聯電營收下滑、獲利翻倍：從財報結構看IC代工景氣與投資思考架構

聯電(2303)遭00919剔除後仍走強：CPO題材與成熟製程供需變化怎麼看

聯電(2303)近期在籌碼面與產業面都出現新的討論焦點。首先，高股息ETF(00919)最新成分股調整中，正式將聯電剔除；市場法人指出，主因在於股價受惠AI題材表現走升，但現金股息未同步跟上，因而被納入換股調整。 另一方面，聯電也因產業題材受到關注，包括傳出切入CPO相關新領域，以及外資法人評估成熟製程在明年下半年可能出現產能吃緊，因而上調投資評等與合理股價預期。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%，總部位於新竹，全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，應用領域包括通訊、顯示、記憶體與汽車。 股價表現方面，2026年6月1日聯電開盤22.97元，盤中高點23.02元、低點22.135元，收在22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%，成交量為11,502,971股，較前一交易日減少21.48%。 整體來看，聯電短線雖面臨大型ETF調節持股，但CPO延伸題材與成熟製程供需變化，仍讓市場持續關注其後續基本面與產能利用率表現。

聯華電子(2303)遭高息ETF剔除後，CPO新題材與成熟製程吃緊能否成為轉機

聯華電子(UMC)近期成為市場關注焦點，主要來自籌碼面與基本面兩項變化。籌碼面上，國內大型高息ETF 00919 最新成分調整中，原本權重居前的聯電(2303)遭到剔除，市場解讀與股價先前受AI題材推升、但現金股息未同步跟上有關。基本面方面，市場傳出聯電可能跨入CPO（共同光學封裝）領域，外資也提出看法，認為成熟製程在明年下半年可能面臨產能吃緊，並因此調升其投資評等。 聯華電子(UMC)成立於1980年，是全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%。公司在全球營運12座晶圓廠，客戶包含德州儀器、聯發科與英特爾等，產品應用涵蓋通訊、車用與記憶體等領域。 就近期股價表現來看，根據2026年6月1日交易資料，聯華電子(UMC)開盤22.97元、收盤22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%。盤中高點23.02元、低點22.135元，成交量為1150萬2971股，較前一交易日減少21.48%。 整體而言，聯華電子(UMC)目前同時受到高股息ETF換股影響與CPO、新製程供需變化等題材牽動。後續可持續觀察新事業的實質進展，以及外資與市場籌碼是否延續調整。

COMPUTEX帶動AI供應鏈走強　台積電、鴻海與廣達領軍台股創高

台北國際電腦展（COMPUTEX）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳發表主題演講，宣布擴大PC市場布局並推出新一代AI晶片，帶動相關供應鏈走強。受國際股市與產業利多激勵，美股道瓊、標普500與那斯達克同步創下歷史新高。 台股方面，加權指數盤中最高觸及45,915點，終場收在45,557點，改寫歷史收盤新高，單日成交金額超過1.6兆元。權值股中，台積電（2330）盤中最高達2,400元，鴻海（2317）一度站上302元；伺服器組裝廠廣達（2382）、緯創（3231）、仁寶（2324）等個股亮燈漲停，推升AI概念族群表現。 次產業動態方面，散熱廠雙鴻（3324）表示，AI伺服器水冷需求成長明確，預期今年相關營收占比將提升，並規劃將部分產能移往泰國。籌碼面上，外資單日大幅賣超群創（3481）逾20萬張，以及台新金（2887）、新光金（2888）逾6萬張；投信則連續9日賣超聯電（2303），累計超過32萬張。證交所與櫃買中心也公告，將巧新（1563）、旺宏（2337）與華星光（4979）列入處置名單。 國際大廠動態方面，黃仁勳與Marvell執行長同台對談，帶動Marvell股價走強；輝達跨足PC處理器的消息，則使英特爾（Intel）與AMD股價在開盤時出現震盪。整體來看，市場資金目前仍高度集中於大型權值股與半導體供應鏈。

聯電獲外資買超6.3萬張　台股創高下三大法人動向受關注

台股6月2日終場收45,557.31點，上漲219.4點，寫下收盤新高。外資買超102.82億元，聯電(2303)名列外資買超前十，單日買超63,634張。三大法人合計賣超39.02億元，自營商賣超157.68億元。 外資買盤集中老AI族群，緯創(3231)買超91,903張居首，聯電(2303)以63,634張次之，宏碁(2353)與鴻海(2317)亦獲買超。面板股方面，友達(2409)買超47,815張，群創(3481)則遭賣超208,585張。 台股盤中高低點震盪達1,046.54點，聯發科(2454)盤中翻黑一度拖累指數跌破45,000點，但台積電(2330)守穩高檔，加上PC、記憶體及資服股接棒，終場指數翻紅收新高。 聯電(2303)方面，近期基本面、籌碼面與技術面皆有觀察重點。聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要營業項目為晶圓代工，占比97.03%。2026年4月單月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%；2月營收193.45億元，年成長6.33%，顯示近期營收呈現穩定增長。 籌碼面上，6月2日外資買超63,634張，投信賣超115,062張，自營商賣超1,075張，三大法人賣超52,504張。6月1日外資買超20,427張，投信賣超38,026張。近期外資買超張數波動明顯，投信持續賣超，官股持股比率維持在-2.26%至-1.88%區間。 技術面上，截至2026年4月30日，聯電(2303)收77.30元。近60個交易日股價自53.60元低點反彈至最高80.90元，4月30日成交量333,288張，高於近期多數交易日。MA5、MA10、MA20位置顯示短期反彈趨勢，但仍需留意高檔震盪風險與量能續航力。 後續可持續觀察外資買賣超變化、台股整體成交量能，以及地緣政治風險對半導體供應鏈的影響。

三大法人買超106.14億元，仁寶、緯創、廣達受外資加碼

今日三大法人合計買超106.14億元，其中外資買超246.25億元、投信賣超27.2億元、自營商賣超112.9億元。 外資買超前三名為仁寶(2324) 36,020.71張、緯創(3231) 32,784.71張、廣達(2382) 26,200.74張；其中仁寶與緯創由賣超轉為買超，廣達則已連續5日買超。 外資賣超前三名為華新(1605) 26,462.69張、中信金(2891) 25,706.79張、正新(2105) 19,963.88張，三檔個股皆呈現連續賣超。 投信買超前三名為華新(1605) 26,701張、正新(2105) 25,382張、聯電(2303) 14,067.08張，其中華新已連續6日買超、正新已連續12日買超、聯電已連續8日買超。 投信賣超前三名為仁寶(2324) 27,373張、彰銀(2801) 22,862張、永豐餘(1907) 14,316張。 自營商買超前三名為中工(2515) 5,753.31張、英業達(2356) 4,111.27張、宏碁(2353) 2,608.47張；其中英業達由賣超轉買超，宏碁已連續3日買超。 自營商賣超前三名為台積電(2330) 12,025.82張、長榮航(2618) 3,901.92張、南亞科(2408) 2,985.9張，其中台積電已連續5日賣超。

AI熱潮與輝達演講帶動台股創高，資金為何快速輪動到傳產與ETF成分股？

在人工智慧（AI）熱潮與美股創新高帶動下，亞洲主要股市週二多數走揚。香港恆生指數在工商業類股及企業利多消息提振下，終場上漲640.14點，漲幅2.52%；韓國KOSPI指數在三星電子等大型股撐盤下，震盪微升0.15%；日本日經指數則因投資人觀望中東局勢發展，微幅收跌0.30%。 台灣股市受輝達執行長黃仁勳GTC演講激勵，科技與權值股表現強勢，帶動加權指數盤中一度衝破46,000點大關。終場指數收在45,557.31點，創下歷史收盤新高，全日成交量超過1.6兆元，刷新台股史上第三大紀錄。 籌碼動向方面，群創（3481）遭外資大舉賣超逾20萬張，台新金（2887）、新光金（2888）亦遭賣出逾6.2萬張；在ETF成分股調整部分，群益台灣精選高息（00919）宣布新增廣達（2382）與和碩（4938），並刪除聯電（2303）及陽明（2609）。此外，資金亦見輪動至傳產類股，南亞（1303）與台化（1326）均出現顯著漲勢，顯示市場資金在各族群間快速流動。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。 報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。 從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。 技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。 摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。 從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。 基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。

聯電(UMC)跨入CPO與PMIC漲價題材，成熟製程供需改善成焦點

聯電(UMC)近期在半導體市場中出現營運轉機，市場不再只將其視為單純的殖利率概念股。主要關注點包括公司傳出將跨入共同光學封裝（CPO）領域，以及AI晶片運算功耗提升，帶動電源管理晶片（PMIC）需求增加。 法人目前關注的重點包括：第三季電源管理晶片報價是否調漲、明年下半年成熟製程是否可能出現產能吃緊，以及財務預期是否持續上修。部分法人預估聯電(UMC) 2025年EPS為3.34元、2026年EPS有望達到5.32元，市場樂觀情境下推測合理股價最高可至200元。 聯電(UMC)成立於1980年，為全球第三大專用晶圓代工廠，2024年市占率約5%。公司目前在全球營運12座晶圓廠，產品應用涵蓋通訊、顯示器、記憶體與車用等領域，客戶包括德州儀器、聯發科與英特爾等國際大廠。 股價方面，聯電(UMC)在2026年5月29日開盤22.64元，盤中高點22.835元、低點21.985元，終場收在22.18元，單日下跌0.5元，跌幅2.20%，成交量為14,650,528張。 整體來看，聯電(UMC)的市場焦點正從傳統成熟製程代工，轉向AI帶動的供需改善與新技術布局。後續可持續觀察第三季報價調整是否落實，以及CPO開發進展與法人籌碼變化。

輝達、微軟布局PC與AI基建升溫，聯發科、聯電、中華電信受關注

輝達與微軟近期同步預告 PC 領域新進展，市場傳出雙方可能合作推出結合聯發科(2454) CPU 的 Arm 架構 PC 晶片，顯示兩家公司正跨足個人電腦處理器市場。AI 終端與硬體需求也反映在企業財報上，戴爾第一季 AI 伺服器營收年增 757%，帶動股價創上市以來單日最佳表現；美光科技則受惠於高頻寬記憶體需求，股價與市值同步創下歷史新高。 在硬體需求升溫之外，市場資金也輪動至 AI 軟體與雲端基礎設施板塊。微軟、甲骨文與 Palantir 等企業因雲端平台、資料庫與企業 AI 應用業務成長，股價明顯走揚。同時，軟銀集團宣布於法國與美國俄亥俄州擴建 AI 數據中心，進一步推升全球 AI 基礎設施投資規模。 政策與供應鏈方面，美國商務部發布最新指引，嚴格禁止輝達與超微向中國境外的中資企業出售高階 AI 晶片，以防堵技術外流漏洞。台灣市場部分，晶圓代工廠聯電(2303)受惠於 AI 轉單及電源管理 IC 需求，今年以來股價顯著成長；中華電信(2412)則召開長達 18.5 小時的股東會，會中公布 2025 年財務績效超越財測，營收與每股盈餘皆創新高，並決議每股配發現金股利 5.2 元。