聯茂(6213)股價狂漲背後：AI伺服器與高階銅箔基板結構性機會解析

AI算力資金狂灌、台廠EPS飆高，這波AI供應鏈還能追多久？

隨著全球人工智慧算力需求擴張，AI基礎建設投資金額持續攀升。輝達（Nvidia）宣布投資資料中心營運商 IREN 最高達 21 億美元，共同部署位於德州最高 5GW 的基礎設施。日本 Data Section 亦向仁寶 (2324) 採購 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器，總投資額達 3.25 億美元。 在伺服器與網通設備端，台灣供應鏈繳出顯著的營運數據。緯穎 (6669) 第一季稅後純益達 141.14 億元，每股純益（EPS）75.95 元，前四月合併營收為 3592.39 億元，並決議增資美國子公司 5 億美元；智邦 (2345) 首季合併營收 701.21 億元，EPS 達 14.92 元。半導體廠務與設備商帆宣 (6196) 受惠於先進製程擴產與美國廠工程認列，首季 EPS 達 5.1 元。 晶片與研發領域，聯發科 (2454) 於苗栗銅鑼啟用全台首座大規模導入浸沒式冷卻技術的 AI 研發資料中心，內部採用 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集。記憶體市場部分，產能需求處於高檔，科技企業向 SK 海力士提議資助購買極紫外光（EUV）設備以確保供貨。台灣記憶體廠營收亦呈現成長，威剛 (3260) 4 月營收達 105.6 億元；宜鼎 (5289) 前四月營收達 198.53 億元，3 月單月 EPS 為 28.1 元；南亞科 (2408) 與創見 (2451) 第一季 EPS 則分別達 8.41 元及 18.93 元。

輝達盤前漲到211.5美元，只靠3.25億B300日本訂單，現在追高還是等更多單？

輝達(NVDA)在5月7日盤前上漲1.84%，來到211.5美元。日本AI基礎設施公司Datasection宣布，將斥資3.25億美元採購635台搭載輝達B300晶片的AI伺服器。這筆訂單不只是一家日本公司的採購決定，而是外界用來驗證B300需求是否真實落地的第一個具體數據點。B300是輝達下一代AI加速晶片，市場正在等它能不能複製B200的銷售爆發力。 亞洲訂單搶先進場，B300需求不再只是預期 這筆訂單的時間點很關鍵。輝達B300尚未正式大規模出貨，Datasection就已簽約鎖定635台。代工製造由台灣仁寶電腦（Compal Electronics）承接，顯示亞洲企業搶位AI算力的動作比市場預期快。過去六個月，AI基礎設施支出集中在美國雲端大廠，這筆日本訂單代表需求擴散到亞洲企業端，不再只靠少數幾家科技巨頭撐盤。 台股仁寶吃到第一刀，但後續接單能見度才是關鍵 台股投資人要注意，這次伺服器製造商是仁寶電腦（2324），直接承接了635台B300伺服器的代工合約。可以觀察仁寶及同類AI伺服器代工廠在下季法說會上，資料中心客戶的接單週期有沒有從單季拉長到跨季甚至跨年。 好處是訂單真實，風險是這只有3.25億美元 好處很具體：有合約、有金額、有交貨廠商，這是B300需求「從預期變成現實」的第一筆白紙黑字。風險也同樣具體：3.25億美元對輝達而言不足上季營收（355億美元）的1%，單一訂單的象徵意義大於財務貢獻，若後續沒有更多企業級訂單跟上，這波漲幅站不住腳。 一筆日本訂單壓出兩條產業外溢路徑 最直接的外溢方向有兩個。第一，AI伺服器代工：仁寶拿下製造合約，廣達(2382)、緯創(3231)等同業會面臨壓力，也有機會搶下後續亞洲客戶訂單。第二，散熱與電源模組：B300晶片的功耗高於上一代，伺服器散熱需求同步拉升，台達電(2308)、奇鋐(3017)等廠商的B300相關接單是否啟動，值得追蹤。 盤前漲1.84%，市場定價的是需求擴散，不是單筆金額 消息出來後輝達盤前上漲1.84%，漲幅幅度不算劇烈，說明市場不是在反應這3.25億美元本身，而是在定價「亞洲企業端需求提前啟動」這個訊號。如果後續兩週內出現其他亞洲或歐洲企業跟進B300訂單，代表市場把它當成需求擴散行情的起點。如果訂單停在這一筆，股價回到210美元以下，代表市場擔心這只是個案，B300的企業端需求還沒真正打開。 B300後續三個訊號，決定這波行情能走多遠 看B300出貨量是否在2025年第三季財報（約8月公布）中被單獨揭露：若輝達主動拆分B300貢獻的營收，代表規模已到可拿出來說的程度，偏多；若繼續合併在「數據中心」大項中，代表出貨仍在初期，需謹慎。 看亞洲訂單是否在6月前再出現第二筆以上：一筆是樣本，兩筆以上是趨勢。可追蹤輝達官方新聞稿或亞洲科技媒體的採購公告，若6月底前亞洲地區再出現超過1億美元的B300採購，企業端需求擴散的論點成立。 看仁寶下季法說會的AI伺服器毛利率方向：若B300伺服器毛利率優於上一代，代表供應鏈溢價空間打開；若毛利率持平或下滑，代表代工競爭已提前壓低利潤空間。 現在買的人在賭B300需求從亞洲企業端全面引爆；現在等的人在看後續訂單數量夠不夠多、夠不夠快。 延伸閱讀： 【美股焦點】輝達財報前夕：Blackwell、營收跳增，股價能否再次突破高點？ 【美股焦點】ARM×輝達的算力大結盟：AI資料中心新戰爭正式開打 【美股動態】輝達財報定生死，AI牛市關鍵一夜 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

聯茂(6213)目標價喊到100元，營收EPS這水準還追不追？

CMoney團隊透過大數據分析，每日提供股市重大事件資訊，期望讓投資人更有效率找出理想的投資標的。 聯茂(6213)今日僅國泰發布績效評等報告，評價為看多，目標價為100元。 預估2023年度營收約250.47億元、EPS約1.71元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s 文章相關標籤 券商評等報告彙整 關於作者 CMoney 小編 CMoney團隊透過大數據分析，每日提供股市重大事件資訊，期望讓投資人更有效率找出理想的投資標的。

技嘉(2376)飆漲逾8%卡位AI，Nvidia會前這價還追得動？

2023-08-07 10:27 661 技嘉(2376)大啖AI商機，今日股價大漲超過8%！ Nvidia將在8月8日晚間出席SIGGRAPH 2023（計算機圖形與交互技術頂級會議暨展覽），市場預期Nvidia將會在該場會議展示公司的AI超級電腦，AI熱潮將持續延燒，看好主要供應鏈合作夥伴技嘉將因此受惠。 目前Nvidia在全球高階顯卡市佔率超過8成，旗下的A100/A800/H100等系統在AI市場市佔率更將近9成，Nvidia成AI浪潮底下最大贏家，技嘉表示公司2023年營收將迎來雙位數成長，並在2024年迎來爆發式成長！ 文章相關標籤

川湖飆漲停帶動電子中游金屬大漲9%，現在追AI滑軌還划算嗎？

「電子中游-金屬製品」族群今日盤中表現亮眼，類股指數強漲近 9%，主要受惠於指標股川湖 (2059) 盤中直奔漲停鎖死，激勵市場對相關供應鏈的關注。儘管同族群的南俊國際 (6584) 走勢平穩，但川湖在 AI 伺服器滑軌領域的龍頭地位，持續成為資金追逐的焦點，顯示市場看好其在資料中心建置潮下的成長潛力，進而推升整個族群的評價。 觀察族群技術面，在今日大幅上漲近 9% 後，整體線型已呈現明顯多頭排列，部分個股如川湖更在帶量攻上漲停後，確立短期強勢。這波攻勢不僅吸引短線買盤，也可能引發法人對 AI 伺服器相關供應鏈的重新審視。資金持續青睞具備長期成長潛力的 AI 概念股，讓具備關鍵技術或市場份額的零組件廠，在技術面上有望持續向上挑戰。 面對電子中游-金屬製品族群的強勁表現，建議投資人後續可持續關注相關個股的基本面變化，尤其是 AI 伺服器訂單的實際挹注程度。雖然整體族群受惠於 AI 浪潮，但個股表現仍有差異，如川湖與南俊國際的盤中走勢即是例證。短線上可觀察法人籌碼流向與追價意願，並留意市場資金是否有從其他 AI 次產業輪動至金屬零組件的跡象，操作上宜篩選具備實際訂單與營收成長支撐的標的。

力積電(6770)58元震盪、中外資對作下？Q2放量迎EMIB利多還能追嗎

力積電(6770)最新傳出營運捷報，繼中介層產品成為台積電(2330)CoWoS先進封裝夥伴後，再打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，並與美光在高頻寬記憶體(HBM)業務合作順利推進，預計自第二季起12吋IPD(整合型被動元件)平台開始放量，相關產品應用於英特爾EMIB架構，2027年下半年單月投片需求有機會逼近1萬片，此動向顯示力積電在先進封裝市場布局深化，有助營運轉型。 合作細節與技術推進 力積電與英特爾合作EMIB相關項目已進入後段驗證階段，客戶需求持續增加，12吋IPD平台完成國際大廠認證，將於第二季起放量出貨。同時，力積電攜手台積電(2330)和英特爾衝刺先進封裝市場，此前中介層產品已納入台積電CoWoS供應鏈。業界指出，英特爾EMIB技術獲多家一線IC設計廠導入，預期在AI伺服器市場與CoWoS形成競爭格局，相關供應鏈提前受惠。力積電近年布局3D晶圓堆疊鍵合(3D WoW Hybrid Bonding)技術，已取得先進邏輯大廠認證，正朝八層堆疊推進，應用於AI邊緣運算。 管理層展望與業務布局 力積電董事長黃崇仁在最新致股東報告書中表示，2025年為營運谷底，2026年值得期待，將透過第四次轉型結合技術創新與夥伴合作，迎接成長動能。AI伺服器與先進製程需求帶動矽中介層、氮化鎵(GaN)、電源管理IC(PMIC)及IPD等特殊製程興起，多家國際企業提前試產，今年起相關產品陸續量產，對營收與獲利帶來助益。公司強化氮化鎵功率元件與BCD電源管理平台，鎖定AI資料中心、電動車及工業控制市場，並發展Open Foundry模式，延伸至設計與製造整合服務。 市場反應與產業影響 英特爾EMIB技術來勢洶洶，獲IC設計廠導入搶單台積電(2330)，英特爾股價創高，供應鏈如聯電跟進火紅，力積電加入後成為聯電第二，市場關注先進封裝分庭抗禮局面。力積電不評論接單細節，但合作推進有助供應鏈受惠。法人機構觀點顯示，AI晶片客戶導入加快，預期EMIB在AI伺服器市場擴張，影響力積電等供應商營運。 後續觀察重點 力積電EMIB項目後段驗證與Q2放量為關鍵時點，需追蹤12吋IPD出貨進度及2027年投片需求實現。3D WoW Hybrid Bonding八層堆疊推進及氮化鎵應用量產為重要指標。產業競爭加劇下，監測AI伺服器市場供需變化及夥伴合作綜效，潛在風險包括客戶導入速度及技術驗證延遲。 力積電(6770)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 力積電為全球前十大的晶圓代工領導廠商，產業地位穩固，營業項目涵蓋各式積體電路生產、製造、測試、封裝，以及半導體設備維修、矽智財設計服務與特殊應用積體電路技術整合。本益比為11.5，稅後權益報酬率數據待更新。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收4731.68百萬元，月增12.05%、年增28.25%，創41個月新高；2月4222.76百萬元，年增12.01%；1月4618.02百萬元，年增26.27%，創39個月新高；2025年12月4269.18百萬元，年增21.92%，創37個月新高；11月4092.01百萬元，年增10.11%，顯示營運穩健成長，業務發展聚焦AI與先進製程。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超動向顯示，外資於2026年5月6日賣超15623張，投信買超9張，自營商買超6442張，合計賣超9171張，收盤價58.10元；5月5日外資買超26503張，合計買超28638張，收盤價55.40元。官股持股比率維持約2.9%，5月6日庫存123973張。主力買賣超方面，5月6日賣超3246張，買賣家數差1，近5日主力買賣超1.4%，近20日-2%；5月5日買超25174張，近5日3.6%。整體法人趨勢波動，主力與散戶動向分歧，集中度變化需持續關注。 技術面重點 截至2026年5月6日，力積電(6770)收盤價58.10元，漲跌-0.50元，漲幅-0.85%，成交量未提供完整即時數據，但近60交易日OHLCV顯示波動。近期短中期趨勢，股價自2026年3月31日53.10元上漲至5月6日58.10元，MA5/10位置相對MA20/60上移，呈現短期回升。量價關係，近5日成交量與20日均量對照顯示放大跡象，如3月31日成交量207091張，較前月增加；近20日均量較前60日上升。關鍵價位，近60日區間高點78.90元(2月26日)、低點14.15元(4月30日)，近20日高低為69.50元(1月30日)至51.40元(4月20日)，支撐壓力位於55-60元區間。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。 總結 力積電(6770)透過打入英特爾EMIB供應鏈及多項技術布局，營運展現轉型跡象，近期月營收年增逾20%、法人動向波動、股價短期回升。後續留意Q2放量進度、3D堆疊認證及AI市場供需，潛在風險包括驗證延遲與競爭加劇，中性觀察市場變化。

信驊(5274)衝上18700創高、高盛喊價22000，基本面火熱現在還追得起嗎？

信驊(5274)股價於2026年5月6日盤中觸及19195元，收盤18700元，雙雙創歷史新高。高盛證券最新報告將信驊目標價從20000元調升至22000元，維持買進評等，今年已四度上修，從7300元一路提升至目前水準，為法人第三高目標價。信驊第一季財報優於預期，受惠伺服器管理晶片BMC總體潛在市場擴張，第二季營收預估維持34-36億元，季增8-14%，毛利率67-68%。 財報與展望細節 信驊第一季財報表現優異，超出市場預期。高盛指出，BMC需求持續強勁，特別來自美國雲端服務供應商CSP訂單。第二季管理階層維持原有財測，營收34-36億元，季增8-14%，毛利率67-68%。高盛預估第二季營收可達37.63億元，季增19.6%，毛利率上看69.5%，主要因BMC需求上揚、4月產品線漲價及載板供應改善。 成長驅動因素 高盛分析信驊至2028年結構性成長來自四項因素：Agentic AI需求興起擴張伺服器CPU與BMC市場；AI ASIC平台市占提升；高單價AST2700世代滲透，平均售價較AST2600增50-60%；載板供應吃緊帶動漲價。高盛上調2026-2028年BMC出貨量至2950萬、4160萬及5280萬顆，年增率56%、41%及27%。AST2700出貨占比預估2026-2028年達5%、25%及48%，平均售價成長19%、24%、20%。 股價與法人反應 信驊股價5月6日收18700元，創歷史新高，成交量放大。高盛目標價22000元，僅次於花旗22500元及?豐24000元。法人機構持續關注信驊BMC業務動能，產業鏈供應商如載板廠面臨吃緊壓力，競爭對手市占相對穩定。 後續追蹤重點 投資人可留意信驊第二季營收實現度及BMC出貨進展，AST2700量產時程及載板供應變化。未來Agentic AI及AI ASIC平台需求將影響長期成長，需追蹤CSP訂單及產品漲價執行情況。 信驊(5274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 信驊為電子–半導體產業，總市值7068.6億元，營業焦點為宏正轉投資，全球伺服器管理晶片龍頭，產業地位穩固。主要營業項目包括多媒體積體電路、電腦周邊積體電路及高階消費性電子積體電路，本益比110.2，稅後權益報酬率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年4月單月合併營收1279.04百萬元，月增3.53%，年成長81.59%，創172個月及歷史新高，主因伺服器晶片營收較去年同期成長。3月營收1235.43百萬元，年成長63.63%，創171個月及歷史新高；2月1010.96百萬元，年成長65.94%，創170個月及歷史新高；1月900.36百萬元，年成長28.46%，創169個月及歷史新高；2025年12月872.21百萬元，年成長18.37%，創168個月及歷史新高。 籌碼與法人觀察 三大法人5月6日買超信驊78張，外資買超51張，投信26張，自營商1張；官股買超13張，持股比率-2.01%。5月5日三大法人賣超13張，外資-36張；5月4日買超101張，外資89張。主力5月6日買超9張，買賣家數差-16，近5日主力買賣超4.7%，近20日0.6%；5月5日賣超22張，買賣家數差213。整體法人趨勢顯示外資及投信近期淨買進，主力動向波動，散戶買賣家數差異反映集中度變化。 技術面重點 截至2026年4月30日，信驊收盤16475元，開盤16715元，最高17140元，最低16475元，漲跌-80元，漲幅-0.48%，振幅4.02%，成交量313張。近期短中期趨勢顯示股價站上MA5、MA10及MA20，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示續航需觀察。關鍵價位方面，近60日區間高點17140元為壓力，低點10660元為支撐；近20日高點17140元、低點12180元作動態支撐壓力。短線風險提醒，量能續航不足可能導致回檔壓力。 總結 信驊BMC業務受AI需求及產品升級支撐，第一季財報優異，第二季營收毛利率預期上揚。法人目標價持續調升，股價創新高。後續可留意BMC出貨量、AST2700滲透率及載板供應動態，市場波動中需關注CSP訂單變化。

聯茂(6213)Q1營收創新高、EPS 0.87 元卻獲利下滑，現在續抱還是減碼？

電子上游-PCB-材料設備聯茂 (6213) 公布 26Q1 營收 91.4307 億元，創歷史以來新高，比去年同期成長約 20.62%；毛利率 11.42%；歸屬母公司稅後淨利 3.1452 億元，季減 26.56%，與上一年度相比衰退約 6.61%，EPS 0.87 元、每股淨值 58.02 元。

超微 AMD 財報擊敗預期飆破 379.9 美元，AI 長約加持還能追嗎？

超微 (AMD) 第一季財報全面擊敗華爾街預期，盤後股價一度狂飆 12% 創下 379.90 美元的歷史新高。本季營收達 103 億美元（預期 98.4 億，YoY +38%），Non-GAAP 毛利率攀升至 55%。在整體獲利表現上，Non-GAAP EPS 繳出 1.37 美元（預期 1.29 美元，YoY +43%），反映本業淨利大幅躍升，自由現金流更暴增三倍達創紀錄的 26 億美元。這次財報震撼市場的核心，在於超微證明能拿下超大型雲端巨頭的長期承諾。 ■ 兩大巨頭包下 6GW 算力，客製化晶片成關鍵 這次法說會最重要的市場訊號，是超微手握 Meta 與 OpenAI 兩個高達 6GW 規模的超大訂單。Meta 預計在 2026 下半年部署首批 1GW 算力，且採用專為其工作負載優化的「客製化 MI450 架構」GPU。這打破市場認為超微只能提供標準品的刻板印象。 更讓市場驚豔的是，超微與 Meta 合約包含 1.6 億股認股權證。這意味雙方跨越單純買賣關係，Meta 實質上與超微營運表現深度綁定。加上 OpenAI 同樣簽訂 6GW 多年協議，超微在 AI 基礎設施能見度大幅延長，資料中心單季營收衝上 58 億美元（YoY +57%）只是趨勢開端。 ■ 執行長給出明確時間表，2027 迎來數百億營收 過去市場對超微 AI 營收期待缺乏具體時間點，但這次執行長蘇姿丰給出極度明確指引。她強調對 2027 年實現「數百億美元」年度資料中心 AI 營收抱持強烈信心，預期長期年成長率將超過 80%。這底氣來自推論（Inference）需求已從測試階段正式進入大規模生產部署。 推論市場中，超微大記憶體容量優勢開始發酵。甲骨文（Oracle）宣布將於 2026 第三季採用 5 萬顆 MI450 打造公開 AI 超算叢集，進一步印證雲端大廠實質採用率。配合第二季營收指引高達 112 億美元（YoY +46%），超微成長曲線已完全由 AI 需求主導。 ■ 巨型機架出貨在即，台股供應鏈準備接招 當超微 Helios 機架系統準備在下半年大規模量產，台股相關供應鏈邏輯隨之清晰。先進封裝方面，MI450 全線依賴台積電 CoWoS 製程。市場推估超微將吃下約 11% 的 CoWoS 產能，對台積電及辛耘、弘塑等設備廠訂單延續性提供強烈支撐。 往機櫃系統看，GW 等級資料中心熱密度極高，液冷系統成絕對剛需。這通常先反映在雙鴻、奇鋐等散熱零組件，及台達電高效電源產品上。此外，廣達、緯穎等伺服器代工廠，也將因 Helios 系統整機出貨取得實質營收貢獻。 ■ 盤面如何驗證？接下來看這些訊號 這次超微財報徹底改變市場「只有一家 AI 晶片獨大」既定印象。若市場照此邏輯解讀，資金可能開始重新定價超微專屬供應鏈體系。接下來盤面最重要驗證點，在於下半年 MI450 正式出貨前，供應鏈營收是否提早發動。 投資人可優先觀察台積電每月公布的營收動能，及散熱廠法說會對下半年液冷滲透率指引。同時，超微傳統伺服器 EPYC CPU 市佔率持續擴大，Meta 也成下一代 EPYC 首批客戶，相關伺服器機殼與遠端管理晶片（BMC）拉貨力道，也是確認基本面是否跟上題材的關鍵指標。

加百裕(3323)五日飆24.9%攻到40.4元，法人買超推升BBU題材，現在還追得起嗎？

3323 加百裕：在BBU商機引領下股價上漲3.99% 加百裕(3323)近期股價表現強勁，盤中漲幅達3.99%，目前報價40.4元。作為臺灣前三大NB電池模組廠企業，加百裕積極參與電池備援電池模組(BBU)的市場，隨著相關企業正崴(2392)等的市場訊息帶動，加百裕也受到廣泛關注。 根據券商報告，未來加百裕在AI伺服器供應鏈中的合作機會與成長前景看好，尤其是在BBU產品需求上，預期將為公司業績帶來穩健成長的動力。分析人士表示，隨著電池技術不斷進步，預期明年將是加百裕的重要成長期，值得投資者留意。 近五日漲幅及法人買賣超： 近五日漲幅：24.92% 三大法人合計買賣超：1327.998 張 外資買賣超：1107 張 投信買賣超：472 張 自營商買賣超：-251.002 張 點擊下方連結，下載或開啟籌碼K線，可以獲得更多第一手股市相關資訊哦！ https://chipk.page.link/R5kH