450元目標價怎麼看景碩(3189)？法人估值背後的成長預期與ABF載板機會

中磊(5388)券商評等分歧，營收與EPS預估透露什麼訊號？

中磊(5388)今日有2家券商發布績效評等報告，其中1家評等為買進、1家評等為中立，目標價區間為121～150元。市場同時預估，2023年度營收約643.96億～678.38億元，EPS落在8.19～8.23元之間。

鉅橡(8074)盤中漲逾5%，反彈能否站穩69元區間？

鉅橡(8074)盤中股價上漲5.78%，報69.6元，走勢屬於近期連跌後的短線反彈。市場關注焦點，主要在於公司於絕緣材料與PCB鑽孔墊板的獲利體質，第1季營收與獲利雙成長、EPS創同期新高，以及AI伺服器與高階載板材料布局等基本面題材。 從技術面來看，鉅橡股價先前自90元以上區間回落，均線結構仍偏弱，短線反彈更接近技術性修復。籌碼面上，近半個月三大法人多偏賣超，主力籌碼也呈現調節，不過官股銀行偶有買超，對盤面信心有一定穩定效果。 公司業務方面，鉅橡為PCB鑽孔墊板與絕緣材料相關業者，近年也持續布局AI伺服器、多層板與ABF載板用材料，並以美耐板、建材產品分散景氣循環。基本面雖有營收年增與新廠試車等後續題材，但目前本益比仍偏高，加上籌碼尚未完全轉穩，後續是否能守住69至72元整理區間，將是觀察反彈延續性的關鍵。

中鴻(2014)獲中立評等，元富證預估2023年營收388億元、EPS0.64元

中鴻(2014)今日僅有元富證券投顧發布績效評等報告，評價為中立，目標價為25元。該報告預估中鴻2023年度營收約388.16億元，EPS約0.64元。

中釉(1809)反彈回溫，50元關卡能否穩住題材與籌碼

中釉(1809)近期股價走強，盤中回測後買盤回流，股價目前報50.9元，漲幅6.37%。市場關注焦點集中在玻璃基板、精密陶瓷與半導體材料布局，並延伸到螢光玻璃片與類晶玻璃陶瓷基板等新應用想像。雖然近期營收表現仍偏溫和，尚未出現明顯爆發，但資金已先行交易題材與轉型預期，帶動短線反彈。 從技術面來看，中釉自5月中旬約30元附近一路推升後，近期在50元以上區間出現拉回與震盪，均線結構由強轉為高檔整理。籌碼面上，三大法人近期多以賣超為主，外資與主力也仍在調節，顯示中期仍處於換手過程。若後續能守穩50元上下支撐，並見到賣壓減輕，反彈空間才有機會延續；反之，若量能與基本面未能同步跟上，高估值修正壓力仍需留意。 整體而言，中釉目前反映的是題材延續、籌碼換手與營運等待驗證的交錯狀態。玻璃陶瓷材料與先進封裝相關布局，讓市場對其中長線成長保有想像，但短線仍要回到營收能否轉強、籌碼能否穩定，以及50元關卡能否站穩來觀察。

中釉(1809)盤中回測後買盤迴流，玻璃基板題材還能延續嗎？

中釉(1809)股價盤中轉強，報50.9元、漲幅6.37%，在連日修正後出現買盤迴流。市場關注的主軸仍是玻璃基板、精密陶瓷與半導體材料布局，加上螢光玻璃片與類晶玻璃陶瓷基板的後續訂單想像，成為短線反彈背景。 技術面來看，中釉股價自5月中旬約30元附近推升後，在50元以上區間出現拉回，近期屬高檔震盪整理。今日雖有反彈，但法人與主力近來仍偏向賣超，籌碼尚在換手過程中，空方結構並未完全解除。 公司本業以陶瓷色釉料與精密陶瓷材料為主，並跨入半導體相關玻璃陶瓷基板與螢光玻璃片應用，帶有AI先進封裝、車用光電與高階材料的題材延伸。不過目前營收仍屬區間整理，市場對新事業的期待尚未完全反映在基本面上。 整體而言，中釉(1809)短線反彈有題材支撐，但後續仍要觀察50元上下支撐是否穩住，以及法人與主力賣壓是否鈍化；若量能與營運跟不上，估值修正風險仍需留意。

ABF載板族群跌2.03%：南電重挫拖累，景碩為何能逆勢撐住？

ABF載板族群今日盤中走弱，整體下跌2.03%，其中南電（8046）急挫逾6%，成為拖累族群的主要因素；欣興（3034）同樣偏弱，僅景碩（3189）逆勢小幅上漲。雖然市場對AI伺服器需求仍有期待，但盤勢也反映出，投資人對載板產業景氣復甦的速度仍抱持疑慮。 從基本面來看，載板產業自去年下半年以來持續面對庫存去化壓力，雖然部分業者認為最壞階段可能已過，但終端需求回溫仍不明顯，尤其非AI相關訂單能見度偏低，使稼動率提升有限，毛利率也因此承壓。南電先前法說對下半年展望偏保守，市場今日的回檔，某種程度也反映了對這項預期的重新修正。 在族群普遍承壓下，景碩相對抗跌，顯示市場對不同公司在產品組合、應用布局或先進製程進度上的看法並不一致。整體而言，ABF載板後續仍需觀察庫存去化進度、新訂單能見度，以及AI伺服器載板布局是否能帶來更明確的成長動能。

東聯(1710)漲7.8%背後：轉型期待先反映，還是本業壓力仍在？

東聯(1710)盤中報價15.2元，漲幅7.8%，股價明顯走強。市場焦點落在法人說明會後，對半導體特化品、電子級溶劑與AI應用材料轉型的期待升溫，資金也將東聯由傳統乙二醇族群，往電子化學與半導體材料概念靠攏。 公司前一季乙二醇營收佔比已下降，特化產品佔比提升，但短期本業仍受EG利差與市況壓抑。市場同時提前反映未來一到兩年電子級EB出貨成長與特化擴產效益，加上近期外資與主力買超累積，形成價量同步偏多的延續買盤。 技術面上，東聯股價近來由11元上下區間往上推升，均線結構逐步轉強，站穩季線後朝中期壓力區挑戰。籌碼面方面，6月以來外資多次出現千張以上買超，三大法人合計偏向淨流入，主力籌碼近20日也多維持小幅偏多。後續可觀察股價能否穩定守在15元附近並挑戰前高，以及量能是否續增但不出現爆量反轉，作為趨勢延續與換手健康度的參考。 整體來看，東聯目前屬於傳統化工業務與電子化學轉型並行的階段。短期營收仍受乙二醇與原物料循環影響，但電子級溶劑、半導體材料與綠色化學品布局，已成為中長期評價關鍵。市場今天的強彈，反映的是對轉型故事與資金偏好的同步期待；接下來真正值得留意的，是EG利差改善速度、特化與電子化學品放量進度，以及客戶認證與原油價格波動對獲利的影響。

ABF載板族群跌2%卻不是全面失速？南電 (8046)、欣興 (3034)、景碩 (3189) 的差異才是關鍵

ABF載板族群今日盤中整體下跌 2.03%，其中南電 (8046) 盤中急挫逾 6%，欣興 (3034) 也偏弱，只有景碩 (3189) 逆勢小漲，呈現明顯分歧。市場一方面仍期待 AI 伺服器需求，另一方面卻對載板產業景氣復甦步調存疑，反映資金對後續能見度並不一致。 文中提到，載板產業自去年下半年以來持續面臨庫存去化壓力，雖然部分業者認為最壞時間點可能已過，但終端需求回溫仍偏溫和，尤其非 AI 應用訂單能見度不高，使稼動率與毛利率改善幅度有限。南電等公司先前法說對下半年展望偏保守，也讓今日跌勢更像是市場對預期的修正。 在族群普遍承壓下，景碩相對抗跌，顯示市場對個別公司的產品組合、應用別或布局進度看法不同。文章也指出，ABF 廠在先進製程與 AI 伺服器載板的進展，將影響未來能否在景氣回升時脫穎而出；短線則更需要觀察法人籌碼與量能是否回穩，再判斷產業復甦訊號是否真正成形。

東聯(1710)漲7.8%卻不是靠EG翻身？電子化學轉型正被市場提前定價

東聯(1710)盤中報價15.2元，漲幅7.8%，股價明顯走強。這波上攻主因延續法人說明會後，市場對半導體特化品、電子級溶劑與AI應用材料轉型的期待，資金也把東聯從傳統乙二醇族群，重新往電子化學與半導體材料概念靠攏。雖然短期本業仍受EG利差與市況壓抑，但特化產品占比提升、電子級EB出貨成長與擴產效益，讓股價呈現提前反映未來1至2年的想像空間。 技術面上，東聯近期由11元上下區間往上推升，均線結構逐步轉強，站穩季線後朝中期壓力區挑戰；籌碼面則可見6月以來外資多次千張以上買超，三大法人合計偏向淨流入，主力籌碼近20日多數維持小幅偏多。前一交易日主力與外資同步買超後，今日股價順勢放大漲幅，顯示短線追價力道仍在。後續可觀察15元附近是否穩住，以及量能能否延續而不出現爆量反轉，這會是趨勢延續與換手健康度的關鍵。 從公司業務來看，東聯屬化學工業族群，主力產品包括乙二醇、環氧乙烷、特化與氣體產品，近年持續朝電子化學品、AI應用材料與綠色化學品轉型，並將半導體與電子產業視為中長期重點。雖然月營收在傳統乙二醇業務上仍有波動，短期基本面壓力尚未完全解除，但特化與電子級溶劑比重提升，已成為市場重新評價的重要理由。整體來看，今日強彈反映的是轉型題材與籌碼偏多的疊加效果，而後續關鍵仍在EG利差改善、特化與電子化學品放量，以及客戶認證進度。

聯發科(2454)雲端 ASIC 前景升溫，外資上修目標價至 10000 元

IC設計龍頭聯發科(2454)近期因雲端 ASIC 業務前景受到外資看好，成為市場關注焦點。外資預期，下一代 TPU 專案若採用更先進製程，將推升平均銷售單價成長逾兩倍，並將聯發科 2028 年 ASIC 營收預估由 180 億美元大幅上修至 400 億美元。基於 2025 至 2028 年 EPS 年複合成長率估達 63%，外資也將目標價由 5850 元調升至 10000 元。 聯發科後續營運亮點包括：一是積極自博通手中取得市占，若營運規模擴大，營業利益率有望明顯提升；二是有機會接到另一家美國大型雲端服務供應商的全新 CPU 專案，進一步提高客製化晶片市場能見度；三是旗艦手機晶片若順利打入三星 Galaxy S 系列，將有助抵銷部分 5G 手機市場疲弱帶來的影響。 不過，智慧型手機市場仍面臨記憶體價格上漲造成的終端需求逆風。相較之下，ASIC 與 TPU 的成長動能被視為中長期評價重估的關鍵。交易面上，聯發科上週五重挫並遭外資賣超 5239 張後失守 4000 元大關，今日早盤暫報 3900 元，股價則出現小幅反彈。 整體來看，聯發科(2454)長線成長核心仍仰賴雲端 ASIC 業務與 TPU 專案的實際進展，以及潛在大型 CSP 新設計案的落地情況；同時，智慧手機需求復甦與記憶體價格走勢，也將持續影響後續營運表現。