投資人如何追蹤台特化 TGV 玻璃基板良率進展？

台積電(2330)推進CoPoS面板級封裝，玻璃核心載板瞄準AI晶片新需求

因應 AI 晶片對先進封裝的需求升溫，台積電(2330) 正積極推進下一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術，並以玻璃核心載板作為關鍵突破方向。報導指出，台積電希望藉由 CoPoS 突破現有 CoWoS 封裝尺寸的物理限制，相關技術預期在 2028 年下半年至 2029 年初進入量產階段。 CoPoS 的核心特性是「化圓為方」，可將過往 12 吋圓形晶圓不足 70% 的材料利用率提升至 90% 以上。若導入玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示，封裝翹曲指標可降低 16%，熱膨脹係數降低 19%，電阻降低 27%，電感降幅更可達 42%。這代表電源完整性（PI）有望改善，進而提供更穩定的供電與更大的功率餘裕，支援晶片算力提升。 在供應鏈布局上，台積電已與日本基板大廠 Ibiden 及台灣面板廠群創(3481) 共同開發玻璃載板技術，並計畫於 2026 年透過旗下采鈺(6789) 建置首條 CoPoS 實驗線。為緩解當前 CoWoS 產能吃緊，台積電近期也與艾克爾（Amkor）簽訂長達 10 年的合作協議，以確保後續產能供應。 隨著 AI 晶片尺寸持續擴大，先進封裝市場競爭升溫。英特爾（Intel）也以 EMIB 封裝技術參與市場，並已吸引部分科技大廠評估導入。面對競爭，台積電正加速克服玻璃貫穿導通孔（TGV）等關鍵製程瓶頸，持續鞏固其在先進封裝領域的技術優勢。

AI晶片推升先進封裝需求，台積電(2330)加速布局CoPoS與玻璃核心載板

因應AI晶片對先進封裝的強勁需求，台積電(2330)正推進下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級封裝技術，並以玻璃核心載板作為突破現有CoWoS封裝尺寸物理極限的重要方向。根據文中內容，台積電預期CoPoS可望於2028年下半年至2029年初進入量產階段。 在技術層面，CoPoS具備「化圓為方」的特性，可望將12吋圓形晶圓不足70%的材料利用率提升至90%以上。透過以玻璃核心基板取代傳統有機載板，測試數據顯示封裝翹曲指標可降低16%、熱膨脹係數降低19%、電阻降低27%，電感降幅更達42%。文中指出，這代表電源完整性(PI)改善，有助於提供更穩定的供電與更大的功率餘裕，進一步支援晶片算力提升。 在供應鏈方面，台積電攜手日本基板大廠Ibiden與台灣面板廠群創(3481)共同開發玻璃載板技術，並計畫於2026年透過旗下采鈺(6789)建置首條CoPoS實驗線。此外，為緩解當前CoWoS產能吃緊，台積電近期也與艾克爾（Amkor）簽訂長達10年的合作協議，以確保產能供應。 隨著AI晶片尺寸持續擴大，先進封裝市場競爭加劇。英特爾（Intel）目前憑藉EMIB封裝技術參與市場，且已吸引部分科技大廠評估導入。面對競爭，台積電也正加速克服玻璃貫穿導通孔（TGV）等關鍵製程瓶頸，以維持在先進封裝領域的技術優勢。

美伊停火緩解供應疑慮，AI與半導體概念股同步走強

美伊簽署停火協議後，市場對能源供應中斷與通膨的擔憂降溫，蓋過聯準會釋出的鷹派訊號，美股四大指數全面收紅。其中，科技與半導體類股表現最強，費城半導體指數大漲864點，漲幅達6.42%。 個股方面，英特爾因與蘋果合作生產晶片的消息，股價大漲逾10%，也帶動超微(AMD)、博通、輝達與美光等晶片族群同步走高。 台灣市場也受到激勵。台積電(2330) ADR大漲近7%，帶動台積電期貨盤後上漲60元至2500元，台指期夜盤勁揚813點。AI伺服器與先進封裝題材持續發酵之下，半導體晶圓測試廠漢民測試(7856)受AI晶片測試需求升溫帶動，5月營收達4.26億元，年增104.39%。 盤面上，群創(3481)在解禁出關首日，受惠於CoWoS題材與外資回補買盤，股價攻上64.4元漲停。被動元件族群國巨(2327)、華新科(2492)、日電貿(3090)也同步亮燈漲停。市場資金同時流入IC設計、NAND記憶體與AI網通等板塊，反映人工智慧相關基礎建設與終端應用需求，仍持續推動科技族群的營運動能。

博通（Broadcom）跌的是情緒不是基本面？小摩喊進場後的AI合約與TPU傳言解析

博通（Broadcom）近一個月因未經證實的供應鏈傳言，股價回落約7%。傳言指向博通與Google合作的TPU計畫可能延遲，但文中也指出，沒有客戶撤單、沒有合約取消、也沒有財報重編。6月17日，摩根大通（JPMorgan）分析師 Harlan Sur 直言這波跌勢反應過度，並喊出在當前價位積極買進，帶動博通當天收漲4.3%，本週累計上漲7.7%。 這篇文章的核心，在於市場究竟是在反映基本面變化，還是被情緒與傳言帶偏。博通下跌的起點不是財報、法說或客戶公告，而是一則尚未被證實的供應鏈消息。文中認為，當市場已經把未來幾年的成長預期充分反映進估值時，投資人對壞消息的容忍度就會變得很低。 文章也把焦點拉回台股AI供應鏈。若市場對AI硬體如期落地的敏感度升高，任何延遲傳言都可能波及CoWoS先進封裝、PCB高速板材與電源管理IC等族群。與其只看股價變化，文中更建議觀察下季客戶端交期指示是否出現鬆動或推遲，因為這往往比價格更早反映訂單狀況。 至於摩根大通看好博通的理由，文章提到的不只是分析師口頭喊話，而是背後有多年期AI算力協議支撐，包括Google、Anthropic、OpenAI與Meta等客戶，交付窗口延伸至2020年代末。文中也提到，博通過去12年協助Google推出14款自研晶片，代表雙方關係並不容易因一次時程微調而中斷。此外，摩根大通在財報後研究報告中提出2028年AI營收預估值，雖然屬於情境推演，但也顯示其對博通長線成長仍有相當信心。 不過，文章同時提醒，風險也來自估值。若市場已把如期執行全部定價，任何計畫真的延遲，都可能讓回檔幅度不只這7%。因此，後續觀察重點包括博通下季財報中AI營收占比是否能站上整體營收的35%以上，以及Google是否在財報或法說中提到TPU量產時程是否調整。前者檢驗多年協議是否持續兌現，後者則有助確認傳言是否具備事實基礎。

KLA單日漲8.73%：設備族群反彈，是真復甦還是短線修正？

科磊（KLA，KLAC）6月18日單日上漲8.73%，收在259.56美元，帶動市場重新檢視半導體設備族群的走勢。這波上漲並非來自單一利多，而是設備與材料類股同步轉強的結果。 Entegris（ENTG）最新Q1財報優於市場與公司原先預期，營收年增5%，毛利率、EBITDA利潤率與每股盈餘也都高於指引。財報公布後，Entegris股價累計上漲20.6%，為整體設備與材料族群帶來支撐，KLA等相關個股也因此被重新評價。 KLA主要業務為晶圓製程檢測設備，需求與先進製程擴產密切相關。對台股投資人而言，台積電與聯電法說中關於N2、N3新廠投資進度，會是觀察設備商接單延續性的關鍵；因為新產線若持續擴充，後續對檢測與良率監控設備的需求也可能增加。 Entegris年增5%的幅度表面上並不突出，但管理層指出，成長動能來自最先進製程量產出貨量提升，而不是客戶備貨。這代表需求來自實際製造活動，對KLA這類設備商而言，屬於較具延續性的正向訊號。 不過，風險也很明確：這波設備股反彈速度已經快於實際接單數字。KLA要等下一季財報，才能驗證訂單是否真的回升，現階段股價已先行反映樂觀預期。 從供應鏈節奏來看，材料股先漲、設備股接棒，符合產業復甦前段的典型輪動。除了KLA，AMAT（應用材料）與LRCX（拉姆研究）的後續表現，也會是判斷這波行情是族群性復甦，還是個別個股波動的重要參考。 接下來市場最在意的，可能是兩個驗證點。第一是KLA下一季財報中的Service營收，這能反映客戶現有設備使用率；若年增幅明顯回升，代表晶圓廠開機率可能提升。第二是台積電6月營收月報，若先進製程出貨量持續拉升，設備需求邏輯才更完整。

AI與5G推升半導體設備需求，Entegris與KLA領漲、Photronics落後

AI、5G與雲端運算正持續推升半導體製造設備與材料需求。最新一季財報顯示，相關供應鏈整體表現優於市場預期，Entegris (NASDAQ:ENTG)、Kulicke and Soffa (NASDAQ:KLIC) 與 KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) 皆交出亮眼成績，財報後股價明顯走高；相較之下，Photronics (NASDAQ:PLAB) 因營收與展望不如預期，成為族群中少數承壓公司。另一方面，Applied Optoelectronics (NASDAQ:AAOI) 也因AI資料中心長期擴張題材受到市場關注。 從整體來看，市場追蹤的14檔半導體製造相關個股，第一季營收較分析師共識高出約2.2%，下一季營收展望也較預期高約5.5%。在AI推動先進製程與先進封裝需求下，更小線寬、更複雜架構帶動高階設備與材料出現明確需求，成為供應鏈表現強勢的核心背景。 Entegris (NASDAQ:ENTG) 第一季營收達8.119億美元，年增5%，且每股盈餘、營業利益、毛利率與EBITDA率都優於市場預估或公司區間。公司表示，成長主要來自先進製程相關的單位量放大，股價在財報後累積漲幅已超過兩成。 Kulicke and Soffa (NASDAQ:KLIC) 則是單季表現最突出的公司之一。其第一季營收2.426億美元，年增49.8%，高於市場預期，且EPS與營業利益皆明顯超標，還同步上修財測，財報後股價漲逾三成，反映市場對封裝與先進封裝投資循環的期待。 Photronics (NASDAQ:PLAB) 的表現則明顯偏弱。第一季營收2.099億美元，雖與去年同期大致持平，卻低於市場預期；公司對下一季營收與營業利益展望也未達分析師預估，成為這波AI題材中成長最慢、指引最弱的公司之一，財報後股價重挫逾三成。 KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) 依舊維持產業龍頭姿態。公司本季營收34.2億美元，年增11.5%，並在EPS上優於預期。作為晶圓與晶片量測、檢測設備的重要供應商，KLA直接受惠於晶圓廠為維持良率與縮短開發時程所投入的資本支出，財報後股價拉升逾四成。 IPG Photonics (NASDAQ:IPGP) 則呈現營收與獲利分歧的情況。公司第一季營收2.655億美元，年增16.6%，優於預期，但EPS不及市場估算，財報後股價小幅回落，顯示市場對高估值成長股的獲利品質仍相當敏感。 在半導體設備鏈之外，Applied Optoelectronics (NASDAQ:AAOI) 也受到AI基礎建設題材支撐。公司主攻光纖網路產品，提供光收發模組、雷射與相關組件，受惠於生成式AI與雲端服務商持續升級資料中心互連速度的需求。不過，市場同時也關注其估值偏高，以及供應鏈與價格週期風險。 宏觀層面上，科技成長股仍受到地緣政治風險、利率路徑不明與市場情緒波動影響。2025年底到2026年初，市場一度擔心AI對企業軟體與加密基礎設施的衝擊；到了2026年春季，焦點又轉向美國與伊朗衝突所帶來的油價與通膨變數。即便如此，先進製程、AI伺服器與資料中心相關資本支出多屬多年期規劃，半導體設備與關鍵材料供應商因此仍具基本面支撐。 整體而言，半導體設備與光學元件供應鏈仍站在AI、5G與智慧車資本支出的上游位置，但族群內部分化明顯。Entegris (NASDAQ:ENTG)、Kulicke and Soffa (NASDAQ:KLIC) 與 KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) 展現了技術升級與需求放大的直接受益效果；Photronics (NASDAQ:PLAB) 則提醒市場，即使同處供應鏈，產品結構與技術門檻不同，成長動能也可能出現明顯落差。

AI與先進封裝需求升溫，台積電(2330)、群創(3481)與半導體供應鏈受關注

近日在中東地緣政治局勢趨緩，加上人工智慧（AI）基礎建設需求持續發酵下，美股科技股與半導體族群走勢轉強。費城半導體指數單日大漲逾6%，英特爾（Intel）上漲逾10%，台積電(2330) ADR與聯電(2303) ADR也分別上漲逾6%與10%，帶動半導體供應鏈市場動能。 在先進製程與封裝技術方面，台積電為解決高階AI晶片翹曲與耐用性問題，據悉已與日商Ibiden及台灣面板廠群創(3481)合作，開發用於CoWoS架構的玻璃核心載板（Glass Core Substrate）。相關技術目標在於改善電源完整性，目前已引起包含輝達（Nvidia）在內的多家美系客戶關注，群創股價也因技術轉型與市場重新評價而創下波段新高。 先進製程推進也同步帶動周邊檢測與廠務設備需求。半導體檢測廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發與先進製程推進所帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）委外需求增加，5月營收達5.44億元，年增26.87%，並連續三個月創下歷史新高。 在廠務系統與微污染控制領域，高科技廠房氣體供應系統商銳澤(7703)前5月累計營收達10.26億元，年增8.01%，創歷年同期新高；專注於無塵室高精度氣體監測（AMC）的創控(6909)，也因5奈米以下先進製程對微污染控制要求提高，5月營收年增51.32%。 此外，市場傳出英特爾將與聯電展開先進製程技術合作，共同開發12奈米與3奈米晶片。整體來看，從晶圓製造、先進封裝到檢測與廠務設備，半導體產業鏈在AI需求驅動下，正透過技術結盟與產能擴充，持續推進營收貢獻。

AI需求推升半導體鏈動能，台積電、聯電、群創與檢測設備同步受關注

近日在中東地緣政治局勢趨緩，加上人工智慧（AI）基礎建設需求持續發酵下，美股科技股與半導體族群走勢強勁。費城半導體指數單日大漲逾6%，英特爾（Intel）漲幅逾10%，台積電（2330）ADR與聯電（2303）ADR也分別上漲逾6%與10%，帶動半導體供應鏈市場動能。 在先進製程與封裝技術方面，台積電為解決高階AI晶片開發中的翹曲與耐用性問題，據悉已與日商Ibiden及台灣面板廠群創（3481）合作，共同開發用於CoWoS架構的玻璃核心載板（Glass Core Substrate）。此技術目標在改善電源完整性，目前已吸引包括輝達（Nvidia）在內的多家美系客戶關注，群創股價也因此創下波段新高。 先進製程推進也同步帶動周邊檢測與廠務設備需求。半導體檢測廠閎康（3587）受惠於高階AI晶片研發與先進製程技術推進所帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）委外需求增加，5月營收達5.44億元，年增26.87%，並連續三個月創下歷史新高。 在廠務系統與微污染控制方面，高科技廠房氣體供應系統商銳澤（7703）前5月累計營收達10.26億元，年增8.01%，創歷年同期新高；專注於無塵室高精度氣體監測（AMC）的創控（6909），則因5奈米以下先進製程對微污染控制要求嚴格，5月營收年增51.32%。 另外，市場也傳出英特爾將與聯電展開先進製程技術合作，共同開發12奈米與3奈米晶片。整體來看，從晶圓製造、先進封裝到檢測與廠務設備，半導體產業鏈在AI需求驅動下，各節點廠商正透過技術結盟與產能擴充，持續推進營收貢獻。

先進製程與高階封裝加速布局，聯電(2303)、台積電(2330)與檢測廠營運動能受矚目

全球半導體產業持續推進先進製程與封裝技術，各家大廠相繼展開新一輪合作布局。近期傳出英特爾將與聯電(2303)攜手，於美國亞利桑那州廠共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片。同時，台積電(2330)亦宣布與群創(3481)及Ibiden合作開發玻璃核心載板（Glass Core Substrate），以應對高階AI晶片對先進封裝的需求，相關技術目前已吸引多個美系客戶的關注。 隨著晶片結構複雜度提升，半導體檢測分析需求亦隨之擴大。檢測大廠閎康(3587)受惠於高階AI晶片研發與先進製程技術迭代所驅動的材料分析(MA)及故障分析(FA)委外訂單增加，5月營收達新台幣5.44億元，年增26.87%，連續三個月創下歷史新高，累計前5月營收較去年同期成長19.01%。 此外，高科技廠務與微汙染監測供應鏈同樣展現營收增長動能。氣體供應系統解決方案廠銳澤(7703)受惠於半導體與記憶體客戶擴建需求，累計1至5月合併營收達10.26億元，年增8.01%，改寫歷年同期新高紀錄；而專注於微汙染控制(AMC)精密氣體監測設備的創控(6909)，5月營收亦呈現雙位數成長，月增11.27%、年增51.32%。相關數據顯示，在晶圓廠積極布建先進製程與高階封裝的帶動下，周邊檢測與廠務設施的營運表現均獲得實質挹注。

AI熱潮推升小型股波動，Camtek(CAMT)靠半導體檢測設備受關注

Wasatch Global Investors 最新發布的 2026 年第一季投資人信件指出，旗下小型股成長策略基金在該季度面臨市場劇烈震盪。受惠於人工智慧熱潮，AI 基礎設施相關公司受到市場追捧，而可能被 AI 顛覆的產業則承受較大賣壓，加上地緣政治緊張升溫，使美股小型股波動加劇。基金在此環境下，仍持續聚焦具備永續競爭優勢的企業。 基金特別提到以色列半導體設備製造商 Camtek (CAMT)。最新數據顯示，截至第一季末，共有 18 家避險基金持有 Camtek (CAMT) 股票，較上一季的 14 家增加，顯示機構法人對其前景持續關注。業績方面，Camtek (CAMT) 第一季營收達 1.217 億美元，較去年同期微幅成長，呈現相對穩健的營運表現。 股價表現上，Camtek (CAMT) 近一年漲幅達 163.91%，單月漲幅也有 16.60%，市值升至 89.9 億美元。Wasatch 認為，雖然 Camtek (CAMT) 具備投資潛力，但在市場輪動下，部分估值較低的 AI 概念股可能仍有更大的上漲空間與較低的下檔風險，並可能受惠於關稅政策與製造業回流趨勢。 Camtek (CAMT) 主要從事計量與檢測設備製造，並為先進封裝、記憶體、CMOS 影像感測器、微機電系統與射頻等領域提供軟體解決方案。公司營收主要來自亞太地區，其次為美國與歐洲市場。最新交易日股價收在 195.16 美元，上漲 9.55%，成交量增至 300,677 股。