市場判斷群創轉型，看哪些指標？

台歐深化半導體與AI供應鏈合作　投資保障與能源轉型成焦點

總統賴清德出席2026年度歐洲日晚宴，談及台灣與歐洲在半導體、人工智慧（AI）及無人機等新興產業的供應鏈合作。內容指出，台灣在全球高階晶片與AI伺服器供應鏈中具備關鍵地位，與歐洲頂尖企業的技術具有互補性。 經貿數據顯示，歐洲目前是台灣最大外資來源，也是第三大貿易夥伴；過去10年間，台灣企業赴歐盟國家的投資額成長650%。在全球供應鏈去風險化趨勢下，無人機等涉及國家安全的新興產業，成為台歐雙方合作重點，目標是建立安全、多元且可信賴的供應鏈體系。 台灣方面也期盼進一步推動並簽署雙邊投資保障協定，並透過制度設計解決雙重課稅問題，以改善雙邊企業的投資環境。歐洲在台商務協會（ECCT）則回應，雙方應建立AI共同標準與治理機制；同時，歐洲商會也提到，多數歐洲企業已是台灣潔淨能源生態系的一環，未來將支持台灣能源轉型，並配合提高電網綠能占比，以確保供電穩定與永續。

AI與先進運算推升供應鏈擴產，緯穎、迎廣、力成布局受關注

近期人工智慧與先進運算需求提升，帶動台灣半導體、伺服器及封測供應鏈積極擴產。\n\n在伺服器領域，緯穎(6669)股東會決議配發145元現金與20元股票股利，並將於COMPUTEX展示機櫃級AI伺服器與光學擴展設計，公司也持續擴充美國與墨西哥產能。同屬伺服器機殼大廠的迎廣(6117)，首季營收年增21.56%，預計投資7至8億元於台灣擴建系統組裝產能，全年伺服器業務佔比有望突破75%。\n\n在半導體與封測方面，受惠超微(AMD)宣布在台擴大投資，力成(6239)憑藉先進封裝技術獲得市場關注，4月合併營收創近45個月新高，達75.75億元。矽智財廠乾瞻科技則正式登錄興櫃，受惠於Chiplet架構普及，其先進製程IP獲國際大廠驗證，2024年營收達4.04億元。\n\n記憶體市場部分，針對美光調整美國維吉尼亞州Fab 6產線投產DDR4與LPDDR4，TrendForce指出，此舉屬內部產能配置調整，不擴大整體產出，預期今年DDR4仍將維持缺貨及價格上行格局。此外，中美晶(5483)股東會通過配息3.5元，持續深化半導體、車用電子及再生能源的多元生態系發展。

AI帶動先進封裝需求升溫，日月光投控(3711)營運與資本支出同步受關注

AI應用崛起與高效能運算（HPC）成長，帶動先進封裝需求升溫，先進封裝因具備小型化、輕薄化、高密度、低功耗與功能整合等特性，成為近期市場焦點。研究機構Yole Group預估，2022至2026年先進封裝產值年複合成長率可達6.3%。 文章以日月光投控(3711)作為案例，說明其在先進封裝趨勢下的受惠位置。日月光投控為全球半導體封測龍頭，提供晶片前段測試、晶圓針測、後段封裝、材料及成品測試等一元化服務，客戶涵蓋Apple、Broadcom、Infineon、STM、聯發科、Qualcomm等。2024年第1季營收占比中，半導體封裝測試占54.9%，電子代工服務占44.7%，其他占0.4%。 營運表現方面，日月光投控2023年全年營收為5,819.14億元，創歷史次高；2024年第1季營收為1,328億元，年增1.5%，同樣寫下歷史同期次高。公司表示，首季表現受惠於客戶庫存回補，加上看好2024年上半年產業庫存調整已告一段落，AI趨勢也將持續推升先進封裝需求，預期2024年先進封裝營收有機會翻倍成長。 在資本支出方面，公司規劃2024年投入13億至15億美元，較原先預算再上調10%，年增幅度由40%至50%提高到45%至70%，並表示相關支出主要用於擴增測試設備、先進製程與新應用開發，包括扇出型封裝（fan-out）、SiP等，同時持續擴大產能與工廠自動化布局。公司預估，2024年超過50%的資本支出將用於先進製程，以因應相關需求成長。 展望後市，日月光投控指出，半導體需求動能來自AI、5G、電動車、物聯網與共同光學封裝（CPO）等趨勢，先進封裝仍處於早期發展階段，公司身為封測龍頭，有望受惠於相關產業升級。公司並預期，2024年先進封裝營收將翻倍，貢獻約5億美元，約占IC封裝測試相關營收的中個位數比例；而先進封裝毛利率優於平均，後續有助改善產品組合。

美股台股同步創高，AI需求與族群輪動推升國巨、群創、中鋼表現

美國聯準會新任主席華許正式就職，搭配美國公債殖利率走低，美股四大指數全面收紅，道瓊工業指數與費城半導體指數雙雙刷新歷史紀錄。受此帶動，加上人工智慧（AI）需求持續升溫，台股加權指數終場上漲逾899點，收在42,267點，改寫歷史收盤新高，週線累計上漲逾千點。 在電子與半導體板塊，台系供應鏈受惠於AI基礎設施與先進封裝產能擴張，相關個股表現活躍。被動元件大廠國巨（2327）盤中股價觸及629元，市值達新台幣1.3兆元；群創（3481）則在FOPLP（扇出型面板級封裝）題材帶動下，爆量超過30萬張並攻上漲停。此外，印刷電路板上游材料廠尚茂（8291）也締造連續20個交易日漲停紀錄。 金融與傳產板塊方面，外資賣超第一金（2892）近7萬張，八大官股則連續三個交易日介入護盤，買超逾5千張；國票金（2889）則面臨公股推進持股的經營權調整。傳統產業中，中鋼（2002）及台泥（1101）相繼召開股東會，台泥針對旗下新能源事業與火災損失等議題向股東說明，中鋼則決議配發特別股股息每股現金1.4元及普通股紅利0.15元，反映各產業在市場資金輪動下的實際營運狀況。

AI熱潮帶動台股創歷史新高，台積電、聯發科與AI供應鏈齊揚

受惠於全球人工智慧（AI）熱潮與中東地緣政治風險降溫，台股在電子權值股與AI供應鏈帶動下強勁走高。加權指數終場大漲1376.43點，收在43644.40點，改寫歷史新高，單日成交值突破新台幣1.3兆元。盤面上以電子及半導體類股表現最為亮眼，大型權值股成為推升大盤的主力。 近期輝達（NVIDIA）與超微（AMD）高層相繼來台參與展會並拜訪供應鏈，進一步提升市場對半導體族群的關注。台積電（2330）終場上漲55元，以2310元作收；聯發科（2454）則亮燈漲停，達到4245元。此外，超微宣布擴大對台灣AI供應鏈逾百億美元的投資，涵蓋先進封裝與高階載板，也帶動日月光投控（3711）等多檔封測與半導體概念股漲停。 在零組件與伺服器產業方面，環球晶（6488）於股東會指出，受AI先進製程需求推動，12吋矽晶圓稼動率已全面滿載，加上折舊與能源成本上升，正與客戶啟動下半年的漲價協商。AI伺服器代工大廠緯穎（6669）則決議配發145元現金股利與20元股票股利，創下千金股配發高額股票股利的首例，並透過除權擴大股本、降低投資門檻。整體來看，AI相關產業鏈在實質訂單與擴產計畫的支撐下，持續維持活躍交投。

AI晶片與先進封裝推升半導體供應鏈擴產，穎崴、世芯-KY與朋億*同步加速布局

受惠於人工智慧（AI）晶片與先進封裝需求持續升溫，半導體供應鏈近期明顯加快產能擴充與海外布局。 測試介面廠穎崴（6515）表示，目前客戶端對產能需求旺盛，訂單排程已達五至六個月後。因應市場需求，公司正加速擴充高雄廠產能，預計今年底探針月產能可達900萬支；配合明年第二季新廠量產，預估明年探針月產能將進一步提升至1400萬支。海外布局方面，穎崴也在評估於美國亞利桑那州或德州達拉斯建立新廠，以就近服務美系客戶。 在特殊應用晶片（ASIC）領域，世芯-KY（3661）指出，目前3奈米先進製程需求相當吃緊，與晶圓代工廠台積電（2330）的合作成為產能調配的關鍵。公司表示，ASIC具備客製化與成本控制優勢，在AI運算市場成長動能明確，未來將持續推動3奈米與2奈米先進製程設計。 此外，半導體廠務工程廠朋億*（6613）同樣受惠於先進製程與先進封裝（FOPLP、CoWoS）擴建潮。資料顯示，朋億*在台灣地區的營收比重已由先前的29.8%提升至45.1%。為強化市場競爭力，公司已決議推動子公司蘇州冠禮申請A股上市，進一步拓展海外業務。 整體來看，半導體各環節在AI趨勢帶動下，正同步加速產能建置與技術升級。

AI晶片與先進封裝推升供應鏈擴產，穎崴、世芯-KY、朋億受關注

受惠於人工智慧（AI）晶片與先進封裝需求強勁，半導體供應鏈近期積極推進產能擴充與海外布局。 測試介面廠穎崴（6515）指出，目前客戶端對於產能的需求旺盛，訂單排程已達五至六個月後。為因應市場需求，穎崴正加速擴充高雄廠產能，預計今年底探針月產能可達900萬支；配合明年第二季新廠量產，預估明年探針月產能將進一步提升至1400萬支。此外，針對海外市場，穎崴正評估於美國亞利桑那州或德州達拉斯建立新廠，以就近服務美系客戶。 在特殊應用晶片（ASIC）領域，世芯-KY（3661）表示，目前3奈米先進製程需求相當吃緊，與晶圓代工廠台積電（2330）的合作成為產能調配的關鍵。公司指出，ASIC具備客製化與成本控制優勢，在AI運算市場的成長動能明確，將持續推動3奈米與2奈米先進製程設計。 此外，半導體廠務工程廠朋億*（6613）同樣受惠於先進製程與先進封裝（FOPLP、CoWoS）的擴建潮。數據顯示，朋億*在台灣地區的營收比重已從先前的29.8%提升至45.1%。為強化市場競爭力，公司已決議推動子公司蘇州冠禮申請A股上市，進一步拓展海外業務。整體而言，半導體各環節在AI趨勢推動下，正加速產能建置與技術升級。

AI晶片與先進封裝升級加速，台灣供應鏈迎來新一輪擴產布局

AI晶片與高效能運算需求持續擴大，帶動全球半導體與先進封裝技術加速升級。隨著輝達（NVIDIA）與超微（AMD）陸續推出新世代平台並加碼投資，台灣晶圓代工、封測、設備與散熱相關供應鏈正同步擴大產能與技術布局。 傳統 CoWoS 封裝逐漸面臨物理限制，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為產業關注焦點。AMD 預計在台投資百億美元，並與力成（6239）驗證 2.5D 面板級互連技術。台積電（2330）與群創（3481）也傳出合作發展方形玻璃基板封裝，目標在於改善大型 AI 晶片翹曲問題。相關趨勢同步帶動大量（3167）、牧德（3563）等 AOI 檢測設備廠，以及辛耘（3583）、弘塑（3131）等濕製程設備供應商的訂單需求。力積電（6770）也在 COMPUTEX 展出 3D WoW 晶片堆疊及先進封裝關鍵元件，鎖定高頻寬與低功耗運算市場。 在 AI 伺服器平台方面，輝達執行長黃仁勳預告新一代 Vera Rubin 平台預計下半年放量，單一機架所需零組件高達 200 萬個，預期將吸引大量台灣供應商參與。先進製程與封測領域中，台積電（2330）持續擴充產能，日月光投控（3711）與京元電子（2449）也受惠於 AI 晶片測試需求升溫。伺服器與組裝方面，鴻海（2317）、廣達（2382）等 ODM 廠下半年出貨動能可望進一步增強。此外，緊鄰台積電（2330）熊本廠的熊本科學園區預計於 2026 年動工，將建構先進半導體的產官學合作平台。 AI 機櫃功耗攀升也推動散熱技術轉型，嘉實多跨界布局液冷商機，並聯手系統整合商擴展全球維運。國內液冷散熱廠奇鋐（3017）與雙鴻（3324）被視為主要受惠者。另一方面，為因應資料中心高頻寬需求，光寶科（2301）積極布局 CPO 光通訊應用，預計 2027 年推出樣機；聯亞（3081）、波若威（3163）等矽光子與高速光通訊廠也同步受惠於新平台帶動的傳輸升級。

群創(3481)切入面板級封裝題材發酵，轉型與股價動能同步升溫

群創(3481)近期因扇出型面板級封裝技術受到市場關注。隨著AI晶片尺寸擴大，該技術被視為有機會突破傳統CoWoS的物理限制。法人指出，群創正積極切入先進封裝，並傳出與台積電(2330)合作發展面板級封裝技術，同時透過G3.5玻璃基板異質整合切入低軌衛星供應鏈，並跨足光通訊，市場預期未來高毛利非顯示業務比重可望提升。 法人預期，群創最快2026年下半年有望送樣玻璃中介層，相關轉型題材帶動股價走強，近六個營業日累積漲幅逾32%，近期也已被列為注意股。 從基本面來看，群創身為全球前四大面板廠，市值達3922.7億元。2026年4月合併營收為212.37億元，年增11.79%；3月營收則為249.77億元，年增33.1%，顯示營收仍具成長動能。 籌碼面方面，近五個交易日外資累計買超逾7.3萬張，三大法人合計買超逾7.4萬張，主力也出現明顯買盤，顯示市場參與度升高。 技術面上，股價自4月底收盤23.95元快速上攻至5月25日的49.10元，並伴隨成交量放大，呈現量價齊揚格局。不過，短線漲幅已大，股價與短期均線乖離偏高，後續仍需留意高檔震盪與籌碼鬆動風險。 整體來看，群創(3481)正以先進封裝與非顯示業務作為轉型主軸，基本面、籌碼面與技術面同步轉強；後續關注重點將是新技術量產進度與實際獲利貢獻。

AI與高效能運算帶動半導體與散熱供應鏈，台積電、聯發科與建準同步受惠

受惠於人工智慧與高效能運算需求成長，半導體與散熱供應鏈近期展現顯著營運動能。在晶片製造與設計端，台積電(2330)與聯發科(2454)股價雙雙寫下歷史收盤新高。外資報告指出，台積電受惠伺服器 CPU 訂單需求激增，瑞銀證券大幅調升其目標價；聯發科則因在 Google 下一代 TPU 中躍升為核心角色，獲外資上調目標價。封測廠力成(6239)在超微擴大台灣先進封裝產能的投資預期下，股價亦創下 342 元歷史新高。在散熱技術方面，散熱風扇廠建準(2421)公布去年 EPS 達 7.94 元，今年前四個月合併營收年增 19.02%，並切入亞馬遜與 Google 的 ASIC 供應鏈。同時，韓國記憶體廠 SK 海力士發表 iHBM 先進散熱儲存技術，透過在 HBM 封裝內嵌入冷卻元件，解決高負載運作的散熱挑戰。整體而言，從晶圓代工、IC 設計、先進封測到散熱模組，產業鏈多數公司在營收數據與接單表現上均呈現實質成長。