外資大賣下該砍還是換股？從創威看高波動題材股的風險控管

COMPUTEX與AI題材推升台股創高，台積電、金融與矽光子族群領漲

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）登場與AI題材發酵，台股加權指數3日大漲901.85點，終場收在歷史新高46,459.16點，單日成交金額達新台幣1兆4,508.77億元。三大法人同步買超，其中外資單日大幅買進433.96億元，帶動新台幣兌美元匯率微幅升值0.5分，以31.44元作收，呈現股匯雙漲格局。 盤面上電子權值股表現強勢，台積電(2330)終場上漲45元，以2,425元再創收盤歷史新天價，單日市值激增1.55兆元。AI伺服器與電子零組件概念股同步上攻，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、聯發科(2454)與台達電(2308)均有顯著漲幅。此外，受輝達執行長提及邁威爾（Marvell）發展前景的帶動，資金大量湧入矽光子與光通訊族群，聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)及光環(3234)等個股皆強勢攻上漲停。 在資金輪動方面，金融股亦成為法人買盤焦點，中信金(2891)、凱基金(2883)高掛漲停，華南金(2880)與第一金(2892)亦同步收紅。然而，盤面資金呈現顯著板塊分化，記憶體族群遭遇外資逢高調節，華邦電(2344)遭賣超近5萬張，南亞科(2408)與旺宏(2337)亦遭調節；同時，晶圓代工廠聯電(2303)單日遭投信賣超逾14萬張。整體而言，在大型權值股帶動大盤衝高的同時，市場資金已依據產業基本面與漲跌基期進行結構性調整。

AI光通訊需求強勁，Lumentum（LITE）財測上修與1.6T商機受關注

Lumentum（LITE）受惠於AI基礎建設擴張與光通訊需求升溫，最新公布的2026會計年度第三季營收達8.08億美元，年增90%，經調整每股盈餘為2.37美元。公司同時獲納入Nasdaq100指數，市場關注度提升。 展望第四季，Lumentum預估營收落在9.6億至10.1億美元，每股盈餘預估為2.85至3.05美元。產業端則看好1.6T光學互連需求，相關元件供給缺口可能延續至2027年，顯示資料中心升級仍是推動光通訊產業的重要動能。 公司總部位於美國加州，主要提供電信網路設備的光學元件及商用雷射器，最大營收來源為光通訊部門，產品涵蓋網路應用模組與子系統；同時也拓展至消費性電子用3D感測雷射二極體等新應用。 根據2026年6月2日數據，Lumentum開盤報935.13美元，盤中最高1035.00美元，終場收在1029.15美元，單日上漲13.72%，成交量為815萬4611股，較前一交易日增加2.80%。後續可持續觀察1.6T光學互連產品出貨進度、光學元件供給缺口變化，以及第四季財測達成情況。

波若威(3163)搭上AI與CPO熱潮，營運與股價動能如何觀察？

波若威（3163）為台灣光纖被動元件代工龍頭，近期受AI與加速運算題材帶動，股價上漲至173元，單日漲幅達9.84%。公司主要專注於高密度波分多工器及光機電元件的設計與生產，相關業務在市場需求強勁下持續擴張。 根據券商研究報告，市場預期2025年產業景氣將逐步回升，CPO產品也可望於下半年開始出貨，為未來營收成長帶來支撐。近期台積電與黃仁勳訪台，亦為半導體及相關供應鏈增添關注度，使波若威成為市場焦點之一。 籌碼面方面，近五日股價上漲3.62%，但三大法人合計賣超4368.011張，其中外資賣超1499.333張、投信賣超2929張，自營商則買超60.322張。股價上漲與法人調節並存，後續仍需觀察營運進展與題材延續性。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

Zoom（ZM）回落5%：Anthropic IPO 想像降溫，AI 題材還能撐多久？

Zoom Communications（ZM）盤中股價來到 106.24 美元，跌幅約 5.04%，出現明顯回落。此前，該股曾因生成式 AI 題材強勢上攻；CNBC 報導指出，Anthropic（Zoom 早期投資標的之一）已機密向監管機構遞交首次公開發行說明書，消息一出曾帶動 Zoom 股價盤中跳漲逾 11%。 在利多消息提前反映後，今日股價明顯拉回，顯示短線資金於前一波 Anthropic IPO 想像空間大幅推升股價後，現正進行獲利了結與技術性整理。市場仍關注 Zoom 透過對 Anthropic 的早期投資，能否在未來 AI 發展及潛在 IPO 中間接受惠，但從盤中走勢來看，現階段更偏向題材驅動下的短線震盪，波動風險與進出節奏值得留意。

Ondas回檔後無人機題材還在嗎？ONDS與RCAT成長動能與風險怎麼看

Ondas (ONDS) 盤中股價來到 12.9 美元，下跌 5.01%，在近期無人機題材炙熱中出現明顯拉回。根據 Seeking Alpha 報導，分析師指出，Ondas 與 Red Cat (RCAT) 同屬「爆發性、高風險成長」族群，兩家公司近期都公布了明顯的營收成長，成為市場熱議焦點之一。此前資金追捧帶動股價大漲後，今日因缺乏進一步實質利多，短線資金轉趨保守。 報導同時提到，無人機族群近期因政府可能增加相關預算而整體走強，但分析師也提醒，目前並非低檔布局時點，偏好在市場遺忘無人機題材時再介入。對投資人而言，ONDS 短線屬題材與成長想像驅動下的高波動個股，操作上宜嚴控風險，並留意是否將焦點轉向 Kratos (KTOS)、AeroVironment (AVAV)、RTX (RTX) 或 Lockheed Martin (LMT) 等相對穩健防禦股。

光通與重電領軍，大盤偏多下盤面資金往哪裡集中？

2026/6/3盤後整理顯示，大盤偏多、櫃買震盪，資金集中在老AI、光通、重電與電子下游。大盤收漲1.98%，日MACD紅柱變長；櫃買收漲1.4%，但日MACD紅柱變短，顯示中小型股動能相對分歧。 族群表現方面，光通與重電成為盤面強勢焦點。光通族群中，光環、上銓、光聖、波若威、創威皆有明顯漲幅；重電族群則由華城、東元、士電、中興電、亞力領漲，整體資金明顯往具題材與動能的族群集中。 個股部分，友達(2409)被列為動能選股案例，題材落在光通方向。文章提到，隨著AI浪潮推升資料中心高速傳輸需求，CPO（共同封裝光學）受到市場關注；友達則結合Micro LED技術與集團資源，並已掌握高階載板技術，相關產品進入客戶驗證與送樣階段，顯示題材與進度都具備一定關注度。

COMPUTEX帶動AI供應鏈升溫　台系半導體與伺服器概念股受關注

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）開幕與人工智慧需求推升，半導體與電子代工供應鏈出現明顯成長動能。輝達與邁威爾（Marvell）執行長同台提到「銅光過渡」技術趨勢，市場對銅纜與光通技術的需求同步升溫，矽光子相關個股如聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)等受到市場關注。輝達新一代 Vera Rubin 系統也導入先進資料傳輸技術，顯示高速互連仍是AI基礎建設的重要方向。 在伺服器與邊緣運算端，技嘉(2376)展示支援輝達新平台的 800V DC 高壓直流供電架構與全水冷盲插式伺服器，主要回應高算力環境下的散熱與供電需求；研華(2395)則聚焦邊緣運算軟體與機器人平台，延伸數位科技在工業場域的應用。伺服器管理晶片大廠信驊(5274)則表示，受惠於代理式AI應用崛起，訂單已滿載至 2027 年，並持續尋求載板料源以支撐交期。 晶圓代工方面，聯電(2303)宣布與 Intel 合作的 12 奈米製程進展順利，並積極擴充先進封裝產能，旗下 12 吋矽光子平台也已進入試產階段。整體來看，從光通訊、散熱解方到先進封裝，台系供應鏈正透過技術升級與產能擴充，承接AI基礎建設帶來的需求。

AI算力推升台灣供應鏈需求，GPU與CPU一比一趨勢如何擴散？

今年 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠指出，在 AI 應用推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例有望接近一比一。這股技術趨勢也推升雲端基礎設施建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。 在算力需求擴增的背景下，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需要仰賴台灣供應鏈協助擴大產能，以滿足全球 AI 工廠需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也指出，為因應 AI 資料中心建置，美國與越南新廠已陸續投產。 此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。 在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈成長。 整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施擴展中，扮演核心的生產與技術整合角色。