NBIS 為何擴產後股價仍走弱？市場更在意變現速度而非規模

Nebius宣布任命新任首席營收官，全球擴張與營收成長動能受關注

Nebius（NASDAQ: NBIS）於週三正式宣布，任命 Marc Boroditsky 為新任首席營收官。Boroditsky 曾任職於 Twilio、Oracle 與 Cloudflare，也有創業經驗，Nebius 創辦人兼 CEO Arkady Volozh 表示，公司正朝向全球品牌發展，並計劃在未來幾年實現多倍增長。 Boroditsky 表示，他對 Nebius 團隊在短時間內取得的成果印象深刻，並認為 Nebius 是 AI 領域中較少被市場充分認識的企業之一。他指出，Nebius 具備 AI 基礎設施市場所需的關鍵條件，包括技術、團隊與資本支援，並希望與團隊共同建立更有效率的市場運營組織。 隨著 Boroditsky 加入，Nebius 未來在全球銷售拓展與大型企業客戶開發方面的推進，將成為市場持續關注的焦點。這項人事變動也被視為公司戰略布局中的重要一步。

AI資料中心需求推升，Vertiv（VRT）擴產布局與營運動能受關注

近期受惠於 AI 基礎建設與資料中心設備需求成長，Vertiv（VRT）成為市場關注焦點。隨著 AI 伺服器功耗持續攀升，以及雲端業者擴大資本支出，液冷散熱與備援供電需求同步增加，帶動公司營運動能。Vertiv 近期宣布投入 5000 萬美元擴充產能，重點包括擴建俄亥俄州 Ironton 廠區與 Westerville 總部園區，以提升液冷與冰水系統產能，同時推進 4 座新建或擴建製造設施，強化電源管理、整合機櫃與數位基礎設施解決方案的在地供應能力。從業務結構來看，Vertiv 主攻資料中心、通訊網路與商業設施的電力、冷卻及 IT 基礎設施解決方案，核心能力涵蓋硬體、軟體與持續性服務，服務範圍橫跨美洲、亞太地區及歐洲、中東與非洲。股價方面，Vertiv 於 2026 年 6 月 2 日開盤 335.15 美元，盤中最高 345.18 美元，最低 331.23 美元，收在 334.49 美元，單日上漲 11.10 美元，漲幅 3.43%；成交量約 507.7 萬股，較前一交易日減少 17.60%。整體而言，市場持續觀察其新產能能否如期轉化為營收，以及全球雲端大廠資本支出是否延續，以評估後續基本面與股價波動。

安謀(ARM)押注代理式AI，CPU需求與雲端架構將如何重塑市場關注？

在 2026 年台北國際電腦展（Computex）上，安謀（ARM）執行長哈斯（Rene Haas）強調，台灣供應鏈在 AI 時代具有關鍵地位，並指出代理式 AI（Agentic AI）將帶動更強的運算需求。隨著 AI 應用從聊天機器人走向代理式 AI，系統需要分派、協調與執行更多任務，這些工作將由 CPU 承擔。哈斯預期，在相同功耗下，未來 CPU 核心需求可能增加 4 倍以上。 為因應運算架構的變化，安謀近期釋出多項重點動向，包括推出 Arm AGI CPU，主打代理式 AI 時代的運算需求，並宣稱相較傳統 x86 部署，每機櫃可提供超過 2 倍效能。同時，甲骨文雲端基礎架構（OCI）也正式加入其生態系，既有支持客戶還包括 Meta、OpenAI 等科技企業。安謀並預估，每部署 1GW 的 AI 基礎設施容量，新架構可協助營運商節省高達 100 億美元資本支出。 安謀（ARM）是一家全球晶片矽智財架構開發商，其架構在全球智慧型手機 CPU 核心市占率高達 99%，並在穿戴式裝置、平板電腦與感測器等領域具備高市占。公司主要商業模式為向客戶收取架構授權費，以及依晶片出貨量收取權利金。2026 年，公司在既有權利金業務之外，進一步正式推出自有 CPU 產品，成為營運上的重要進展。 從股價表現來看，安謀（ARM）於 2026 年 6 月 2 日開盤 401.13 美元，盤中最高 427.99 美元、最低 387.903 美元，終場收在 402.71 美元，較前一交易日下跌 6.14 美元，單日跌幅 1.50%。當日成交量為 15,453,381 股，較前一交易日減少 25.50%。 整體而言，隨著 AI 資料中心的運算重心逐步涵蓋代理式 AI，安謀（ARM）新推出的 CPU 產品線能否有效對應大規模雲端原生工作負載，將是市場持續關注的焦點。後續可留意其在伺服器生態系的實際採用率，以及資本支出節省效益是否能持續吸引雲端服務供應商。

CRDO上修獲利預期、AI光學佈局升溫，成長動能能延續多久？

Factset 最新調查指出，Credo Technology Group Holding Ltd（CRDO）的 EPS 預估上修至 6.03 元，目標價來到 250.00 元。市場將其視為人工智慧網路熱潮的受惠者，公司也透過收購 Dust Photonics 強化光學產品組合，且 2026 財年的客戶參與度隨 AI 工作負載擴大而提升。 機構法人關注的重點包括：2026 財年營收預估將成長逾兩倍，達到 13 億美元；2027 財年下半年成長動能轉強，光學業務營收預估超越 6 億美元；以及 2027 財年全年銷售額預計實現超過 80% 的年增率。 從股價表現來看，CRDO 過去三個月漲幅達 123.3%，明顯高於同期電子半導體行業的 66.6%。不過，市場同時提醒仍需留意客戶集中度、同業競爭，以及 AI 資本支出是否放緩等變數。 公司主軸在於提供高速連接解決方案，改善數據基礎設施中的頻寬瓶頸，並朝更高的功率與成本效率發展。依 2026 年 6 月 2 日交易數據，CRDO 開盤 219.0550 元，盤中高點 245.9499 元，低點 210.7232 元，收在 229.0000 元，單日上漲 2.9000 元，漲幅 1.28%；成交量 16,247,767 股，較前一交易日增加 24.57%。 綜合來看，CRDO 的 AI 網路與光學佈局已成為市場焦點，後續可持續觀察光學業務營收占比、同業競爭壓力與 AI 基礎設施資本支出變化。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

雪佛龍收購Hess後提列損失，第三季財務與產量影響受關注

雪佛龍（Chevron）近日宣布，因收購 Hess 的交易影響，預期在 2023 年第三季將面臨最高 4 億美元損失。這筆 550 億美元的併購案於 7 月完成，讓雪佛龍取得數十年來重要的石油發現權利。 根據公司最新公告，若不計入裁員費用及其他相關成本，調整後收益預期將受到 5000 萬至 1.5 億美元影響。雪佛龍也預估第三季淨油當量產量介於 45 萬至 50 萬桶之間，但仍可能出現部分停工情況。 此外，公司第三季資本支出預估為 10 億至 12.5 億美元，顯示其持續投入未來成長。不過，市場對這項消息反應偏淡，部分分析師關注此次收購是否能帶來預期回報，尤其是在全球能源需求波動的背景下。 整體來看，雪佛龍這筆策略性收購具備長期成長想像，但短期財務壓力與產量變動仍是後續觀察重點。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

超微(AMD)加碼台灣先進封裝布局，AI資料中心競爭進入新階段

近期市場焦點集中在超微(AMD)的先進封裝與AI運算布局。根據原文，超微預計未來將在台灣投資超過100億美元，提升先進封裝製造產能，並與力成合作推進面板級先進封裝技術。專案內容顯示，其核心CPU Venice 將導入 2.5D panel level 技術，反映公司持續深化在地供應鏈與製造生態系。 同時，伺服器處理器競爭也在變化。輝達最新發布的 Vera CPU 主打為 AI Agent 設計，強調反應速度與 Token 產能，而非傳統核心數量。這使得超微(AMD)在 AI 資料中心的整體運算效率布局，成為維持競爭力的重要觀察重點。 超微(AMD)本身是全球半導體設計公司，產品涵蓋個人電腦、遊戲機、資料中心與車用市場。近年除了持續經營 CPU 與 GPU 業務，也積極拓展 AI GPU 及相關硬體應用。原文提到，公司過去透過收購 ATI 與 Xilinx 擴大業務版圖，並分拆出 GlobalFoundries，持續強化在資料中心等關鍵市場的營運體質。 就近期股價表現來看，超微(AMD)在 2026 年 6 月 2 日開盤 506.30 美元，盤中最高 522.49 美元、最低 501.22 美元，收盤 521.54 美元，較前一交易日上漲 11.41 美元，漲幅 2.24%；成交量為 24,293,209 股，較前一日減少 27.07%。整體而言，超微(AMD)的台灣先進封裝投資，有助於緩解產能與製程布局壓力，但資料中心市場的技術標準正快速演進，後續仍需觀察面板級封裝專案的量產進度，以及其在新一代 AI 運算架構中的競爭位置。

IREN 完成 36.5 億美元 GPU 融資，AI Cloud 擴產與 Microsoft 合約受關注

IREN 今日股價勁揚約 5%，盤中走強，最新報價來到 69.93 美元。市場關注焦點在於公司宣布已完成總額 36.5 億美元的投資級 GPU 融資案，作為履行其與 Microsoft（MSFT）AI Cloud 合約的重要資金來源。 根據公司公告，本次方案包含 21 億美元美國私募與 15.5 億美元延遲提取定期貸款，並以 IREN 的 GPU 資產及相關合約現金流作為擔保。連同客戶預付款，該融資可支應在 Microsoft 合約下 58.1 億美元 GPU 資本支出中的 55.9 億美元，約占 96%，平均融資成本僅 3.31%，進一步強化資本結構。 IREN 表示，此舉將支持公司在 2026 年底前將 AI Cloud 產能擴張至 480MW。此次交易由 Goldman Sachs（GS）與 J.P. Morgan（JPM）擔任聯合主承銷與安排人，並吸引多家全球金融機構、資產管理公司與保險投資人參與，成為推升股價的重要題材。

Marvell（MRVL）受AI基礎設施題材推升，創高後評價壓力升高

Marvell Technology（MRVL）盤中報價約320元，單日勁揚約10%，延續前一日強勢走高，反映市場對AI基礎設施題材的持續關注。 這波漲勢的主要催化來自 Nvidia（NVDA）執行長 Jensen Huang 在台北 Computex 場邊表示，Marvell 可能成為「下一家兆美元公司」，並指出其網路與連接晶片是AI資料中心的重要關鍵。相關發言已先前帶動 MRVL 盤前與盤中大漲逾二至三成，也使選擇權空方承受明顯壓力，股價並創下歷史新高。 市場同時聚焦 Marvell 在AI網通產品線的布局，包括推出 Teralynx T100 AI 最適化交換晶片，以及與 Nvidia 擴大策略合作，受惠於雲端與AI資料中心投資升溫。不過，法人也指出，在股價強勢拉升後，部分分析師已將評等由「強力買進」下調至「持有」，顯示短線評價壓力升高，後續震盪風險仍需留意。