AI加速器競爭下，為何AMD估值長期折價於輝達？從生態系、定價權到獲利穩定性的深度解析

OpenAI自訂晶片Jalapeno登場，為何Broadcom(AVGO)與Celestica(CLS)仍面臨初期出貨偏小的考驗？

OpenAI宣佈推出首款自訂晶片「Jalapeno」，市場關注焦點不只在技術本身，也落在這項合作對Broadcom與Celestica的後續影響。Wedbush分析師Matt Bryson指出，成功的ASIC開發通常需要數年與多次迭代，因此這次進展對Broadcom與OpenAI都偏向正面，但初期出貨量可能仍較有限。OpenAI與Broadcom、Celestica合作，涵蓋晶片實施、系統整合與高效能網路，並規劃10GW自訂AI加速器專案，目標在2026年下半年啟動部署、2029年底前完成。雖然市場對Broadcom短線反應偏弱，但分析師仍看好其長期潛力；這也讓外界更關注，首代產品的意義究竟在量產規模，還是在後續多代設計的延伸空間。

客戶轉單傳聞下，博通(AVGO)反而加速轉型成AI基礎設施平台

近期市場傳出主要客戶可能將部分TPU設計轉向其他業者，曾一度引發對博通(AVGO)的關注；但最新動態顯示，博通正加速從單一晶片供應商轉型為全方位AI基礎設施平台。博通與OpenAI近日共同發布AI加速器「Jalapeno」，專為大型語言模型推理設計，並以降低運算成本約50%作為亮點，凸顯雙方在AI算力基建上的合作深度。

Meta與OpenAI合約落地，AMD (AMD) 漲逾300%後估值還合理嗎

Meta六吉瓦算力訂單與OpenAI多年採購合約同季落地，讓AMD (AMD) 在AI加速器市場的存在感明顯升高，也使市場開始重新評估其成長與估值。2026年第一季，AMD資料中心部門營收達58億美元，年增57%，創歷史新高；整體營收103億美元，年增38%；調整後每股盈餘1.37美元，年增43%；自由現金流達26億美元，同樣創新高。 文中指出，AMD的Instinct AI加速器仰賴台積電 (2330) 的先進製程與CoWoS封裝，隨著Meta與OpenAI訂單同步浮現，市場也開始關注台積電 (2330)、日月光投控 (3711) 及相關封裝供應鏈的產能分配與出貨節奏。對台股投資人而言，AMD後續MI450的出貨時間表，可能成為觀察供應鏈動能的重要線索。 估值面上，Intel (INTC) 的預期本益比超過120倍，AMD (AMD) 約73倍。文章認為，這反映市場對Intel (INTC) 給的是轉型期待，對AMD (AMD) 則是已實現獲利能力的定價。Meta與OpenAI同時選擇Instinct，也代表AI晶片供應商的競爭格局出現變化，AMD (AMD) 正逐步成為Nvidia (NVDA) 之外更具可信度的替代選項。 文章最後提醒，後續可持續追蹤兩個數字：MI450是否能如期在2026年下半年出貨給Meta，以及AMD (AMD) 下季整體毛利率能否守住53%以上。前者關乎供應鏈整合與產能安排，後者則關乎AI加速器放量後，獲利結構是否仍維持乾淨。

AMD拿下Meta與OpenAI訂單後，估值還貴不貴？

AMD在同一季拿下Meta六吉瓦算力訂單與OpenAI多年採購合約，市場焦點已從單一搶單轉向AI加速器供應版圖的變化。 2026年第一季，AMD資料中心部門營收達58億美元，年增57%，創歷史新高；整體營收103億美元，年增38%；調整後每股盈餘1.37美元，年增43%；自由現金流達26億美元，同樣寫下紀錄。執行長Lisa Su所說的「成長軌跡的明確轉折點」，從財報數字看來已有所對應。 市場也開始把焦點延伸到供應鏈。AMD的Instinct AI加速器仰賴台積電先進製程與CoWoS先進封裝，Meta與OpenAI的需求同步落地，意味著台積電CoWoS產能分配壓力可能進一步升高。對持有台積電、日月光等封裝與供應鏈相關個股的投資人來說，AMD後續MI450的出貨節奏，會是觀察資料中心需求延續性的重點。 估值面上，Intel預期本益比超過120倍，AMD約73倍。雖然AMD股價已漲逾300%，但市場給出的折價與成長速度之間，仍存在明顯對比。這反映的不是單純股價高低，而是市場對兩家公司未來獲利可持續性的不同定價。 更重要的是，AMD的訂單不只是增加營收，還讓英偉達之外出現第二個具可信度的AI晶片供應選項，這也改變了大型雲端客戶的議價結構。對Intel而言，壓力不只在訂單量，也在AI加速器市場的定價權。 接下來值得觀察的兩個變數，是MI450是否能在2026年下半年如期出貨，以及AMD下一季整體毛利率能否維持在53%以上。前者關係到供應鏈與交期能見度，後者則會影響市場對「獲利更乾淨」這個評價是否延續。

Broadcom反彈走高，AI晶片與資本結構優化為何再受市場關注？

AI與半導體族群昨自高檔回落後，Broadcom（AVGO）今日盤中反彈走高，最新報價為412.55美元，上漲5.00%。資金明顯回流高階AI晶片與網通題材，市場焦點落在法人對其未來AI晶片與客製化TPU業務的樂觀看法。 J.P. Morgan最新報告維持Broadcom「Overweight」評等，給予目標價580美元，並強調市場低估Broadcom在高階晶片、先進封裝設計與AI加速器上的地位，以及與Google合作開發TPU v9的長期成長潛力。 此外，Broadcom宣布現金收購其六檔未償還公司債，並將預計回購總額由25億美元上調至30億美元，足以買回所有有效交割的2037與2038年期高評級債券。法人解讀公司此舉有助優化資本結構、展現現金流實力，也成為今日股價上攻的重要推力。

AI加速器帶動高階MLCC需求升溫，國巨(2327)與被動元件族群受關注

受惠於全球雲端服務供應商（CSP）積極發展自研ASIC與AI加速器，高階積層陶瓷電容（MLCC）需求近期呈現明顯集中與成長。根據研調機構TrendForce資料，次世代AI加速平台在量產最終驗證階段的設計變更，使高階MLCC用量顯著提升，特定AI平台驗證期間，高規格MLCC單板用量增幅高達632%。 供給端方面，全球主要供應商如村田製作所、三星電機雖已陸續啟動擴產，但高容值產品技術門檻高、良率提升不易，產能擴張速度仍受限制。TrendForce並指出，2026年下半年高階MLCC可能面臨結構性短缺，目前部分高容值產品交期已由8週拉長至20週以上。 在供需缺口擴大下，被動元件族群近期營運與股價表現轉強。國巨(2327)受惠於AI高單價產品出貨比重增加，5月歸屬母公司淨利達32.75億元，盤中股價站上千元大關，市值突破2兆元。信昌電(6173)、禾伸堂(3026)等同族群公司，自結獲利也較去年同期明顯成長。整體資金輪動帶動被動元件與功率半導體族群走揚，加上台積電(2330)等大型權值股上漲，同步推動台股加權指數盤中寫下歷史新高。

AI加速器帶動高階MLCC需求升溫，國巨(2327)與被動元件族群受關注

全球雲端服務供應商積極發展自研 ASIC 與 AI 加速器，帶動高階積層陶瓷電容（MLCC）需求近期明顯增加。研調機構 TrendForce 指出，次世代 AI 加速平台在量產最終驗證階段出現設計變更，使高階 MLCC 用量大幅提升，部分 AI 平台驗證期間，高規格 MLCC 單板用量增幅甚至達 632%。 供給端方面，雖然村田製作所、三星電機等主要供應商已陸續啟動擴產，但高容值產品技術門檻高、良率提升不易，產能擴張速度仍受限制。TrendForce 也提到，2026 年下半年高階 MLCC 可能面臨結構性短缺，目前部分高容值產品交期已由 8 週拉長至 20 週以上。 受供需缺口擴大影響，被動元件族群近期營運與股價表現受到市場關注。國巨(2327)受惠於 AI 高單價產品出貨占比增加，5 月歸屬母公司淨利達 32.75 億元，盤中股價站上千元大關，市值突破 2 兆元。信昌電(6173)、禾伸堂(3026)等同族群公司，自結獲利也較去年同期明顯成長。整體資金輪動同時帶動被動元件與功率半導體族群走強，並與台積電(2330)等大型權值股的上漲一起推升台股加權指數盤中寫下歷史新高。

台積電(2330)陷美國專利訴訟，ITC審理與供應鏈風險受關注

台積電(2330)近期捲入美國專利侵權訴訟，目前由美國國際貿易委員會（ITC）審理。外媒報導，愛爾蘭專利授權公司Longitude Licensing與Marlin Semiconductor向ITC提出申訴，指控台積電以先進製程生產的AI加速器關鍵晶片侵犯其專利權，其中一項專利為申訴方於2021年自聯電(2303)取得。 多位美國跨黨派參眾議員於5月下旬聯名致函ITC，要求嚴格執行美國專利權。若侵權指控成立，ITC最重可發布排除令，禁止台積電相關晶片產品進口至美國市場。台積電回應表示，公司在所有營運所在地均遵守相關法律規範。 經濟部11日表示，台灣半導體業者長期重視智慧財產權，並於全球各主要營運據點依法合規經營。經濟部指出，此案屬企業間的專利權爭議與美國法制程序，現階段仍在審理中，政府將尊重相關程序，並與業者保持緊密聯繫，必要時提供適切協助，以確保台灣半導體產業在國際市場的穩定營運與供應鏈韌性。

台積電(2330)捲入美國專利訴訟，ITC審理與供應鏈影響受關注

台積電(2330)近期捲入美國專利侵權訴訟，目前由美國國際貿易委員會（ITC）審理。外媒報導指出，愛爾蘭專利授權公司Longitude Licensing與Marlin Semiconductor向ITC提出申訴，指控台積電以先進製程生產的AI加速器關鍵晶片侵犯其專利權，其中一項專利為申訴方於2021年自聯電(2303)取得。 報導提到，多位美國跨黨派參眾議員於5月下旬聯名致函ITC，要求嚴格執行美國專利權。若侵權指控成立，ITC最重可發布排除令，禁止台積電相關晶片產品進口至美國市場。台積電回應表示，公司在所有營運所在地均遵守相關法律規範。 經濟部於11日表示，台灣半導體業者長期重視智慧財產權，並於全球主要營運據點依法合規經營。經濟部指出，此案屬於企業間專利權爭議與美國法制程序，現階段仍在審理中，政府將尊重相關程序，並與業者保持緊密聯繫，必要時提供適切協助，以確保台灣半導體產業在國際市場的穩定營運與供應鏈韌性。

台積電(2330)捲入美國專利風波，ITC裁定將如何牽動晶片供應鏈

全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近期捲入美國專利侵權風波，案件目前由美國國際貿易委員會（ITC）審理。此案源於愛爾蘭專利授權公司 Longitude Licensing 與半導體業者 Marlin Semiconductor 提出的申訴，指控台積電利用先進製程生產的晶片侵犯其專利權，相關技術涉及人工智慧加速器晶片的關鍵基礎。據悉，Marlin Semiconductor 主張的部分專利，是於 2021 年自聯華電子(2303)取得。 本案也引起美國政界高度關注。多名共和黨參眾議員於 5 月中旬聯合致函 ITC，呼籲嚴格執行專利法，並強調不應因台積電在美國半導體供應鏈中的戰略地位而給予特殊待遇。議員們主張，若經認定侵權成立，應可考慮包括禁止相關晶片進口美國的排除令。相對地，亞利桑那州的民主黨議員則提醒 ITC，任何制裁措施都可能衝擊美國本土半導體生產、國防安全發展及當地經濟。 台積電官方回應指出，公司在所有營運據點均嚴格遵守相關法律規範。從營運數據來看，北美市場占台積電去年整體營收約 75%，且公司已承諾對亞利桑那州投入約 1,650 億美元，是美國推動半導體自主化的重要參與者。 根據 ITC 公開的審理進度，行政法法官預計於 6 月提出初步裁定，而委員會則計畫在 10 月發布最終決定。後續裁決是否影響全球晶片供應鏈布局，仍有待觀察。