RISC-V 開放式指令集架構如何降低授權成本並重塑半導體版圖

晶心科(6533)亮燈漲停243元：AI IP與RISC-V題材迴流，後續看量價與法人態度

晶心科(6533)盤中股價上漲，來到243元並攻上漲停，主因在於市場資金再度迴流AI與矽智財（IP）族群，帶動RISC-V題材熱度升溫。文章指出，RISC-V在邊緣AI、車用與物聯網的滲透率持續提升，使相關IP評價出現重估想像；同時，晶心科近期營收連續數月維持年成長，雖然公司仍處虧損狀態，但營收結構朝AI與車用升級，吸引短線資金回補。 技術面與籌碼面方面，晶心科先前股價一度跌破中短期均線，MACD與KD等指標偏弱，結構原本偏向反彈格局。不過在AI與RISC-V題材發酵後，股價自前波低檔約170元附近向上反彈，重新挑戰230至250元壓力帶。籌碼上，前段時間主力與外資多日站在賣方，融資水位偏高使壓力沉重；但5月下旬以來外資賣壓有收斂，主力也出現部分回補，顯示短線換手後籌碼相對乾淨。後續重點在於漲停鎖單是否穩定、拉回時量能是否縮減，以及法人態度是否由賣轉買，這將影響股價能否延伸為中期多頭結構。 公司面則顯示，晶心科為全球前三大RISC-V矽智財供應商，主要提供嵌入式微處理器IP與開發平台工具，並為聯發科體系成員，布局邊緣AI、車用電子及物聯網等長期成長領域。近期營收維持雙位數年成長，市場也關注AI與ASIC需求帶來授權與權利金放大的可能。不過，公司財報仍在虧損狀態，過往累積虧損、可能的增資計畫，以及散戶比重偏高等因素，仍是中長線需要留意的風險。整體來看，今日漲停主要反映題材與籌碼短線共振，後續仍需觀察營收成長能否延續、獲利收斂速度，以及資本籌措動作對股價的影響。

美光(MU)完成收購力積電P5廠：台灣HBM擴產版圖再升級

記憶體大廠美光（MU）於3月15日宣布，已正式完成收購力晶積成電子（力積電）位於台灣苗栗縣銅鑼鄉的P5廠房，並取得該設施所有權。這項收購落實了公司先前在2026年1月17日公布的協議內容，也顯示美光正持續擴大在台灣的營運規模。 新廠房將成為美光台灣營運的重要拼圖，作為距離約15英里外台中垂直整合廠區的延伸基地。該廠區具備約30萬平方英尺的現有12吋晶圓無塵室空間，未來將專注擴產包括高頻寬記憶體（HBM）在內的先進DRAM產品，以因應人工智慧帶動的需求。美光目前已開始進行無塵室改建工程，預期在2028會計年度，該廠房可開始進行大規模產品出貨。 除了針對現有廠區改建，美光也同步規劃下一階段擴張藍圖。公司預計在2026會計年度結束前，啟動第二座同等規模新廠房的建設工程，並額外提供約27萬平方英尺的無塵室空間，進一步提升未來整體產能。 美光長期專注記憶體晶片，業務從DRAM擴展至NAND快閃記憶體，並透過收購爾必達與華亞科擴張DRAM營運規模。其產品廣泛應用於個人電腦、資料中心、智慧型手機、遊戲機與汽車等領域。近期股價方面，美光前一交易日收盤價為441.80美元，上漲15.67美元，漲幅3.68%，成交量達42,895,393股，較前一日增加9.26%。

輝達擴大台灣AI投資與採購，供應鏈版圖與受惠公司一次看

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期訪台，除宴請台灣 AI 供應鏈企業領袖，也宣布擴大在台投資與採購規模。據統計，輝達過去每年在台投入約 100 億至 150 億美元，目前規模已增至 1000 億美元，未來預計上看 1500 億美元。 在產業鏈布局方面，台灣已建構涵蓋晶片設計、晶圓代工、先進封裝及伺服器製造的完整 AI 基礎設施。相較之下，南韓半導體產業目前主要集中於高頻寬記憶體（HBM），同時面臨中國記憶體廠長鑫存儲今年第一季 DRAM 市佔率提升至 8% 的競爭壓力。 此外，輝達在「NVIDIA AI Factory MGX 生態系典禮」中表示，為迎接新一代 Vera Rubin 晶片架構，今年在台的超級電腦產能將倍增。據悉，每套 MGX 超級電腦包含 130 萬個零組件，總重達兩噸。該生態系目前集結約 150 家合作夥伴，台灣供應鏈涵蓋台積電（2330）、鴻海（2317）、台達電（2308）等企業。其中，金屬機殼廠可成（2474）與印刷電路板廠臻鼎-KY（4958）為首次入列。可成（2474）表示，透過參與 AI 基礎設施發展，預期今年伺服器業務營收佔比可望達到兩成。

邁威爾財報優於預期，AI資料中心成長動能還能延續多久？

邁威爾（MRVL）最新 2027 財年第一季財報營收與獲利都優於市場共識，第二季資料中心營收指引與獲利預測也高於預期。雖然盤前股價一度微幅回落，但花旗、德意志銀行、美國銀行等多家機構仍維持買進評級，並上調目標價，其中巴克萊將目標價由 150 美元調升至 275 美元。瑞銀則指出，邁威爾在網路與光學產品組合具備差異化優勢，受 AI 需求推升，營運仍有向上空間。另一方面，摩根士丹利與高盛則相對保守，認為市場期待已偏高，後續仍需觀察市佔率提升與客製化晶片進展。從基本面來看，邁威爾聚焦網路、儲存與資料中心相關晶片，近年也持續往雲端與 5G 應用靠攏；而股價過去 12 個月已大漲超過兩倍，市場對其後續成長的分歧也更明顯。

AI需求推升台灣科技供應鏈動能，台積電與廣達等權值股受關注

受惠於全球人工智慧與高效能運算需求升溫，台灣半導體與電子代工產業持續展現動能。輝達執行長黃仁勳近期訪台，與廣達（2382）董事長林百里會面時提到，下半年產能將達到創紀錄水準，並強調台積電（2330）在供應鏈中的關鍵角色。 在終端需求推升下，多家科技公司陸續釋出正面營運數據。測試介面大廠穎崴（6515）第一季每股盈餘達19.54元，客戶訂單已排至半年後；被動元件大廠國巨（2327）表示，目前主要AI大廠皆為其客戶。散熱廠雙鴻（3324）與IC設計廠偉詮電（2436）也受惠於AI伺服器散熱需求，偉詮電第一季毛利率達34%；CCL廠台燿（6274）與IC設計廠沛亨（6287）同樣展現營收成長。 此外，華碩（2357）旗下台智雲宣布登錄興櫃，持續擴大AI算力基礎建設布局。受產業基本面與美股科技股走強帶動，台股加權指數近期一度突破4萬4千點創下歷史新高，成交量放大至1.55兆元，台積電、聯電（2303）與日月光（3711）等權值股表現亮眼。針對台積電員工分紅爭議，董事長魏哲家於內部會議中說明，預期今年分紅總金額可望較去年增加三成。整體來看，台灣科技供應鏈在AI浪潮中持續展現接單與營收實力。

AI記憶體與電源供應鏈重估：Micron創高、Vicor受惠，資金外溢到第二線標的

AI 熱潮正推升全球記憶體與電源供應鏈評價，市場資金也從指標巨頭外溢到第二線 AI 基礎建設標的。文章指出，Micron Technology（MU）股價創高並邁向兆美元市值，主要受惠於 AI 訓練與推論帶動高速記憶體需求；SK hynix、三星電子與台灣晶片股也同步受激勵，反映記憶體產業正從景氣循環股被重新定價為長期成長股。 在美股端，Micron 最近一季營收年增近三倍至 240 億美元，調整後淨利年增近八倍至 140 億美元。瑞銀分析師預期記憶體短缺可能延續到 2028 年第二季，若供需緊俏延續，Micron 在 2027 至 2029 年間每股盈餘有機會突破 100 美元。市場因此將記憶體與儲存系統視為 AI 堆疊中的關鍵瓶頸之一，並賦予記憶體廠更強的議價能力。 亞洲市場方面，SK hynix 因高頻寬記憶體（HBM）供應角色明確而股價大漲，三星電子也受 AI 記憶體題材與勞資協議利多帶動走強。台北股市同樣在 AI 概念股推動下走高，顯示「AI 記憶體鏈」已成為全球資金的重要共識。 除了記憶體，AI 伺服器的供電效率也把電源模組廠推上舞台。Vicor（VICR）調高第二季營收展望至 1.42 億美元，並因新增客戶授權權利金與電源架構技術授權需求而受到市場追捧，股價單日一度大漲 19%，過去 12 個月漲幅達七倍。公司所掌握的電源轉換拓樸、控制系統、Factorized Power Architecture 與 Vertical Power Delivery 等技術，被視為 AI 資料中心降低能耗、提高功率密度的重要工具。 量化評分也反映這波 AI 基礎建設行情的擴散。Netlist（NLST）、Amtech Systems（ASYS）、RF Industries（RFIL）、Silicom（SILC）、Rackspace Technology（RXT）等小型科技股獲得較高評分，顯示估值、成長與獲利動能具備相對優勢；相對地，ZenaTech（ZENA）、Exodus Movement（EXOD）、PAR Technology（PAR）、Datavault AI（DVLT）、Rekor Systems（REKR）則落在較低評分區間，凸顯題材之下仍有基本面差異。 通訊服務族群同樣出現分化。Deutsche Telekom（DTEGY）、Warner Music Group（WMG）、Koninklijke KPN（KKPNY）、Reddit（RDDT）、América Móvil（AMX）等取得較高量化評分；Tencent Music（TME）、Kuaishou Technology（KUASF）、Trade Desk（TTD）、Cellnex Telecom（CLLNY）、Fox（FOX）則位居後段。中小型通訊股方面，DHI Group（DHX）、MoneyHero（MNY）、KORE Group（KORE）、Scholastic（SCHL）、Sohu.com（SOHU）獲得較高評分，而 Gogo（GOGO）、Gaia（GAIA）、Angel Studios（ANGX）則偏弱。 整體來看，AI 基礎建設投資已從 GPU 擴散到記憶體、儲存與供電架構等環節。Micron（MU）與 SK hynix 等記憶體廠的強勢，Vicor（VICR）等電源廠的受惠，以及量化評分對第二線標的的重新排序，都顯示市場正在尋找 AI 成長鏈中更具實質貢獻的公司。未來真正關鍵的，不只是誰擁有最快的 GPU，而是誰能提供最穩定、最省電、最高效的底層基礎設施。

半導體產業鏈復甦加速：環球晶、聯發科、台積電受惠重點整理

近期半導體產業鏈展現強勁復甦動能，從上游矽晶圓到下游晶圓代工與IC設計皆出現顯著數據增長。矽晶圓大廠環球晶(6488)股價攀升至866元，主因為AI與先進製程需求外，車用、工業與能源等非AI應用已陸續回溫，帶動亞洲廠區12吋產能全面滿載，訂單能見度達第三季，並預計下半年將逐步調高產品售價。同族群的中美晶(5483)與嘉晶(3016)亦同步迎來顯著的股價漲幅。 在IC設計與代工端，聯發科(2454)受惠於成為Google下一代TPU核心平台供應商的市場消息，股價跳空站上4245元歷史新高；台積電(2330)則在外資調升目標價的帶動下，股價於2300元上下震盪交堅。 國際市場方面，華為發布聚焦縮短訊號傳輸時間與提升系統效率的「韜定律」，帶動產業鏈技術更新預期，促使中國晶圓代工廠如中芯國際與華虹半導體單日漲幅逾一成。整體半導體板塊在產能滿載、報價調升與供應鏈升級等多重客觀數據支撐下，呈現明顯的市場連動效應。

華為推Tau Scaling Law與LogicFolding，2031年挑戰等效1.4奈米路線

華為在美國出口管制壓力下，提出自家「Tau Scaling Law」與新架構 LogicFolding，主張不再單靠製程微縮，而是透過電路布線、邏輯結構與系統架構的多維度優化，尋找後摩爾定律時代的晶片設計新路線。 根據華為於 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems 的發表內容，華為半導體業務總裁兼科學家委員會主任何庭波提出「New Semiconductor Path in Practice」主題演講，系統性說明 Tau Scaling Law 的概念。華為認為，在製程接近物理極限、且關鍵設備受出口管制限制的情況下，性能提升不應只依賴更小的電晶體尺寸，而應轉向布線、邏輯與架構層面的整體優化。 華為同時提出長期目標，預計到 2031 年設計出等效 1.4 奈米級別的晶片。公司尚未公布可由第三方驗證的性能數據，也未說明將由哪家代工廠實際生產，但這項說法被視為中國半導體在高階晶片領域尋找替代路徑的重要訊號。 在技術落地方面，華為表示，LogicFolding 架構將於 2026 年秋季導入新一代 Kirin 處理器。官方指出，這項設計可透過縮短晶片內部布線、重新折疊邏輯路徑，降低訊號傳輸延遲，並改善整體效能與能效，未來也將延伸至 AI 運算晶片。 華為並表示，過去六年已依據 Tau Scaling Law 設計並量產 381 款晶片，涵蓋多個產業與應用場景。這代表其方法論並非單一概念，而是已有一段實作累積。不過，由於缺乏獨立測試結果與完整規格，外界仍難以判斷其與國際領先廠商之間的實際差距。 從產業角度來看，華為的新半導體路徑，更多是對美國管制環境的戰略調整。面對先進製程設備與 EDA 工具受限，中國晶片產業短期內難以與全球頂尖晶圓代工體系並行，因而轉向設計與架構創新，希望在較不受出口管制影響的環節累積優勢。 但市場與業界也存在疑問。首先，等效 1.4 奈米的衡量基準尚不明確，究竟是指密度、功耗還是效能對標，外界仍無法確認。其次，即使設計方法有所創新，最終仍需在實際製程節點上落地，良率與成本控制仍是關鍵考驗。 在全球 AI 與高效能運算需求持續升溫的背景下，Nvidia (NVDA)、Microsoft (MSFT) 等國際企業也持續透過軟硬體整合與自研晶片強化生態系。相較之下，華為雖然擁有中國市場與政策支援，但要把這套中國路線推向國際市場，仍需面對技術、商業與監管等多重挑戰。 整體來看，華為提出 Tau Scaling Law 與 LogicFolding，反映的是晶片產業在摩爾定律之外尋找新解法的趨勢。未來五到十年，這條路線能否交出接近 1.4 奈米等級的實際成果，將成為檢驗其是否具備長期競爭力的重要觀察點。

輝達 Vera Rubin 試產啟動！台灣 100 到 150 家供應鏈一起迎接 AI 新需求

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期訪台，宣布新一代 AI 平台 Vera Rubin 將進入試產階段。該系統每套由近200萬個零件組成，預計需串聯台灣100至150家生態系夥伴共同打造。黃仁勳指出，台灣供應鏈在維持現有產品出貨的同時，亦同步導入新世代產能，下半年的生產排程將相當緊密。 在 AI 晶片與先進製程的強勁需求推動下，台灣半導體設備與檢測廠陸續交出營運成績並擴大投資。先進封裝設備廠志聖(2467)受惠於半導體與 PCB 高階製程設備需求提升，去年合併營收達61.02億元，稅後淨利8.3億元，每股盈餘（EPS）5.5元，營收與獲利雙雙創下歷史新高；今年前4個月累計營收達31.53億元，年增幅達76.55%。志聖股東會近期亦決議每股配發5.5元現金股利，盈餘配息率達100%。 此外，半導體檢測分析大廠閎康(3587)宣布投入新台幣7億元，於新竹、台南等7處實驗室增購先進檢測設備。此次擴產計畫將著重於發展人工智慧檢測、數據分析平台與報告自動化，進一步推動產線自動化與製程標準化。整體而言，從終端 AI 平台發表至中下游設備與檢測廠的資本投入，台灣半導體產業鏈正透過各環節的擴充，積極接軌高階製程的市場需求。

景碩(3189)喊到450元，重點其實在獲利與產業復甦能否成立

景碩(3189)被元大投顧給出450元目標價，表面上看是一個價格數字，實際上更核心的問題，是市場是否相信它未來兩年的獲利能明顯改善。 法人目前關注的，不是今天股價位置，而是2026年營收508.16億元、EPS 8.91元這組預估能不能成立。這個目標價反映的是對ABF載板需求回溫、產能利用率上升、產品組合改善的期待。 為什麼一檔股票可以被給到相對積極的評價，背後大致有三個理由。 第一，獲利預期變強。如果EPS真的能走到8.91元，本益比的討論就不只是在看當下便宜或貴，而是看市場願不願意給成長溢價。 第二，產業位置重要。ABF載板屬於景氣循環明顯的領域，當AI伺服器與高效能運算需求回升時，市場通常會先反映到高階載板的供需改善。 第三，法人看的不是單季，而是趨勢。營收是否能接近508.16億元、毛利率能不能撐住，這些才是450元能否成立的基礎。換句話說，450元不是保證值，而是建立在偏樂觀的產業復甦模型上。 對投資人來說，真正重要的不是追著目標價跑，而是回頭確認幾件事：營收是否能逐季改善、EPS能不能穩定往8.91元靠攏、高階ABF載板需求是短暫補庫存，還是能延續成較長線的產業回升。 這些問題，比單看450元這個數字更有意義。因為估值本來就是用未來現金流去折現；如果需求修復慢、產品組合沒有改善、毛利率又承壓，那麼目標價就只是模型中的一個假設，而不是市場一定會給出的答案。 回到指數化思維，單一目標價不該是唯一依據。法人上修評價，常常代表的是對產業週期的樂觀，但樂觀不等於保證，尤其是載板、半導體材料這類循環產業，波動本來就不小。 所以，與其把450元當成必達終點，不如把它當成一個檢查點：公司有沒有按節奏交付營收？獲利有沒有跟上？產業需求有沒有延續？這些才是判斷估值能不能站穩的關鍵。