2026 年 AI 超級循環下，MCHP EPS 暴衝背後：誰在扛風險、風險定價合理嗎？

Diodes(DIOD)股價回落至104美元：短線超買降溫，110美元壓力與100美元支撐如何觀察

Diodes（DIOD）盤中報價來到 104.35 美元，單日下跌 5.04%，股價出現明顯拉回。相較前一波高檔約 109 至 116 美元區間，今日走勢顯示短線多頭獲利了結賣壓浮現。 技術面來看，日 KD 指標自 5 月中旬低檔快速反彈，K 值一度從 20 附近回升至 5 月 28 日約 74.51，已接近高檔區後轉弱，顯示短線超買壓力升高。MACD 雖仍維持 DIF 高於 MACD 的多頭結構，但兩者差值自高點約 0.8 以上收斂至 0.461，代表多頭動能明顯降溫。 均線方面，股價先前曾站穩週線約 99 至 104 美元之上，並持續高於季線約 86 至 88 美元及年線約 62 美元，整體中長線多頭趨勢仍在。不過，當前股價自均線上方拉回，短線偏離幅度收斂後，市場會更關注 100 美元附近週線支撐，以及 110 美元上方套牢壓力區的攻防。

Tower Semiconductor(TSEM)回落5%：高檔鈍化後，短線支撐怎麼看？

Tower Semiconductor（TSEM）今日盤中股價跌至 261.41 美元，單日跌幅達 5.11%，並自 5 月中旬高點 288.53 美元回落，顯示前波急漲後的獲利了結賣壓仍在影響盤勢。 技術面來看，TSEM 近期 K 值自 5 月 21 日高點 79.81、5 月 22 日 84.52 見頂後一路回落至最新的 70.38，高檔鈍化後轉弱跡象浮現，短線動能降溫。MACD 雖仍維持在零軸以上的多頭格局，但 DIF-MACD 自 5 月 15 日高點 5.094 回落至 2.085，多頭柱狀體明顯縮減，顯示上攻力道減弱。 目前股價已自 288.53 美元附近拉回，後續需留意 270.77 美元與 264.48 美元區間支撐；若賣壓續增，成交量與技術指標能否止穩，將是接下來的重要觀察重點。

MaxLinear (MXL) 強勢站上百美元：技術面多頭走勢與支撐區觀察

美股半導體股 MaxLinear（MXL）盤中股價來到 101.63 美元，上漲 5.02%，走勢明顯偏強。從近期表現看，MXL 收盤價自 4 月下旬約 34 美元一路墊高至 5 月 20 日的 96.77 美元，波段漲幅相當可觀，顯示多方資金持續推升股價。 技術面方面，9 日 K 值長期維持在 80 以上高檔區，最新數值仍在 60 附近，代表短線動能雖較前幾日降溫，但整體結構仍偏多。同時，DIF 自約 3.9 升至 5 月中旬逾 18，MACD 也維持在正值區間，且 DIF-MACD 多數時間保持正數，反映中期多頭趨勢尚未改變。周線、月線與季線數值持續走升，也顯示中長期均線仍偏多排列，對股價形成支撐。 後續觀察重點，可留意 90 至 95 美元附近是否形成新的支撐區，以及量能是否能同步放大，作為判斷走勢延續性的參考。

Skyworks Solutions(SWKS)急漲後回檔5%，超買修正與支撐觀察成焦點

Skyworks Solutions（SWKS）盤中股價報 79.24 美元，較前一交易日下跌 5.01%，為近期強勢上漲後的一波較大回檔。技術面顯示，SWKS 先前由約 70.35 美元一路拉升至 83.42 美元，股價已明顯偏離週線 76.816 美元與月線 69.8003 美元，短線乖離擴大。K 值一度升至 90.29，超買訊號明顯；同時 DIF 持續高於 MACD，DIF-MACD 來到 1.15，顯示前期多頭動能強，但也提高修正風險。在缺乏新增基本面消息下，本次回落較偏向技術性整理，可持續觀察股價在週線附近與 80 美元上下的支撐，以及 DIF 是否再度收斂靠近 MACD，作為短線多空變化的參考。

GlobalFoundries高檔拉回7.5%，週線支撐與動能變化受關注

GlobalFoundries（GFS）盤中報價來到 83.2 美元，單日跌幅 7.51%，相較前一交易日的 89.96 美元出現明顯回檔。從技術面來看，股價先前快速上攻後轉為修正，屬於高檔拉回的型態。 近期指標顯示，K 值一路墊高至 74.45、62.81，股價也站上週線 78.884 美元、美月線 72.007 美元與季線 56.0261 美元之上，短線乖離已明顯放大。MACD 自 5 月中旬以來維持正值區間，代表中期多頭結構仍在，不過 DIF 與 MACD 從高位回落，也反映動能有降溫跡象。 整體而言，GFS 此次回檔可視為漲多後的技術性修正。後續可持續觀察週線 78.884 美元附近是否形成短線支撐，以及 MACD 是否重新擴大多頭動能，作為判斷股價是否再度轉強的重要線索。

GlobalFoundries 股價站上多條均線，多頭動能延續

GlobalFoundries（GFS）盤中報價來到 89.93 美元，較前一交易日收盤價 85.64 美元上漲約 5.01%，延續近期走高格局。 從技術面來看，股價自 5 月 20 日以來由 70.79 美元逐步墊高至 81.35、85.64 美元，今日續攻至 89.93 美元，並站穩週線 74.46 美元、月線 70.5265 美元與季線 55.3193 美元之上，顯示中長期多頭結構仍在。 MACD 自 5 月 18 日起由負轉正，DIF 與 MACD 持續維持正值，目前 DIF 為 5.735、MACD 為 5.349，反映多頭動能延續。K 值回升至 66.46，KD 結構也由前期修正區間再度轉強，短線買盤相對積極。後續可留意 80 美元上方區間的支撐強度與量能變化。

Tower Semiconductor (TSEM) 站上 299.99 美元：技術面多頭延續，後續觀察量能與背離訊號

Tower Semiconductor（TSEM）最新股價來到 299.99 美元，盤中上漲 5.84%，延續近期強勢走高走勢，技術面呈現明顯多頭格局。 從日線技術指標來看，KD 持續位於高檔區，K 值自 4 月下旬的 30–40 區間一路走升，近期維持在 80 以上，顯示高檔鈍化但買盤力道仍在。MACD 方面，自 5 月中旬以來 DIF 持續高於 MACD，正值差擴大，代表多頭動能延續。 均線結構上，週線、月線、季線與年線同步上揚並維持多頭排列。股價自 4 月下旬約 200 美元附近起漲，逐步推升至近期 280 美元上方，反映中長線買盤持續介入。整體而言，TSEM 目前技術面偏強，短線仍處於多方優勢格局，後續可留意高檔區量能變化，以及是否出現指標背離。

MPWR盤中反彈5%，技術面站回年線上方區域

美股半導體股 Monolithic Power Systems（MPWR）今日盤中股價上漲至 1670 美元，漲幅約 5.044%，呈現明顯反彈走強態勢，股價再度逼近技術年線約 1020.6552 美元之上方區域。 技術面顯示，MPWR 近期自 5 月中旬以來，股價自約 1486 美元一帶反彈，K 值自 30–40 區間逐步回升至最新一日 52.17，D 值亦回升至 46.66，顯示短線超賣壓力緩解，技術指標開始由低檔翻揚。MACD 雖仍在多頭鈍化後的修正階段，DIF 與 MACD 的負值幅度由前期約 -28.374 收斂至 -19.913，代表空方動能正在減弱。 整體來看，MPWR 在周線約 1531.754 美元、月線約 1577.034 美元上方震盪後再度走強，短線買盤回流，技術面偏向反彈延伸格局。後續可留意周線與月線區間是否形成新的支撐，以及 MACD 是否持續收斂以確認多頭動能。

高盛看好博通(AVGO)AI基礎設施定位，市場如何評估後續動能？

近期美股焦點聚集在人工智慧（AI）板塊，網通晶片大廠博通（AVGO）再度成為市場關注焦點。高盛最新觀點重申，博通在AI基礎設施領域仍具關鍵地位，並被視為該領域中具潛力的核心標的之一。 從產業位置來看，隨著大型語言模型與AI技術持續推進，市場重新檢視基礎設施供應商的角色。博通憑藉半導體與基礎設施軟體雙軸布局，在運算、連接技術，以及客製化AI晶片市場中維持高能見度；同時，公司也透過整併Broadcom與Avago既有業務，並納入Brocade、CA Technologies、賽門鐵克及推進VMware收購案，強化整體產品組合。 就近期股價表現觀察，博通在2026年5月22日開盤價為417.49美元，盤中高點419.99美元，低點410.21美元，終場收在414.14美元，單日下跌0.43美元，跌幅0.10%；成交量為14,086,441股，較前一交易日減少16.48%。股價波動相對有限，市場焦點仍集中在AI相關業務的實質營收貢獻，以及科技板塊資金流向是否延續對基礎設施題材的青睞。 整體而言，博通（AVGO）在AI供應鏈中的定位已相當明確，後續觀察重點將落在AI晶片與相關業務對營運的拉動程度，以及法人對AI基礎設施族群的評價是否持續維持。

AI供應鏈進入分化：模型降價、設備與晶片股重評價

中國新創 DeepSeek 將旗艦模型 V4-Pro API 價格永久下調 75%，把高性能模型直接拉入超低價競爭；與此同時，Morgan Stanley 上調全球晶圓設備（WFE）預估，並看好 Lam Research (LRCX) 受惠於 NAND 投資回升。UBS 也將 ASML (ASML) 列為半導體板塊重點標的，認為市場對產能瓶頸的擔憂過度。另一方面，Intel (INTC) 營收年增 7%，Qualcomm (QCOM) 則仍面臨手機業務下滑壓力；Texas Instruments (TXN) 也因資料中心電力架構升級而獲得研究機構調升評等。 整體來看，AI 產業鏈正出現明顯分化：上游設備與部分晶片供應商受惠於長周期資本支出，中下游模型與應用端則面臨價格競爭加劇。DeepSeek 的降價動作，凸顯 AI 模型市場已進入更激烈的成本與效率競賽；而 WFE、NAND 與先進製程相關供應鏈，則仍站在投資擴張的核心位置。