天璣9500的能效表現為何成為高階安卓競爭關鍵？

台積電(TSM)375美元先跌1.26%？Q1財報大勝又爆量，AI短缺+中東風險下還能續抱嗎

Q1財報獲利雙冠，先進製程貢獻逾七成 台積電(TSM)公布第一季財報，營收與獲利雙雙擊敗市場預期。從數據來看，3奈米製程晶片佔據了第一季晶圓營收的25%，而7奈米及以下的先進製程總計高達74%。這顯示出高階製程已成為推動營運成長的核心動力，展現出其在全球晶圓代工市場中的絕對領先地位。 AI晶片短缺惡化，法人看好強勁財測 受惠於人工智慧浪潮的推動，台積電(TSM)在AI領域的掌控力進一步收緊。華爾街法人指出，AI需求是促成強勁季報與未來財測的關鍵因素。然而，市場也面臨著AI矽晶片短缺即將加劇的問題。在各大科技巨頭積極搶攻AI賽道的背景下，產能供不應求的狀況日益顯著。 中東衝突引發危機，地緣政治風險仍存 儘管基本面表現強勁，市場仍密切關注潛在的地緣政治風險。中東戰爭的後續影響可能對全球供應鏈造成干擾，甚至引發零可用性危機。投資人在樂觀看待AI紅利的同時，也需留意宏觀經濟與地緣政治變數對半導體產業鏈的潛在衝擊。 台積電業務規模強大與最新股價表現 台積電(TSM)是全球最大的專用晶片代工企業，市占率超過57%。台積電成立於1987年，是飛利浦、台灣政府和私人投資人的合資企業，於1997年在美國作為ADR上市。這家代工領導者擁有傑出的客戶群，包含蘋果(AAPL)、超微(AMD)和輝達(NVDA)等，持續將尖端製程技術應用於半導體設計。在前一個交易日中，台積電(TSM)收盤價為375.10美元，下跌4.79美元，跌幅1.26%，成交量達14,955,467股，成交量較前一日變動增加16.30%。

台股守穩15420、台積電3奈米要量產，恐怖數據前這裡還能追嗎？

本週持續提及市場於今(17)日將公布的恐怖數據之前，焦點落於昨(16)日公佈的Home Depot、Walmart財報，而隨Home Depot、Walmart財報表現優於預期，市場對零售業的疑慮轉淡，只是整體大環境上，Fed短線於9月份的升息前景明確，加上2年期、3年期美債殖利率重返多頭再度引發觀望，昨(16)日四大指數表現分歧，主由科技股回落導致那指、費半收黑，台積電ADR亦承壓，盤中跌幅一度擴大至3.2%，終場雖逐步收斂跌幅至1.77%，但預期仍將為台股電子帶來觀望壓力。 而在通膨部分，除美、英、歐相繼開出的經濟數據顯示觸頂回落跡象亞洲區部分，摩根士丹利(Morgan Stanley)首席亞洲經濟學家艾亞(Chetan Ahya)亦表示亞洲區平均通膨率達5.5％時已到頂，現已從高點下滑約0.5個百分點。但仍預期隨供應鏈問題改善、庫存增加，未來幾個月商品需求將呈現萎縮，且因實際出口額與出口量年成長率已降至1~3%，遠不如一年前的年增逾10%。亞洲出口成長大幅減速的背景下亦須審慎看待出口前景。 於台股部分，雖然電子庫存調整雜音仍存，並且通膨高企壓抑終端消費需求為事實，但主要電子權值台積電(2330)再3奈米N3製程在完成技術研發及試產後，預計3Q22下旬投片量開始大幅拉升，4Q22月投片量將達上千片水準，進入量產階段，傳產部分中鋼(2002)9月內銷盤價續降，但降幅縮小，董事長翁朝棟表示鋼價已落底，亦有利於族群維持輪漲態勢，加上財報公布後多方於加權、櫃買仍有題材發揮，預期短線上有壓下有撐，昨(16)日加權指數終場收漲3.22點，以15,420.57點作收。 於頸線後順利突破季線，頸線壓力轉支撐，站穩頸線的背景下仍有利多方發利續揚，但同樣應留意，市場仍等待今(17)日恐怖數據公佈，短線又逢5/12低點，預期放量不易的背景延續，於族群輪動速度仍快的背景下仍應慎追價，亦延續先前操作可擇優布局以及破線仍應嚴守停損的做法。

台積電(2330)吃下Intel 3奈米大單、EPS看31元，現在不買會錯過嗎？

2022-02-21 08:44 292 工商時報報導： 處理器大廠英特爾18日召開分析師大會並揭露2022～2025年PC處理器技術藍圖，台積電3奈米及更先進製程晶片塊大單在握。英特爾預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將採用晶片塊（tiles）設計，其中繪圖晶片塊將採用台積電3奈米製程量產；2025年推出的Lunar Lake亦將釋出晶片塊訂單委由台積電代工，業界預估繪圖晶片塊將採用台積電2奈米製程投片。 評論： Intel為全球最大的邏輯IC廠商，過去引以自豪的半導體製程技術，近兩年來反而成為獲利成長的包袱，主要是受到台積電兩大重要客戶蘋果與AMD在市佔率上的侵蝕。台積電在協助CPU兩大重要客戶蘋果與AMD開發新晶片的過程中，製程技術不斷超越Intel，不僅幫助客戶搶奪市佔率，也讓自己的邏輯晶片製程技術獨霸全球。 儘管Intel驚覺製程技術落後的現實，積極推動轉型，但時不我予，最後可能還是必須仰賴委外代工，尋求與台積電在先進製程上的合作。本次召開的2022～2025年PC處理器技術藍圖，Intel仍維持過去先將繪圖晶片委由台積電代工，CPU晶片還是希望由自己製造。市場普遍預期，隨著台積電2022下半年台積電即將量產的3nm製程推出，Intel在市佔率流失的壓力下，2023年終究要面對把CPU也交給台積電代工的抉擇。 Intel處理器委外代工是台積電長線的重要題材，就2022年而言，台積電2022年受惠於蘋果、聯發科、AMD、NVIDIA、高通五大客戶在先進製程的強勁需求，加上成熟製程供不應求，晶圓代工報價調漲，台積電大幅上修2022年營收成長至近3成，資本支出成長暴增至5成，上看440億美元。我們看好台積電2022年晶圓代工將全年滿載，加上晶圓代工報價調漲效益持續顯現，成長動能強勁，獲利將再攀巔峰，市場預估2022年EPS為31.1元，建議買進。 文章相關標籤

光洋科(1785)搶台積電(2330)3奈米商機，EPS 2.29元後還有多少成長空間？

【投資快訊】光洋科靶材供應台積升級 3奈米也送認證 摘要和看法 靶材廠光洋科 (1785) 布局半導體前段製程報捷，3 奈米製程靶材第四季將送樣給客戶驗證，新產能最快年底前小量生產，後續將階梯式開出，另外，根據陸媒報導，光洋科也首度打入台積電南京廠供應鏈，供應生產製程靶材，雙引擎發動下，光洋科大搶台積電製程升級與擴產商機。(資料來源:鉅亨網)  前段製程所需的靶材競爭門檻極高，光洋科目前已陸續通過 7、5 奈米驗證，預期年底前就可通過 3 奈米驗證，為因應後續客戶訂單，光洋科也設置新廠，將用於生產 18 吋的大型靶材，供應給高階製程使用，新廠大型靶材塑型成形中心已在第三季完工，預計明年底至後年初產能將全開，屆時半導體應用占工繳的比重，也將從今年的 3%，提升至後年 10-15%。公司打入台積電供應鏈，且份額逐步提升，提供長線成長動能，預估2021年EPS 2.29元，近期市場目標價57-66元。  延伸閱讀 光洋科https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=261275 相關個股:光洋科(1785)、台積電(2330)、鑫科(3663)、金益鼎(8390)、佳龍(9955)

【即時新聞】TSM爆量彈近7％、熊本升級3奈米，現在進場風險大嗎？

中東地緣政治緊張局勢傳出緩解訊號，帶動美股四大指數強勢反彈，台積電(TSM)ADR同步飆升。近日受惠於市場避險情緒降溫，台積電ADR收盤強彈21.45美元，漲幅達6.78%，報337.95美元。連帶推升台股台積電(2330)現股大漲95元，收在1855元，寫下歷史最大單日收盤漲點紀錄，市值單日激增逾2兆元。 除了總體經濟環境的資金回流，台積電(TSM)在基本面上亦迎來重大進展。經濟部投審會已正式核准其日本控股子公司JASM位於熊本縣的第二晶圓廠升級計畫。 該計畫具備以下發展重點： - 製程技術由原定的6奈米正式升級至先進的3奈米製程 - 預計月產能可達1.5萬片12吋晶圓 - 目標於2028年展開設備安裝設定並啟動量產 在AI浪潮的持續推動下，3奈米產能的全球布局將成為公司未來幾年營收成長的核心動能。 台積電(TSM)：近期個股表現 基本面亮點 台積電是全球最大的專屬晶圓代工企業，市占優勢顯著。公司以無晶圓廠代工模式為主，服務蘋果、超微與輝達等國際頂尖大廠。憑藉高品質的尖端製程技術，台積電(TSM)在高度競爭的半導體產業中，持續為客戶端生產先進晶片，創造可觀的營運利潤空間。 近期股價變化 依據2026年3月31日交易數據，台積電ADR開盤322.31美元，盤中最高觸及338.41美元，終場收在337.95美元，單日上漲21.45美元，漲幅達6.78%。當日成交量達1848萬餘股，較前一交易日增加17.46%，顯示利多消息帶動下，市場買盤明顯湧入。 綜合近期表現，國際地緣政治演變與AI晶片需求擴張，皆直接牽動台積電(TSM)的股價走勢。投資人後續可密切留意即將登場的法說會，重點關注第二季營收指引及2奈米量產進展，同時仍須控管消息面反覆所帶來的大盤系統性風險。

台積電(TSM)日本二廠3奈米量產曝光：200億美元押注，股價大漲後還追得動嗎？

產能規畫曝光！日本二廠月產達1.5萬片 根據台灣官方最新提交的文件顯示，全球晶圓代工龍頭台積電(TSM)預期將於2028年，在其位於日本的第二座晶圓廠進行設備安裝並啟動3奈米晶片的量產計畫。這項修正後的規畫指出，該廠區未來透過先進的3奈米製程技術，每月將可具備1.5萬片12吋晶圓的生產能力，此舉不僅大幅提升在日本的先進製程布局，也有助於滿足全球市場對高階晶片的強勁需求。 布局先進製程！日本雙廠投資估破200億美元 回顧台積電(TSM)先前的日本擴產藍圖，最初主要聚焦於較成熟的製程技術。公司曾在2024年指出，日本第一座與第二座廠房的總投資金額預估將超過200億美元，合併月產能達10萬片12吋晶圓，主要採用40奈米、28/22奈米、16/12奈米以及7/6奈米等製程。而針對日本讀賣新聞二月曾報導第二座廠房投資額可能逼近170億美元的傳聞，公司方面目前並未揭露具體數字，也婉拒對該報導的投資金額發表評論。 首座廠已量產，持續擴大日本在地供應鏈 早在今年二月份，台積電(TSM)總裁魏哲家在與日本政府高層會面時，就曾透露在日本第二座廠房量產先進3奈米晶片的意願。目前，日本第一座晶圓廠已於2024年年底順利進入量產階段。為深化當地佈局，台積電自2021年起便在索尼半導體的支持下成立了日本子公司JASM，隨後更吸引了日本電裝株式會社以及豐田汽車等指標性企業加入成為少數股權投資人。 技術領先全球！吸引指標科技巨頭持續下單 台積電(TSM)是全球最大的專用晶片代工企業，在市場上擁有龐大的市占優勢。即使在競爭激烈的晶圓代工業務中，其龐大經濟規模與高品質技術依然能創造可觀的營業利益率。無晶圓廠商業模式的興起為其帶來強勁的產業順風，目前擁有包含蘋果(AAPL)、超微(AMD)和輝達(NVDA)等重量級客戶群，持續將最尖端的製程技術應用於半導體設計中。在前一個交易日中，台積電(TSM)收盤價為337.95美元，上漲21.45美元，漲幅達6.78%，單日成交量來到18,486,746股，成交量較前一日增加17.45%。 文章相關標籤

台積電 (2330) 熊本二廠直升 3 奈米！170 億美元砸下去，對基本面有多關鍵？

彭博社指出台積電計畫在日本導入最先進製程 根據彭博社報導，全球晶圓代工龍頭台積電 (TSM) 計畫在日本生產先進的 3 奈米晶片，這項決策將顯著提升其在日本的半導體製造藍圖。報導指出，此舉不僅符合日本政府積極推動的科技發展野心，也顯示台積電 (TSM) 在全球供應鏈佈局上的深化策略，持續鞏固其作為輝達 (NVDA) 與 Apple (AAPL) 等科技巨頭首選製造商的地位。 熊本二廠製程規劃由 7 奈米大躍進至 3 奈米 知情人士透露，台積電 (TSM) 原本規劃熊本二廠在 2027 年底開始生產 7 奈米晶片，但目前計畫已出現重大升級。消息指出，為了滿足客戶對高效能運算的強勁需求，該廠將導入更先進的製程技術。這項調整意味著日本將直接獲得目前市場上最尖端的半導體製造能力，進一步強化其在全球半導體產業鏈中的關鍵角色。 總投資金額預估調升至 2.6 兆日圓 為了支撐這項製程升級計畫，相關投資金額也隨之大幅增加。根據讀賣新聞週四的報導，這家台灣半導體巨擘計畫提高對位於日本南部工廠的整體投資，總金額預計將達到 2.6 兆日圓（約合 170 億美元）。這筆鉅額資金將用於建置更精密的生產設備與擴充產能，以確保 3 奈米製程的順利量產。 先進製程落地日本深化雙邊科技合作 台積電 (TSM) 執行長據傳已針對採用尖端技術的目標進行相關研議。市場分析認為，若熊本二廠順利導入 3 奈米製程，將是日本半導體產業復興的重要里程碑。這不僅能縮短日本當地客戶取得先進晶片的時程，也有助於分散地緣政治風險，為台積電 (TSM) 長期穩健發展提供更堅實的基礎。

【即時新聞】創意(3443) 12 月營收衝破 47 億創新高，關鍵成長靠哪一塊？

特殊應用 IC (ASIC) 設計服務大廠創意(3443)於昨日正式公布最新營收數據，去年 12 月合併營收來到 47.48 億元，不僅首度突破 40 億元整數大關，更創下單月歷史新高紀錄。這份亮眼的成績單顯示，創意在營運表現上展現強勁爆發力，單月營收月增率達 20.6%，年增率更高達 75.7%。隨著 12 月營收的出爐，確認了該公司去年第 4 季與全年度業績同步改寫歷史新猷，不僅連續四個月營收創新高，更確立了其在先進製程設計服務領域的領先地位。 單季營收首度突破百億元大關 進一步檢視季度與年度數據，創意(3443)去年第 4 季合併營收達到 124 億元，這是公司成立以來單季業績首度站上百億元水準，再度刷新單季歷史紀錄。從成長幅度來看，第 4 季營收季增幅度達 44%，年增率更是翻倍成長達 1.05 倍。累計去年全年合併營收為 341.41 億元，年增 36.3%，這顯示出即便面對市場波動，創意憑藉其技術實力與接單能力，依然能維持穩健且高速的成長軌跡。 3 奈米製程案件貢獻度大幅攀升 在營收結構優化方面，先進製程的貢獻成為推升創意(3443)業績的關鍵引擎。根據統計，去年前三季的整體業績中，3 奈米製程案件的貢獻佔比已接近三成，正式超越 5 奈米製程，且佔比僅次於 16 奈米以上的成熟製程。值得注意的是，若單純觀察委託設計（NRE）業務，更有超過四成的比重來自 3 奈米製程案件的挹注，顯示公司在先進製程技術的佈局已進入收割期，並成功搭上資料中心 ASIC 建置的熱潮。 持續掌握美系大廠晶片訂單商機 展望未來營運，市場法人普遍認為創意(3443)已成功切入國際雲端大廠供應鏈。除了既有的加密貨幣應用維持動能外，公司先前拿下微軟 Maia 100 與 Cobalt 100 晶片訂單後，預期將持續掌握後續新晶片的開發訂單。此外，創意目前也掌握其他美系客戶的相關訂單，在資料中心與 AI 運算需求持續擴大的趨勢下，這類高階 ASIC 訂單將成為支撐公司未來營運持續成長的重要基石。

天璣9500剛發表，外資卻降評與目標價：聯發科股價回檔10%後，投資人最該注意什麼？

近日，聯發科(2454)宣布推出最新5G旗艦晶片天璣9500，該產品以「超強悍、超冷勁」為賣點，並將效能與功耗表現推向新高，目標是提高在高階手機市場的市占率至近40%。然而，美系外資對此並不買單，將聯發科的出貨量及未來兩年的獲利預估下調，評等降至「中立」，目標價亦降至1,588元。受此影響，聯發科23日早盤股價持續下跌，來到1,380元，較本波高點1,545元下跌約10%。 外資報告下調聯發科獲利預期 外資在報告中指出，AI PC與AI智慧手機的應用進展不如預期，加上美國競爭對手在中國市場採取價格競爭策略，這些因素可能對聯發科2026年的智慧手機SoC利潤率構成壓力。外資將聯發科評等從「加碼」降至「中立」，目標價從1,800元下修至1,588元，並預期2026年毛利率將由47%降至46%。此外，聯發科基於Arm架構的N1X處理器也面臨輝達與英特爾新x86 SoC的挑戰，出貨預估被下調。 市場反應與未來挑戰 在市場反應方面，聯發科股價因外資報告而持續承壓，法人機構的觀點顯示短期內成長動能趨於保守。外資預測，聯發科2026年在Windows-on-Arm（WoA）CPU的出貨量將降至550萬顆，而ASIC業務的Google TPU訂單預計僅貢獻6億美元，低於原目標的10億美元。與Meta的合作案仍在觀察中，成功機率約五成。 聯發科未來的觀察重點 未來，聯發科需密切關注AI應用的市場需求變化及競爭對手的策略動向，特別是在中國市場的價格競爭。此外，聯發科在ASIC業務上的表現及與大廠合作的進展將是影響其未來成長的重要指標。投資人應留意這些因素對聯發科營運的潛在影響，以便做出更明智的投資決策。

天璣 9500 熱度救不了？聯發科短線兩大隱憂與長線爆發點，股價回檔後你最該擔心什麼

聯發科(2454)發表最新5G旗艦晶片天璣9500後，從最高峰9月17日時的1545元，算到今日10月15日時收盤的1315元，股價下跌215元、市值蒸發好幾千億，讓不少投資人捏把冷汗。市場上議論紛紛，外資連續賣超，目標價也被調降，到底這家IC設計龍頭是出了什麼問題？在最新法說會上，管理層也提到AI應用擴張、手機旗艦市佔在提升，聽起來前景不錯啊，卻還是擋不住利空襲擊。讓我們來仔細研究...... 了解公司 聯發科(2454)成立於1997年5月，最初為聯電集團轉投資設立的半導體晶片設計公司。經過二十多年的發展，公司已成長為全球第四大晶片設計公司，並躋身全球前十大半導體企業之列。公司起初專注於光儲存控制晶片製造，隨後切入手機晶片市場，並在數位電視產業蓬勃發展時，投入數位電視控制IC的研發，迅速取得市場領導地位。2001年7月，公司在台灣證券交易所掛牌上市，總部設於新竹科學園區，定位為國內IC設計領導廠商。 產品組合與營運結構 提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網等多個領域的系統晶片整合解決方案(SoC)。產品線規劃分為三大部門： - 行動運算平台：智慧型手機與平板電腦晶片，為公司核心業務。2025年第二季資料顯示，手機晶片營收佔比達52%，為最主要的營收來源。 - 成長型產品：包括物聯網(IoT)、客製化晶片(ASIC)、機上盒IC(STB IC)、類比IC、Wi-Fi、5G NR、語音控制輔助設備(VAD)、藍芽、GPS及電源管理相關晶片等。智慧終端產品與電源管理IC合計佔營收約49%。 - 成熟型產品：應用範圍涵蓋功能型手機、電視晶片、光碟機(ODD)等傳統產品線。 技術能力與產品應用 核心技術涵蓋無線通訊、類比電路、人工智慧、多媒體處理與資料運算等領域，產品廣泛應用於智慧型手機、智慧電視、路由器、筆記型電腦、Chromebook、智慧音箱、網路串流裝置、遊戲機與物聯網裝置。 - 無線通訊晶片：支援FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE等多種通訊標準，應用範圍從入門級到中高階智慧型手機與平板電腦。同時提供藍芽、WLAN、GPS、NFC與無線充電等晶片解決方案。 - 數位電視晶片：提供衛星、地面廣播和有線電視數位訊號接收解碼與解調晶片，支援8K超高清解碼功能，並整合AI技術提升影像品質處理能力。 - 網路通訊產品：包括xDSL晶片組(應用於DSL數據機、路由器及家庭網關)、xPON晶片組(應用於光纖終端設備)等。 - 車用晶片：2019年推出車載晶片品牌Autus，產品涵蓋視覺先進駕駛輔助系統(ADAS)、毫米波雷達、車用娛樂系統及車用通訊系統，可應用於停車輔助、自動剎車、車位測量和自動停車等功能。 供應鏈與合作夥伴 用專業晶圓代工模式，主要晶圓供應商包括台積電路(TSMC)、聯電(UMC)及GLOBALFOUNDRIES等國際級專業晶圓代工廠。2022年7月，與英特爾晶圓代工業務建立合作關係，將採用Intel 16製程生產多款智慧裝置晶片。 市場布局與策略聯盟 以外銷為主，比重接近九成，產品行銷全球市場。公司積極建立策略聯盟，拓展業務範疇：2020年8月，與全球行動衛星通訊領導廠商Inmarsat合作，完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試，展示衛星通訊與行動通訊網路整合方案的可行性。2020年9月，聯合廣達、宏碁共組Chromebook產業鏈，協助推動國內數位教育發展。同月，與愛立信(Ericsson)完成5G關鍵互通性測試，涵蓋TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合的5G獨立組網(SA)載波聚合測試。2023年，公司在5G手機晶片市場市佔率達30%，主要客戶涵蓋華為、OPPO、vivo、小米、realme、中興等中國大陸主要手機品牌廠商。 競爭對手 主要競爭對手包括美國高通(Qualcomm)、中國海思半導體及紫光展銳等業界領導廠商。憑藉持續的技術創新、完整的產品組合及具競爭力的市場定位，在全球晶片設計產業中維持穩固的市場地位。 財務體質評估 瞭解聯發科(2454)的業務範圍後，接著來檢視財務體質，目前沒有任何的不良項目，是一家財務體質穩健的公司。 近期營收及股利政策 9月營收為新台幣543.3億元，月增21.96%、年增21.61%，創近3個月新高；2025年第3季營收1,420.97億元，季減5.5%、年增7.8%，這比先前法說會預估的1,301億~1,400億元、季減7~13%之間來得更好。累計前九月營收表現亮眼，年增超過13%。不過，先前法說會上，管理層就直言整體手機市場已很難再向上成長，每年銷售量大概就維持在現在水準，加上中國和美國兩大市場經濟挑戰大，消費者預算更緊縮，但有趣的是，消費者購機模式開始出現兩極化趨勢，不少中階機種的使用者開始往旗艦機移動，所以旗艦機種的整體銷售佔比正在穩定提升。這對聯發科(2454)來說是好消息，代表旗艦的天璣晶片還有不小的成長空間。 ▼ 聯發科(2454)近1年營收及每股盈餘 (單位：百萬元) (資料來源-Cmoney理財寶) 連續26年配發股利／年年獲利 配息穩健 ▼ 聯發科(2454)近10年股利政策 (資料來源-艾蜜莉定存股APP) 2024年配發54元現金股利，配發率約80.7%，經常性現金股利配發率將維持在80%~85%不變。再加上宣布「特別現金股利」政策，在2021～2024 年這四個年度，每年都持續額外加發16元特別現金股利，為台灣產業創下首例，同時配發經常性現金股利及特別現金股利政策，而且公司從2023年起改採「半年配息」制度，讓股東可以更頻繁領到股息。以目前的股價來看，殖利率還是相當有吸引力。 營運展望 天璣9500首波搭載機種比2024年更多，出貨動能還是相當不錯的。更重要的是，除了Oppo和Vivo老客戶以外，有許多品牌都開始選擇採用聯發科(2454)晶片，證明公司在行銷和技術能力上有相當大的進步!但放眼整個市場的情況，今年第4季對於天璣9500依然充滿挑戰。主要是整個Android陣營今年在中國手機市場，將面對到iPhone 17系列的強勢反擊。最先開賣的小米，雖然不是聯發科(2454)首發陣營，但銷售預估開始下修，後續幾家中系品牌都將面臨類似的壓力。 消費市場需求疲軟才是真正的挑戰，從中國補貼政策結束之後，各類消費性電子產品的需求都出現明顯的修正，下半年的傳統旺季對於公司來說，是一個比較尷尬的轉換期。一方面整體消費性市場的需求疲軟，另一方面新發展的ASIC業務，也要等到2026年下半之後，才會有真正的貢獻。雖然短期面臨挑戰，但長期布局還是值得關注： - AI運算晶片：與 NVIDIA 合作，深化雲端AI與資料中心市場。這是未來最重要的成長動能之一。 - 車用電子：持續擴大5G、WiFi 7及車用電子市佔率，這塊市場雖然成長較慢，但毛利率較高。 - ASIC客製化晶片：雖然2026年下半才會開始有貢獻，但這塊業務將為公司帶來全新的成長曲線。 - 製程技術升級：布局2奈米先進製程與SerDes IP，確保技術領先地位。 對於投資人來說，現在是考驗耐心的時刻。短期股價難免波動，但如果相信AI運算、電動車、物聯網等大趨勢，那麼聯發科(2454)作為台灣IC設計龍頭，長期價值還是值得期待。 ★警語 : 以上只是個人研究紀錄，非任何形式之投資建議，投資前請獨立思考、審慎評估。