聯電與英特爾世紀合作解析：從埃米級製程到 Super MIM 的技術門檻與商業現實

聯電(2303)獲群益證券看多，2026年營收與EPS預估一次看

聯電(2303)今日僅有群益證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為168元。報告同時預估聯電2026年度營收約3,033.9億元，EPS約5.59元。

SpaceX上市首日市值衝上2.1兆美元，牽動台積電、記憶體與玻纖布供應鏈重估

SpaceX日前以每股135美元掛牌上市，首日收在160.95美元，單日上漲19.22%，收盤市值約2.1兆美元，盤中一度短暫超越台積電(2330)。這場大型IPO不只推升SpaceX本身估值，也引發資金排擠效應，維珍銀河等太空概念股單日重挫逾31%，顯示同族群資金明顯分化。 另一個市場焦點，是SpaceX被MSCI與富時羅素啟動快速納入機制，將納入大型股與全球股票指數體系，後續可能牽動全球被動基金調整持股權重，影響相關大型權值股的資金配置節奏。 華爾街對SpaceX的評價仍有明顯分歧，目標價區間落在60美元至190美元，市場主要觀察三個核心變數：星鏈現金流、星艦資本支出，以及AI數據中心建置成本。這代表短線股價雖已反映高度期待，但中期能否支撐估值，仍要回到現金流、資本開支與基礎設施投資效率等基本面數據。 同時，AI基礎設施需求持續擴散至全球供應鏈。美股半導體指數走強，也帶動台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工與先進封裝指標股表現，資金進一步延伸至AI伺服器與記憶體族群，包括華邦電(2344)、南亞科(2408)等公司。 不過，AI題材受惠並非全面同步。高階玻纖布雖因AI伺服器需求升溫而受到關注，但產業也開始面對新增產能壓力。中國巨石集團近期斥資46億人民幣擴產，並切入高階玻纖布市場，已對日本材料廠日東紡股價形成壓力。隨著供給結構改變，台灣玻纖布供應商後續也將面臨更直接的同業競爭與價格挑戰。 整體來看，這篇內容的核心不只是SpaceX上市本身，而是大型新權值股加入全球市場後，如何同時改變資金流向、指數配置與AI供應鏈的評價邏輯。從台積電(2330)、聯電(2303)、華邦電(2344)、南亞科(2408)，到玻纖布與材料端廠商，後續都可從指數權重變化、資本支出、毛利率與產能利用率等公開數據持續追蹤。

美股走強帶動台指期夜盤大漲，AI與半導體資金輪動成市場焦點

美股在太空探索公司IPO首日大漲逾19%、市值突破2.1兆美元，以及市場預期美國與伊朗有望達成和平協議、帶動油價回落等消息推動下，四大指數全面收紅，道瓊工業指數上漲353.51點，費城半導體指數勁揚1.52%。受此激勵，台指期夜盤上漲487點至44,704點，台積電(2330)期貨盤後也同步上漲15點。 回到台股現況，本週加權指數收在44,169.04點，單週下跌901.90點，跌幅約2.00%。資金面上，AI基礎設施需求持續擴散，市場焦點從台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工與先進封裝指標股，延伸至AI伺服器與記憶體族群。個股方面，盟立(2464)受惠先進封裝需求，已切入相關供應鏈；長榮航太(2645)則因發動機零組件出貨增加，推升製造部門成長。 不過，產業面並非全面樂觀。高階玻纖布市場正面臨中國大廠擴產與價格競爭壓力，日本龍頭廠股價受挫，也讓台灣相關供應鏈後續毛利與接單狀況成為觀察重點。 展望後市，近期全球市場將迎來多項關鍵事件，包括美國聯準會利率決策、美股四巫日、台指期結算，以及大型ETF成分股調整。這些變數將牽動資金流向、板塊輪動與權值股表現，成為短線與中期布局觀察的重要依據。

AI浪潮下台韓半導體就業分化，聯電、台積電遭賣超後資金在看什麼？

全球AI需求持續升溫，但台灣與韓國半導體產業鏈呈現出不同的就業與市場效應。台灣因擁有從IC設計、晶圓代工到封裝測試的完整系統半導體生態系，帶動4月就業人數達1163萬人，並寫下連續39個月成長；相較之下，韓國半導體產業較集中於記憶體，5月總就業人數較去年同期減少4萬人，反映產業結構差異對勞動市場的影響。 資本市場方面，半導體族群近期明顯面臨籌碼調整。台股三大法人上週大幅賣超晶圓代工股，聯電(2303)遭減倉逾11.6萬張，連續四周累計賣超約32萬張、金額達414億元；力積電(6770)與台積電(2330)也分別遭賣超10.7萬張及4.7萬張，顯示本土與外部資金對晶圓代工板塊的配置正在收縮。 國際市場同步出現新變化。韓國SK海力士傳出最快8月規劃赴美那斯達克掛牌，為韓國半導體資本布局增添新觀察點；美國網通晶片廠博通最新財報則揭露，單季AI收入達106億美元，顯示AI相關需求仍具支撐力。不過，費城半導體指數近期已修正逾10%，美光、SK海力士與三星股價也同步回檔，反映市場對半導體評價與資金流向轉趨審慎。 此外，部分國際避險基金近期大幅出清半導體多頭部位，並轉向建立半導體ETF與大型科技股的賣權部位，進一步凸顯全球資本正在重新盤整半導體曝險。從就業、產業鏈完整度到資本市場資金配置，AI雖未改變半導體的重要性，卻正在放大不同國家產業結構與企業定位的差異。

AI浪潮推動台韓半導體分化：就業、籌碼與資金重新盤整

在全球AI浪潮下，台灣與韓國的半導體產業鏈出現不同的就業與市場效應。台灣因具備IC設計、晶圓代工到封測的完整系統半導體生態系，帶動4月就業人數達1163萬人，並呈現連續39個月成長；相較之下，韓國產業高度集中於記憶體領域，5月總就業人數較去年同期減少4萬人。 在資本市場方面，半導體板塊近期面臨籌碼與資金調整。台股三大法人上週大幅賣超晶圓代工業者，其中聯電(2303)遭減倉逾11.6萬張，連續四周累計賣超約32萬張、金額達414億元；力積電(6770)與台積電(2330)也分別遭賣超10.7萬張及4.7萬張。 國際市場方面，韓國SK海力士傳出最快8月擬赴美那斯達克掛牌；美國網通晶片廠博通最新財報顯示，單季AI收入達106億美元。費城半導體指數近期出現逾10%的修正，美光、SK海力士及三星股價均見回檔。此外，部分國際避險基金近期大幅出清半導體多頭部位，轉向建立針對半導體ETF與指標科技廠的賣權空單，顯示全球資本對半導體板塊的資金配置正在重新盤整。

太空科技IPO點火AI硬體行情：台積電、聯電、南亞科與半導體供應鏈成資金焦點

太空探索科技公司近日以每股135美元完成首次公開募股，籌資規模達750億美元，首日掛牌收在160.95美元、漲幅逾19%，市值突破2.1兆美元，躍升全球市值第六大企業。此次上市吸引機構與散戶資金參與，包括ARK Invest買進約329萬股、富邦人壽投入675萬美元，也帶動市場對人工智慧與半導體硬體族群的關注升溫。 受資金情緒提振，美股道瓊工業指數上漲353點，台指期夜盤同步上揚487點，顯示市場將此次大型募資事件解讀為科技資本支出與AI基礎設施需求延續的訊號。 在半導體供應鏈方面，市場焦點持續集中於AI基礎設施建構。提供晶圓代工與AI產品的英特爾、專注晶圓檢測的科磊，以及供應半導體製程設備的科林研發，皆因相關題材而受到矚目。另一方面，AI伺服器需求推升高階銅箔基板與玻璃纖維布熱度，但中國業者大舉擴產後，高階玻纖布市場也開始面臨價格競爭，日本龍頭日東紡近期股價修正，反映供需結構可能正在調整。 AI發展同時帶動記憶體與相關零組件表現。隨著美光股價走強，市場資金進一步擴散至晶圓代工指標台積電(2330)、聯電(2303)，以及記憶體廠華邦電(2344)、南亞科(2408)等供應鏈個股。整體來看，從航太科技企業的大型募資，到AI基礎設施與記憶體需求升溫，硬體與半導體供應鏈正出現新一波板塊輪動與產能重整。

SpaceX IPO首日飆漲帶動AI供應鏈重估，台積電與玻纖布族群後續怎麼看？

SpaceX以每股135美元完成首次公開募股，掛牌首日收在160.95美元、漲幅逾19%，市值推升至2.1兆美元，超越台積電(2330)成為全球市值第六大企業。資金面上，方舟投資（ARK Invest）買進約329萬股SpaceX，投入約4.43億美元，並同步調節超微(AMD)等成熟科技股部位，顯示市場資金正重新配置至具題材性的太空與硬體科技標的。 這波上市熱度也外溢至美股科技板塊，費城半導體指數上漲1.52%，台積電ADR同步收漲0.68%。市場重新聚焦AI與硬體科技供應鏈，相關觀察指標延伸至晶圓代工與半導體設備端，包括英特爾（Intel）、科磊（KLA）及科林研發（Lam Research）等公司都成為後續追蹤重點。 台灣市場則在國際總經數據與台指期結算影響下維持震盪，資金於台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工股與下游AI伺服器族群之間輪動。另一方面，AI需求帶動的高階玻纖布市場出現新的供需變化，中國業者擴產使市場競爭升溫，日本龍頭日東紡股價近期明顯修正，也反映全球供需結構正在調整，台灣相關玻纖布供應鏈後續營運環境仍需觀察價格、產能與庫存變化。

AI與HPC需求續強，台積電市占升至72.3%，MLCC供應鏈也出現結構轉變

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求延續強勢，帶動半導體、電子零組件與資料中心基礎設施供應鏈同步受惠。TrendForce統計顯示，今年第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，市占率升至72.3%，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 其他晶圓代工廠表現則呈現分化。聯電（2303）因8吋晶圓出貨比重影響，第一季營收微幅季減；世界先進（5347）受惠顯示驅動IC與電源管理晶片需求支撐，營運相對穩健；力積電（6770）則在記憶體價格回升帶動下，代工營收出現成長，反映成熟製程與特定應用需求仍有支撐。 除了晶圓代工，AI伺服器也正在改變被動元件供應鏈結構。隨著日韓大廠將MLCC產能大幅轉向AI伺服器與車用電子，原本供應手機、筆電與PC的主流高容量規格，如47uF、10uF等，市場開始出現供應吃緊現象。這使台灣被動元件廠有機會承接訂單轉移，成為這波AI基建之外，另一個值得觀察的受惠環節。 AI需求的外溢效應，也明顯反映在國際設備與基礎設施供應商業績上。戴爾科技（Dell）第一季AI伺服器營收達161億美元，AI訂單積壓量升至513億美元新高，顯示企業與雲端客戶對AI基礎設施的建置需求仍在擴大。同時，提供資料中心高速連結方案的Astera Labs，以及聚焦散熱與電源系統的維諦技術（Vertiv），也因資料中心建置加快而取得明顯訂單成長。 整體來看，這波AI與HPC需求不只推升先進製程晶圓代工表現，也進一步重塑MLCC、伺服器零組件與資料中心基礎設施供應鏈。從台積電市占提升，到MLCC高容量規格缺貨，再到Dell與相關設備商訂單攀升，市場正在從單一晶片需求，擴散到更完整的AI硬體生態系。後續可持續追蹤各公司季報中的毛利率、庫存、訂單能見度與資本支出變化，判斷這波成長動能的延續性。

AI與HPC需求續強，台積電市占升至72.3%帶動晶圓代工與MLCC供應鏈變化

全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動半導體與電子零組件供應鏈同步走強。TrendForce資料顯示，第一季全球前十大晶圓代工業者合計產值達479.5億美元，季增3.7%。其中，台積電（2330）第一季營收季增6.3%至358.6億美元，市占率進一步提升至72.3%，穩居全球晶圓代工龍頭。 其他晶圓代工廠表現分化，聯電（2303）受到8吋晶圓出貨比重影響，營收微幅季減；世界先進（5347）則受惠於顯示驅動IC與電源管理晶片需求支撐；力積電（6770）因記憶體價格回升，帶動代工營收成長。整體來看，AI與終端應用需求的差異，正使晶圓代工產業內部出現更明顯的結構性分歧。 除了晶圓代工，AI伺服器對高效能零組件的需求，也正改變MLCC供應鏈結構。由於日韓大廠將產能轉向AI伺服器與車用電子，手機、筆電與PC常用的47uF、10uF等主流高容量MLCC規格出現供應吃緊，進一步帶動台灣被動元件廠接獲轉單機會。 終端需求方面，美系設備廠的業績也反映AI基礎設施投資仍在加速。戴爾科技（Dell）第一季AI伺服器營收達161億美元，AI訂單積壓量升至513億美元新高。另一方面，提供資料中心高速連結技術的Astera Labs，以及聚焦散熱與電源系統的維諦技術（Vertiv），也因資料中心擴建需求強勁而取得顯著訂單成長。 整體而言，AI不只推升先進製程與晶圓代工需求，也同步擴散至MLCC、散熱、電源與高速傳輸等基礎設施環節。後續值得持續觀察的重點，包括晶圓代工市占變化、MLCC缺貨是否延續，以及AI伺服器訂單能否持續轉化為供應鏈營收與獲利表現。

AI需求強勁推升台灣半導體景氣：代工漲價、CPO擴產與玻纖布價格戰成下半年焦點

受惠於人工智慧需求持續強勁，台灣半導體產業下半年景氣普遍看好，供應鏈板塊也出現結構性變動。晶圓代工與IC設計方面，信驊(5274)、聯電(2303)、世界先進(5347)等公司皆預期下半年營運優於上半年；測試介面廠旺矽(6223)則受惠AI ASIC與HPC需求，首季營運創高，並規劃擴充探針卡產能、布局共同封裝光學技術。 不過，在需求升溫的同時，供應鏈也面臨成本攀升壓力。因應水電、材料與地緣政治帶來的營運成本增加，台積電(2330)、世界先進(5347)、力積電(6770)、聯電(2303)等晶圓代工廠陸續規劃調漲代工價格，以維持毛利率穩定。這波半導體通膨也讓聯發科(2454)等IC設計業者考慮轉嫁成本，替終端消費市場增添變數。 另一方面，AI帶動規格升級，使光通訊、共同封裝光學與高階PCB成為市場新焦點，相關廠商接單動能升溫；但高階銅箔基板與玻纖布市場卻同步出現兩極化。隨著中國大陸業者加速擴產並切入高階玻纖布領域，市場殺價競爭升高，不僅衝擊日本材料大廠，也讓台玻(1802)、富喬(1815)等台灣玻纖布廠面臨更大壓力。整體來看，AI正在推升半導體與高階零組件需求，但供應鏈也同時進入定價重塑與跨國產能競爭的新階段。