Roundhill Memory ETF（DRAM）資產快速放大，代表什麼市場訊號？

輝達飆逾16%帶動美股狂歡，台股盤前聚焦中砂(1560)與台積電(2330)供應鏈

昨日台股開高走高，加權指數上漲176.47點，收在18852.78點，櫃買指數同步走強。權值股方面，台積電(2330)上漲1.62%。盤面焦點集中在中砂(1560)、星通(3025)、豐藝(6189)、弘塑(3131)、圓剛(2417)與其他強勢股，顯示資金持續在題材與中小型股間輪動。 中砂(1560)因2025年打進台積電CoWoS先進製程晶圓製造而亮燈漲停。文中提到，隨著寶山及高雄產能開出、海外布局推進，加上產業重回成長，鑽石碟出貨量有望逐步增加；晶圓事業部維持滿載、價格持穩，鑽石事業部則可能受惠主要客戶3奈米製程規模擴大，以及記憶體與代工客戶成熟製程市占率提升。 籌碼面上，外資青睞的強勢股有京元電子(2449)、奇鋐(3017)、星通(3025)；外資與投信同步看好的則有群聯(8299)、弘塑(3131)、達發(6526)。夜盤方面，台指期上漲117點至19003點，台積電ADR、日月光ADR與聯電ADR也同步收紅，反映美股與半導體族群氣氛偏多。 整體來看，市場焦點仍圍繞在AI、先進製程、CoWoS供應鏈與手機市場復甦等方向，後續可持續觀察中砂(1560)、穩懋(3105)、美利達(9914)與群創(3481)、智易(3596)、華通(2313)等個股的營運與股價表現。

美股半導體走強、台積電CoPoS佈局受關注，群創與供應鏈同步受惠

受美國與伊朗簽署和平協議及國際油價回落影響，市場對通膨的擔憂緩解，美股四大指數全面收紅，其中費城半導體指數單日大漲逾6%。個股方面，英特爾受與蘋果合作在美生產晶片消息帶動，股價大漲逾10%，超微、輝達與美光等晶片股也同步走強。 台灣存託憑證同步上揚，台積電(2330) ADR上漲近7%，聯電(2303) ADR漲幅逾10%。在產業技術布局上，台積電(2330)宣布與Ibiden及群創(3481)合作開發玻璃核心載板，應用於CoPoS封裝架構，主要用來改善晶片翹曲與耐用性問題，並提升電源完整性。目前除輝達外，已有兩家美系客戶表達導入意願，群創(3481)在結束處置交易出關首日，股價也攻上64.4元漲停價。 此外，AI晶片與先進製程技術的演進也帶動周邊供應鏈營收成長。半導體檢測廠閎康(3587)受惠於材料分析與故障分析需求增加，5月營收達5.44億元，連續三個月創下歷史新高；AMC微汙染防治設備廠創控(6909)5月營收年增51.32%，顯示相關設備需求持續升溫。

ASML遭質疑EUV設備流向中國，晶片供應鏈與地緣風險再受關注

美國官員近日對 ASML 提出關切，懷疑其高階極紫外光（EUV）晶片製造設備可能違反出口限制而流入中國。ASML 隨後強烈否認，表示從未將 EUV 機器運送至中國，也未向中國提供專為這些系統製作的部件。 彭博社報導指出，這一議題再次讓 ASML 成為美中晶片貿易爭端的焦點。由於 EUV 工具是製造先進晶片的重要設備，市場因而關注其對 Nvidia、Apple 與台灣半導體製造公司等供應鏈的影響。 文中也提到，EUV 設備體積龐大且技術複雜，不易隱藏，且需由 ASML 技術人員定期維護，這使得相關指控更受矚目。 整體來看，ASML 不僅是科技股代表，也處在地緣政治與出口管制的交會點。對投資人而言，這類事件凸顯先進半導體設備公司在成長機會之外，也同時承受監管與國際政治風險。

美光營收股價齊創高，AI記憶體需求能延續多久？

記憶體大廠美光（MU）近期在 AI 浪潮帶動下，營收與股價同步走強。最近一個季度營收年增 196%，今年以來股價累計漲幅達 280%。 公司最新財報顯示，營收、每股盈餘、毛利率與自由現金流都創下歷史新高，主因是 AI 客戶對記憶體與儲存產品的需求快速升溫。文章指出，市場目前仍處於供不應求，且產能吃緊可能延續到今年底，成為後續成長的主要限制因素。 此外，美光近期將季度股利調升 30%，顯示管理層對後續營運表現抱持信心。市場也關注，當股價站上千美元後，是否可能進一步宣布股票分割，以降低投資門檻並提升市場接受度。文章同時提到，股票分割雖不改變基本面或整體市值，但通常有助於短線情緒。 從產業位置來看，美光長期專注於 DRAM，並擴展至 NAND 快閃記憶體，透過收購爾必達與華亞科擴大市占，產品應用涵蓋個人電腦、資料中心、智慧型手機、遊戲機與車用電子等領域。

半導體供應鏈重組升溫，台積電(2330)與矽晶圓族群動態受關注

近期美國科技與半導體類股走強，費城半導體指數單日上漲逾6%，也帶動台積電(2330)ADR大漲近7%。在先進製程需求方面，高速傳輸晶片大廠邁威爾（Marvell）為因應AI資料中心擴張，正洽談台積電下一代A14製程產能。另一方面，蘋果宣布與英特爾合作，將在美國本土生產部分晶片，以分散供應鏈集中度。 在基礎材料矽晶圓領域，中國則透過政策與研發投入，推動成熟製程矽晶圓自主化。台灣資本市場方面，矽晶圓族群交投熱絡，環球晶(6488)與台勝科(3532)因近期交易波動，被證交所列入處置股名單並實施分盤交易。 整體來看，從先進製程產能競逐到基礎材料供應鏈重組，全球半導體板塊正出現明顯且結構性的變化。

台積電(TSM) AI需求升溫與美國封裝合作，營運動向受關注

近期市場高度關注台積電(TSM)的營運動向，焦點主要落在兩個面向。第一，AI晶片需求持續強勁，台積電指出目前需求已明顯超過供給能力，反映終端市場對先進製程的高度需求。第二，為滿足客戶需要，公司宣布與先進封裝大廠Amkor簽署為期十年的協議，預計在美國亞利桑那州展開封裝業務合作。這項長期合作有助於擴大當地服務量能，也進一步強化台積電在全球半導體供應鏈中的地位。從基本面來看，台積電成立於1987年，是全球最大的專用晶圓代工企業，預估2025年市場份額約達70%，並為Apple、AMD與Nvidia等無晶圓廠客戶提供設計製造服務。近期股價方面，根據2026年6月17日交易數據，台積電(TSM)開盤價為434.75美元，盤中最高442.50美元，最低431.64美元，收盤432.15美元，單日上漲6.32美元，漲幅1.48%，成交量約1093萬股。整體來看，台積電在AI需求與美國產能布局雙重推動下，營運基調仍偏穩健，後續可持續留意先進封裝協議的實際產能貢獻，以及全球半導體供需變化。

SK海力士送樣HBM4E升級AI記憶體競爭加速

SK海力士近日向主要客戶傳送新一代HBM4E記憶體晶片樣品，主打更高效能與能效，並強化AI運算所需的資料處理能力。 文中指出，SK海力士已於本週四向主要客戶寄送下一代動態隨機存取記憶體（DRAM）樣品HBM4E。作為南韓重要記憶體製造商之一，SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域具關鍵地位，也與Nvidia等公司維持供應合作。 根據公司說法，這款12層HBM4E晶片每針最高可達16 Gbps，能效較前一代提升20%，耐熱性也較先前HBM4型號改善17%。公司表示，這些特性有助提升AI訓練與推論的資料處理效率，並提升高效能運算環境下的穩定性。 在三星電子與美光科技等競爭對手持續加壓下，SK海力士表示將加速推進量產階段，以回應市場需求變化。隨著AI技術持續演進，HBM升級已成為記憶體產業競爭的核心方向之一。

蘋果與英特爾傳初步合作，供應鏈重組牽動台積電產能分配

美國總統川普近日在社群平台發文指出，蘋果（AAPL）已同意與英特爾（INTC）展開合作，未來將在美國本土設計並製造晶片，市場因此關注美國半導體供應鏈是否出現重組。 《華爾街日報》五月報導，雙方在經過長達一年多討論後，已達成初步協議，英特爾（INTC）將為蘋果（AAPL）代工製造部分晶片。不過，截至相關報導時間點，蘋果（AAPL）與英特爾（INTC）在非營業時間內都未立即回應媒體詢問。 若合作落實，蘋果（AAPL）可望分散製造基地，以因應未來晶片產能需求。報導同時指出，蘋果（AAPL）目前高度依賴台積電（TSM）的代工服務，而在人工智慧需求帶動下，台積電（TSM）的先進製程產能正承受輝達（NVDA）與超微（AMD）等晶片廠的強勁需求壓力，供給持續偏緊。

主動凱基台灣 00407A 掛牌在即：人機協作選股與不配息設計，市場在看什麼？

預計於 2026 年 6 月 24 日掛牌上市的主動式 ETF 00407A 主動凱基台灣，近期引發投資社群討論。這檔 ETF 主打「人機協作選股」與「不配息」雙軌機制，定位與傳統被動式 ETF 有所不同。 在選股機制上，00407A 採用人機協作架構：先由量化系統大範圍篩選市場資料，降低人為情緒與主觀偏誤，再交由專業研究團隊針對產業趨勢與企業基本面進行深度分析，最後由基金經理人決定投資組合。這種設計希望結合數據紀律與團隊判斷，降低對單一經理人的依賴風險。 在收益分配方面，該 ETF 採取不配息設計，成分股股息將留存於基金內再投資。對投資人來說，這不僅免除股利所得稅與二代健保補充保費的負擔，也讓資金有機會透過複利持續滾動。相較於定期檢視持股的不配息被動式 ETF 009816，00407A 具備每日檢視並靈活調整持股的主動操作特性。 00407A 聚焦台灣 AI 與半導體供應鏈核心企業，成分股涵蓋台積電(2330)、聯發科(2454)等科技股。市場觀察指出，已有投資人考慮將其納入資產配置，採取主、被動雙軌並行策略；但也有分析提醒，主動式 ETF 內扣費用通常較高，且持股集中於科技產業，當產業波動加劇時，風險也相對明顯，後續仍要觀察掛牌後的實際表現。

蘋果擬攜英特爾美國製晶片，供應鏈與台積電布局受關注

蘋果傳出將與英特爾合作，在美國設計並生產晶片，目標是擴大製造基地以因應需求成長。美國總統特朗普在 Truth Social 發文稱，蘋果已同意與英特爾合作，設計並在美國製造其晶片；《華爾街日報》則報導，雙方初步協議經過一年多討論後達成，但兩家公司尚未正式回應。 這項合作意味著蘋果可能進一步分散製造來源，提升晶片生產彈性。現階段，蘋果高階晶片仍主要仰賴台積電（TSMC），而台積電先進產線也同時面對 Nvidia、AMD 等 AI 晶片需求。隨著市場競爭升高，蘋果尋找更多供應來源，成為外界關注的焦點。 從產業面看，若合作落實，可能影響全球半導體供應鏈配置，也反映美國企業對本土生產的重視。不過，文中也提到，單靠英特爾合作未必能完全解決蘋果的供應挑戰，後續是否還會擴大其他合作模式，仍有待觀察。