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聯發科(2454)股價失守4000元，外資卻把ASIC營收上修到400億美元，評價重估看什麼？

聯發科(2454)近日因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。不過，最新亞系外資報告卻對其雲端ASIC業務轉趨正面，認為2028年ASIC營收有望由180億美元大幅上修至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科長期動能，主要來自幾個方向：第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，帶動平均銷售單價（ASP）成長；第二，聯發科積極爭取市場份額，若規模擴大、費用攤提改善，營業利益率有望提升；第三，未來也可能接獲另一家美國大型雲端服務供應商的全新CPU專案；第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響承壓，但旗艦晶片仍有打入三星Galaxy S系列的機會。 外資並預估，聯發科在2025年至2028年的EPS年複合成長率可達63%。整體來看，聯發科短線仍受手機市場逆風與同業競爭壓力影響，但長線雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，已成為市場重新評價的重要焦點。

聯發科(2454)股價失守4000元後，外資卻把ASIC營收上修到400億美元：評價重估訊號是什麼?

近日聯發科(2454)因競爭對手搶進AI ASIC市場，股價一度重挫並失守4000元關卡。市場擔憂之際，亞系外資報告卻轉為正面，看好其雲端ASIC業務出現重大上修契機，將2028年ASIC營收預估由180億美元大幅調升至400億美元，並給出10000元目標價。 外資看好聯發科(2454)的長期動能，主要基於幾個方向。第一，2028年下一代TPU專案預計採用更先進製程，ASP有望成長逾兩倍。第二，聯發科(2454)若能持續爭取市占，營運規模放大與費用攤提改善，營業利益率也可能明顯提升。第三，未來還有機會接獲另一家美國大型雲端服務供應商(CSP)的全新CPU專案。第四，雖然智慧型手機市場受記憶體漲價影響而偏弱，但旗艦晶片仍具打入三星Galaxy S系列的機會，有助抵銷部分壓力。 整體來看，聯發科(2454)短線同時面臨手機市場逆風與同業競爭壓力，長線則因雲端ASIC與TPU專案的成長潛力，成為市場重新評估的重要觀察標的。後續可持續留意雲端專案進展與旗艦晶片導入狀況，觀察營運預期是否進一步修正。

聯發科(2454)雲端ASIC估值上修至1萬：TPU與CSP新案成長動能受矚

聯發科(2454)近期因雲端 ASIC 業務前景受外資看好而成為市場焦點。亞系外資指出，受惠下一代 TPU 專案將採用更先進製程，平均銷售單價有望明顯提升，並將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由 180 億美元大幅上修至 400 億美元；同時，依據 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率達 63% 的預期，外資也將目標價由 5850 元調升至 10000 元。 從後續營運亮點來看，聯發科有機會在雲端 ASIC 市占上持續擴張，並帶動營運規模與營業利益率改善；此外，市場也關注其是否能接獲另一家美國大型雲端服務供應商的全新 CPU 專案，進一步提升客製化晶片市場能見度。另一方面，旗艦手機晶片若順利打入三星 Galaxy S 系列，將有助於抵銷部分 5G 手機市場疲弱的影響。 不過，智慧型手機市場仍面臨記憶體價格上漲帶來的需求壓力，這也使得 ASIC 與 TPU 的成長動能更受重視，成為聯發科中長期評價重估的重要觀察點。交易面上，聯發科上週五重挫並遭外資賣超 5239 張後失守 4000 元關卡，今日早盤暫報 3900 元，股價出現小幅反彈。 整體而言，聯發科(2454)後續的長線成長核心仍在雲端 ASIC 業務與 TPU 專案的實際進展，並可同步觀察潛在 CSP 新設計案的導入情況；同時，智慧型手機需求回溫與記憶體價格變化，仍是影響營運表現的重要變數。

聯發科(2454)雲端 ASIC 前景升溫，外資上修目標價至 10000 元

IC設計龍頭聯發科(2454)近期因雲端 ASIC 業務前景受到外資看好，成為市場關注焦點。外資預期，下一代 TPU 專案若採用更先進製程，將推升平均銷售單價成長逾兩倍，並將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由 180 億美元大幅上修至 400 億美元。基於 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率估達 63%，外資也將目標價由 5850 元調升至 10000 元。 聯發科後續營運亮點包括：一是積極自博通手中取得市占，若營運規模擴大，營業利益率有望明顯提升；二是有機會接到另一家美國大型雲端服務供應商的全新 CPU 專案，進一步提高客製化晶片市場能見度；三是旗艦手機晶片若順利打入三星 Galaxy S 系列，將有助抵銷部分 5G 手機市場疲弱帶來的影響。 不過，智慧型手機市場仍面臨記憶體價格上漲造成的終端需求逆風。相較之下，ASIC 與 TPU 的成長動能被視為中長期評價重估的關鍵。交易面上，聯發科上週五重挫並遭外資賣超 5239 張後失守 4000 元大關，今日早盤暫報 3900 元，股價則出現小幅反彈。 整體來看，聯發科(2454)長線成長核心仍仰賴雲端 ASIC 業務與 TPU 專案的實際進展，以及潛在大型 CSP 新設計案的落地情況；同時，智慧手機需求復甦與記憶體價格走勢，也將持續影響後續營運表現。

AI資金退潮後，台股大盤失守45000點：權值股回檔與基本面支撐怎麼看

全球資本市場近期震盪加劇，資金過度集中於AI科技股與高槓桿操作，帶動獲利了結與拋售潮。美股費城半導體指數單日重挫5.29%，台股也同步承受明顯修正壓力。台股加權指數單週下跌1893.44點，跌幅4.07%，不僅跌破45000點整數關卡，也失守月線支撐，外資單週提款達3312.37億元，籌碼面出現明顯去槓桿跡象。 個股與族群方面，權值股首當其衝。台積電(2330)單日回檔50元，聯發科(2454)與國巨(2327)等指標股也承受龐大賣壓，盤中一度觸及跌停。台達電(2308)則自歷史高點2585元修正近3成至1810元；川湖(2059)雖然5月營收創下37億元新高，股價仍隨大盤回落。不過，部分次產業仍有基本面支撐，波若威(3163)受惠打入AI供應鏈，5月自結獲利轉盈；南電(8046)則因ABF載板供需吃緊，獲外資調高目標價。 技術面與籌碼面雖然承壓，但基本面數據尚未明顯反轉。美股S&P 500第二季資訊科技產業營收與獲利年增率預估分別達22.9%與11.5%；台灣整體企業今年獲利預估也有55%的成長。短期內，外資現貨買賣超與期貨淨空單水位，仍是觀察大盤能否止穩的重要指標。

台股單日重挫1683點，AI與半導體估值回調後，誰在逆勢撐盤？

近期台股劇烈震盪，加權指數單日重挫1683.5點，失守45000點與月線，櫃買指數單週跌幅也達7.11%。這波跌勢主要受到美股科技股回檔、費城半導體指數下挫逾5%拖累，市場對AI晶片與電子權值股也出現明顯獲利了結賣壓。籌碼面上，外資單週賣超台股達3312.37億元，融資餘額單日也大減約200億元，顯示市場正經歷去槓桿過程。 個股表現方面，半導體與AI概念股首當其衝。台積電(2330)單日下跌50元，收在2340元；聯發科(2454)重挫430元，打入跌停價3880元。川湖(2059)雖然5月營收創下突破37億元的歷史新高，股價仍隨大盤回檔下跌4.44%；群創(3481)則遭外資單日賣超逾15萬張，股價重跌8.32%。 不過，在整體走跌的格局中，仍有次產業出現分歧。受惠於AI伺服器與高階ASIC需求，ABF載板市場傳出供需吃緊，南電(8046)在跌勢中逆勢上漲7.66%，收報1125元。法人評估，這波修正本質上屬於估值過高後的系統性技術回調，全球AI資本支出與相關伺服器、先進製程的產業成長數據，尚未出現基本面反轉；目前市場籌碼則處於快速沉澱階段。

台股單日重挫1683點後，AI與半導體誰先止跌、誰又逆勢撐住？

台股近期劇烈震盪，加權指數單日重挫1683.5點，失守45000點與月線，櫃買指數單週跌幅也達7.11%。這波回檔與美股科技股修正、費城半導體指數下挫逾5%有關，市場對AI晶片與電子權值股的獲利了結壓力同步升高。 籌碼面上，外資單週賣超台股達3312.37億元，融資餘額也在單日減少約200億元，顯示市場正在經歷明顯去槓桿。個股表現方面，台積電(2330)單日下跌50元至2340元，聯發科(2454)重挫430元，收在跌停價3880元；川湖(2059)雖然5月營收創下突破37億元的新高，股價仍下跌4.44%；群創(3481)則遭外資單日賣超逾15萬張，股價重跌8.32%。 不過，整體下跌格局中也出現分歧。受惠於AI伺服器與高階ASIC需求，ABF載板供需吃緊的題材帶動南電(8046)逆勢上漲7.66%，收報1125元。法人評估，這波修正本質上偏向估值過高後的系統性技術回調，全球AI資本支出與相關伺服器、先進製程的產業成長數據尚未出現基本面反轉，但籌碼仍在快速沉澱中。

AI科技股回檔加劇，台股籌碼洗牌後基本面還撐得住嗎？

近期全球資本市場震盪加劇，資金過度集中於 AI 科技股與高槓桿操作，引發獲利了結與拋售潮。美股費城半導體指數單日重挫 5.29%，連帶使台股面臨明顯修正壓力。台股加權指數單週下跌 1893.44 點，跌幅 4.07%，不僅跌破 45000 點整數關卡，也失守月線支撐；外資單週大幅提款 3312.37 億元，顯示籌碼面正在經歷激烈去槓桿過程。 在個股與板塊表現上，權值股首當其衝。台積電(2330)單日大幅回檔 50 元，聯發科(2454)與國巨(2327)等指標股也遭遇龐大賣壓，甚至一度觸及跌停。電源供應器大廠台達電(2308)自歷史高點 2585 元大幅修正近 3 成至 1810 元；伺服器滑軌廠川湖(2059)即使 5 月營收創下 37 億元新高，股價仍隨大盤拉回。不過，部分次產業仍有基本面支撐，例如光通訊廠波若威(3163)受惠打入 AI 供應鏈，5 月自結獲利已順利轉盈；南電(8046)則因 ABF 載板供需吃緊，獲外資調高目標價。 儘管技術面與籌碼面出現亂流，客觀數據顯示產業基本面並未反轉。美股 S&P 500 第二季資訊科技產業營收與獲利年增率預估分別達 22.9% 與 11.5%；台灣整體企業今年獲利預估亦有 55% 的成長。短期內，外資現貨買賣超動向與期貨淨空單水位，將是評估大盤能否止穩的關鍵數據指標。

台股重挫失守月線與4.5萬點，外資空單與融資去槓桿成後續觀察焦點

台股近期劇烈震盪，加權指數單日重挫1683點，終場收在44571點，跌破45000點整數關卡與月線；單周累計下跌1893點，跌幅4.07%。櫃買指數周線也重挫7.11%，顯示中小型股同樣承受明顯賣壓。 這波跌勢主要受美股科技股回檔，以及美國聯準會利率政策預期影響。外資單周賣超台股現貨3312.37億元，期貨未平倉淨空單維持在7.63萬口高位；盤面上，電子權值股成為主要賣壓區，台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317)等指標股跌勢明顯。 籌碼面也出現大幅變動，單日融資餘額大減200億元，創今年以來最大單日減幅，同時市場違約交割金額達1.67億元，反映資金正進行去槓桿與籌碼沉澱。法人機構提出三項後續觀察指標：一是加權指數是否能重新收復月線；二是融資餘額的單日增減變化；三是外資期貨空單與現貨賣壓的後續動向。 整體來看，法人多認為這波跌勢較偏向系統性回調與評價面修正，而非產業基本面反轉。

科技股震盪下半導體供應鏈仍具韌性，台積電、聯發科與南電基本面如何解讀

近期全球科技股與半導體市場出現劇烈震盪，費城半導體指數單日重挫 5.29%，台股加權指數也同步回檔並跌破月線。這波系統性修正中，台積電(2330)、聯發科(2454)、國巨(2327)等權值股承受獲利了結壓力；美國功率半導體大廠安森美也因宣布收購新思科技，股價單日大跌近 24%。 不過，AI 與半導體供應鏈的基本面數據仍展現一定韌性。晶圓代工方面，台積電憑藉先進製程優勢與訂單能見度，本益比約 24.4 倍，明顯高於三星電子 6.3 倍與 SK 海力士 8.6 倍。晶片設計端，高通宣布切入 AI 資料中心市場，目標三年內挑戰 150 億美元商機，並將南亞科(2408)等記憶體廠列入首波合作名單，規劃以 LPDDR 替換 HBM，並結合 Chiplet 封裝技術重塑供應鏈分工。 伺服器零組件與載板族群也陸續公布亮眼營收與獲利表現。川湖(2059)5 月營收首度突破 37 億元，創下歷史新高；波若威(3163)受惠打入輝達供應鏈，5 月獲利轉為正數；聯茂(6213)5 月自結每股盈餘達 1.21 元；南電(8046)則受高階 ASIC 與資料中心需求帶動，ABF 載板供需維持偏緊，產品報價延續性仍受市場關注。整體來看，雖然板塊震盪加劇，但部分供應鏈企業仍以實際業績支撐營運表現。