旺矽2024營運展望：AI與車用雙引擎下，探針卡與設備業務能否雙創新高？

鴻海EPS 3.56元、和碩獲利重摔，AI財報兩極化還能追嗎?

近期國內多家電子代工與半導體周邊大廠陸續公布第一季財報，受惠於AI與高效能運算需求，多數企業營收與獲利表現亮眼。 代工龍頭鴻海(2317)第一季歸屬母公司淨利達499.19億元，每股盈餘（EPS）3.56元，年增17%，毛利率、營益率與淨利率呈現三率三升。鴻海於法說會中指出，AI伺服器相關需求強勁，相關出貨量將呈倍數成長，而CPO交換機也預計於第三季起量產出貨。 在半導體測試端，受資料中心與高效能運算（HPC）需求帶動，半導體測試設備廠旺矽(6223)第一季營收與獲利雙創新高，每股盈餘達12.53元。此外，電競品牌大廠微星(2377)首季稅後盈餘達34.17億元，EPS為4.04元，主要受惠於高階機種占比增加及產品單價上升，帶動單季獲利成長幅度逾兩倍。 然而，同屬代工板塊的企業表現則呈現分歧。和碩(4938)第一季歸屬母公司淨利為15.61億元，年減超過六成，每股盈餘0.58元，下探近七年同期低點。整體而言，電子與半導體產業在AI應用的驅動下，各廠產品結構與市場布局的差異，使其首季財報呈現兩極化的發展態勢。

00982A 23.13元回檔，還能追嗎？

00982A 主動群益台灣強棒今天收在 23.13 元，雖然單日小幅回檔 0.60%，但近一週依然繳出 3.9% 的正報酬，成立以來的總報酬更是高達 143.4%。這檔 ETF 目前的基金規模已經來到 483.8 億，是市場上非常具有指標性的巨獸。 攤開今天的操作日報，經理人完全沒有任何減碼或刪除持股的動作，反而一口氣加碼了 28 檔股票。其中動作最大、最引人注目的就是封測大廠日月光投控。今天直接狂敲 500 張，讓原本的持股水位暴增 128.87%，權重也跟著拉升，顯示資金正在積極往半導體後段製程的方向佈局。 除了重壓日月光投控，觀察其他大幅加碼的名單，也能看出經理人明確的選股主線。今天同時買進了測試介面廠旺矽，以及半導體廠務工程雙雄聖暉與亞翔，連散熱指標奇鋐也同步加碼。可以看出在盤面震盪的時候，經理人的資金邏輯非常清晰，緊跟著半導體擴廠與先進封裝的需求，趁著大盤休息時把資金集中到這些主線上。

主動式ETF加碼64檔，奇鋐漲2.58%還能追嗎？

《主動式ETF》APP：每天幫你追蹤哪些個股被多家基金經理人共同看好！ 加碼64檔與減碼22檔，買方資金全面壓境。 今天全市場主動式ETF的持股異動中，經理人加碼高達64檔，減碼僅有22檔，新增與完全刪除皆為0檔。合計買方64筆對上賣方22筆，可以看出資金主線方向非常明確，機構法人正積極把錢塞回市場。 奇鋐5家加碼13.63%，一檔跌逾3%卻有4家抄底。 買進共識最高的就是奇鋐，今天共有5家經理人同步掃貨，持股變動率高達13.63%，帶動股價收漲2.58%。旺矽也同樣獲得4家出手加碼8.64%。但最有趣的是有一檔今天逆勢下跌3.63%，卻有4家經理人趁著大家恐慌時偷偷抄底買進3.92%，這種被悄悄鎖碼逆勢吃貨的籌碼最值得留意。 92檔底倉穩坐，800.7億市值最重那檔再獲3家加碼。 全市場由3家以上主動ETF共同持有的共識底倉目前共有92檔。其中壓最重的那一檔絕對核心，總持有市值高達800.7億，它不只穩坐全市場底倉寶座，今天還被3家經理人繼續大力加碼，變動率超過17%。完整底倉名單都在系統裡，這才是台股真正的資金護城河。 《主動式ETF》APP為CMoney推出的最新產品，專門追蹤主動式ETF每日持股動向，快速挖掘投信強訊號。 APP僅納入主動式ETF，沒有過多的雜訊，讓你專注於主動式ETF的操作動向。兩大核心功能包括經理人資金流向監測，幫助你掌握每天整體的資金流向，找出投信共識的蹤跡，挖掘聰明錢流向；以及每日更新主動式ETF操作日報，讓你看懂經理人今天建倉、清倉了哪些股票，加碼、減碼了哪些股票。 首次下載APP可獲得7天VIP體驗。

精測(6510)飆9.54%報4135元，還能追嗎？

精測(6510)盤中股價上漲，現階段漲幅約9.54%，報價約4135元，屬於強勢攻高格局。今日走強主因在於市場持續反映AI伺服器與高階封測帶動的測試介面板、SLT系統級測試需求，精測具備高階探針卡與大功率、多層測試板製造能力，被視為AI測試供應鏈關鍵受惠者。其次，4月營收再創歷史新高、連續數月年增雙位數，強化基本面成長想像，吸引中長線資金與短線動能同步卡位。盤面上買盤偏向順勢追價格局，後續需留意高檔追價意願與量能持續性。 技術面來看，精測(6510)股價近期維持在季線之上，周線多頭排列，呈現中期偏多結構，日線指標如RSI、KD先前已有向上訊號，顯示短線動能回溫。搭配4月以來股價自3千元出頭區域震盪墊高，反映基本面與AI題材逐步內化於股價。籌碼面部分，近日外資雖有買賣互動，但整體仍維持持股成本在現價下方區域，投信則在4月中之後出現間歇性加碼，主力近5日偏多、20日由空轉穩，顯示主力成本區有上移跡象。後續關鍵在於股價能否守住前波法人與主力成本帶來的支撐帶，若高檔量縮整理不破支撐，將有利多頭波段延續。 精測(6510)屬電子–半導體族群，為晶圓測試介面板廠，主要產品包括晶圓測試卡、IC測試板與相關技術服務，為AI、高效能運算與車用電子等領域的關鍵測試介面供應商。隨AI與HPC帶動SLT、進階封裝與老化測試需求提升，公司擴產計畫將產能自今年起逐步放大，搭配近期營收連月創高，市場對其中長期成長性保持樂觀。盤中股價大幅上攻，反映市場對AI測試長線題材的定價重估，但本益比已處偏高水準，短線波動與主力控盤風險仍需納入考量。後續投資人可持續關注產能開出進度、AI/HPC客戶訂單能見度，以及整體大盤風險對高價股評價修正的壓力。

旺矽EPS 12.53元創高，還能追嗎？

2026年第一季財報陸續公布，包含測試介面廠旺矽(6223)、閥門大廠捷流閥業(4580)以及商用展示架供應商裕慶-KY(6957)，均繳出亮眼的數據，反映出半導體測試、基礎工程與商用設備市場的穩健接單現況。 旺矽(6223)受惠於AI、高效能運算（HPC）與ASIC市場需求，測試設備與測試介面產品出貨量增長。第1季營收達39.33億元，年增39%；毛利率攀升至59.4%；稅後淨利為12.27億元，年增69.8%，單季每股盈餘（EPS）達12.53元，創下歷史新高。此外，旺矽也成為近期唯一被新納入MSCI台灣指數成份股的個股。 捷流閥業(4580)第1季合併營收達5.74億元，年增6.89%，改寫近三年同期新高。在訂單組合優化及費用管控下，單季毛利率達29%；稅後淨利為8,254萬元，每股盈餘1.76元，較去年同期大幅成長1.63倍。公司指出，業績成長主要來自於半導體晶圓廠擴建潮與船舶綠色轉型需求，帶動工業閥門訂單穩定出貨。 裕慶-KY(6957)第1季合併營收10.08億元，年增28.69%，創歷年同期次高。稅後淨利達8,257萬元，年增29.07%，每股盈餘為1.51元。公司表示，儘管受到鋼材原料上漲影響，使單季毛利率落在30%，但在營運效率改善下，營業利益達1.01億元，年增65.35%。北美大型零售通路對實體門市精準展店與數位化升級的投資，是支撐其商用展示架業務出貨的關鍵動能。

旺矽(6223)衝漲停6290，還能追嗎?

旺矽(6223)盤中漲幅達9.97%，股價亮燈漲停鎖在6290，買盤急拉主因來自最新MSCI臺灣指數調整中，旺矽由小型指數轉入標準成分股，預期將導入被動與ETF換股買盤；同時，公司首季營收與獲利同步創高，每股純益12.53元，強勁的AI、高效能運算測試需求也強化中長線成長想像。現階段盤面屬題材與基本面共振的攻勢盤，短線資金追價積極，市場聚焦後續法說與外資評價是否持續跟進。 技術面來看，旺矽近期股價已站上週、月、季線，均線呈多頭排列，MACD翻正、RSI與日週KD同步向上，技術結構偏多。股價連創波段與歷史新高，短線乖離擴大，但多頭趨勢明確。籌碼面部分，近日三大法人以投信買超為主，外資雖有高檔震盪調節，但整體仍偏多方佈局；主力近5日偏向買超，顯示成本區已逐步墊高。後續觀察重點在於：漲停解鎖後能否維持高檔量縮整理，以及投信與外資是否持續加碼，若法人買盤不鬆動，有利多頭延續。 旺矽為電子–半導體族群中全球懸臂式探針卡龍頭，主要業務為半導體測試零組件與探針卡、測試介面等相關產品，受惠AI晶片、HPC及先進製程測試需求成長，近月營收連續創高，展現強勁動能。今日盤中股價攻上漲停，反映MSCI納入、基本面與產業趨勢共振，市場對高階探針卡與未來CPO、先進封裝測試需求抱持高度期待。不過，目前本益比已處相對高檔，評價負擔不小，後續須留意全球半導體景氣波動、專利訴訟與法人獲利了結壓力，操作上宜以順勢偏多為主，同時設定風險控管價位。

旺矽首季賺12.53元、股價4925元還能追嗎?

旺矽(6223)於昨日公布第一季財報，受惠AI與高效能運算需求，單季營收達39.33億元，年增39%，毛利率59.4%創高，每股純益12.53元。稅後純益12.3億元，年增70%。公司表示，探針卡出貨交期延至六個月，訂單能見度達兩年，顯示需求強勁。旺矽看好AI將帶動先進製程與測試市場成長，未來將深化研發與產能投資。 旺矽第一季營收39.33億元，季增2.5%，年增39%，主要來自AI晶片高階測試需求。毛利率59.4%，季增5.6個百分點，年增2個百分點；營益率32.4%，季增7.4個百分點，年增2.7個百分點。稅後純益12.3億元，季增29.8%，年增70%。公司指出，高階AI晶片I/O規模達數千至上萬，推升垂直探針卡與MEMS探針卡需求。探針卡產品出貨動能提升，交期拉長至六個月，部分訂單能見度兩年。 市場反應觀察 旺矽財報公布後，股價表現受矚目。法人機構關注AI測試需求持續，預期公司受益產業趨勢。半導體測試市場快速成長，旺矽作為全球懸臂式探針卡龍頭，競爭優勢明顯。產業鏈供應商拉貨動能強勁，雲端服務商擴大AI資料中心投資，將帶動先進邏輯晶片需求。競爭對手面臨技術難度提升，旺矽強調高密度測試方案主流化。 未來發展重點 旺矽展望2026年，AI應用高速成長將推升半導體測試重要性。公司將投資產能與全球布局，強化競爭力。關鍵時點包括新世代AI加速器開發與CSP投資擴大。需追蹤訂單能見度與出貨交期變化。潛在機會來自先進封裝與高頻測試需求，風險則涉及晶片架構複雜化帶來的技術挑戰。 旺矽(6223)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 旺矽為全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值5599.9億元，產業地位領先，營業項目涵蓋半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件進出口買賣。本益比95.8，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月合併營收1485.96百萬元，月增7.02%，年增52.6%，創歷史新高，受惠AI及高效能運算晶片測試需求。3月營收1388.49百萬元，年增38.62%；2月1316.49百萬元，年增45.54%；1月1227.41百萬元，年增33.06%。2025年12月營收1395.78百萬元，年增32.63%，亦創168個月新高，顯示業務發展穩健。 籌碼與法人觀察 近期三大法人動向顯示，截至2026年5月13日，外資買賣超-49張，投信332張，自營商-28張，合計255張買超。5月12日外資17張買超，投信1張，自營商70張，合計88張。5月11日外資151張買超，但投信-286張，合計-101張。整體趨勢中，投信近期連續買超，如5月8日317張。官股持股比率維持3.70%，庫存3621張。主力買賣超方面，5月13日-87張，買賣家數差21；5月12日363張，家數差-427。近5日主力買賣超5%，近20日-1.2%，顯示集中度變化，法人趨勢偏向買進，散戶動向分歧。 技術面重點 截至2026年4月30日，旺矽收盤4925元，開盤5000元，最高5040元，最低4835元，漲跌-20元，漲幅-0.40%，成交量1237張。短中期趨勢觀察，股價位於MA5之上，但接近MA10，顯示短期回檔壓力；相對MA20與MA60呈現上漲通道。量價關係上，當日成交量1237張，低於20日均量約2000張，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航待觀察。近60日區間高點約5000元為壓力，低點3595元為支撐，近20日高低在4605-5195元間震盪。短線風險提醒，量能續航不足可能加劇乖離。 綜合總結 旺矽首季財報顯示營收與獲利創新高，受AI測試需求驅動。近期月營收持續成長，法人買超趨勢明顯，技術面維持上漲格局。後續可留意訂單能見度與產能投資進展，潛在風險包括技術難度提升與市場波動，投資人需追蹤產業動態變化。 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j 文章相關標籤

旺矽營益創高、股價還能追嗎?

近日，測試介面廠旺矽（6223）宣布將參加櫃買市場業績發表會，並透露其第二季營業利益再創新高。旺矽在第二季的稅後純益達到6.2億元，雖然較上一季減少13.2%，但相比去年同期增長了15.6%。這一成績顯示出旺矽在高階晶片測試方案上的穩定表現。 高階晶片需求推動旺矽業績增長 旺矽的業績增長主要受益於高階晶片生產成本上升，晶片設計廠更加依賴穩定的測試方案來確保晶片良率。旺矽的探針卡技術能夠在測試過程中有效提升訊號完整性、穩定性及測試速率，確保高頻信號的準確性，這使得旺矽成為業界高精度測試方案的重要供應商。此外，旺矽也在AI浪潮下積極配合客戶需求，研發結合光與電訊號的整合測試技術。 市場對旺矽的反應與未來觀察 在市場反應方面，旺矽的股價和交易量在業績發表會前後可能會受到影響，法人機構對其未來的營運展望也將持續關注。旺矽在高階晶片測試領域的技術優勢，使其在產業鏈中具備競爭力。未來，投資人需密切關注旺矽在技術研發上的進展及市場需求的變化，特別是在AI和高性能運算領域的應用。 未來挑戰與機會 展望未來，旺矽需應對高階晶片製造成本上升和技術要求提高的挑戰，並持續提升其測試方案的精度和效率。隨著AI與高性能運算的需求增加，旺矽有機會在市場中進一步擴大其影響力。然而，技術研發的挑戰和市場競爭的加劇也可能帶來風險，需謹慎應對。

AI供應鏈財報飆高，台積電251萬股東後還能追？

受惠於全球AI、HPC與ASIC（特殊應用積體電路）的強勁需求，台灣半導體測試、電子零組件與IC設計供應鏈在第一季展現顯著的營運數據成長。 在測試介面領域，旺矽(6223)第一季合併營收達39.33億元，歸屬母公司淨利12.27億元，每股純益（EPS）高達12.53元，單季賺逾一個股本，毛利率升至59.45%。為因應探針卡長達數月的交期，旺矽預計今年底將MEMS與垂直式探針卡產能擴充5成。同屬分析測試廠的汎銓(6830)，第一季營收5.79億元創歷年同期新高，毛利率回升至21.58%，整體虧損幅度較去年同期明顯收斂。 在記憶體與零組件板塊，群聯(8299)前4月營收達202.07億元，歸屬母公司業主淨利76.4億元，EPS達34.56元，已超越過去三年加總；PCB大廠臻鼎-KY(4958)首季EPS來到1.33元，年增率高達101%。此外，雲端服務供應商持續擴大自研晶片布局，進一步推升了ASIC與先進封裝周邊產業的市場拉貨動能。 在電子代工與晶圓代工方面，台積電(2330)股東人數近期正式突破251萬人，市場籌碼與參與度呈現顯著變化；鴻海(2317)海外廠區雖遭遇網路攻擊事件，但官方證實生產營運與交付均維持正常；而代工廠和碩(4938)公布第一季每股盈餘為0.58元。整體而言，AI硬體供應鏈的相關資本支出與訂單挹注，已直接反映在半導體及零組件廠的第一季財報數據中。

732億美元新高！台積電配7元，台廠誰該追誰該等?

根據SEMI最新發布的報告，2025年全球半導體材料市場營收預計年增6.8%，達到732億美元，創下歷史新高。這項成長主要受惠於先進製程、高效能運算（HPC）與高頻寬記憶體(HBM)的需求擴張。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大板塊皆同步增長，而台灣更以217億美元的營收，連續16年穩居全球最大半導體材料消費市場。在產業強勁需求的背景下，台灣相關半導體及電子代工廠的營運表現呈現不同面貌。 晶圓代工龍頭台積電(2330)第一季財報表現優異，董事會近期更決議將現金股利提高至7元，並註銷154張限制員工權利新股。聯電(2303)受惠於成熟製程漲價與國際合作題材，營運動能維持穩健。在測試設備端，旺矽(6223)受惠探針卡出貨放大，第一季每股純益達12.53元，改寫歷史新高。記憶體控制晶片廠群聯(8299)也繳出亮眼成績單，4月單月每股純益達34.56元。 然而，部分大廠則面臨市場挑戰。散熱廠健策(3653)雖然第一季每股純益達9.53元，但受輝達更改新平台散熱設計的傳言影響，股價連續重挫並被列為處置股。代工大廠緯創(3231)則遭外資單日大舉賣超超過5.3萬張，籌碼面出現震盪。此外，和碩(4938)第一季每股盈餘僅0.58元，探近7年同期新低；而微星(2377)則因電競與高階產品比重提升，第一季每股純益達4.04元。整體而言，雖然半導體材料與AI應用市場規模擴張，但各家業者的獲利表現與市場動態仍因產品結構與技術規格變動而有顯著差異。