TGV玻璃穿孔量產下，群創FOPLP面板級封裝在AI與高速運算的關鍵轉型

中釉 (1809) 飆漲 6% 觸及 36.8 元！AI 封裝題材能追還是該跑？

中釉 (1809) 股價上漲，盤中漲幅約 6.67%，報價 36.8 元，延續近日強攻走勢。買盤主軸仍圍繞在公司切入高階晶片封裝相關的類晶玻璃陶瓷中介層材料題材，搭上台積電面板級先進封裝與 AI 伺服器需求成長想像，帶動資金持續追價。加上前幾日已連續大漲，市場短線氛圍偏多，當沖與短線客跟進，使股價在高檔仍有動能不易熄火。整體來看，今日漲勢主要是 AI 先進封裝概念發酵下的多頭延續，而非基本面立即轉佳所致，後續需留意題材熱度是否能續航。技術面來看，近期股價已連續重新整理短期新高，站上日、週、月線之上，多頭排列明確。股價距離前波歷史高點已相對接近，短線乖離偏大，技術上容易出現震盪換手。籌碼面部分，近日三大法人連續多日買超，外資加碼力道明顯，前一交易日三大法人仍維持逾千張的買超，有利支撐行情。中釉 (1809) 屬玻璃陶瓷族群，為亞洲色釉料生產龍頭，主要產品包含色釉料、玉晶石與相關精密陶瓷。市場近期聚焦在公司開發之類晶玻璃陶瓷中介層材料，可望卡位 AI 加速器、資料中心 GPU 與高頻通訊封裝供應鏈。後續需留意 AI 封裝相關產品實際進展與訂單能見度。

陽程(3498)連拉兩根漲停，外資狂買後還能追嗎？

2026-04-10 00:00 陽程今日早盤強鎖漲停84.1元，法人買超628張帶動多頭動能 陽程(3498)於2026年4月9日股價開高走高，早盤即亮燈強鎖漲停，收盤價84.1元，上漲9.93%，連續第二日上漲。成交量達5,833張，較前一日增加26.94%，呈現價漲量增格局。今年累計漲幅達66%。三大法人買超628張，其中外資買超587張，連續第二日買進，自營商買超41張轉為買進。陽程作為設備廠，業務從傳統PCB及CCL自動化設備延伸至光電面板、電池封裝、半導體先進封裝及矽光子領域，已打入日月光供應鏈，並與美商AAOI合作提供光耦合代工設備。 業務版圖擴張細節 陽程近年持續擴大設備應用範圍，從原有PCB及CCL自動化設備，延伸至FPD自動化設備及物流相關領域。公司在扇出型面板級封裝設備已進入日月光供應鏈，並於矽光子領域交付國產全自動組裝機。這些布局反映陽程從傳統設備廠向高階半導體及光通訊應用升級。產業展會Touch Taiwan 2026新增矽光子主題，並設PLP面板級封裝專區，聚集近40家材料及設備廠商，陽程名列其中。此類發展顯示公司正逐步參與先進封裝相關供應鏈。 股價表現與法人動向 陽程股價自3月以來呈現多頭格局，震盪盤堅。技術指標MACD維持零軸之上，綠柱縮減即將翻紅，KD指標低檔金叉後開口擴大。9日盤中表現強勢，成為市場焦點。法人方面，外資近5日買超1,953張，自營商維持小幅買進，三大法人合計買超1,975張。投信無進出動作。整體籌碼顯示法人買盤延續性。產業鏈影響下，面板級封裝及矽光子題材升溫，吸引資金關注。 產業趨勢與未來追蹤 陽程所處面板級封裝及矽光子領域近期熱度上升，受AI高階製程及光通訊需求影響。Touch Taiwan 2026相關專區布局發酵，為公司提供新應用機會。後續需關注新接單情況及題材落地進展。市場持續聚焦半導體先進封裝發展，陽程參與度值得追蹤。潛在風險包括產業需求波動及競爭加劇。 陽程(3498)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 陽程主營CCL及PCB自動化設備、FPD自動化設備、物流及其他自動化設備製造及維修服務，屬電子–其他電子產業，總市值51.6億元，本益比85.9，稅後權益報酬率0.0%。近期月營收表現波動，2026年2月營收77.68百萬元，年成長115.89%，惟月減20.2%；1月97.33百萬元，年成長28.17%，月減56.24%。2025年12月222.43百萬元，年成長48.22%，月增87.94%，創29個月新高；11月118.35百萬元，年減14.8%，月減29.56%；10月168.02百萬元，年成長409.82%，月增72.54%。營收變化受可完工案件影響，顯示業務接單不穩。 籌碼與法人觀察 三大法人近期動向偏多，2026年4月9日買超628張，外資587張，自營商41張；4月8日買超840張，外資842張。4月7日賣超275張，外資賣超271張。官股持股比率約1.50%-2.33%。主力買賣超於4月9日達1,633張，買賣家數差-159，近5日主力買超13%。近20日主力買超2.9%。整體顯示外資及主力買盤主導，集中度略降，法人趨勢維持買進。 技術面重點 截至2026年2月26日，陽程收盤50.80元，上漲2.63%，成交量1,654張。短中期趨勢觀察，股價位於MA5之上，但低於MA20及MA60，呈現整理格局。量價關係，當日量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示資金流入。關鍵價位，近60日區間高點69.30元為壓力，低點28.50元為支撐；近20日高點54.00元、低點46.40元。短線風險提醒，需注意KD指標高檔背離及量能續航不足。 總結觀察 陽程近期股價強勢，法人買超及業務延伸支撐多頭格局。基本面營收波動，籌碼法人偏多，技術面趨勢向上但需監控指標。後續留意接單進展及產業需求變化，潛在風險為市場波動及競爭影響。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝真的能扭轉體質嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝撐得起長線營運想像嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 訂單爆發前股價能先反應嗎？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP） Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 群創積極布局先進封裝技術 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 市場對群創未來發展持樂觀態度 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 後續需關注技術突破及市場需求 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 面板級封裝月出貨破百萬顆，AI 先進封裝能撐起下一波成長？

群創（3481）在最新的法說會中透露，其扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First 產品在上季出貨量已達到每月百萬顆的規模，這一進展被視為群創在半導體技術商業化的重要里程碑。法人普遍看好群創在此領域的潛力，將有望進一步提升其市場競爭力。 在法說會上，群創董事長洪進揚表示，公司以 AI 應用為核心，推動 FOPLP 技術的布局。透過結合面板大面積生產的優勢，群創不僅提高了效率，還有效降低了成本，滿足了市場對高運算能力的需求。此外，群創總經理暨營運長楊弘文指出，公司正在與國際客戶合作開發更高門檻的重布線層（RDL）及玻璃穿孔（TGV）技術，這些技術的突破將進一步鞏固群創在先進封裝領域的技術優勢。 群創的技術進展引發市場的積極反應，法人機構對其未來的營運前景表示樂觀。隨著 FOPLP Chip-First 產品出貨量的持續增長，以及與國際客戶的技術合作深化，群創在半導體領域的市場地位預計將進一步提升。這些技術的商業化應用不僅有助於提升群創的營收，也可能對其股價表現產生正面影響。 未來，群創在先進封裝技術上的突破將是市場關注的重點，特別是重布線層和玻璃穿孔技術的開發進展。此外，全球半導體市場需求的變化也將直接影響群創的業務發展。投資人應持續關注群創在技術研發和市場拓展方面的最新動態，以便做出更為準確的投資決策。

群創(3481) 奪下恩智浦、意法半導體訂單：面板級封裝轉型能撐起股價淨值比嗎？

大尺寸面板廠 群創(3481) 傳出拿下 NXP(恩智浦)與 STM(意法半導體)的電源 IC 訂單，預計 2024 下半年試產並逐步放量，正式踏出轉型半導體封裝的第一步。 先前 群創(3481) 為活化資產，因此將一座 3.5 代舊廠改建為一條面板級扇出型封裝技術 (FOPLP) 的生產線，一期產能約 1.5 萬片，本次奪下大單可望使一期產能滿載，預計 2024 年啟動二期擴產計劃。不過考量該產品線短期並無明顯獲利貢獻，仍先以關注面板報價的波動為主。 展望 2024 年面板產業，雖然終端需求量僅呈現小幅成長，然而在中國主要面板廠如京東方、華星光電、惠科、咸陽彩虹宣佈擴大減產後，使得產業維持有序生產的狀態，因此帶動 32 吋 TV 已經於 1 月下旬率先起漲，預期未來各大品牌商將陸續為 24Q2 旺季提前備貨，2 月份即可看到 TV 面板全面上漲的行情。 預估 群創(3481) 2023 / 2024 年 EPS 分別為 -1.66 元 / 0.85 元，並預估 2024 年每股淨值為 26.68 元，2024.01.30 收盤價 16.60 元，股價淨值比為 0.6 倍，考量 TV 面板報價確定於 24Q1 展開漲價循環，股價淨值比有望朝 0.7 倍靠攏。 近五日漲幅：0.34% 三大法人合計買賣超：51773.13 張 外資買賣超：21665.31 張 投信買賣超：31722 張 自營商買賣超：-1614.18 張

【10:57 投資快訊】東捷漲7.12%，面板級封裝熱潮下產能滿檔，臺積電供應鏈動了？

東捷(8064)是面板廠裝置供應商，為群創的供應鏈，專注於LCD檢測整修裝置、自動化裝置及製程設備等產品。近期因面板級扇出型封裝（FOPLP）技術成為半導體業新焦點，群創等面板廠加速擴產，帶動東捷股價大漲。公司自2017年投入FOPLP領域，進行IC封裝並發展先進技術，目前產能已被預訂一空。雖第一季營收表現不佳，但未來展望看好，中立第三方券商報告建議投資者以 Buy 策略入市。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：27.16% 三大法人合計買賣超：-805.038 張 外資買賣超：-495.947 張 投信買賣超：0 張 自營商買賣超：-309.091 張

【10:39 投資快訊】8064 東捷盤中表現與營運狀況分析：面板級封裝、矽光子題材帶動下，2025 營運有望好轉嗎？

8064 東捷盤中表現與營運狀況分析 東捷是一家面板廠裝置供應商，為群創的供應鏈之一，製造 LCD 檢測整修裝置、自動化裝置、濺鍍及蒸鍍裝置等。最近受到面板級扇出型封裝、矽光子概念股火熱，市場資金紛紛流入相關股票，其中東捷也受惠於此。最新的研究報告指出，東捷在未來營運有望明顯好轉，2025 年的表現也可能優於 2024 年，因此投資建議為買進 Buy。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：-10.11% 三大法人合計買賣超：594.055 張 外資買賣超：736 張 投信買賣超：0 張 自營商買賣超：-141.945 張 點擊下方連結，下載或開啟籌碼 K 線，可以獲得更多第一手股市相關資訊哦！ https://chipk.page.link/R5kH

【09:36 投資快訊】晶彩科 盤中強攻10%，面板級封裝熱度升溫，成長空間還有多大？

晶彩科(3535)盤中表現強勢，股價漲幅10%。 晶彩科是臺灣面板前段自動光學檢測裝置領導廠商，專注於 TFT-LCD 檢測機臺、裝置零組件及電子配件、維修收入。近期，臺積電、英特爾、三星進入面板級扇出型封裝市場，帶動相關概念股走揚，其中晶彩科獲得市場青睞。公司持續推動檢量測設備佈局，搶先進入半導體封裝測試、載板檢測等新領域，為市場帶來穩定的表現。未來展望看好面板級扇出型封裝相關產業，晶彩科仍有成長空間。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：35.85% 三大法人合計買賣超：1242.603 張 外資買賣超：1214.715 張 投信買賣超：0 張 自營商買賣超：27.888 張