Wi‑Fi 7 滲透率上修至 10%，立積4968能否把握 FEM 成長拐點？

新應材 1005 元還能追？3月獲利年增48.99%

新應材(4749)最新自結3月稅後純益達1.43億元，年增48.99%，每股純益(EPS)1.54元，月增27.27%、年增43.93%。2、3月合計EPS為2.75元，表現優於預期，主要受惠客戶設備調整帶動特化產品用量提高，以及半導體大廠先進製程需求持續增溫。市場觀察先進晶圓製程擴張，對超高純度濕製程化學品需求強勁，新應材作為供應鏈一環，營運動能可期。 先進晶圓製程持續推進，對超高純度濕製程化學品、特殊氣體與前驅物等特用化學材料的潔淨度、批次穩定性與供應可靠性要求更高，帶動材料用量提升。新應材自結財務顯示，3月稅後純益1.43億元，較去年同期成長48.99%。2月起客戶設備調整，推升特化產品出貨量，受惠台積電先進製程趨勢不變。第1季獲利季增，主要來自客戶上線使用時間提前與一次性洗線需求。 先進製程擴張利多特化族群，新應材營運受惠，權證發行商指出，可選價內外5%以內、有效天期逾三個月的商品參與走勢。產業鏈觀察，半導體大廠需求提高，推升特化產品用量。法人機構關注新應材在供應鏈的定位，作為國內唯一從原料、純化、配方設計一條龍量產的半導體微影製程公司，維持台積電先進製程供應關係。 先進封裝預計2026年開始貢獻營收，分析師預估該年營收將迎來逾三成高成長。雖然折舊增加1億元與研發費用增加1.6億元，高稼動率有望支撐毛利率穩步上揚。投資人可追蹤N2製程放量進度，以及客戶設備調整後的持續需求變化。潛在風險包括產能瓶頸或市場波動影響出貨穩定。 新應材(4749)為半導體特化材料廠，專注先進微影製程及光學元件，主要產品包括表面改質劑(Rinse)、底部抗反射層(BARC)等，營業項目涵蓋電子材料批發業、其他化學製品製造業及資源回收業。總市值達1005.8億元，本益比69.4，稅後權益報酬率0.7%，交易所公告殖利率0.7%。產業地位為國內唯一從原料、純化、配方設計一條龍量產的半導體微影製程公司，是台積電先進製程供應鏈之一。近期月營收表現：2026年4月352.64百萬元，年成長-12.39%；3月432.97百萬元，年成長32.67%；2月445.76百萬元，年成長40.63%，創歷史新高；1月366.96百萬元，年成長16.13%；2025年12月360.55百萬元，年成長10.98%，顯示營收趨勢波動但先進製程需求支撐成長。 近期三大法人買賣超動向顯示，外資於2026年5月8日買超1031張，投信賣超20張，自營商買超275張，合計買超1286張；5月7日外資賣超707張，合計賣超848張。官股於5月8日賣超516張，持股比率-1.83%。主力買賣超於5月8日達1706張，買賣家數差-97，近5日主力買賣超1.5%，近20日5.1%。整體法人趨勢呈現波動，主力近期淨買進，顯示集中度變化，散戶與法人動向需持續關注。 截至2026年4月30日，新應材(4749)收盤價1005元，漲跌-5元，漲幅-0.50%，成交量3107張。近期60個交易日資料顯示，股價區間從2025年5月29日637元低點，至2026年4月30日1005元高點，振幅明顯。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約980元)、MA10(約950元)，但接近MA20(約920元)，顯示短期上漲動能。量價關係：當日成交量3107張，高於20日均量約2500張，近5日均量約2800張 vs 20日均量，量能放大支持價格。關鍵價位：近60日高點1065元為壓力，近20日低點798元為支撐。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。

台積電4107億、欣興寫新高，還能追嗎?

台灣半導體與人工智慧相關供應鏈近期陸續公布第一季財報與四月份營收數據，涵蓋晶圓代工、設備廠務、檢測分析與載板等領域之廠商，其營運數據皆呈現顯著的成長態勢。 在晶圓代工板塊，台積電(2330)四月合併營收約新台幣4107.26億元，較去年同期增加17.5%，累計前四月營收達1兆5448.29億元，年增29.9%。在廠務工程與設備部分，帆宣(6196)主要來自海外廠務工程認列及後段封測設備銷售，第一季合併營收達143.08億元，單季歸屬母公司淨利11.12億元，每股盈餘（EPS）達5.08元。 半導體後端檢測與封測需求亦同步升溫。閎康(3587)四月合併營收達5.41億元，創單月歷史新高，年增22.53%；其第一季EPS達2.24元，主要反映先進製程與共同封裝光學（CPO）帶動的材料分析與故障分析測試需求。封測廠矽格(6257)四月營收為19.5億元，年增近25%，連續兩個月創下歷史新高；累計前四月營收達72.4億元，亦創同期新高。 此外，IC載板廠欣興(3037)在ABF載板出貨帶動下，四月合併營收達139.33億元，年增27.64%，同創單月新高紀錄。綜合上述數據，半導體產業鏈從前端製造、廠務設備至後端封測與分析檢測，四月份及第一季之財務指標皆客觀反映了既有產能稼動與專案認列的營運現況。

台積電4月營收4107億還能追？半導體鏈首季數據出爐

受惠於AI需求與先進製程發展，台灣半導體供應鏈近期公布最新營運數據。台積電(2330)公布4月合併營收約新台幣4,107.26億元，較去年同期增加17.5%；累計1至4月營收約1兆5,448.29億元，年增29.9%。 在廠務與設備端，帆宣(6196)今年第1季合併營收達143.08億元，年增7.9%，歸屬母公司淨利11.12億元，每股盈餘（EPS）為5.08元。其毛利率較上季增加3個百分點至13.6%，營收認列主要來自海外廠務工程及後段封測設備銷售。截至3月底，帆宣在手訂單達1,081億元，其中廠務工程占比約8成。 在半導體檢測分析方面，閎康(3587)第1季合併營收14.24億元，年增15.03%，單季稅後淨利1.50億元，EPS達2.24元。其4月合併營收為5.41億元，年增22.53%，為單月歷史新高。該公司矽光子相關業務年增幅度達85%，主要動能來自先進製程與共同封裝光學（CPO）的材料與故障分析測試需求。 整體而言，從晶圓代工、廠務工程到高階檢測分析，相關營收與獲利數據顯示半導體產業鏈在首季及4月份均呈現年增的營運表現。

閎康5.41億新高、帆宣在手1081億，CPO還能追嗎?

半導體供應鏈近期公布營運數據，先進製程與共同封裝光學（CPO）技術相關需求反映在各家廠商財報上。檢測分析廠閎康(3587)4月合併營收達新台幣5.41億元，創單月歷史新高，年增22.53%；第一季EPS達2.24元。財務數據顯示，閎康第一季矽光子相關業務年增幅度達85%，主要為AI資料中心建置帶動的材料與故障分析測試需求。 在廠務與設備方面，帆宣(6196)第一季營收143.08億元，EPS為5.08元。截至3月底，帆宣在手訂單達1081億元，涵蓋晶圓代工廠海內外擴廠的廠務工程認列與後段封測設備銷售。此外，專注於半導體自動化光學檢測的華洋精機，亦受惠於先進製程與封裝擴產，近期公告之營收與稅後淨利皆呈現年增表現。 為因應數據中心硬體需求，光通訊模組廠眾達-KY(4977)董事會決議擬取得品固集團4家公司100%股權。此項併購跨足高精密塑膠及金屬元件領域，發展矽光子CPO相關精密機構件，用於光電元件、驅動IC與交換器晶片的物理支撐定位。各廠營收及戰略動態顯示，半導體供應鏈正聚焦高階製程與矽光子技術應用。

瑞昱(2379)衝上592漲停後乖離放大，短線拉回怎麼應對？

瑞昱 (2379) 今早股價強勢亮燈漲停，盤中報價 592 元、漲幅 9.83%，高價 IC 設計族群買盤集中，市場將其視為 AI 網通與 Wi‑Fi 7 滲透率提升的受惠股。加上先前股價因法人調節與投資人情緒偏空遭到壓抑，今日有明顯評價修復與空方回補力道。 同時，近期月營收連續回升，年成長轉正，強化市場對下半年 AI 網通與高速傳輸需求的想像，吸引短線資金大舉卡位，推動股價直接攻上漲停板，盤中呈現多方主導格局。 技術面來看，瑞昱股價自 3 月起沿均線緩步墊高，4 月後在外資多次大幅買超帶動下，日 K 完成一波波段上攻，前一交易日仍在 530 元附近高檔整理，今日直接拉升至漲停，短線乖離明顯放大，後續若量能降溫不及，易出現震盪加劇。 籌碼面部分，近日三大法人雖有短暫賣超，但整體仍維持 4 月以來偏多佈局格局，主力近 20 日買超比重保持正值，顯示中長線資金尚未撤出。短線需觀察漲停開啟後的承接力道，以及 550〜560 元區域能否形成新的換手支撐，若回測不破且外資重新站回買方，才有機會進一步挑戰研究機構所提評價區間。 瑞昱為臺灣前三大 IC 設計公司，主力產品涵蓋網路交換器、乙太網路控制晶片、音效與多媒體相關 IC，是全球超高速乙太網路 IC 設計龍頭，直接受惠 AI 資料中心、企業級網通升級、FTTH 與車用乙太網長期成長趨勢。 基本面上，近期月營收自今年初創高後維持雙位數年成長，搭配目前本益比仍在合理區間並具現金殖利率題材，支撐中長線資金關注。不過，記憶體與封測成本上升對毛利率仍有壓力，且過去一段時間法人與券商賣壓曾造成股價波動。 整體而言，今日漲停反映 AI 網通與 Wi‑Fi 7 成長預期與前期修正後的評價回補，後續需留意營收能否延續高個位數至雙位數成長，以及法人買盤是否續航，短線追價應控管風險，逢拉回靠近關鍵均線再評估佈局。

AI伺服器帶動材料升級，朋億*訂單127億還能追？

2026-05-08 06:30 AI伺服器與高效能運算（HPC）帶動半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購周期。隨著先進製程與先進封裝需求攀升，相關材料、耗材與設備供應商的第一季營運與接單數據普遍提升。 在設備與循環經濟方面，朋億*(6613)受惠半導體與記憶體大廠擴大資本支出，第一季稅後盈餘達3.84元，累計在手訂單達127億元，創歷史新高。立盈則因晶片產業稼動率提升，帶動廢氫氟酸及氟化鈣污泥等循環經濟需求，第一季每股盈餘（EPS）達0.79元，毛利率上升至56.23%。 在材料與耗材領域，頌勝科技近期掛牌上市，其CMP研磨墊切入先進封裝製程，並啟動軟質拋光墊新產線及兩岸雙基地擴產計畫。英特磊(4971)第一季EPS為1.97元，主力產品磷化銦（InP）光接收器磊晶片受惠於AI資料中心光通訊需求，維持量產動能。此外，創鉅材料以薄膜濺鍍靶材切入先進製程供應鏈，截至3月累計營收達14.06億元，預計近期登錄興櫃。 文章相關標籤

記憶體大漲爆發「末日價」！威剛營收翻倍，你該追漲還是怕出貨下滑？

全球人工智慧浪潮推升半導體與記憶體需求，引發市場出現「記憶體末日」的價格飆漲現象。超微(AMD)執行長蘇姿丰指出，記憶體與零組件成本的急劇攀升，預期將導致今年下半年整體PC與遊戲主機出貨量下滑。然而，此波零組件漲價潮已顯著挹注台灣記憶體供應鏈的營運表現。威剛 (3260) 4月營收達105.6億元，年增170%；南亞科 (2408) 4月營收254.91億元，年增逾7倍；宜鼎 (5289) 前4月營收已超越去年全年水準；華邦電 (2344) 與旺宏 (2337) 亦表示當前產能緊俏，營收呈現大幅年增。在晶圓代工板塊，台積電 (2330) 持續受惠於7奈米以下先進製程與高效能運算（HPC）的強勁需求，推升營收與市值創下歷史新高。相對而言，聯電 (2303) 將策略重心聚焦於55奈米BCD電源管理、車用MCU等特殊製程，並於近期斥資約3.75億元買回4,166張庫藏股以維護股東權益；力積電 (6770) 則傳出成功打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，其12吋IPD平台預計於第二季開始放量。此外，在IC設計與基礎設施布局方面，聯發科 (2454) 正式啟用苗栗銅鑼研發資料中心，導入全台首座NVIDIA DGX B200 SuperPOD運算平台，並採用單相浸沒式冷卻技術，大幅提升伺服器散熱效率與運算能力。而伺服器零組件端則面臨設計迭代的波動，市場傳出輝達新一代Rubin平台可能修改散熱設計，使散熱零組件廠健策 (3653) 近期股價遭遇賣壓。整體半導體產業在AI算力需求的驅動下，正展現出各次產業板塊間的連動與結構性變化。

益張(8342) 股價88元多頭量縮卡位點？EPS 1.45元、內銷倍增在前還能追嗎

益張(8342) 於今日公布第1季合併財報，稅後純益0.48億元，每股稅後純益1.45元，合併營收3.75億元，年增1.4%。公司自有品牌產品內銷受惠半導體產業升溫，近期訂單來自國內封裝測試大廠及電子零件廠增溫，能見度延至第3季初，預期今年內銷營收倍數成長。第1季營收微增得益北美出貨穩定及特殊金屬材質出貨增加，毛利率25.97%，較去年同期27.25%小幅下滑1.28個百分點。公司展望第2季營運穩健，毛利率有機會提升。 財報細節與營運貢獻 益張(8342) 第1季稅後純益年減9.3%，主要受產品結構影響毛利率下滑，但整體維持近年高水準。公司積極推廣自有品牌「OGEE移動式倉儲」系列，貢獻國內市場成長，訂單涵蓋封裝測試、電子零組件、金融機構、醫療院所及交通運輸領域。透過客製化及一站式解決方案，擴展產業應用。第1季營收結構中，北美地區出貨穩定，特殊金屬材質訂單增加，支撐整體表現。公司與重要客戶維持長期合作，深耕特殊需求，確保營運穩健。 市場反應與產業連動 益張(8342) 財報公布後，產業鏈訂單能見度延續至第3季，半導體升溫帶動國內相關廠商需求。去年每股稅後純益5.97元，董事會通過配發5元現金股利，配發率83.7%，股東常會訂於6月4日召開。公司毛利率第2季展望，受產品結構優化、原物料備貨策略及新台幣匯率穩定影響，有機會回升。整體而言，自有品牌內銷成長為關鍵動能，支撐公司與電子產業連動。 未來關鍵指標 益張(8342) 投資人可留意第2季毛利率變化及自有品牌訂單執行進度，預期內銷倍數成長將貢獻營收。第3季訂單能見度為觀察重點，同時追蹤半導體產業需求波動及原物料成本。股東會將討論盈餘分配，影響股利政策。公司需注意產品結構調整成效，以維持營運穩定。 益張(8342)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 益張(8342) 為台灣商用金屬展示架龍頭，總市值29.3億元，產業分類其他，營業焦點商用置物設備系列製造加工買賣、置物架及功能架系列製造加工買賣、伸線加工買賣，本益比12.9，稅後權益報酬率5.7%。近期月營收表現波動，2026年3月合併營收136.20百萬元，月增40.45%，年增4.53%，創2個月新高；2月96.98百萬元，月減31.98%，年減20.52%；1月142.56百萬元，月減17.03%，年增20.66%。整體顯示營收趨勢平穩，內銷訂單支撐成長。 籌碼與法人觀察 益張(8342) 近期三大法人買賣超多維持中性，截至2026年5月7日，外資、投信、自營商買賣超皆為0，官股持股142張，比率0.42%。主力買賣超亦為0，買賣家數差-2，近5日主力買賣超0%，近20日8.5%。整體籌碼集中度穩定，散戶動向平穩，無明顯法人進出跡象，官股持股小幅波動。 技術面重點 截至2026年3月31日，益張(8342) 收盤價88.20元，漲0.23%，成交量2張。近60交易日價格區間高點約94.00元、低點約49.35元，近期走勢上漲，自2026年1月30日84.70元逐步攀升至88.20元，短中期趨勢偏多，價格位於20日均價上方。量價配合一般，當日成交量2張低於20日均量，近5日均量小幅低於20日均量，顯示買盤續航需觀察。關鍵價位支撐85.00元附近、壓力90.00元，短線風險為量能不足可能導致回檔。 總結 益張(8342) 第1季財報顯示營收微增、EPS 1.45元，自有品牌內銷成長為亮點，第2季毛利率展望提升。近期基本面平穩，籌碼中性，技術面短線偏多但量能待強化。投資人可追蹤訂單執行及產業需求變化，注意成本及匯率因素影響。

AI 伺服器訂單爆發帶旺仁寶技嘉緯穎，美光三星市值齊衝高後還追不追？

全球人工智慧資料中心建置需求持續擴增，帶動伺服器與半導體供應鏈業績表現。在伺服器硬體採購方面，日本 Datasection 宣布投資 3.25 億美元，向仁寶 (2324) 採購 635 台搭載 NVIDIA B300 架構的 GPU 伺服器；國內聯發科 (2454) 啟用苗栗銅鑼研發資料中心，導入全台首座 NVIDIA DGX B200 平台及浸沒式冷卻技術，並採用技嘉 (2376) 的伺服器機櫃解決方案。 相關伺服器組裝與零組件廠營收數據顯著增長。技嘉 (2376) 4 月合併營收達 522.68 億元刷新歷史紀錄，首季營收突破千億元大關；緯穎 (6669) 4 月合併營收 827.31 億元，為同期新高；伺服器滑軌廠川湖 (2059) 首季毛利率達 77.74%，創下歷史新高。此外，工業電腦廠研華 (2395) 首季獲利創紀錄，第二季在手訂單達 7 億美元。 在上游晶片、光通訊與記憶體領域，超微 (AMD) 第一季營收 102.5 億美元、每股盈餘 1.37 美元，雙雙優於預期；輝達與康寧簽署協議，將在美國建造三座光學工廠，擴大 AI 光纖產能。記憶體市場亦受需求拉抬，美光市值突破 7,000 億美元，威剛 (3260) 4 月合併營收以 105.56 億元改寫單月新高。半導體大廠三星電子市值亦於近期突破 1 兆美元。

Astera Labs(ALAB) 財報爆發卻跌到 203 美元，利多成長遇上毛利壓力還能追嗎？

AI 晶片互連解決方案業者 Astera Labs(ALAB) 今日股價明顯回落，最新報價約 203.2 美元，單日下跌約 5.0%。儘管公司公布的 2026 年第 1 季財報強勁，營收達 3.084 億美元，季增 14%、年增 93%，非 GAAP EPS 為 0.61 美元，均優於先前展望，市場短線仍出現獲利了結賣壓。 根據管理層說法，PCIe 6 相關業務已貢獻逾三分之一營收，Scorpio X 系列 AI fabric switch 已開始初期量產，公司預期第 2 季營收將達 3.55 億至 3.65 億美元，非 GAAP EPS 0.68 至 0.70 美元，延續成長動能。不過，財務長指出第 2 季非 GAAP 毛利率預估約 73%，並將因客戶認股權協議產生約 200 個基點的非現金壓力，且公司仍面臨部分供應吃緊情況。利多成長展望與毛利率、供應鏈風險並存，成為今日股價拉回的主因。