AI浪潮推動KLA與Sandisk成長：解析半導體設備新戰局的成長體質與潛在風險

Onto Innovation(ONTO)飆到305美元、營收看旺30%成長，現在還追得起嗎？

受惠於人工智慧(AI)運算帶動的強勁需求，半導體設備商 Onto Innovation(ONTO) 在 2026 年第一季繳出亮眼成績單。執行長 Michael Plisinski 表示，從前端製程到先進封裝的需求激增，推升第一季營收超越公司原先的財測高標。在市場需求持續擴大的背景下，管理層更看好 2026 年全年的營運爆發力。 首季各項財務指標超前，獲利能力大幅提升 根據最新公布的財報數據，Onto Innovation(ONTO) 第一季營收達到 2.92 億美元，較前一季成長近 10%。財務長 Brian Roberts 指出，公司在營收、毛利率、營業利益率及每股盈餘（EPS）等關鍵指標皆超越財測高標。其中，毛利率較前一季提升 110 個基點至 55.7%，營業利益率提升 150 個基點至 26.7%，單季每股盈餘來到 1.42 美元。 2026年營運展望樂觀，全年營收估突破13億美元 展望第二季，Onto Innovation(ONTO) 預期營收將落在 3.2 億至 3.3 億美元之間，中位數相當於較前一年同期成長 20%。獲利方面，預估第二季毛利率將達 56% 至 56.5%，營業利益率介於 28% 至 28.6%，每股盈餘約 1.69 美元。執行長更明確指出，預期 2026 年全年營收成長將超過 30%，總額可望突破 13 億美元，並將目標鎖定在第四季達成逾 30% 的營業利益率。 掌握先進封裝商機，主力檢測系統出貨進度超前 在先進封裝與先進節點領域，Onto Innovation(ONTO) 展現了強大的競爭優勢。管理層預期 2026 年先進封裝營收將成長超過 50%，先進節點業務也將成長約 25%。其主力產品 Dragonfly G5 檢測系統已獲得一家領先的 2.5D 邏輯客戶認證採用，因具備更高的解析度而備受青睞。目前針對該系統的客戶出貨進度已超前，並具備擴展至近 10 億美元新市場的潛力。 砸7.1億美元入股Rigaku，瞄準X光混合計量技術 為了強化長期的技術護城河，Onto Innovation(ONTO) 宣布一項重大策略投資，預計以約 7.1 億美元的現金，收購 X 光技術領導者 Rigaku 約 27% 的股權。此交易預計於 2026 年下半年完成。執行長指出，這項合作將取得董事會席位，並致力於開發光學與 X 光結合的「混合計量解決方案」，透過軟體授權與未來的硬體整合，為公司創造中長期的營收成長動能。 積極應對成本上漲壓力，供應鏈優化維持出貨穩定 儘管整體營運前景樂觀，財務長也提醒投資人，公司目前面臨材料成本與燃料費用上漲的壓力，且研發與服務團隊的投資也持續增加。然而，針對供應鏈的潛在挑戰，管理層強調，透過廠房擴建與優化供應鏈結構，這些問題並未影響既有的生產進度與對客戶的出貨承諾，公司對後續的獲利率擴張依然充滿信心。 Onto Innovation(ONTO)營運概況與最新股價表現 Onto Innovation(ONTO) 主要從事微電子設備製造商使用的高性能控制計量、缺陷檢測、光刻和數據分析系統的設計、開發、製造和支持服務，目前在全球營運單一業務部門，主要市場涵蓋美國、亞洲和歐洲，其中中國和韓國為最大營收來源。在最新一個交易日中，Onto Innovation(ONTO) 收盤價為 305.00 美元，上漲 5.45 美元，漲幅達 1.82%，單日成交量來到 1,296,562 股，成交量變動達 71.90%。 文章相關標籤

AMAT財報EPS 2.38、美股今年已飆30%，只漲0.1%後還撿得起嗎？

應用材料（Applied Materials，美股代碼AMAT）剛公布2026財年第一季財報，每股盈餘2.38美元超越市場預期，服務部門營收創歷史新高達15.6億美元。 這樣的數字放在任何一季都算強，問題是股價幾乎沒動。 市場沒有不相信這份財報，市場在問的是：接下來還能更好嗎？ 財報打臉熊派，但股價早就反映過一次了 AMAT本季總營收70億美元，落在自家指引區間的上緣，也超過華爾街共識。 服務部門連續創高、毛利率維持高檔，這不是僥倖達標，是有結構性支撐的數字。 但問題在於，AMAT股價今年年初至今已累計上漲約30%，預期早被price in（市場提前反映）。 財報好，卻沒有超出市場已經想像的「好」，股價自然只剩0.11%的象徵性回應。 服務部門15.6億美元，才是這份財報真正的護城河 多數人看半導體設備公司，只盯新機台賣了幾台。 AMAT的服務部門季營收15.6億美元，年增達雙位數百分比，毛利率高、收入有高度重複性。 這代表即使新設備訂單因景氣波動出現空窗，服務收入仍能撐住整體獲利底線。 對台股投資人來說，這個模式很像台積電的先進製程服務黏著度——一旦客戶進來，就很難離開。 台積電、日月光的資本支出計畫，決定AMAT下半年的能見度 AMAT的客戶是全球晶圓廠，台積電、三星、英特爾都在名單上。 台股投資人可以重點追蹤台積電法說會上針對2026年資本支出的說法有沒有上修， 以及日月光投控(3711)在先進封裝產能擴建的進度，這兩個方向直接連動AMAT的設備出貨量。 AI讓每片晶圓的製程步驟變更多，AMAT比其他設備商受益更廣 傳統邏輯晶片一片晶圓可能需要600到800道製程步驟，AI加速器晶片正在把這個數字往上推。 HBM（高頻寬記憶體，AI伺服器的關鍵儲存元件）的需求擴張，也讓蝕刻、薄膜沉積設備的需求密度升高。 AMAT橫跨邏輯、記憶體、先進封裝三條產品線，等於同時吃到這三個方向的資本支出。 同業科林研發（Lam Research）專注在記憶體設備，KLA則偏重量測，AMAT的覆蓋面是同業中最廣的。 中國營收佔比下滑是已知風險，但市場擔心的是速度 AMAT本季總營收微幅年減，主要來自中國客戶採購力道受出口管制壓縮。 管理層在法說會上給出第二季及全年指引，語氣偏樂觀，代表他們認為非中國市場的需求能夠填補缺口。 但如果美國對半導體設備的出口管制在2026年再次收緊，中國佔比的下滑速度可能超過補充速度。 如果第二季營收指引中點超過73億美元，代表市場把AI晶圓複雜度升高視為持續性需求，而非短期爆發。 如果法說會後股價回落超過5%，代表市場擔心30%的年初漲幅已透支未來兩季的好消息。 這三個數字，決定AMAT下半年的方向 第一，第二季服務部門營收是否站上16億美元。 站上代表高毛利重複性收入的成長軌道沒有斷，偏多； 停滯在15億至16億美元之間代表成長動能放緩，需要重新評估。 第二，台積電2026年全年資本支出指引有無上修。 台積電是AMAT最重要的客戶之一，指引上修直接反映設備採購能見度拉長，偏多訊號； 維持不變或下修則壓縮AMAT下半年訂單想像空間。 第三，HBM相關設備佔總營收的比重揭露。 SK海力士和美光已公開大幅擴建HBM產能，若AMAT下一季法說會上具體說明HBM設備出貨佔比， 數字超過15%代表記憶體升級週期正式成為新動能；低於10%代表目前仍以邏輯晶片設備為主。 現在買的人在賭AI晶圓複雜度升高會讓設備採購週期比預期更長；現在等的人在看第二季營收能否真正突破73億美元、證明30%漲幅有基本面支撐。 延伸閱讀： 【美股動態】AMAT單日漲8%，原子級精度新設備讓AI晶片製造門檻再拉高 【美股動態】應用材料同業報喜，AI設備動能升溫 【美股動態】應用材料攜美光與SK海力士，搶先綁定HBM供應鏈 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

印能科技(7734)衝到3465元歷史高，營收暴衝81%還能追嗎？

印能科技(7734)在全球半導體製程競爭加劇下，受惠AI晶片及高階運算需求成長，展現強勁動能。公司憑藉先進封裝製程中90%的全球市占率，核心技術解決封裝過程氣泡與壓力不均問題，提升AI晶片良率。23日股價收3465元，再度改寫歷史新高。2026年第1季合併營收達8.76億元，年增81.96%，主要來自主要代工大廠擴充先進封裝產能。法人預估全年營收年增40%，訂單能見度延至2027年。 事件背景與細節 印能科技專注半導體封裝製程氣泡解決方案，涵蓋氣動與熱能製程及自動化系統。公司在先進封裝領域市占率達90%，成為AI晶片良率提升關鍵。全球半導體產業白熱化競爭中，高階運算需求攀升，帶動相關設備需求。2026年第1季營收8.76億元，較去年同期成長81.96%，反映市場需求擴張。主要客戶為代工大廠，持續擴產先進封裝線，支撐印能科技訂單穩定。時間軸上，營收成長自年初即顯現，3月單月營收291.53百萬元，年增66.03%。 市場反應與法人動向 23日印能科技股價上漲至3465元，成交量達1914張，顯示市場關注度高。三大法人買賣超合計226張，外資賣超38張，但投信買超277張，自營商賣超12張。近期股價從年初1095元逐步攀升，反映投資人對半導體設備需求樂觀。產業鏈影響下，競爭對手面臨市占壓力，印能科技地位穩固。法人報告指出，全年營收年增40%預估，訂單能見度至2027年，支撐後市表現。 後續觀察重點 投資人可留意印能科技未來關鍵時點，如法說會公布全年展望及訂單進展。追蹤指標包括月營收年成長率及先進封裝產能利用率變化。主要代工大廠擴產計畫將持續影響需求。潛在風險涵蓋全球半導體需求波動及供應鏈調整，機會則來自AI應用擴張。訂單能見度延至2027年，提供長期可視性。 印能科技(7734)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 印能科技(7734)總市值970.2億元，屬電子-半導體產業，營業焦點為半導體封裝製程氣泡解決方案商，涵蓋氣動與熱能製程、自動化系統解決方案。本益比56.0，稅後權益報酬率0.6%。近期月營收表現強勁，2026年3月291.53百萬元，年成長66.03%，創2個月新高；2月280.37百萬元，年成長55.59%；1月304.35百萬元，年成長142%，創歷史新高。第1季合計8.76億元，年增81.96%，主要因市場需求較去年同期成長。2025年12月202.30百萬元，年成長9.09%；11月160.05百萬元，年成長6.31%，顯示營運穩健擴張。 籌碼與法人觀察 近期三大法人動向活躍，23日買賣超226張，投信買超277張為主力，外資賣超38張，自營商賣超12張。22日買超143張，外資買超132張。整體近20日主力買賣超4.7%，顯示集中度提升，買賣家數差-34，買分點家數527，賣分點家數561。官股持股比率0.33%，庫存91張。投信近期買進積極，如2日買超293張，31日買超140張。散戶動向分歧，主力近5日買超6.6%，反映法人趨勢偏多，持股變化穩定。 技術面重點 截至2026年3月31日，印能科技(7734)收盤2150元，漲幅6.17%，成交量1914張，高於20日均量。短中期趨勢向上，股價突破MA5、MA10、MA20，位於MA60上方，顯示多頭格局。2月26日收1825元，漲9.94%，量能放大920張。1月30日收1095元，跌8.75%，量538張。2025年12月31日收957元，漲10%，量228張。近60日區間高點3465元（4月23日），低點875元（11月28日），近20日高低為3465-2025元，支撐位2500元，壓力位3500元。近5日成交量較20日均量增加，量價配合。短線風險提醒，注意乖離過大及量能續航，若需求波動可能引發回檔。 總結 印能科技(7734)受惠AI半導體需求，第1季營收年增81.96%，股價創3465元新高，訂單能見度至2027年。基本面穩健，籌碼法人買進積極，技術面多頭趨勢明顯。後續留意月營收及產能指標，全球需求變化為潛在風險，中性觀察市場動態。

萬潤(6187)飆到958逼近千元關卡，高本益比下還追得動嗎？

萬潤(6187)股價上漲，盤中漲幅約8.13%，最新報價來到958元，距離千元僅一步之遙。今日買盤主軸仍圍繞在CPO、先進封裝與高價裝置股族群，萬潤受惠列入高價股「九百元俱樂部」關注名單，加上近期CPO、CoWoS、ABF/CCL等題材熱度不減，帶動資金持續往相關裝置股集中。基本面部分，3月營收連三個月年增、且創近六個月新高，提供股價向上攻擊的基本面支撐，市場對其後續晉升千金股的預期也推升追價意願，使盤中走勢維持偏多格局。 技術面來看，萬潤股價近日已從4字頭一路推升至9字頭之上，均線結構由偏弱轉為多頭排列，高檔區間有機會朝千元上方試探。惟先前分析指出股價一度跌破短中期均線、技術指標出現死亡交叉，代表中繼整理與波動風險仍在，短線若離均線乖離再度放大，需留意技術性修正。籌碼面部分，3月以來主力與三大法人整體仍偏多佈局，但前一交易日外資轉為小幅賣超、主力亦有調節痕跡，顯示高檔已有部分獲利了結與換手。後續關鍵在於：千元關卡附近能否伴隨量能健康放大、且外資與投信是否同步回補，若量縮不過高點，短線將轉為高檔震盪看待。 萬潤主要從事被動元件、半導體製程及LED製程自動化設備，屬電子–半導體裝置族群，業務橫跨機械裝置與光學儀器製造，並具國際貿易佈局。受惠AI帶動的CoWoS/CoPoS、CPO與面板級封裝(PLP/FOPLP)等先進封裝與光學互連趨勢，市場預期其在CPO耦合裝置、先進封裝相關裝置將成為中長期成長動能。近期營收由衰退翻轉至雙位數年增，搭配高價股資金集中，使今日盤中買盤明顯偏多。不過目前本益比已處相對高檔，題材與評價均不算便宜，後續需留意全球半導體資本支出節奏、AI伺服器景氣變化，以及高價股族群若出現退潮時的回檔風險。操作上，短線關注千元整數關卡與高檔量價結構，中長線則觀察CPO與先進封裝訂單實際落地進度。

京鼎(3413)Q1獲上修、股價卻被賣超？AI 訂單與泰國產能能撐多久

京鼎(3413)獲法人上修第一季營運展望，單季營收預估達53.3億元，季增2%、年增9.5%，主要反映沉積設備與備品出貨成長。毛利率預期23.5%，稅後純益5.4億元，每股純益(EPS)4.9元。受AI與HPC需求帶動，先進製程、封裝及記憶體相關投資增加，訂單能見度已達六個月以上，部分薄膜、蝕刻及檢測設備甚至延至年底。全年營收預估238億元，年增14.6%，稅後純益24.9億元、年增6.9%，EPS 22.5元。 營運細節與背景 京鼎作為半導體設備廠，業務涵蓋半導體設備、次系統及系統整合，以及平面顯示器設備。法人上修展望源於AI與高性能運算(HPC)應用帶動先進製程需求，沉積設備及備品出貨量增加。過去兩年布局泰國羅永廠區獲客戶肯定，目前產能利用率達60%，有助提升整體供應鏈效率。這些動向顯示京鼎在半導體產業鏈的定位穩固，訂單能見度提供營運可預測性。 市場反應與交易狀況 京鼎股價近期波動，受法人展望上修影響，投資人關注度提升。三大法人近期間買賣超呈現分歧，外資於2026年3月31日賣超1040張，投信及自營商小幅賣超，合計三大法人賣超1105張，收盤價289元。主力買賣超亦為負816張，買賣家數差327，顯示散戶相對主力動向活躍。產業鏈中，AI相關投資需求可能影響競爭格局，但京鼎訂單穩定有助維持市場地位。 後續追蹤重點 京鼎未來關鍵在於泰國廠區產能擴張與訂單執行，需觀察薄膜及蝕刻設備出貨進度，能見度至年底提供短期支撐。全年營收目標238億元需視全球半導體投資動態而定，潛在風險包括供應鏈波動或需求變化。投資人可留意季度財報與產業政策更新，以評估營運持續性。 京鼎(3413)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 京鼎(3413)總市值317.9億元，屬電子-半導體產業，營業焦點為半導體設備廠及鴻海集團旗下企業，產業地位穩固，營業項目包括半導體設備、次系統及系統整合，以及平面顯示器設備。本益比11.3，稅後權益報酬率(ROE)3.8%。近期月營收表現平穩，2026年2月營收1647.95百萬元，年成長4.17%；1月1890.61百萬元，年成長11.77%；2025年12月1642.97百萬元，年成長3.54%。整體顯示營運穩定，業務發展聚焦先進設備供應。 籌碼與法人觀察 京鼎(3413)近20日主力買賣超呈現0.5%正向，顯示主力持股微增，但近5日為-3.4%，主力賣超主導。三大法人於2026年3月累計買賣超分歧，外資連續賣超，如3月31日-1040張，投信及自營商小幅參與，官股持股比率維持0.20%。買賣家數差近期波動，3月31日327，集中度略升。散戶動向相對活躍，法人趨勢需觀察後續買盤回補。 技術面重點 截至2026年2月26日，京鼎(3413)收盤316元，漲幅0.64%，成交量2832張，高於20日均量約1500張，量價配合向上。短中期趨勢顯示，收盤價高於MA5(約310元)及MA10(約305元)，但接近MA20(約300元)，中期偏多。MA60約280元提供支撐。近60日區間高點377.50元(2025年10月31日)、低點214.50元(2024年1月31日)，近20日高低為325-283.50元，壓力位325元、支撐位290元。近5日均量高於20日均量，顯示買氣續航，但需注意乖離率擴大可能引發回檔風險。 總結 京鼎(3413)Q1營運上修反映設備需求成長，全年預估正面，但需追蹤訂單執行與產能利用率。籌碼面法人分歧、技術面短多格局下，潛在風險包括市場波動與產業鏈變化。投資人可持續關注月營收與財報數據，以掌握最新動態。

弘塑(3131)衝上2460元漲逾4％，高本益比追還來得及？高檔換手後怎麼應對

🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中漲逾4%站上2460元 弘塑(3131)股價上漲，盤中漲幅約4.02%，最新報價2460元，延續近期多頭走勢。買盤主因來自市場對先進封裝長線成長的預期升溫，包括CoWoS、SoIC與FOPLP相關裝置訂單能見度已被解讀為一路看到2027年上半年，加上美國OSAT與HBM新客戶題材，強化市場對未來營運成長曲線的信心。輔因則是公司自有產能陸續開出，被預期有助毛利率結構最佳化，配合先前法人上修獲利預估，推升資金持續往高價裝置股集中，盤中多方動能仍偏主動性買盤主導。 🔸弘塑(3131)技術面與籌碼面：多頭排列、高檔強勢整理下主力偏多佈局 技術面來看，弘塑近期股價沿日、週、月均線多頭排列向上，股價維持在各期均線之上，屬強勢多頭結構，前一波已多次創短線新高，顯示多頭趨勢完整。技術指標如MACD維持在零軸之上，搭配RSI與日、週KD高檔偏多，反映中短線動能仍在。籌碼面方面，近一段時間三大法人雖有互有買賣，但整體偏向高檔換手下的健康整理，主力近5日與近20日買超比重維持正值，顯示高價區仍有明顯主力資金承接。後續留意2460元附近能否穩住，若量縮守穩屬強勢整理，若放量失守則須提防短線追價資金獲利了結壓力。 🔸弘塑(3131)公司業務與後續觀察重點 弘塑為電子–其他電子族群中，半導體後段封裝濕製程設備龍頭，提供裝置與化學品整合解決方案，主要應用於先進封裝產線，包括CoWoS、SoIC、FOPLP等高階製程，受AI、HPC與5G帶動的先進封裝資本支出成長受惠度高。基本面上，近期月營收呈現年成長逾四至五成以上，顯示接單與出貨動能維持強勁，有利市場對2026–2027年成長性的期待。綜合今日盤中走勢，股價在高本益比與高位階下仍有買盤追價，反映資金對題材與成長性認同度高，但同時也意味波動風險放大。後續建議關注：一是臺積電及國際OSAT先進封裝資本支出節奏，二是公司二期擴產與新產能開出對毛利率的實際貢獻，三是高檔若出現量增長黑或法人連續轉賣的風險訊號，操作上宜嚴守停損停利與部位控管。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

科嶠 (4542) 盤中飆逾 6%：AI 半導體設備點火、主力連三日加碼，短線量能爆發風險怎麼看？

科嶠 (4542) 科嶠 (4542) 股價上漲，AI 半導體裝置題材帶動盤中強攻 科嶠今早股價急漲 6.91%，報 74.3 元，連續兩日漲幅超過 10%，量能明顯放大。主因來自半導體裝置族群近期題材熱度，尤其科嶠切入 AI 晶片、先進封裝相關裝置，搭上產業升級浪潮。法人看好公司與家登聯盟合作，搶攻半導體載具清洗裝置市場，未來營收佔比將提升，市場預期 2025、2026 年獲利爆發。加上 11 月營收年增 58.41%，基本面強勁，吸引主力資金積極進場。 技術面量能爆發、籌碼面主力連三日加碼，短線追價意願高 從昨日技術面來看，科嶠股價已連續三天站穩週線、月線、季線之上，MACD、RSI、KD 等指標同步向上，短線多頭訊號明確。主力籌碼近三日持續加碼，五日主力買超達 7.1%，外資雖有短線調節，但主力與散戶買盤明顯集中，成交量連三日放大，昨日量能突破 2400 張，創近期新高。短線若量能續強，建議留意追價風險與高檔震盪，操作可設好停利停損。 公司業務聚焦半導體裝置，轉型動能強勁 科嶠主力業務為自動化乾燥裝置及相關機械，近年積極佈局半導體載具清洗裝置，搶攻 AI、PCB、太陽能等新興市場。法人預估 2025 年起半導體裝置出貨將大幅成長，營收結構最佳化，毛利率提升。綜合今日盤勢，科嶠受惠產業題材與基本面成長，短線籌碼集中，後續若量能續強，仍有高檔震盪機會，建議投資人留意追高風險，靈活操作。

HBM供不應求挹注營運，京鼎(3413)土洋聯手買入！AI帶動高頻寬記憶體熱潮與應材供應鏈動能

今日盤勢重點 點擊以下連結查看：景氣回升營收月月增，確認賺贏去年，跳空重返多頭 焦點資訊： 高頻寬記憶體(HBM, High Bandwidth Memory)介紹： 隨著AI模型演算速度持續提升下，內部晶片對於記憶體的頻寬要求也與日俱增。高頻寬記憶體(HBM)是透過矽穿孔技術(TSV)將數個薄型DRAM同時堆疊在一起，並和GPU安裝在同一個晶片上，相當於為需傳輸的資料建設一條高速公路，達到高頻寬、高容量、低延遲時間與低消耗功率等優點。目前HBM多應用於圖形處理器(GPU)、高性能運算和AI應用中，尤其是那些有處理大量數據需求的場合。 當前市場概覽： 根據研調機構Yole Group的預估，高頻寬記憶體(HBM)市場規模將在2029年成長到377.7億美元，2023年至2029年的年複合成長率(CAGR)高達38%。HBM由三大記憶體巨頭把持：海力士(SK hynix)、三星(SAMSUNG)與美光(Micron)。目前海力士與三星領先，市占約50%與40%；美光先前聚焦混合記憶體立方體(HMC)，2018年才轉研發HBM，因此市占約10%，並目標2025年擴大至20~25%。在HBM持續供不應求下，三大廠擴大投資先進封裝，亦帶動美國半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)新一波商機；公司預估2024年HBM封裝收入將達去年的6倍。主角京鼎(3413)營收逾八成來自應材，代工多項半導體相關設備，未來發展值得關注。 焦點個股： 京鼎(3413)於2015年掛牌，為鴻海集團旗下半導體設備製造商、應材主要設備代工廠，專注於CVD、ALD、PVD、Etch等製程設備模組代工。為搶先服務應材，京鼎於美國設有新產品導入廠(NPI)，配合客戶研發時程提升導入效率；主要生產基地位於台灣竹南、上海松江、江蘇崑山。 京鼎8月營收寫新高，客戶擴產挹注京鼎營運！（VIP段落未公開） 註：本文版權屬作者與CMoney全曜財經，未經許可嚴禁轉載；資訊僅供參考，非任何買賣建議，投資需審慎評估自負風險。

【台股研究報告】信邦(3023)聚焦5大利基型應用持續發酵，連接器龍頭獲利穩定創歷史新高

信邦(3023)聚焦於綠能、工業、通訊、車用、醫療等5大利基型應用。連接器市場2023～2028年CAGR約6.8%，帶動客製化線束/連接器需求。信邦自2010年轉型後，受產業趨勢加持，獲利逐年創新高。 重點摘要： 1) 公司簡介：1989年成立、2002年轉上市，產品為高度客製化連接線組與連接器，終端客戶分散且多為大型企業；同時代理Hirose，為其東南亞最大代理商。 2) 23Q4財報：營收73.6億元(QoQ-10.3%、YoY-8%)，毛利率25%，營業利益7.4億元，稅後淨利6億元，EPS 2.50元，全年EPS 13.71元。各應用受庫存調整多呈季減，惟中國子公司高新技術租稅優惠挹注，稅後淨利年增，營運最壞情況已過。 3) 2024年展望：3月營收28.1億元(MoM+12.1%、YoY-3.2%)；24Q1營收80.2億元(QoQ+8.9%、YoY-5.3%)，顯示需求回溫；公司指引24Q2優於24Q1、年減幅度收斂。 五大應用展望： - 車用：ADAS線束、EV充電線與高壓線束，規格覆蓋中美歐；美國客戶ChargePoint、切入NACS新型連接器並量產；中國涵蓋比亞迪、蔚來、小鵬。預估2024年營收成長約15%。 - 工業：自動化倉儲機器人、AGV等，最大客戶Amazon；受AI晶片帶動高階半導體設備需求，產能滿至2025年底，2024年估成長約7%。 - 綠能：太陽能/風電各約占一半。太陽能供應Enphase微型逆變器線材與模組，2017年起為其獨家供應；歐洲24H1去庫存，24H2轉佳。風電客戶涵蓋GE、Vestas、金風等，全球裝機2023～2027年CAGR約15%。整體2024年估成長約6%。 - 醫療：慢性病增加與醫材智慧化帶動需求，全球醫療器材2022～2027年CAGR約5.7%，公司同步受惠，2024年估成長約5%。 - 通訊：以代理Hirose之NB/手機為主，高利率環境下消費電子疲弱，2024年力拼持平；智慧城市/居家、AR/VR布局短期貢獻有限。 評價與技術觀察： - 預估2024年EPS約15.47元(YoY+12.8%)；以2024/04/03收盤價283元計，本益比約18倍；隨產品組合優化與營運回升，評價有望朝約22倍靠攏。 - 技術面股價底部整理近半年後走揚，突破120MA；隨利基型應用發酵，營運轉佳、獲利再創高的路徑明確。 聲明：本文為研究觀點彙整，不含任何投資建議，投資人須自行評估風險。

Lam Research 預計超越華爾街預期，AI動能推動獲利增長

Lam Research(LRCX)即將在10月22日盤後公佈第一季度財報，市場分析師普遍預期該公司將超越華爾街的預測。根據預測，Lam Research的獲利將增長近42%，達到每股盈餘1.22美元，同時，營收預估為52.3億美元。 AI技術推動業績成長 Lam Research的業績成長主要受益於人工智慧技術的推動。隨著AI需求的增長，對於半導體製造設備的需求也隨之增加，進一步提升了該公司的營收表現。 市場預期與財報公佈的影響 分析師認為，若Lam Research的財報如預期般亮眼，將可能帶動其股價上揚。投資人應密切關注該公司在財報中透露的未來展望，以評估其在AI領域的長期發展潛力。