AI 晶片推論擴張下，中探針測試需求能否長期結構成長？

志聖(2467)營收年增87% 537元還能追？

志聖(2467)於今日公告2026年4月自結合併營收達8.91億元，較去年同期成長86.98%，顯示先進封裝與PCB高階製程設備需求持續升溫。累計1至4月合併營收31.53億元，年成長76.55%，並創歷史新高。公司財報顯示，同期營收、毛利率、營業利益率與EPS均達歷年同期最佳，反映高附加價值產品比重提升與先進封裝需求成長，優化獲利結構。志聖表示，營收維持高檔，主要受惠先進封裝與PCB高階製程需求增長，市場動能具延續性。 志聖以光和熱為核心技術，生產印刷電路板業、平面顯示器業及半導體業製程設備。公司4月營收8.91億元，月減0.26%，但年增86.98%，主要因客戶需求提升。3月營收8.935億元，年增77.59%；2月3.7436億元，年增3.25%；1月9.9366億元，年增124.1%，創歷史新高。累計1至4月營收成長76.55%，同期毛利率與營業利益率均優於去年，EPS亦創高，顯示高階產品貢獻增加。 志聖股價近期波動，5月8日收盤537元，外資買超107張，投信買超26張，自營商賣超51張，三大法人買超83張。4月30日收盤609元，成交量5898張。主力買賣超52張，買賣家數差111，近5日主力買賣超-11.7%。法人近期動作分歧，外資在5月6日買超327張，但5月4日賣超2033張。整體籌碼顯示，外資持股趨勢不穩，官股持股比率0.69%。 志聖將持續聚焦高附加價值設備與智慧製造，結合G2C聯盟資源及研發能量，掌握AI產業鏈成長機會，並推進全球市場布局。投資人可留意先進封裝與PCB高階製程需求變化，以及財報中毛利率與EPS持續表現。公司強調，市場動能延續性需視客戶訂單而定，潛在風險包括產業競爭加劇。 截至5月8日，外資買超107張，投信26張，自營-51張，三大法人淨買超83張，收盤537元。主力買賣超52張，買賣家數差111，近5日主力買賣超-11.7%，近20日-2.9%。近期外資動向波動，5月6日買超327張，5月4日賣超2033張；投信5月5日賣超460張。整體籌碼集中度中等，官股持股比率0.69%，散戶買賣家數差正向，顯示法人趨勢分歧，需觀察後續買賣超變化。 截至2026年4月30日，志聖收盤609元，漲9.93%，成交量5898張，高於20日均量。短線趨勢向上，收盤價高於MA5與MA10，接近MA20；中期MA60約在400元區間，股價站穩。量價配合良好，當日量能放大，近5日均量較20日均量增加20%以上。近60日區間高點609元為壓力，低點236元為支撐，近20日高低在495.50至609元。短線風險提醒：量能續航需留意，若乖離過大可能回檔。 志聖4月營收年增逾86%，累計創高，基本面穩健，籌碼法人分歧，技術面短線向上。後續可留意先進封裝需求與AI產業鏈進展，以及毛利率與EPS變化。市場動能延續性將影響營運，投資人應追蹤客戶訂單與全球布局發展。

台積電 2290 震盪，欣興 4 月營收創高還能追？

台積電(2330)先進製程需求高速成長，帶動3DFabric聯盟夥伴出貨暢旺，載板龍頭欣興(3037)今日公布4月營收139.33億元，月增6.5%、年增27.6%，創下歷史新高與歷年同期最佳表現，此現象反映台積電生態系統擴張對供應鏈的正面影響，投資人可關注聯盟成員動態與先進封裝技術應用進展。 聯盟成立背景 台積電於2022年開放創新平台生態系統論壇宣布成立OIP 3DFabric聯盟，旨在加速3D IC生態系統創新並解決客戶需求，聯盟涵蓋電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、設計中心聯盟(DCA)/價值鏈聯盟(VCA)、記憶體、委外封裝測試(OSAT)、載板及測試等領域，記憶體部分包括三大原廠，首批載板夥伴為欣興與日本IBIDEN，後續陸續新增海內外一線廠商，目前聯盟已全到齊，鞏固台積電與OIP夥伴關係，為共同客戶提供前瞻性3D IC系統解決方案。 供應鏈影響 台積電先進製程多元需求推動3DFabric技術應用，客戶已在該技術上取得成功，帶動高階PCB載板出貨增加，欣興作為載板龍頭，受惠成本上升轉嫁漲價與出貨暢旺，4月營收突破先前2022年9月135.4億元高峰，此動態顯示台積電生態系統擴張對產業鏈的實質拉動，投資人可留意相關廠商營運表現與台積電技術平台進展。 後續觀察重點 投資人可追蹤台積電3DFabric聯盟未來擴張動態，包括新增夥伴與技術應用案例，同時關注先進製程訂單變化與供應鏈成本趨勢，潛在風險包括全球需求波動或技術整合挑戰，建議持續監測官方公告與產業報告以掌握最新發展。 台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 台積電為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達593854.3億元，產業地位穩固，主要營業項目包括依客戶訂單製造與銷售積體電路及其他晶圓半導體裝置，提供封裝測試服務、電腦輔助設計技術及光罩製造設計，本益比23.1、稅後權益報酬率1.0，交易所公告殖利率1.0，近期月營收表現穩定增長，2026年4月單月合併營收410725.12百萬元，年成長17.5%；3月415191.70百萬元，年成長45.19%創歷史新高；2月317656.61百萬元，年成長22.17%；1月401255.13百萬元，年成長36.81%創歷史新高；2025年12月335003.57百萬元，年成長20.43%，顯示營運重點於先進製程與封裝服務持續擴張。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超呈現波動，截至2026年5月8日，外資買賣超-858、投信1269、自營商108，合計519，收盤價2290.00；5月7日外資3885、投信1433、自營商148，合計5466，收盤價2310.00；5月6日外資-4320、投信1935、自營商-213，合計-2598，收盤價2250.00；5月5日外資-8581、投信1496、自營商-195，合計-7280，收盤價2250.00；5月4日外資9112、投信809、自營商378，合計10299，收盤價2275.00，官股買賣超758，持股比率-0.27，主力量化顯示主力買賣超動向多空交替，5月8日主力-2099、買賣家數差4，近5日主力買賣超3.6%、近20日-1.4，買分點家數814、賣分點810，集中度變化反映法人趨勢轉向謹慎，散戶參與度維持穩定。 技術面重點 截至2026年4月30日收盤，台積電(2330)價格為2135.00，漲跌-45.00、漲幅-2.06%、振幅3.67%、成交量59584，短中期趨勢顯示價格位於MA5下方但接近MA10，20日均量約為近期水準，近5日成交量相對20日均量略增，關鍵價位支撐於近20日低點2050.00、壓力於近60日高點2310.00區間，量價關係顯示當日量能支持價位回穩，短線風險提醒為量能續航不足可能加劇波動。 總結 台積電3DFabric聯盟擴張帶動供應鏈營收成長，近期基本面顯示月營收年增穩定，籌碼面法人動向波動，技術面價格區間震盪，投資人可留意先進製程訂單與聯盟進展，潛在風險包括市場需求變動與成本壓力，建議追蹤官方數據與產業動態。

中探針(6217)4月營收3.59億創高，還能追嗎？

中探針(6217)公布4月合併營收3.59億元，創近3個月以來新高，月增0.06%、年增22.24%，雙雙成長，營收表現亮眼。 累計2026年前4個月營收約14.38億元，較去年同期成長32.64%。

英特爾兩日飆逾2成帶旺台廠供應鏈，力積電與日月光回檔中還能進場嗎?

美股近期多頭氣勢如虹，而英特爾的強勢表現更成為盤面焦點，一舉帶動科技板塊全面點火。對台灣投資人而言，這波行情背後潛藏的供應鏈商機不容忽視。究竟哪些台廠有望跟漲受惠？《起漲K線》為你系統性梳理這波英特爾概念股的潛力名單，協助投資人在行情啟動前找到布局甜蜜點。 英特爾近期走勢亮眼 5月5日早盤，英特爾股價單日衝高逾10%，費城半導體指數同步勁揚約2%，領跑美股四大指數。隔日行情更加火爆——收盤時英特爾股價飆漲近13%，費城半導體指數單日大漲4.23%，標普500與那斯達克指數亦雙雙刷新歷史新高，分別收漲0.81%與1.03%。短短兩個交易日，英特爾股價累計漲幅已超過25%，強勢重回市場目光的焦點位置。 英特爾上漲潛在原因 這波英特爾急漲，來自一則重量級市場傳聞。彭博報導，蘋果公司有意洽談委託英特爾代工處理器，市場對此消息反應熱烈，推升英特爾股價大幅走揚。 此外，整體市場環境也提供了有利的順風條件——美伊停火協議維持穩定，投資人對地緣政治升溫的憂慮有所減緩，加上標普500成分股中約85%的企業財報超越分析師預期，強勁的基本面為科技股多頭添加了強心針。從技術面來看，英特爾本身也正積極推動先進封裝技術，與多家台廠展開深度合作，業務轉型題材持續發酵，吸引資金搶進布局。 英特爾概念股有望受惠 在英特爾重返強勢、供應鏈重組浪潮加速的背景下，多家台廠有望成為最直接的受惠者，以下為重點概念股清單： 在英特爾積極推動先進製程與封裝技術升級的浪潮下，台灣供應鏈正迎來全面受惠的格局。從晶圓代工與EMIB先進封裝的力積電、封裝測試龍頭日月光投控，到直接供貨CPU插座的嘉澤、ABF載板三雄欣興／南電／景碩，再到伺服器散熱模組的雙鴻，以及深耕英特爾IFS生態系的智原與力旺，這九檔台廠涵蓋封裝、載板、連接器、散熱與IP授權等多元環節，完整勾勒出英特爾供應鏈在台灣的完整版圖，也是這波行情最值得重點追蹤的核心標的群。 個股解析：力積電(6770)基本面定位 力積電(6770)是這波英特爾概念股中題材最直接、新聞最明確的台廠。繼成為台積電CoWoS先進封裝合作夥伴後，力積電再度打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，其12吋IPD平台已通過英特爾認證，預計2026年第2季開始放量出貨，市場預估2027年下半年單月投片需求有望逼近1萬片。 這意味著力積電不再只是單一客戶的代工廠，而是同時卡位台積電與英特爾兩大先進封裝生態系的核心供應商，戰略地位大幅躍升。董事長黃崇仁喊出「2026年將是值得期待的一年」，配合英特爾加速擴產的外部催化劑，力積電的營運轉折訊號清晰而有力。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 力積電(6770)股價多方格局，緩步走強創高中 多空趨勢線：多方趨勢不變（紅柱狀體） 趨勢是否轉向或續強：趨勢力道增強（柱狀體增長） 從圖可看到，力積電(6770)股價多方格局，緩步走強創高中。再看到多空趨勢線，多方趨勢不變（紅柱狀體），且多方趨勢力道增強（柱狀體增長），持續觀察。 指標二、籌碼動向 力積電(6770)波段法人偏向賣超，不過近5日外資資金開始回流 近20日外資賣超27,307張、投信賣超4,372張。 大戶持股減少，持股達39.73%，散戶持股增加。 打開《起漲K線》，「外資、投信」：波段法人偏向賣超，不過近5日外資資金開始回流。近20日外資賣超27,307張、投信賣超4,372張。（外資持股12.11%、投信持股0.27%）。「大戶、散戶」：可看到大戶、散戶持股。力積電(6770)大戶持股減少，持股降至39.73%，同時散戶持股增加。後續可特別關注週更新的大戶持股變化，若大戶重新回補增持，將有助於股價止穩並提升市場信心。 力積電(6770)小結 力積電(6770)是這波英特爾概念股中題材最直接、基本面轉折最明確的標的之一。從虧損谷底走向量產放量，配合EMIB供應鏈卡位成功，故事主軸完整而清晰。近日外資資金開始回流，後續關注趨勢是否有望由空轉多、週更大戶持股是否開始增持。在基本面翻轉、籌碼到位的節骨眼上，可搭配《起漲K線》精準識別起漲的關鍵K棒，避免追高，讓進場時機站在勝率更高的一側。 個股解析：日月光投控(3711)基本面定位 日月光投控(3711)是全球規模最大的半導體封裝測試廠，在SiP系統級封裝、扇出型封裝等先進封裝領域擁有深厚技術積累。 英特爾近期股價強勢噴發，背後最核心的驅動力之一正是先進封裝需求的爆量成長——英特爾積極推廣EMIB封裝架構，需要大量後段製程產能支撐，日月光作為全球封測龍頭，自然成為英特爾擴產路徑上不可或缺的合作夥伴。 隨著蘋果洽談英特爾代工的消息發酵，市場對英特爾整體出貨量的預期全面上修，封測訂單能見度同步向2026至2027年延伸，日月光在這波英特爾復興行情中扮演著穩健受惠的關鍵角色。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 日月光投控(3711)股價仍為多方格局，但近日有回檔短均附近。 多空趨勢線：多方趨勢不變（紅柱狀體）。 趨勢是否轉向或續強：趨勢力道減弱（柱狀體減短）。 從圖可看到，日月光投控(3711)股價仍為多方格局，但近日有回檔短均附近。再看到多空趨勢線，多方趨勢不變（紅柱狀體），不過趨勢力道減弱（柱狀體減短），持續觀察。 指標二、籌碼動向 日月光投控(3711)法人逢高轉為賣超調節，投信仍在持續進場。 近20日外資賣超19,522張、投信買超12,571張。 外資持股高達78.66%，顯示市場主力資金仍偏向中長線布局。 大戶持股比率減少，持股仍高達83.25%，散戶持股增加。 打開《起漲K線》，「外資、投信」：法人逢高轉為賣超調節，投信仍在持續進場。近20日外資賣超19,522張、投信買超12,571張。（外資持股78.66%、投信持股6.45%）。「大戶、散戶」：可看到大戶、散戶持股。日月光投控(3711)大戶持股減少，但整體持股仍高達83.25%，代表籌碼雖有些微鬆動，不過主力資金仍維持高度集中，整體中長線籌碼結構尚未明顯轉弱。 日月光投控(3711)小結 日月光投控(3711)兼具龍頭地位的穩定性與英特爾封裝題材的爆發性，對於偏好低波動、重視基本面支撐的投資人而言，日月光是值得重點追蹤的核心標的。近日股價也是緩步持續墊高，後續可關注調節的外資資金是否再度回流，回檔找到支撐不破，整理後的突破確認，往往是下一段行情的啟動。 個股解析：嘉澤(3533)基本面定位 嘉澤(3533)是全球少數具備高階CPU插座（LGA Socket）完整研發與量產能力的台廠，長期直接供貨英特爾桌機、伺服器與工作站平台。每當英特爾推出新一代處理器，平台架構更迭必然帶動插座規格同步升級，嘉澤作為英特爾指定供應商的地位極為穩固。 近期英特爾在蘋果洽談代工、EMIB封裝加速擴產等利多消息帶動下，市場對英特爾新平台的出貨預期大幅升溫，直接帶動嘉澤訂單能見度向上修正。伺服器AI化趨勢下，高腳數、高可靠度的伺服器級CPU插座單價更高、毛利更豐，嘉澤在產品組合持續高階化的過程中，營收與獲利均具備向上彈性。 以《起漲K線》觀察 指標一、趨勢 K 線 嘉澤(3533)股價持續走強緩步創高，均線發散多方格局。 多空趨勢線：多方趨勢不變（紅柱狀體）。 趨勢是否轉向或續強：趨勢力道增強（柱狀體增長）。 從圖可看到，嘉澤(3533)股價持續走強緩步創高，均線發散多方格局。再看到多空趨勢線，多方趨勢不變（紅柱狀體），且多方趨勢力道增強（柱狀體增長），持續觀察。 指標二、籌碼動向 嘉澤(3533)法人同步買超，代表短線一致看好。 近20日外資買超1,676張、投信買526張。 大戶持股比率減少，持股達42.08%，散戶持股比率減少。 打開《起漲K線》，「外資、投信」：法人同步買超，代表短線一致看好。近20日外資買超1,676張、投信買526張。（外資持股45.47%、投信持股6.17%）。「大戶、散戶」：可看到大戶、散戶持股。嘉澤(3533)大戶持股比率減少，持股仍達42.08%，同時散戶持股也同步減少，顯示市場籌碼處於整理沉澱階段，短線追價力道趨緩，後續仍可觀察法人與大戶資金是否重新回流。 嘉澤(3533)小結 嘉澤(3533)是英特爾供應鏈中連結最直接、受惠邏輯最清晰的標的——英特爾每出一顆CPU，嘉澤就賣一顆插座，業務綁定程度極高。搭配AI伺服器平台升級帶來的產品結構優化，基本面轉強的輪廓相當清晰。在題材明確、基本面支撐到位的前提下，整體中長線趨勢仍偏正向，建議投資人可等待股價拉回至關鍵支撐區時，再分批尋找相對安全的切入買點。 投資建議 英特爾這波強勢反彈，絕非只是美股的孤立事件，而是一場從美國蔓延至台灣供應鏈的系統性題材。從蘋果洽談英特爾代工的訊息引爆股價，到力積電打入EMIB封裝供應鏈確立台廠受惠地位，這波行情的結構完整、題材清晰。 然而，在市場情緒高漲之際，如何找到真正「起漲」而非「追高」的進場點，才是決定獲利的關鍵。建議投資人打開《起漲K線》透過系統化的量價結構分析，專注捕捉初升段的關鍵K棒型態，幫助投資人在眾多概念股中精準篩選、提前卡位。 《起漲K線》APP：輕鬆買在飆股起漲點！ 在股市中擁有一個好的工具，能夠讓投資人事半功倍，輕鬆搭上獲利的順風車。《起漲K線》提供飆股起漲即時訊號，擁有獨創的AI自動盯盤、多空型態選股及持股監控等功能，操作簡單且功能強大，讓你同時監測全台上市櫃公司的股票，不錯過任何飆股要發動的機會，也能避開股票波段下跌的風險。 【AI盯盤功能】：投資人可以不用一直關注股市，《起漲K線》也能迅速的讓你找到符合起漲訊號的個股，依照不同情境，例如：爆大量、達成型態、股價突破均線、漲幅超過3%、漲停等…，觀察這些即時訊號，找到最佳進場點！ 【型態選股功能】：《起漲K線》每日彙整市場上的強勢股清單，還會挑選出近期達成指定技術型態的個股，不管你是習慣追蹤型態還是指標的技術面投資人都非常適合。此外，系統提供多空可以選擇，除了找出準備起漲的股票，也能避開可能下跌的標的！ 【自選清單功能】：每天還在花費大把時間看盤？《起漲K線》的自選股與庫存股功能，可以將向中或持有的標的彙整成清單，只要花費短短幾秒鐘，就可以輕鬆一覽所有股票的當日動向，輕鬆找出即將北上的強勢標的。 【個股分析功能】：為了提升投資勝率，《起漲K線》在個股提供法人、主力、營收等頁籤，幫助你除了技術分析外，同步觀察大戶的買賣，以及公司基本面狀況，綜合更多面向觀察一檔股票，選出真正具備上漲潛力的強勢股！ 投資人必備的實戰工具，立即下載。 ＊本文章之版權屬筆者與CMoney全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

群創(3481)爆量85萬張衝上29.75元，外資狂掃後還能追嗎？

台股近期資金動能充沛，外資在盤面大舉進行換股操作，其中面板廠群創 (3481) 成為資金匯聚的絕對核心。根據最新籌碼動向，外資單日狂掃群創逾 18.6 萬張，推升其單日成交量爆出 85.7 萬張的巨量，高居台股上市公司之冠。群創股價盤中一度突破 30 元大關來到 30.1 元，終場上漲 1.65 元，以 29.75 元作收，漲幅達 5.87%。 針對群創近期的營運發展，法人機構點出以下幾項觀察重點： 轉型效益顯現：公司積極自面板產業轉型，除了發展 FOPLP（扇出型面板級封裝），亦透過轉投資布局光通訊領域。 評價具想像空間：隨著高毛利的非顯示業務占比逐漸提升，市場給予較高的淨值比評價。 產業不確定性：仍有部分法人提醒，短期內顯示業務占比仍過半，受原物料波動影響，且新應用實質貢獻有限，面對整體面板產業的不確定性，上檔空間仍需審慎評估。 受惠於資金輪動與新應用題材發酵，今日目前面板及相關零組件族群呈現多空分歧的走勢，具備轉型題材與特殊應用的個股獲資金青睞，大型面板廠則面臨部分籌碼調節。 元太 (8069) 全球電子紙顯示器龍頭，致力於彩色電子紙與電子貨架標籤應用。今日目前股價上漲 4.9%，盤中買盤偏積極，大戶買賣差額呈現正向流入逾 3400 張，顯示市場對其長線需求抱持樂觀態度，量能亦呈現溫和放大。 州巧 (3543) 專業光電及金屬沖壓件製造廠，產品涵蓋面板與光電零組件。目前股價漲幅達 3.85%，雖然整體成交量落在千張左右，但在特定買盤挹注下走勢相對強勢，盤中買方力道略勝一籌，後續可留意量能是否能有效延續。 友達 (2409) 全球第五大面板廠，積極提供垂直場域及智慧移動解決方案。今日目前股價呈現弱勢震盪，跌幅約 2.72%，成交量突破 15 萬張。盤中賣壓較為明顯，大單籌碼呈現逾 2.7 萬張的淨流出，顯示在面板本業復甦雜音下，市場短線操作相對保守。 整體而言，外資對群創 (3481) 的強力買盤凸顯了市場對其跨足先進封裝等非顯示業務的期待，也帶動相關族群熱度。投資人後續可密切關注面板產業的終端報價走勢、法人籌碼延續性，以及各廠新事業實質貢獻的營收占比，藉此客觀評估潛在的投資風險與機會。 盤中資料來源：股市爆料同學會

力積電(6770)飆到63.9元鎖漲停，同族群殺聲四起現在要追還是等？

晶圓代工廠力積電(6770)近期營運大有斬獲，繼成為台積電CoWoS合作夥伴後，再度打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈。此消息激勵近日力積電股價強攻漲停，最高衝上63.9元，成交量更爆增逾29萬張，成為盤面量價雙增的焦點。 根據市場資訊與法人報告分析，力積電未來的成長動能主要來自以下重點： 12吋IPD平台完成國際大廠認證，預計於今年第二季起放量出貨。EMIB專案進入後段驗證，2027年下半年單月投片需求有望逼近1萬片。記憶體產品報價回升與產能利用率改善，帶動毛利率與獲利結構轉佳。積極布局3D晶圓堆疊鍵合技術，搶攻新一代AI邊緣運算市場。 公司正啟動第四次轉型，積極朝高成長領域發展，在基本面好轉與轉型預期下，吸引市場資金進駐，進一步推升力積電股價向上表態。 電子上游-IC-代工｜概念股盤中觀察 隨著資金集中於少數先進封裝題材，IC代工族群今日目前呈現明顯的輪動修正，部分個股面臨較大的獲利了結賣壓。 聯電(2303) 為全球領先的晶圓代工大廠，專注於特殊與成熟製程領域。今日目前股價下跌4.87%，大戶籌碼呈現淨流出逾2.4萬張，成交量放大至15.7萬張，盤中賣壓較明顯，需留意短期籌碼沉澱狀況。 茂矽(2342) 主攻功率半導體晶圓代工，持續深耕車用與工控市場需求。今日目前跌幅達4.03%，成交量逾2.6萬張，大戶買賣力道偏弱，量能中性偏保守，短線走勢呈震盪整理。 世界(5347) 專精於8吋晶圓代工，為電源管理IC及面板驅動IC重要供應商。今日目前重挫9.7%，大戶淨賣出達1.8萬張，成交量突破5.1萬張，顯示盤中獲利調節賣壓沉重，短期需觀察下檔支撐力道。 整體而言，力積電股價在先進封裝題材與轉型效益發酵下展現強勢，惟同族群其他個股盤中面臨股價修正。投資人後續可持續關注晶圓代工廠在AI與特殊製程的接單進度，並留意市場籌碼變化所帶來的短期波動風險。 盤中資料來源：股市爆料同學會 點我加入《理財寶》官方 line＠ https://cmy.tw/00Cd0j

力積電(6770)爆量飆到63.9元，外資大買後還能追嗎？

打入英特爾EMIB供應鏈 力積電股價爆量漲停 力積電(6770)近日表現強勢，力積電股價盤中一度強攻漲停，最高來到63.9元，成交量爆增逾29萬張。市場傳出其成功打入英特爾EMIB先進封裝供應鏈，雙方合作項目正進入後段驗證階段。 12吋IPD平台將放量：相關平台已完成國際大廠認證，預計今年第二季起放量出貨，目標2027年下半年單月投片需求逼近1萬片。 3D AI晶圓代工為動能：目前3D WoW四層堆疊技術已獲先進邏輯大廠認證，並持續朝八層堆疊推進。 營運展望：管理層看好產能利用率提升與記憶體漲價效益，加上廠房交易案的折舊遞減帶動，市場預期營收與獲利有望顯著增長，帶動整體營運出現轉機。 力積電(6770)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 一、基本面亮點 力積電(6770)為全球前十大晶圓代工廠商，主要提供各式積體電路生產與特殊應用積體電路技術整合服務。觀察近期營運，2026年3月合併營收達47.31億元，月增12.05%，年增28.25%；今年第一季每個月的營收皆呈現雙位數年成長，表現穩健，目前本益比約12.7倍。 二、籌碼與法人觀察 觀察籌碼動向，2026年5月7日外資大舉買超達32,194張，帶動三大法人單日合計買超34,010張，同日主力買賣超更是高達89,151張，顯示資金強力介入。觀察近5日主力買賣超比例達12%，較近20日的1.4%顯著放大，短線籌碼集中度明顯提升，但仍需留意法人買盤後續是否具備延續性。 三、技術面重點 從技術面觀察，近期力積電股價自3月底的53.10元逐步震盪走高，於5月7日強勢收在63.90元，單日成交量突破29萬張，大幅超越近20日均量。目前價格已突破近20日高點區間，約51.4元至55.4元之間可視為近期的下方支撐帶。短線風險方面，力積電股價爆量急拉後，容易出現技術面過熱與乖離率擴大的現象，若後續量能無法順利跟上，投資人需防範高檔震盪壓力。 綜合總結 力積電(6770)受惠於切入先進封裝供應鏈及記憶體市況回升，基本面展現明確轉機，吸引外資與主力籌碼積極進駐並推升力積電股價。後續可密切留意第二季IPD放量狀況與產能利用率提升數據，並提防短線爆量後的技術面回檔風險。

Amtech(ASYS)漲到18.21美元只小漲一點，AI訂單爆量財報驚艷還能進嗎？

第二季財報驚艷市場，毛利飆升創佳績 Amtech(ASYS)公布2026會計年度第二季財報，營收達到2050萬美元，較前一年同期大幅成長超過30%，較前一季也增加8%，達到公司財測的高標水準。更令市場驚豔的是，調整後EBITDA達2500萬美元（約占營收12%），大幅擊敗先前預估的個位數利潤率。這項佳績主要歸功於毛利率的顯著提升，第二季毛利率從前一季的45%攀升至接近48%，淨利也回升至120萬美元，展現出極佳的獲利與現金產生能力。 AI設備訂單爆量，先進封裝推升營運動能 在熱處理解決方案部門中，AI相關銷售額已占第二季營收超過30%，且訂單動能持續增強。隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝已成為連接晶片創新與AI基礎設施升級的關鍵橋樑。透過高頻寬記憶體整合與2.5D、3D堆疊技術，封裝技術不再僅是晶片的外殼，而是驅動新一代AI處理器效能與功耗的核心。Amtech(ASYS)憑藉其高良率與高吞吐量的設備，正處於這場AI革命的受惠前緣。 掌握獨家專利技術，緊抓AI晶片龐大商機 針對高難度、高單價的AI晶片與伺服器電路板組裝，Amtech(ASYS)展現了強大的技術護城河。其獨步市場的TruFlat技術與卓越的溫度均勻性，能利用真空技術將基板平貼於輸送帶上，防止高溫回流焊過程中的變形，從而實現極高良率。此外，獨家的AccuScrub技術能有效清除氣流中的污染物，減少設備停機時間。這些差異化優勢使該公司的先進封裝設備在代工廠與封測廠的擴產潮中面臨強勁需求。 AI營收占比上看四成，積極進軍高密度封裝 根據目前的訂單與報價活動，Amtech(ASYS)預計第三季熱處理部門的AI應用營收占比將進一步突破40%。不僅如此，經營團隊也觀察到面板級封裝的報價與訂單持續增加，為了加速成長，目前正積極投資新一代高密度封裝設備。這批新產品預計將於9月初在台灣的SEMICON國際半導體展上正式亮相，經營團隊看好這些新設備能大幅擴展公司的潛在市場，並成為未來的核心成長動能。 輕資產轉型奏效帶動獲利，高層改組迎來新局 過去兩年，Amtech(ASYS)成功將製造據點從7個整併為4個，轉型為半無晶圓廠模式。這種輕資產策略帶來強大的營運槓桿，讓公司能在不增加大量資本支出的情況下應付快速增長的需求。截至本季末，公司擁有2440萬美元的充裕現金且零負債。同時，公司宣布財務長將由Tom Sabol接任，新設立的總裁暨營運長一職將由具備豐富先進封裝經驗的Guy Shechter出任，為後續擴張奠定堅實基礎。 Amtech(ASYS)營運與股價概況 Amtech Systems Inc 是一家資本設備製造商，專注於熱處理和晶圓拋光，以及用於製造半導體器件的相關耗材，例如碳化矽和矽功率晶片、電子組件和發光二極體。產品廣泛應用於藍寶石襯底、光學元件、多種晶體材料等半導體領域。根據前一日交易資訊，Amtech(ASYS)收盤價為18.21美元，上漲0.0150美元，漲幅為0.08%，單日成交量達215,317股，成交量變化小幅增加0.12%。

AI基礎建設點火！ASYS毛利率衝47%，ICFI握85億美元訂單，你該搶硬體還是顧問股？

AI 基礎建設帶動先進封裝與政府數位化需求爆發，Amtech Systems(ASYS)等設備商吃到高毛利訂單，ICF International(ICFI)則靠能源轉型與聯邦科技現代化穩住成長，顯示「算力＋顧問服務」正成為新一波投資主軸。 生成式 AI 帶動的算力競賽，正悄悄改寫半導體設備與政府科技服務市場的版圖。從晶片先進封裝爐台，到聯邦機構的 AI 治理與電網升級專案，相關公司在最新財報中給出罕見一致訊號：AI 不再只是晶片設計端的故事，而是全面牽動封裝製程、伺服器板組裝與政府 IT 現代化的長線需求。 以生產熱處理設備的 Amtech Systems(ASYS) 為例，公司第二季營收 2,050 萬美元，年增逾 30%，雖然基期不高，但關鍵在結構改變。執行長 Bob Daigle 明白指出，旗下 Thermal Processing Solutions 部門有超過 30% 的營收直接來自 AI 相關應用，預期第三季在訂單與報價動能支撐下，該比重將突破 40%。在高毛利 AI 設備與零組件拉抬下，整體毛利率在本季一舉拉升至 47.7%，調整後 EBITDA 利潤率約 12%，遠優於先前指引的高個位數。 市場關注的，是 Amtech 如何在競爭激烈的爐台市場殺出重圍。Daigle 解釋，當前 AI 晶片與伺服器板的封裝，動輒採用 2.5D、3D 疊層與高頻寬記憶體 (HBM) 組合，一旦溫度均勻性或板材平整度控制不佳，就會造成高價值產品報廢。Amtech 的 TruFlat 技術透過真空將大型基板牢牢固定在輸送帶上，再搭配可重組分區的高均溫爐腔，讓客戶在高溫迴焊時仍能維持良率。加上 AccuScrub 去除焊劑殘留、降低設備停機時間，構成公司口中「高良率、高產能」的護城河。 從地域來看，需求熱點也在轉移。Daigle 點名，過去高階封裝幾乎集中在台灣，如今東南亞其他國家如泰國、馬來西亞、印尼與印度也開始大舉建置封裝產線，且幾乎清一色鎖定 AI 伺服器與網通應用。北美則從沉寂中復甦，先從 AI 伺服器板組裝設備開始投資。為因應美中關係與關稅風險，Amtech 去年已將供應美國的產品產能轉移至新加坡、馬來西亞代工，避開中國製造的關稅衝擊，顯示設備商在地緣政治下的供應鏈重組已提前布局。 在產品線與產能配置上，Amtech 兩年來大幅精簡低毛利品項，併以「半無廠」模式整合供應鏈，將自有工廠從七座收斂至四座，更多生產交由外部合作夥伴完成。最新季報顯示，公司每週已能出貨約九套迴焊系統，且在既有產線與供應鏈底下，短期內幾乎不需要額外資本支出就能放大產能。這種高營運槓桿體質，一旦 AI 設備訂單持續湧入，將直接轉化為現金與獲利成長。 不過，Amtech 也並非全線無虞。公司在半導體製造解決方案 (SFS) 部門仍受主力碳化矽客戶需求疲弱拖累，PR Hoffman 相關產品銷售低迷，只能靠 Intrepix 零組件與服務營收年增約 40% 來部分抵銷。管理層坦言，2026 年對 SFS 會是「投資年」，主要透過客製化化學品與服務切入市場中被大廠忽略的利基客戶，希望在 2026 年後逐步轉為穩定貢獻利潤的長期現金流。 與此同時，下游客戶對 AI 應用的導入，亦推升政府與企業端對顧問與科技整合服務的需求。專注公共與商業顧問的 ICF International(ICFI) 在第一季營收 4.375 億美元，雖較去年同期下滑 10.3%，但管理層強調這主要反映 2025 年聯邦合約取消的基期效應，以及部分能源效率與國際專案延後執行。真正值得注意的，是客戶結構與成長引擎的位移。 ICF 表示，商業、州與地方政府與國際政府客戶合計，已占本季營收逾 58%，預計全年將突破 60%，顯示公司明顯降低對高度政治敏感的聯邦業務依賴。其中，商業能源服務成為最大亮點，若排除固定價格專案的時程延後，該業務第一季原本可達 8.3% 成長。公司在能源效率、可調度負載管理與電動化專案領先市場，並持續承接資料中心帶來的電網強化與新變電站工程顧問工作。 在 AI 方面，ICF 的觀點與純硬體設備商大不相同。面對外界質疑「AI 自動化會吃掉聯邦 IT 專案？」執行長 John Wasson 在法說會上直言，約 80% 的聯邦科技現代化案屬固定價或成果導向，若團隊能藉助 AI 更快完成任務，反而能更快銜接下一個案子，對營收並非純粹負面。此外，聯邦機構若要在企業級尺度導入 AI，仍需大量在資料治理、資安與雲端架構上投資，ICF 已將自身定位在這些「打地基」與 AI 治理、協調層面的顧問角色。 整體來看，ICF 手上在聯邦科技現代化、災後復建與能源轉型等領域的訂單管線達 85 億美元，近 12 個月訂單收入比 (book-to-bill) 維持在 1.21，顯示未來幾年成長能見度仍佳。公司維持 2026 年全年營收 18.9 至 19.6 億美元、年增約 3% 的目標，並預期 2027 年有望回到中高個位數有機成長；在持續優化後勤與導入 AI 工具下，管理層預估未來盈餘成長將快於營收。 將 Amtech 與 ICF 放在同一張版圖來看，可以看出 AI 帶動的，不只是 GPU 與 HBM 的資本支出潮，更是一個從晶片封裝、伺服器板製造，到政府與企業治理、能源與災後韌性建設的「系統性升級」。前者依靠 TruFlat 等硬體技術搶下高良率封裝訂單，後者則藉由跨能源、科技與公共政策的專業，承接 AI 與電網升級的制度與規劃工程。 投資面上，這代表市場對 AI 題材的關注，正在從單一晶片供應商擴散至上游設備與下游顧問／系統整合商。短期看，AI 相關資本支出若因景氣或地緣政治波動出現遞延，勢必影響設備廠訂單節奏；但從 Amtech 連續兩季訂單大於出貨、ICF 能在聯邦預算震盪中維持穩定調整來看，具備技術門檻或長約護城河的公司，仍有較高機會在下一輪 AI 投資週期中維持領先。至於投資人該追逐哪一環，則端視對硬體製造風險與公共專案長約穩定性的偏好而定。

AI伺服器帶動材料升級，朋億*訂單127億還能追？

2026-05-08 06:30 AI伺服器與高效能運算（HPC）帶動半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購周期。隨著先進製程與先進封裝需求攀升，相關材料、耗材與設備供應商的第一季營運與接單數據普遍提升。 在設備與循環經濟方面，朋億*(6613)受惠半導體與記憶體大廠擴大資本支出，第一季稅後盈餘達3.84元，累計在手訂單達127億元，創歷史新高。立盈則因晶片產業稼動率提升，帶動廢氫氟酸及氟化鈣污泥等循環經濟需求，第一季每股盈餘（EPS）達0.79元，毛利率上升至56.23%。 在材料與耗材領域，頌勝科技近期掛牌上市，其CMP研磨墊切入先進封裝製程，並啟動軟質拋光墊新產線及兩岸雙基地擴產計畫。英特磊(4971)第一季EPS為1.97元，主力產品磷化銦（InP）光接收器磊晶片受惠於AI資料中心光通訊需求，維持量產動能。此外，創鉅材料以薄膜濺鍍靶材切入先進製程供應鏈，截至3月累計營收達14.06億元，預計近期登錄興櫃。 文章相關標籤