日揚(6208)營收創近21季新低，原因是什麼？

印能科技(7734)26Q1營收、獲利雙創高，為何成長這麼快？

印能科技(7734)公布 26Q1 營收 8.7625 億元，較上 1 季成長 77.99%，創歷史以來新高，比去年同期成長約 81.96%。 毛利率 65.25%。 歸屬母公司稅後淨利 4.0743 億元，季增 111.51%，與上一年度相比成長約 80.21%。 EPS 14.68 元，每股淨值 246.81 元。

百度第二季盈餘略優預期、營收卻失守：核心業務為何還在疲軟？

百度（NASDAQ:BIDU）公佈第二季非 GAAP 每股盈餘為 1.90 美元，略高於分析師預測的 1.86 美元。不過，總營收為 45.7 億美元，年減 4%，也未達市場預期，顯示核心業務仍面臨挑戰。 根據報告，百度核心業務營收為 263 億元人民幣（約 36.6 億美元），年減 2%；其中在線廣告收入為 162 億元人民幣（約 22.7 億美元）。旗下影片平台 iQIYI 的表現也不理想，營收為 66 億元人民幣（約 9.26 億美元），年減 11%。 儘管面臨壓力，調整後 EBITDA 仍維持在 65 億元人民幣（約 9.06 億美元），EBITDA 利潤率為 20%。 市場對百度的長期價值仍抱有期待，外界認為公司正在進行結構性調整，以應對挑戰並提升競爭力。隨著 AI 技術快速發展，百度未來是否能找到新的增長動能，仍值得持續觀察。

AI擴廠潮推升半導體供應鏈重組，台積電(2330)與台灣廠商受惠脈絡一次看

隨著全球 AI 伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁成長，半導體產業正迎來新一波產能擴充與供應鏈重組。台積電(2330)在先進製程與 CoWoS 先進封裝領域產能持續吃緊，為因應國際大廠訂單，正加速擴廠步伐。超微(AMD)執行長蘇姿丰近期也公開肯定台積電美國亞利桑那州廠的晶片品質，並強調台灣半導體供應鏈在全球具備關鍵地位。 在台積電產能滿載之際，供應鏈業者同步尋求合作與切入機會。市場傳出，三星電子高層近期低調訪台拜會聯發科(2454)等晶片設計業者，盼藉由 HBM 與高階記憶體優勢爭取 AI 晶片代工與備援方案合作空間。同時，南亞科(2408)旗下低功耗產品 LPDDR5X 傳出已在台積電美國廠完成驗證，並切入輝達（Nvidia）最新 Vera Rubin 平台核心供應鏈，準備邁入出貨階段。 建廠與設備相關業者也受惠於這波擴張浪潮。亞翔(6139)表示，AI 帶動前所未有的建廠規模，不論台灣廠區或海外據點，整廠統包工程案量都相當龐大，在手訂單可望支撐未來三年的營運成長。另一方面，偉詮電(2436)的伺服器散熱風扇馬達控制晶片市占率突破三成，並持續受惠於 AI 伺服器朝液冷散熱發展的趨勢；聯發科(2454)則因股價處置期滿出關，股價與交易量同步放大。 此外，在先進封裝產能供不應求的外溢效應下，群創(3481)挾帶扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，吸引市場資金關注，成交量創下波段新高。整體來看，從晶圓代工、記憶體、IC 設計到無塵室建廠工程，台灣半導體上下游供應鏈正因 AI 驅動的擴廠潮，展現較強的營運動能。

金益鼎(8390)Q1營收創高、獲利倍增，綠能環保題材動能怎麼看？

金益鼎(8390)公布 26Q1 營收 16.5295 億元，改寫歷史新高，年增約 49.5%。 獲利方面，毛利率為 28.76%，歸屬母公司稅後淨利 2.7543 億元，季增 92.01%，年增約 134.87%。單季 EPS 為 2.87 元，每股淨值 36.94 元。 整體來看，這份數據顯示金益鼎(8390)在營收與獲利上同步走強，市場後續可持續觀察其成長動能與獲利結構是否延續。

國票金(2889) 26Q1 營收、獲利雙增刷新近 2 季高點，基本面回溫了嗎？

金融-金控 國票金(2889)公布 26Q1 營收41.6277億元，較上1季成長4.44%、刷下近2季以來新高，比去年同期成長約 31.58%；毛利率 62.7%；歸屬母公司稅後淨利8.9737億元，季增 52.54%，與上一年度相比成長約 123.34%，EPS 0.25元、每股淨值 12.81元。

超微(AMD)砸 100 億美元投資台灣！台積電(2330) 2 奈米合作不變，AI 需求還有多大？

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰近日出席台灣論壇活動，宣布對台灣產業體系投資超過100億美元（約合新台幣3200億元）。該筆資金將廣泛用於布局先進封裝、載板、測試產能以及機櫃級整合等領域，確保未來1至3年的產能供給。蘇姿丰指出，台灣是全球唯一具備完整端到端半導體生態鏈的地區，涵蓋從基礎材料、先進製程、後段封裝到OEM與ODM系統代工的所有環節。她強調，此次鉅額投資代表著對台灣技術實力投下的信任票，並透露已邀請超過150家台灣生態系夥伴參與客戶座談會，深化合作關係。 在先進製程合作方面，超微最新一代CPU晶片「Venice」已正式採用台積電(2330) 2奈米製程並進入量產計畫。針對市場上的轉單傳聞，蘇姿丰明確回應，超微對現有與台積電的夥伴關係非常滿意，並讚許其代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。同時，針對全球供應鏈多元化的趨勢，她以台積電美國亞利桑那州廠為例，指出該廠將台灣的實務經驗成功轉移，目前投片量產成果優異。 針對人工智慧(AI)市場的發展，蘇姿丰表示AI技術現已快速進入推理階段，並非僅停留在模型訓練。她將AI的發展進程比喻為九局棒球賽的第三局，認為產業仍處於早期階段。隨著推理需求增加與代理型AI的普及，預期硬體架構中CPU與GPU的使用比例將逐步趨向一比一，帶動高效能運算的多元硬體需求。

Becton Dickinson(BDX)股價跌 14.6%！營收下滑、ROIC 偏低，現在還值得看嗎？

過去半年來，醫療器材大廠 Becton Dickinson(BDX) 的股價表現疲軟，一路下滑至 160.20 美元，跌幅達到 14.6%，而同期的標普 500 指數則呈現持平走勢。這樣的跌幅主要歸因於其上季度的財報表現不如預期，讓許多投資人開始重新評估這檔股票的未來走向。 長期營收成長動能疲軟 觀察一間公司的長期銷售表現，往往能看出其真實的企業體質。即使是營運面臨挑戰的企業，也可能在一兩個季度內交出亮眼成績，但真正優質的企業能夠維持多年的穩定成長。然而，Becton Dickinson(BDX) 過去五年的複合年增長率僅有 4.1%，這樣的表現在醫療保健產業中顯得相對平庸，並未達到市場對於該產業的成長預期標準。 華爾街預測未來營收恐面臨逆風 華爾街分析師的營收預測，通常能反映出一家公司的潛在發展性。雖然預測不一定完全準確，但成長加速通常會推升估值與股價，反之亦然。根據市場分析師的預估，Becton Dickinson(BDX) 在未來十二個月的營收預計將下滑 12%，這與過去五年 4.1% 的年增長率相比出現明顯衰退。這項低迷的預測數據暗示，該公司的產品與服務在未來可能會面臨需求減弱的市場逆風。 資本回報率偏低顯示投資效益不佳 營收成長雖然能展現公司的長期潛力，但資金運用的效率同樣重要。投資資本回報率（ROIC）是一項關鍵財務指標，用來衡量公司利用籌集到的資金（包含債務與股權）能創造多少營業利潤。從歷史數據來看，Becton Dickinson(BDX) 在創造獲利的投資表現上差強人意，其過去五年的平均 ROIC 僅為 4.3%，低於醫療保健公司典型的資金成本，顯示其資本運用的效益仍有待加強。 估值雖合理但基本面仍具挑戰 綜合評估下來，雖然 Becton Dickinson(BDX) 並非體質極差的企業，但在各項財務品質檢驗中表現相對弱勢。經過近期的股價回跌後，目前該股的預估本益比來到 12.4 倍，以每股 160.20 美元的價格來看，目前的估值算是在合理範圍內。儘管價格看似相對便宜，但考量到營收衰退與資本回報率偏低等因素，市場對該公司未來的營運展望仍抱持較為保守的態度。

先進封裝需求升溫　半導體供應鏈與半導體類指數(TWB33)同步受關注

近期 AI 與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局。旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰半導體(7873)申請登錄興櫃，專注於晶片級封裝及矽光子共同封裝技術開發，114年營收10.53億元，每股盈餘1.31元。 半導體類指數(TWB33)近期在基本面、籌碼面與技術面都有所反映。2026年4月單月合併營收達7,190.86億元，年成長24.68%；前四月營收年增率皆維持在17%至36%的高檔水準，顯示產業整體營運動能強勁，延續穩健成長態勢。 籌碼方面，三大法人於5月上旬曾連續買進，5月14日單日買超達14萬張；但至中下旬外資轉趨保守，5月19日單日賣超逾22萬張，導致三大法人同日合計賣超19.6萬張，隨後21日外資再度回補3.6萬張。近期法人籌碼呈現高檔震盪與換手跡象，投信則在波動中偶有逢低承接動作。 技術面來看，截至2026年4月底，半導體類指數(TWB33)收在1,301.84點，過去一年由約500點一路攀升，長線多頭趨勢明顯。近期指數在1,301點至1,346點間高檔整理，月成交量達165萬；在長波段上漲後，短線需留意獲利了結賣壓與乖離率偏高風險，若量能缺乏續航力，可能出現高檔回落。 整體而言，先進封裝技術升級帶動相關供應鏈營運動能，基本面也印證產業成長。後續可持續關注先進產能開出狀況及外資籌碼是否回穩，並留意高檔震盪區間的量價變化，以控管潛在風險。

美伊局勢與輝達財報牽動台股輪動，台積電、中鋼、第一金各自反應不同

近期全球股市主要受兩大因素牽動：美伊局勢變化，以及輝達最新財報表現。美國與伊朗談判一度陷入僵局，市場擔憂衝突升溫，後續又傳出談判進入最終階段，使國際油價與美債殖利率出現波動。科技產業方面，輝達季財報營收創下歷史新高，帶動台股相關供應鏈表現，其中台積電(2330)、鴻海(2317)、日月光(3711)等走勢相對強勢，環球晶(6488)也在 AI 浪潮帶動下，自結獲利優於市場預期。 傳統產業方面，中鋼(2002)公布 4 月自結稅前盈餘 4.85 億元，終結連續三個月虧損，主要受中東局勢推升煉鋼成本，以及下游回補庫存帶動銷量改善。營建族群則出現經營權變動，中華工程(2515)經營權之爭落幕，威京集團同意將經營權移轉給寶佳集團，原董事長請辭，由新團隊接手。 金融族群方面，財政部釋出公股金融整併訊號後，市場點名第一金控(2892)可能成為整併先鋒，引發外資單日大幅賣超逾 13 萬張，股價重挫約 5%。公司隨後發布三點聲明以穩定市場信心。整體來看，台股在科技供應鏈利多、傳產回溫與金融消息面波動交錯下，呈現多板塊輪動的格局。

超微(AMD)百億美元加碼台灣封裝產能，AI供應鏈布局與競爭力升溫

超微(AMD)近日宣布將在台灣進行大規模布局，預計投入超過100億美元，擴大合作夥伴關係並增加封裝產能。公司目前正與日月光(ASX)、力成、新美亞(SANM)及英業達等大廠展開合作，目標是強化在亞洲地區的製造實力與供應鏈韌性。 這項投資計畫，正值超微(AMD)試圖縮小與輝達(NVDA)在AI處理器市場差距的關鍵時刻。雖然輝達(NVDA)仍在市場上居於主導地位，但資料中心客戶持續尋找替代硬體方案，讓超微(AMD)在AI晶片競賽中獲得更多關注與成長機會。 市場也關注超微(AMD)執行長蘇姿丰訪台期間，這項台灣擴張計畫能否順利轉化為更強的供應能力、更緊密的合作關係，以及在AI基礎設施建置中形成實質競爭力。蘇姿丰指出，全球客戶正加速採用人工智慧，帶動運算需求持續升溫。 從業務結構來看，超微(AMD)主要設計CPU與GPU，銷售重心涵蓋個人電腦與資料中心市場，也供應索尼PlayStation與微軟Xbox等遊戲機晶片。公司過去透過收購ATI、剝離製造業務成立GlobalFoundries，以及併購Xilinx，持續擴大在處理器、圖形與資料中心領域的布局。前一交易日超微(AMD)收盤價為447.58美元，上漲33.53美元，漲幅8.10%，成交量為36,137,499股。