達邁3645在先進封裝用 PI 薄膜的量產穩定與新世代配方解耦策略解析

2026年Q1全球半導體設備銷售創高，台灣設備鏈與記憶體漲價效應同步升溫

SEMI國際半導體產業協會公布最新報告，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季新高。各地區中，中國大陸以109.9億美元居冠，南韓與台灣分別達89.3億與87.7億美元。 台灣設備供應鏈方面，弘塑(3131)受惠先進封裝濕製程並切入HBM市場，辛耘(3583)也擴大自製設備比重；由志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)組成的G2C+聯盟，以及轉型自動化系統的盟立(2464)，皆陸續提供台積電(2330)等先進封裝產線相關設備。 另一方面，PC與伺服器終端市場也出現成本壓力。微星(2377)指出，近期記憶體價格上漲且供貨能見度縮短至一個月，帶動硬體成本攀升。16G記憶體單價明顯上揚，直接影響DIY與商用伺服器市場的報價與接單彈性，而CPU供貨狀況則預計於第三季度緩解。整體來看，AI基礎建設推升前段設備需求，同時零組件價格波動也開始反映到後端系統廠的產品定價策略。

半導體設備銷售創新高，台灣供應鏈與記憶體成本變化受關注

SEMI國際半導體產業協會公布最新報告，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季新高。各地區數據顯示，中國大陸以109.9億美元居冠，南韓與台灣分別達89.3億與87.7億美元。 在台灣設備供應鏈方面，弘塑(3131)受惠於先進封裝濕製程並切入HBM市場，辛耘(3583)亦擴大自製設備比重；由志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)組成的G2C+聯盟，以及轉型自動化系統的盟立(2464)，皆陸續提供台積電(2330)等先進封裝產線相關設備。 另一方面，在PC與伺服器終端市場，微星(2377)指出近期記憶體價格上漲且供貨能見度縮短至一個月，導致硬體成本攀升。16G記憶體單價顯著上揚，直接影響DIY與商用伺服器市場的報價與接單彈性，而CPU的供貨狀況則預計於第三季度緩解。AI基礎建設推動了前段設備的強勁銷售，同時零組件的價格波動也反映在後端系統廠的產品定價策略上。

AI資本支出擴大下的台灣科技鏈重估：台積電填息、聯電獲外資加碼與緯軟轉型觀察

受惠於AI技術持續發展，台灣今年經濟成長率預估達7.7%，在全球AI資本支出大幅擴增的帶動下，台灣科技產業鏈正出現結構性轉變。近期美國晶片股反彈，也同步帶動台股半導體族群回溫。 權值股方面，台積電(2330)除息6元後迅速完成填息，對大盤穩定度形成支撐。另一方面，外資雖在集中市場單週賣超逾672億元，卻逆勢大舉買超聯電(2303)達38.7萬張，顯示資金在半導體族群內部出現更具選擇性的配置。 產業布局上，IT服務業者也開始向半導體延伸。緯創(3231)旗下緯軟(4953)宣布更名為「緯致科技」，服務範圍從傳統IT擴展至半導體IC設計與驗證，且已接獲多家大型IC設計公司與晶圓廠訂單。公司今年前五月累計營收年增近三成，反映晶片端軟硬體整合服務需求正在升溫。 AI伺服器與先進封裝成長，也反映在供應鏈企業市值表現。根據最新《富比士》台灣50大富豪排行榜，AI供應鏈成為今年新入榜的重要來源，包括金像電(2368)、鴻勁(7769)、台玻(1802)、致茂(2360)、信驊科技(5274)等相關企業，皆因營運與市值提升而受到市場關注。 整體來看，從晶圓代工、IC設計驗證，到AI伺服器、先進封裝與設備材料，台灣科技供應鏈正因AI投資循環而被重新評價。後續是否能延續，仍可持續觀察各公司營收、毛利率、訂單能見度與資金流向等公開指標。

AI資本支出擴大帶動台股回溫：台積電填息、聯電獲外資買超，緯軟更名切入半導體

受惠於AI技術持續發展，台灣今年經濟成長率預估達7.7%，在全球AI資本支出擴增下，台灣科技產業鏈正出現結構性轉變。近期美國晶片股反彈，也帶動台股半導體族群回溫。台積電(2330)除息6元後迅速完成填息，發揮穩盤效果；同一時間，外資雖在集中市場單週賣超逾672億元，卻逆勢大舉買超聯電(2303)達38.7萬張，顯示資金對特定晶圓代工業者的配置態度出現分化。 產業布局方面，緯創(3231)旗下緯軟(4953)宣布更名為「緯致科技」，將業務從傳統IT服務延伸到半導體IC設計與驗證，並已接獲多家大型IC設計公司與晶圓廠訂單。今年前五月累計營收年增近三成，反映晶片端軟硬體整合服務需求升溫，也顯示IT服務商跨足半導體的趨勢正在加快。 AI伺服器與先進封裝需求成長，也進一步反映在供應鏈企業的市值與財富排名變化。最新《富比士》台灣50大富豪排行榜中，AI供應鏈成為新入榜主力，包括金像電(2368)、鴻勁(7769)、台玻(1802)、致茂(2360)與信驊科技(5274)等公司高層，皆因公司營運與市值顯著提升而首度擠進前五十名，凸顯AI題材已從單一晶片製造擴散至伺服器、設備、材料與量測等多個環節。

外資賣超台股卻大買聯電，台積電營收創高與先進封裝題材成盤面焦點

近日受美伊地緣政治衝突影響，全球市場出現劇烈波動，台股盤中一度重挫逾千點，隨後在低接買盤湧入下跌幅收斂。籌碼面上，外資上週在集中市場賣超672.59億元，已連續多日調節台股，但個股操作明顯分歧，其中外資單週大舉買超聯電(2303)38.7萬張，成為市場觀察重點。 基本面方面，半導體產業延續成長動能。台積電(2330)公布5月合併營收4169.75億元、年增30.1%；SEMI指出，受AI基礎建設與先進封裝需求帶動，第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，創單季新高。另有供應鏈消息指出，台積電正建置下一代先進封裝CoPoS平台產線，以因應高階晶片產能需求。 其他科技股方面，聯發科(2454)因股價波動劇烈遭列處置股，金管會同步研擬檢討股票警示標準與處置期；此外，SpaceX預計赴美掛牌上市，募資規模達750億美元，帶動華通(2313)等台廠供應鏈再度受到市場關注。

外資大賣台股卻逆勢加碼聯電，台積電營收創高與CoPoS布局成市場焦點

近日受美伊地緣政治衝突影響，全球市場劇烈震盪，台股盤中一度重挫逾千點，但隨後低接買盤進場，跌幅明顯收斂。籌碼面上，外資上週在集中市場賣超672.59億元，連續多日調節台股，不過個股操作明顯分歧，其中聯電(2303)單週獲外資反手買超38.7萬張，成為盤面關注焦點。 基本面方面，半導體產業維持強勁動能。台積電(2330)公布5月合併營收4169.75億元，年增30.1%；SEMI也指出，受AI基礎建設與先進封裝需求帶動，第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，寫下單季新高。另有供應鏈消息指出，台積電正建置下一代先進封裝CoPoS平台產線，反映高階晶片需求持續升溫。 其他科技股方面，聯發科(2454)因股價波動劇烈遭列處置股，金管會也正研擬檢討股票警示標準與處置期。另一方面，SpaceX預計赴美上市，募資規模上看750億美元，其太空與AI運算布局，也讓華通(2313)等台廠供應鏈受市場關注。 整體來看，市場短線仍受地緣政治與資金面干擾，但半導體設備、晶圓代工與先進封裝需求延續，顯示科技產業基本面與籌碼面正出現值得追蹤的分化訊號。

AI帶旺半導體設備創高，台積電、聯電與記憶體族群成市場觀察焦點

全球半導體製造設備受惠於AI投資熱潮，今年第一季銷售額創下單季歷史新高，達365.5億美元，年增14%。先進邏輯製程、DRAM與先進封裝需求強勁，持續帶動相關供應鏈營運表現，再生晶圓廠5月自結EPS達0.53元，年增1866.67%。 晶圓代工方面，台積電(2330)5月合併營收4169.75億元，年增30.1%，改寫單月新高，市場並關注其下一代先進封裝CoPoS產線布局。另就近期專利侵權訴訟議題，經濟部智慧財產局指出，業界可透過專利無效舉發等合法程序因應。 記憶體市場也出現復甦跡象，受資料中心與AI伺服器需求擴張影響，南亞科(2408)、華邦電(2344)、威剛(3260)與群聯(8299)的營收與毛利率表現成為市場焦點。高價IC設計股聯發科(2454)則因交易熱絡遭列處置股，主管機關表示，將督導檢視現行警示標準與處置期規定。 籌碼面上，台股近期震盪劇烈，外資單週在集中市場賣超672.59億元；但在調節部分金融與面板股之際，仍逆勢大舉買超聯電(2303)38.72萬張，反映全球晶片需求輪動下，特定晶圓代工廠仍持續吸引法人資金布局。

AI投資熱潮推升半導體供應鏈：台積電營收創高、記憶體復甦與外資調節並行

全球半導體製造設備受惠於 AI 投資熱潮，今年第一季銷售額創下單季歷史新高，達 365.5 億美元，年增 14%。先進邏輯製程、DRAM 與先進封裝需求強勁，持續帶動相關供應鏈的營運表現；其中，再生晶圓廠 5 月自結 EPS 達 0.53 元，年增率高達 1866.67%。 在晶圓代工板塊，台積電 (2330) 公布 5 月合併營收達 4169.75 億元，年增 30.1%，寫下單月新高紀錄，並傳出正著手建置下一代先進封裝「CoPoS」產線。針對近期面臨的愛爾蘭公司專利侵權訴訟，經濟部智慧財產局指出，業界可透過提出專利無效舉發等方式進行合法反制。 記憶體市場同步迎來景氣復甦，受資料中心與 AI 伺服器需求擴張影響，南亞科 (2408)、華邦電 (2344)、威剛 (3260) 及群聯 (8299) 等廠商的營收與毛利率水準受到市場關注。另一方面，高價 IC 設計股聯發科 (2454) 近期因交易熱絡遭列處置股，金管會對此表示，將督導證交所與櫃買中心評估現行股票警示標準與處置期規定。 籌碼動態方面，近期台股指數面臨劇烈震盪，外資單週在集中市場累計賣超達 672.59 億元。然而，在調節金融與面板股的同時，外資逆勢大舉買超聯電 (2303) 達 38.72 萬張，顯示在全球晶片需求輪動下，特定晶圓大廠仍持續吸引法人資金進行籌碼布局。

台股震盪下的半導體與金融輪動：台積電(2330)營收創高、聯電(2303)受資金青睞

受地緣政治風險與美股科技股回檔影響，台股近期波動加劇，指數一度重挫並測試月線支撐，外資法人也連日調節大型權值股。不過，在全球人工智慧需求持續推動下，半導體產業基本面仍維持穩健。 根據 SEMI 國際半導體產業協會數據，今年第一季全球半導體製造設備銷售額達 365.5 億美元，創下單季歷史新高，反映先進製造與封裝相關投資動能依然強勁。 個股方面，台積電(2330)公布 5 月營收 4,169.75 億元，年增 30.1%，並持續建置下一代先進封裝平台 CoPoS，以因應 AI 晶片客戶需求。同時，針對近期專利侵權訴訟，經濟部智慧局表示，企業可透過提出專利無效舉發進行法律反制。 此外，由於大型科技股今年以來漲幅明顯，部分外資主動型基金受風險管理與法規比例限制影響，近期對台積電(2330)、聯發科(2454)等科技巨頭進行被動調節，並將資金轉向買超聯電(2303)等標的。 在科技股籌碼整理之際，市場資金也轉向具備殖利率優勢與獲利穩定性的金融類股。華南金(2880)、凱基金(2883)與台新新光金等金融控股公司，5 月份自結獲利均繳出年增表現。 整體來看，在外部不確定性升高的背景下，台股資金正於半導體、電子代工與金融等板塊間輪動，市場同步進行技術性修正與結構調整。

AI帶動設備創高、台積電與金融股分流：半導體擴產潮下的市場觀察

SEMI國際半導體產業協會最新報告顯示，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季歷史新高。成長動能主要來自AI投資熱潮，推動半導體製造商擴充產能，並加速先進邏輯製程、DRAM與先進封裝等技術布局。 個別公司方面，台積電(2330)5月營收為4169.7億元，年增30.1%，同時持續推進下一代先進封裝平台CoPoS，以因應擴大的市場需求。另一方面，台積電近期面臨專利授權公司提出侵權訴訟，智慧財產局則指出，業界可透過專利無效舉發作為應對途徑。AI需求同步推升記憶體市場關注度，南亞科(2408)與華邦電(2344)等供應鏈後續表現也成為焦點。 資金面上，科技股高檔震盪之際，部分市場資金轉向獲利穩定的金融股。華南金(2880)5月稅後純益33.55億元，年增141%，前5月累計稅後純益144.69億元，EPS為1.04元。凱基金(2883)前5月合併獲利223.3億元，EPS為1.32元；富邦金(2881)股價亦突破百元，反映公股與民營金控整體獲利同步成長。 國際總體環境方面，美國5月PPI年增6.5%，高於預期，加上市場關注美伊地緣政治衝突升溫可能帶來的能源與通膨壓力。另方面，OpenAI與Anthropic傳出準備提交IPO申請，後續對AI產業估值、資本市場資金流向與相關概念股評價的影響，值得持續追蹤。