CPO共同封裝光學：在1.6T與800G時代重塑功耗與傳輸距離的關鍵戰場

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

權王秒填息帶動盤面，機器人與矽光子聚焦GTC風向

今(18)日台股在資金面與國際股市多空交錯下開高震盪，終場加權指數收漲153.04點，收在22,271.67點，成交量2,828.87億元。台積電(2330)震盪收漲0.62%，嘗試固守5日線與年線；鴻海(2317)收跌0.3%，聯發科(2454)收漲3.51%，聯電(2303)收漲0.91%，權值股表現分歧。 盤面上，千金股多數走強，AI族群風向球世芯-KY(3661)收漲4.34%，緯穎(6669)收漲3.93%，創意(3443)則收跌0.42%。機器人與工具機族群在NVIDIA GTC 2025前夕受市場關注，但個股表現分歧，台灣精銳(4583)、大銀微系統(4576)、昆盈(2365)、上銀(2049)、和椿(6215)、直得(1597)收漲，所羅門(2359)、羅昇(8374)、盟立(2464)、全球傳動(4540)收跌。 矽光子／CPO族群中，上詮(3363)遭摜跌停，眾達-KY(4977)、訊芯-KY(6451)、聯鈞(3450)收跌，弘凱(5244)、光聖(6442)小幅收漲，顯示中小型個股買盤仍偏觀望。無人機族群同樣震盪，亞航(2630)、長榮航太(2645)、安集(6477)、雷虎(8033)、攸泰科技(6928)多數收跌。AI眼鏡與AR概念方面，錼創科技-KY創(6854)、GIS-KY(6456)、富采(3714)、澤米(6742)、達邁(3645)各自分歧，盤勢仍以題材輪動為主。 櫃買指數方面，終場收漲1.00%，千金與高價股整體表現較佳，鈊象(3293)、旺矽(6223)、M31(6643)、精測(6510)、譜瑞-KY(4966)、雙鴻(3324)皆有漲幅，但中小型機器人、矽光子與無人機族群仍有強弱差異。法人動向上，三大法人合計買超23.84億元，外資賣超46.06億元，投信買超108.05億元。 個股消息方面，精確(3162)公布2月營收6.29億元，年增353.98%，累計前2月營收12.01億元，年增192%，且手握長約訂單與新客戶認證進度，股價亮燈漲停。整體來看，台股短線仍受美股、費半與年線反壓影響，盤面以題材與基本面兼具的個股輪動為主，後續仍需觀察國際股市是否持續止穩。

聯亞3081的真正價值：磷化銦磊晶升級如何成為估值分水嶺

聯亞（3081）的價值，不只在磷化銦磊晶技術更強，更在於它能否把材料能力與製程大數據，轉化為高階光通訊供應鏈中的技術門檻。資料中心、AI 伺服器、CPO 與矽光子等應用，市場真正看重的已不只是題材，而是高速、低功耗、高良率的穩定供應能力。 文章指出，磷化銦磊晶的關鍵不只是材料本身，而是能否撐起更高資料速率、更低驅動電流與更穩定的可靠度表現。若聯亞在材料雜質控制、量子井設計、應力管理與線上量測分析等環節持續優化，市場可能將其視為具備技術壁壘與製程 know-how 的供應商，而不只是單一產品公司。 這種差異可能帶來幾個結果：客戶導入週期拉長、黏著度提高；批次波動變小，良率與交期更可預期；更高階規格的切入機會增加，產品組合也有機會往上提升。文章認為，市場真正關注的不是一次性的技術消息，而是聯亞能否把磷化銦磊晶升級，沉澱成長期競爭優勢。 在 CPO 與矽光子整合趨勢下，若高階產品比重提升、客戶採用範圍擴大、製程數據讓良率更穩，聯亞的估值想像就可能從「訂單成長」轉向「技術稀缺性」。整體而言，聯亞的核心觀察重點，在於升級後能否持續被客戶採用，並進一步反映到營收結構與獲利品質的改善。

頎邦(6147)雙題材推升估值重評，光通訊與封裝動能延續多久？

近期市場焦點轉向半導體封裝族群，頎邦(6147)因驅動IC封裝與AI矽光子題材同步發酵，股價與法人關注度明顯升溫。文章指出，頎邦(6147)近三個月股價大幅走強，近五日漲幅逾41%，反映市場對其營運前景重新評價。 基本面上，頎邦(6147)受惠於漲價效益與訂單回溫，2026年4月合併營收達21.85億元，月增7.41%、年增24.15%，並已連續數月維持雙位數年增。法人看法認為，未來營運主要有三個驅動方向： 第一，光通訊訂單持續發酵。北美客戶光模組專案與LPO技術發展，帶動金凸塊產能優勢轉化為高毛利業務，訂單能見度延伸至2028年。 第二，核心業務回溫。DDI與RF元件具備防禦性，受惠於價格調整與競爭環境改善，平均客單價獲得支撐。 第三，獲利進入成長期。法人預期頎邦(6147)在2026至2028年間有機會走出新一輪獲利成長軌道，每股盈餘可望維持雙位數年增。 籌碼面方面，截至2026年5月底，三大法人出現土洋對作。外資在5月下旬偏向賣方，例如5月29日單日賣超逾1.1萬張；但投信與主力買盤相對積極，近5日主力買賣超達7.6%，顯示股價上漲過程中有明顯換手。 技術面則顯示，頎邦(6147)在單月內走出強勢多頭行情，4月30日收盤價來到163元，單日成交量放大至9.2萬張；後續股價更一度推升至300元之上。各期均線呈現多頭排列，但短線漲幅已大、量能高檔震盪明顯，也讓正乖離率偏高與回檔修正風險成為需要持續觀察的重點。 整體來看，頎邦(6147)同時受惠驅動IC業務回穩與AI光通訊金凸塊題材，基本面、籌碼面與技術面都呈現高度熱度；後續仍需追蹤外資籌碼流向、LPO導入進度與營收成長動能是否延續。

訊芯-KY(6451)亮燈漲停627元，CPO題材與高檔籌碼怎麼看？

訊芯-KY(6451)盤中攻上漲停，股價來到627元、漲幅10%，買盤集中在漲停板附近，短線多頭動能明顯。市場關注焦點仍在CPO與矽光子題材，並將其視為鴻海集團AI生態鏈中的受惠股之一。公司先前51.2T CPO產品已進入小量量產並對中、美客戶出貨，102.4T產品也已完成NPI，帶動中長線成長想像。 技術面來看，訊芯-KY近期沿著中長期均線向上墊高，自3月以來波段漲幅可觀，目前股價位階已明顯偏離月線與季線，代表中長期多頭結構仍在，但乖離放大後，震盪風險也同步升高。籌碼面方面，近日三大法人出現明顯賣超，主力也有調節跡象，顯示高檔換手與獲利了結壓力存在；不過從先前主力連續大舉買超、到近期轉為高檔震盪來看，持股結構已由低檔佈局階段進入高檔換手期。 公司基本面上，訊芯-KY屬鴻海集團旗下SiP模組封裝廠，主要從事系統模組封裝產品及各型積體電路模組之封裝與測試，近期切入CPO與高速光收發模組，受惠AI與資料中心對高速光通訊需求成長。近月營收表現仍有波動，本益比偏高，反映市場對未來成長已有相當程度的預期。整體來看，今天的漲停反映題材與資金共振，但後續仍要觀察營收與獲利能否跟上評價，以及高檔籌碼是否續有鬆動，這些都會影響股價後續的波動幅度。

台積電法說前市場聚焦矽光子與CPO，光通訊族群接棒成盤面焦點

台股在昨日大漲後，今天加權指數於平盤附近震盪，尾盤在台積電急拉帶動下，終場小漲99.78點，收在34861.16點。盤面上，記憶體族群回落，光通訊族群接棒上攻，成為市場資金聚焦重點。 文章指出，台積電即將召開第一季法說會，市場高度關注其在矽光子與CPO的最新進展。原文提到，隨著AI算力需求增加，傳統電訊號傳輸面臨瓶頸，台積電透過緊湊型通用光子引擎與CoWoS封裝整合，朝高頻寬資料傳輸解決方案前進。回顧前次法說會，台積電已釋出矽光子布局藍圖，並明訂2026年為CPO產品量產的關鍵時點。 同時，2026年智慧顯示展也將矽光子推向討論焦點。展會首度設立矽光子專區，聚焦面板級封裝與CPO技術在AI資料中心高速光互連架構的應用，顯示台灣供應鏈在高速運算與光電整合上的發展動能。 在法說會前瞻與科技展題材帶動下，矽光子與CPO概念股今日表現強勢，多檔指標股攻上漲停，顯示市場對相關商業化進程已有高度關注。文章也提到，投資人可透過自選股功能追蹤相關概念股，搭配即時訊號與個股資訊觀察後續變化。 整體來看，這篇內容聚焦於台積電法說會、Touch Taiwan展會，以及矽光子、CPO、光通訊族群的盤面表現與產業進展，並強調AI時代下高速傳輸需求帶動的長線題材。

聯亞、台灣虎航、伯特光、勤誠與來頡交投火熱，營收與展望各有亮點

股市火力旺於 5/9 盤後整理多檔強勢個股，包含聯亞(3081)、台灣虎航(6757)、伯特光(6859)、勤誠(8210)與來頡(6799)。 聯亞(3081)公布 4 月合併營收 1.84 億元，月增 1.23%，年增 79.35%；累計今年前 4 月合併營收 6.38 億元，年增 49.66%。公司指出，4 月成長動能主要來自矽光子(CPO)產品需求續強，法人則預估第二季營收有望季增約 2 成。聯亞也提到，矽光產品需求強勁，預期 6 月中後將明顯放量，且今年可望新增超過 3 家量產客戶，同時持續擴充磊晶產能與後段代工合作夥伴。 台灣虎航(6757)公布 2025 年第 1 季財報，單季營收 46.28 億元，創歷史新高，稅後淨利 9.43 億元，亦為歷史同期新高，EPS 為 2.05 元。公司先前董事會已決議配發現金股利 4.89 元、資本公積發放 1.16 元，合計每股配發 6.05 元，以近日收盤價計算，現金殖利率可望達 7%。展望第 2 季，台灣虎航表示，日本黃金周連假帶動旅遊需求，目前飛航日本 21 個航點、營運 28 條台日航線，並規劃於 5 月 29 日開航第 22 個日本航點桃園—米子航線。 伯特光(6859)看好光學元件在手機、相機、車載鏡頭，以及 AR/VR、智慧醫療等領域的滲透率持續提升，帶動精密模具與高附加價值金屬零件需求增加，因此規劃斥資約 2.3 億元採購精密加工設備，並在台中、嘉義兩地同步推動擴產。公司指出，智慧型手機鏡頭對精密度要求提高，加上車載鏡頭與 AR/VR 裝置出貨穩健成長，推升模具與鏡頭精密金屬件需求。伯特光 114 年 3 月營收 1.33 億元，年增 152.51%，主因客戶訂單增加。 勤誠(8210)舉行法說會，執行長陳亞男表示，Q1 表現亮眼後，因時間進入 5 至 6 月，上半年訂單幾乎已確定，目前看上半年相當樂觀；在關稅豁免期下，客戶可能積極備貨，公司也會把握豁免期衝刺出貨。下半年則需觀察關稅後續走勢，不過 AI 專案具延續性，若 CSP 客戶需求未明顯下滑，整體仍維持審慎樂觀。公司同時調整美國投資規劃，德州廠加速評估，馬來西亞廠則因關稅政策影響，動工時程延後，量產時間預估落在明年上半年。 來頡(6799)亦被列入當日火力集中名單，原文提及其為電源管理 IC 廠，但後續內容未完整揭露。整體來看，聯亞、台灣虎航、伯特光與勤誠分別在矽光子、旅遊、光學精密製造與 AI 伺服器供應鏈等題材上，呈現不同的營運亮點。

鴻海(2317)矽光子量產卡關在哪？不是做出來，而是能否穩定商轉

鴻海(2317)矽光子量產的關鍵，不在於能不能做出原型，而在於技術、客戶規格與供應鏈能否一起達到長期穩定運作的水準。 文章指出，若只是試產，重點在展示能力；但進入量產後，成本、良率、交期、散熱、封裝一致性與客戶驗證都會成為關卡。任何一環不穩，商業化速度都可能被拖慢。 矽光子不是單一零件的問題，而是多個環節整合後的結果。高速傳輸需要精準對位，先進封裝需要穩定散熱，產品規格即使達標，放大到批量生產時仍可能因製程一致性而出現落差。真正的考驗，是整合後能不能維持可複製、可放大、可控成本。 客戶導入同樣是重要變數。AI 資料中心與高速運算應用對可靠度要求很高，客戶不只看是否能送樣，也會看是否能穩定供貨、維持品質並配合規格修正。因此，產品即使已可出貨，也不代表商業化成熟；出貨只是起點，持續導入與規模擴大才是重點。 供應鏈成熟度也常是最後瓶頸。矽光子量產涉及關鍵材料、光電元件與封裝製程的銜接，若上游供應不穩或替代料件不足，放大量產就會有風險。文章建議觀察三個面向：是否形成穩定量產、是否帶動成本下降、是否擴大到更多客戶。 整體來看，鴻海矽光子真正要被檢驗的，不是「有沒有做出來」，而是良率、封裝精度、散熱控制、客戶導入與供應鏈協同能否同時成立。對投資人而言，量產穩定度、客戶擴散速度與毛利改善情況，會比單次出貨更能反映商業化進度。

前鼎(4908)聚焦光收發模組，矽光子與CPO題材帶動後市關注

前鼎(4908)是國內光收發模組封裝及製造商，主要業務為光纖通訊主動元件模組的設計與研發，產品包含光收發模組、光纖次模組與HDMI光纖延線器，其中光收發模組為最主要營收來源，佔比超過9成。 文中指出，矽光子技術將電訊號轉為光訊號傳輸，因光訊號具備低干擾、低能量損耗等特性，有助於滿足資料中心數據傳輸需求。隨著矽光子與共同封裝(CPO)技術發展，光收發模組可望成為重要應用之一，前鼎以此為發展重心，市場對其切入相關供應鏈的想像也隨之升高。 從籌碼觀察，近五日漲幅為14.3%，三大法人合計買超225.54張，其中外資賣超39張、投信持平、自營商買超264.54張，顯示短線資金對題材仍有一定關注。

AI浪潮推動矽光子加速發展，輝達與美光供應鏈受關注

AI浪潮正在快速推動資料中心與晶片供應鏈升級，其中矽光子被視為解決傳輸瓶頸的重要技術。相較於傳統銅線，矽光子以光學傳輸取代電子訊號，可提升圖形處理器、記憶體、網通晶片、伺服器與資料中心之間的資料移動效率，進而改善AI系統效能。 目前AI伺服器與機架內部仍大量依賴銅線連接，不僅限制傳輸速度，也墊高能源成本。分析師指出，AI模型的一大瓶頸在於晶片與伺服器之間的通訊效率，若能逐步改採光學傳輸，整體效能有望提升。不過，矽光子要全面落地仍面臨供應鏈產能與系統重設計兩大挑戰，市場普遍認為還需要一到兩代新產品，才可能更廣泛普及。 在產業布局方面，輝達(NVDA)已投入數十億美元支持相關技術，並先後投資魯門特姆(LITE)、相干(COHR)、邁威爾(MRVL)、康寧(GLW)與光學新創 Ayar Labs，顯示其對矽光子發展的高度重視。黃仁勳也表示，輝達正逐步在網路平台與GPU互連平台導入矽光子技術，市場供應能力仍明顯不足。 其他市場焦點還包括雪花(SNOW)因上調財測並宣布與亞馬遜(AMZN)達成AI運算協議而大漲，SK海力士在AI半導體熱潮帶動下股價強勢表現，以及輝達宣布加碼台灣相關支出後，台灣晶片概念股同步走強。記憶體大廠美光(MU)則在AI需求與產能吃緊推動下，市值首度突破1兆美元，反映市場對AI供應鏈關鍵零組件的高度關注。