黃仁勳提前抵台，台灣 AI 供應鏈會有多忙？Vera Rubin 放量與記憶體漲價壓力解析

台股衝上44097點後震盪回落，權值股與題材股輪動加速

受輝達執行長提前來台及台北國際電腦展（COMPUTEX）暖身帶動，台股盤中一度衝破44000點大關，最高達44097.63點，續創歷史新高。隨後獲利了結賣壓浮現，指數高低震盪逾700點，終場下跌119.03點，收在43525.37點。上市股票成交金額放大至1.47兆元，寫下歷史最大成交量紀錄。籌碼面部分，三大法人合計買超台股473.94億元，其中外資呈現連續4個交易日買超。 在權值股與電子族群方面，走勢呈現分歧。台積電（2330）終場下跌40元，以2270元作收，成為壓抑大盤的主要重心；聯發科（2454）與台達電（2308）則逆勢走揚，同步創下盤中與收盤價的歷史新高。資金同時輪動至中小型電子與題材股，記憶體族群表現強勢，華邦電（2344）亮燈漲停，南亞科（2408）與旺宏（2337）同步走高；矽光子與光共封裝模組（CPO）概念股亦獲資金挹注。此外，電源大廠光寶科（2301）宣布每股配發現金股利5元，並積極布局CPO光通訊應用；面板族群則因短線漲多而湧現賣壓。 金融股部分表現兩極，富邦金（2881）受法說會資料激勵，股價突破百元大關，帶動整體金融指數走揚；然而，台新新光金控遭外資賣超逾5.1萬張，股價下跌2.10%。匯市方面，新台幣兌美元匯率隨台股早盤創高迅速走升，儘管午後隨大盤震盪一度轉貶，終場仍收在31.451元，升值1.9分，匯價連續5個交易日走升。

黃仁勳訪台宴請魏哲家，台積電分紅爭議受關注

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳訪台，26日晚間在台北市私廚餐廳宴請台積電(2330)董事長魏哲家及多位高層，雙方高層齊聚引發市場關注。出席者包括台積電共同營運長米玉傑、秦永沛，多位資深副總與財務長黃仁昭；輝達方面則有黃仁勳與女兒，以及副總裁李文如到場。雙方交流自晚間5時持續至8時許。餐敘期間，黃仁勳座駕因停放於紅線區遭檢舉，警方到場後依法開出違停罰單。另一方面，市場傳出台積電將下修分紅成長幅度，由原預期的12%調整至10%，魏哲家已向員工發布內部信件，取消原訂的27日出差行程，並預定於當日上午10時親自主持全台員工溝通會說明。面對媒體詢問分紅議題，魏哲家僅以「聽明天」回應。

順達連三日漲停創高，Vera Rubin備貨帶動BBU動能

順達(3211)連續三日漲停，股價突破歷史新高，主因來自AI BBU出貨動能與輝達Vera Rubin平台備貨需求。公司4月合併營收10.6億元，年增18.61%，前四月累計營收44.05億元，年增35.25%，法人預期下半年業績有望優於上半年。籌碼面上，外資與自營商近五日合計偏多，主力買超比重也上升；但技術面顯示股價與均線乖離偏大，短線震盪風險仍需留意。整體來看，順達近期表現同時受到基本面、籌碼面與技術面推動，後續關鍵仍在Vera Rubin備貨進度、BBU出貨季增幅與月營收延續性。

美國晶片禁令加嚴，輝達在中國地下市場漏網？

路透社審查招標檔顯示，中國軍方、國有人工智慧研究機構與大學，近一年仍買到被美國禁止出口的輝達晶片，包括 A100 與 H100。雖然美國自 2022 年起逐步擴大對中晶片限制，2023 年 10 月再加碼，但公開資料顯示，部分中國實體仍透過採購取得相關產品，地下市場也因此形成。 文章指出，這些晶片因更適合人工智慧運算而受青睞，但替代品不足，使得需求仍存在。採購者包含哈爾濱工業大學、中國電子科技大學、清華大學與部分軍方實體，使用目的多與人工智慧相關。美國目前持續尋找補漏洞的方法，目標是降低中國建構大型先進晶片集群的能力。 輝達表示，公司遵守所有適用的出口控制法律。專家則認為，美國的出口限制難以完全阻止相關流通，但仍可能對中國取得先進晶片的速度與規模造成影響。

輝達不只是 GPU 供應商，AI 基礎建設核心平台地位更受關注

輝達最新一季財報再度顯示，AI 產業的成長動能仍在延續。文章重點不只在財報數字，而是經營層試圖向市場傳達的訊息：輝達已不只是 GPU 供應商，而是全球 AI 基礎建設的核心平台。

COMPUTEX 2026規模創新高，AI供應鏈與台灣出口成長受矚目

2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日至5日登場，外貿協會指出，本屆展覽共有1500家海內外企業參展，使用6000個攤位，規模創歷史新高。展場橫跨南港展覽館一、二館及台北世貿一館等四座場館，預估將吸引全球約4萬名買主來台參與。 本屆展會匯聚全球AI產業鏈，高通、英特爾、邁威爾與恩智浦等四家科技大廠執行長將進行主題演講，輝達與Google等近30家頂尖企業高階主管也將出席論壇。據統計，參與本屆電腦展的企業總市值超過10兆美元，涵蓋人工智慧生態系。 在商機與經濟效益方面，貿協預估本次展會將帶動台灣出口成長。以今年3月出口額801億美元為基礎，預期未來半年內，AI相關產業與展會衍生商機將成為重要出口貢獻來源。 針對市場對AI產業是否泡沫化的疑慮，外貿協會引用超微（AMD）宣布在台投資百億元、輝達（NVIDIA）投資邁威爾約20億美元等案例，說明科技大廠對AI領域的投入仍在增加。配合政府新台幣1000億元計畫，貿協也將協助台灣中小微企業進行AI智慧化轉型，以爭取海外訂單。

Computex前 Rubin先搶位，輝達(NVDA)還能再押什麼？

Computex 2026前，黃仁勳先以6月1日GTC Taipei為輝達(NVDA)暖場，市場關注的不是新口號，而是Rubin與AI factory能否給出更明確的出貨答案。 輝達FY2027 Q1營收達816.15億美元，年增85%；Data Center營收達752億美元，年增92%，這已把市場期待拉高。現在外界追問的是，強勁財報之後，演講還能提供多少新增想像。 文中提到，Rubin已進入量產，預計2026年下半年由合作夥伴推出，AWS、Google Cloud、Microsoft(MSFT)與OCI列在首批部署名單。不過，公司Q2營收指引為910億美元、正負2%，且不假設中國Data Center compute收入，代表市場對任何展示內容的標準都更高。 台股供應鏈的觀察重點也不只在晶片。台積電(TSM)(2330)看先進製程與封裝排程，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、緯穎(6669)看AI伺服器整櫃出貨，奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、台達電(2308)則看液冷、風冷與電源配置。若黃仁勳強調Rubin NVL72機櫃，相關供應鏈的連動會更明確；若內容停在AI factory願景，市場反應可能就更分散。 另一個看點是外溢效應。NVLink Fusion讓第三方CPU與XPU接進輝達架構，聯發科(2454)、Marvell(MRVL)、世芯-KY(3661)、Astera Labs(ALAB)、Synopsys(SNPS)與Cadence(CDNS)都在合作名單中。散熱與電力方面，若Rubin走向整櫃化，Vertiv(VRT)與Micron(MU)也會成為市場觀察焦點。 整體來看，這場前哨戰的關鍵不在口號，而在客戶、機櫃數與交付時點。若黃仁勳能講出Rubin的具體出貨節奏，市場可能把它解讀成2027訂單想像上修；若內容仍停留在AI factory與推論概念，則更像是高預期股票的再次驗證。

Vera Rubin帶動台灣供應鏈忙碌，AI硬體與檢測需求同步升溫

輝達執行長黃仁勳近期訪台，預告下半年將引進新一代 Vera Rubin 架構。該系統由近200萬個零件組成，涵蓋超過百家台灣生態系夥伴，預期下半年台灣供應鏈將相當忙碌。 今年 COMPUTEX 展會也聚焦於 Agentic AI 應用、共同封裝光學元件（CPO）與新一代伺服器 CPU，帶動相關硬體需求。 在晶圓代工與檢測端，外媒報導指出，台積電(2330) 作為全球晶片代工龍頭，預估 AI 相關營收年增率可達60%。半導體檢測分析大廠閎康(3587)則宣布第三度擴大投資台灣，投入新台幣7億元於新竹、台南等地增購先進檢測設備，推動人工智慧檢測與自動化發展。 散熱與零組件部分也同步受惠於 AI 伺服器需求。雙鴻(3324)受惠於 AI ASIC 客戶散熱訂單湧入，將全年營收成長目標由年增5成上修至7成，預估全年營收上看400億元，毛利率站穩30%以上。法人亦指出，奇鋐(3017)在 CSP ASIC、GPU 散熱與機殼訂單布局完整，隨著 Vera Rubin 平台準備放量出貨，相關供應商的營收動能與市占率有望進一步提升。

黃仁勳揭示 Vera Rubin 平台，台灣 AI 供應鏈同步升級

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台參與 COMPUTEX，揭示新一代 Vera Rubin 平台。該平台單一機架所需零組件達 200 萬個，牽動台灣逾百家供應商。 在晶圓代工與先進封裝領域，台積電(2330)持續擴充 CoWoS 與先進製程產能；為因應 AI 晶片尺寸放大帶來的物理限制，面板級封裝（FOPLP）成為市場焦點，群創(3481)、力成(6239)與日月光投控(3711)等廠商積極布局。此外，力積電(6770)以「3D AI Foundry」參展，展示 3D WoW 晶片鍵合堆疊技術，應對高頻寬與低功耗的運算需求。 在伺服器組裝與基礎設施方面，鴻海(2317)、廣達(2382)等 ODM 廠出貨動能增強。隨著晶片功耗攀升，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)推動液冷散熱技術應用，光寶科(2301)與台達電(2308)則著重高功率電源系統升級。AI 資料中心架構也顯示出從電子互連轉向「光電融合互連」（COUPE）的趨勢，帶動矽光子與高速光通訊供應鏈的技術升級，光引擎與先進封裝的整合為提升晶片互連效率的發展重心。

輝達(NVDA)穩居AI硬體核心，DeepSeek面臨高階晶片取得難題

輝達(NVDA)在人工智慧（AI）硬體領域維持領先地位，尤其在美國市場，其晶片已廣泛應用於從ChatGPT到雲端超級電腦等AI運算場景。這也使競爭對手如DeepSeek感受到更大壓力，因為高階處理器對訓練更大、更快的AI模型至關重要。 儘管輝達在硬體方面占據主導，中國企業仍持續在AI軟體創新上追趕，試圖在整體AI競爭中形成更強的影響力。這顯示AI市場的競爭不只在硬體，軟體創新同樣是關鍵戰場。 在美國AI硬體市場，輝達(NVDA)的晶片幾乎已成為標準配置，其他公司若要切入，面臨的門檻相對更高。DeepSeek的處境反映出，高階處理器的取得將持續影響未來AI競爭格局。 整體來看，輝達的技術優勢不僅鞏固其市場地位，也推動其他公司加速創新，並使整個AI產業的發展更受市場關注。