AI算力鏈中的Intel：CPU控場者與Foundry新勢力的雙軌定位

聯電(2303)遭00919剔除後仍走強：CPO題材與成熟製程供需變化怎麼看

聯電(2303)近期在籌碼面與產業面都出現新的討論焦點。首先，高股息ETF(00919)最新成分股調整中，正式將聯電剔除；市場法人指出，主因在於股價受惠AI題材表現走升，但現金股息未同步跟上，因而被納入換股調整。 另一方面，聯電也因產業題材受到關注，包括傳出切入CPO相關新領域，以及外資法人評估成熟製程在明年下半年可能出現產能吃緊，因而上調投資評等與合理股價預期。 從公司背景來看，聯電成立於1980年，為全球第三大專用晶片代工廠，2024年市佔率約5%，總部位於新竹，全球擁有12座晶圓廠，客戶涵蓋德州儀器、聯發科與英特爾等，應用領域包括通訊、顯示、記憶體與汽車。 股價表現方面，2026年6月1日聯電開盤22.97元，盤中高點23.02元、低點22.135元，收在22.89元，單日上漲0.71元，漲幅3.20%，成交量為11,502,971股，較前一交易日減少21.48%。 整體來看，聯電短線雖面臨大型ETF調節持股，但CPO延伸題材與成熟製程供需變化，仍讓市場持續關注其後續基本面與產能利用率表現。

Tower Semiconductor(TSEM)盤中大漲10%：高檔整理後多頭結構是否延續？

以色列晶圓代工廠 Tower Semiconductor（TSEM）今盤中股價大漲，最新報價來到 278 美元，漲幅約 10.09%，顯示買盤積極回流。相較前一交易日收盤價 252.53 美元，股價明顯拉升，短線動能升溫。 技術面來看，TSEM 近期在 5 月中旬一度衝高至 288.53 美元後回落，K 值自高檔 80 以上滑落至 6 月 1 日的 46.09，顯示短線過熱已有所消化。DIF 與 MACD 仍維持正值高檔，雖最新資料出現 DIF-MACD 為 -1.982 的修正訊號，但週線、月線、季線與年線分別墊高至 269.916、251.474、204.1185、115.8591，反映長期多頭結構仍在。 整體而言，TSEM 在高檔拉回整理後今日再度放量上攻，技術面呈現長多短修格局。後續可持續觀察 252 至 280 美元區間的支撐與壓力表現，以及 DIF 與 MACD 是否再度同步轉強。

台積電ADR盤中強勢表態，帶量上攻反映什麼市場訊號?

台積電 ADR 近日在美股盤中走勢強勁，單日漲幅一度突破 5%，最高來到 441.57 美元。最新交易日中，台積電開盤 424.88 美元，盤中高點 449.39 美元，收在 435.63 美元，單日上漲 4.11%，成交量也較前一交易日明顯放大。文章指出，這波走勢反映市場對台積電營運前景的關注，也牽動整體科技股情緒。 從基本面來看，台積電是全球最大的專用晶片代工企業，預估 2025 年市占率約 70%。公司憑藉技術與規模優勢，在晶圓代工市場維持領先地位，並擁有蘋果、超微與輝達等重要客戶。文章同時提醒，後續仍需觀察量能是否延續，以及主要客戶拉貨、半導體供需與國際市場波動，是否會影響股價後續表現。

聯電獲外資買超6.3萬張　台股創高下三大法人動向受關注

台股6月2日終場收45,557.31點，上漲219.4點，寫下收盤新高。外資買超102.82億元，聯電(2303)名列外資買超前十，單日買超63,634張。三大法人合計賣超39.02億元，自營商賣超157.68億元。 外資買盤集中老AI族群，緯創(3231)買超91,903張居首，聯電(2303)以63,634張次之，宏碁(2353)與鴻海(2317)亦獲買超。面板股方面，友達(2409)買超47,815張，群創(3481)則遭賣超208,585張。 台股盤中高低點震盪達1,046.54點，聯發科(2454)盤中翻黑一度拖累指數跌破45,000點，但台積電(2330)守穩高檔，加上PC、記憶體及資服股接棒，終場指數翻紅收新高。 聯電(2303)方面，近期基本面、籌碼面與技術面皆有觀察重點。聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要營業項目為晶圓代工，占比97.03%。2026年4月單月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%；2月營收193.45億元，年成長6.33%，顯示近期營收呈現穩定增長。 籌碼面上，6月2日外資買超63,634張，投信賣超115,062張，自營商賣超1,075張，三大法人賣超52,504張。6月1日外資買超20,427張，投信賣超38,026張。近期外資買超張數波動明顯，投信持續賣超，官股持股比率維持在-2.26%至-1.88%區間。 技術面上，截至2026年4月30日，聯電(2303)收77.30元。近60個交易日股價自53.60元低點反彈至最高80.90元，4月30日成交量333,288張，高於近期多數交易日。MA5、MA10、MA20位置顯示短期反彈趨勢，但仍需留意高檔震盪風險與量能續航力。 後續可持續觀察外資買賣超變化、台股整體成交量能，以及地緣政治風險對半導體供應鏈的影響。

AI 熱潮擴散到車用與 PC，半導體供應鏈版圖重排

AI 投資熱潮正從資料中心延伸到汽車與個人電腦，帶動記憶體、晶圓代工與平台軟體同步調整布局。SK Hynix（HXSCL）表示，未來五年內計畫將記憶體晶圓產能翻倍，以因應 AI 相關需求；公司並指出，高階記憶體供給吃緊的情況可能延續到 2030 年。SK Hynix 與 Samsung Electronics（SSNLF）、Micron Technology（MU）共同主導全球記憶體市場，在 AI 資料中心升級潮下，相關業者市值也一度受到推升。 在邏輯製程方面，Samsung Electronics 旗下晶圓代工事業傳出正與中國車廠 BYD 洽談，目標是代工自駕系統單晶片（SoC），鎖定 4 奈米與 2 奈米先進製程。報導指出，中國車廠在高階自駕晶片上，正尋求不同於本土供應鏈的替代方案；目前全球能量產 4nm 的主要業者，仍以台積電（TSMC）與 Samsung Foundry 為主。BYD 近期雖已發表自家智慧駕駛晶片，但多數車廠並不具備自建先進製程量產線的能力。 在平台與應用層，Microsoft（MSFT）則準備透過自研模型與 Copilot 生態，強化 AI 應用布局。公司將在 Build 開發者大會上發表推理模型 MAI-Thinking-1，並展示影像生成模型 MAI-Image-2.5 的進展，也規劃推出專用程式碼模型，進一步支援 GitHub Copilot。在硬體端，外界也預期首批搭載 Nvidia（NVDA）客製 AI 晶片的 Windows PC，有機會在大會期間亮相。 整體來看，AI 供應鏈已從單一雲端算力競賽，擴展為涵蓋記憶體、代工、車用電子與終端裝置的全棧競爭。接下來的重點，不只在技術先進與否，也在於各家公司能否在資本支出、供需循環與地緣政治限制之間，維持穩定獲利與供應彈性。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。 摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。 從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。 基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。

力積電(6770)處置生效，AI題材下晶圓代工族群盤中承壓

台股近期在 AI 題材帶動下波動加劇，力積電(6770)因短線交易過熱，自 6 月 2 日起至 6 月 15 日被列入處置，交易方式改為每 5 分鐘撮合一次的分盤交易。證交所公告，本次觸發條件為近 6 個營業日累積收盤價漲幅達 32.20%，且單日週轉率達 18.01%。 籌碼面上，力積電近期出現明顯土洋對作。外資單日大幅賣超逾 15 萬張，國家隊則砸下逾 14 億元進場護盤，買超 1 萬 5710 張。市場法人研究也提到，3D AI 晶圓代工與先進封裝，可能是力積電下一波成長動能之一，有助於其在記憶體產業循環中尋找新的題材支撐。 受力積電處置消息與短線獲利了結影響，同族群概念股盤中普遍承壓，資金出現輪動。聯電(2303)盤中跌逾 4%，茂矽(2342)跌幅接近 4%，環宇-KY(4991)重挫逾 6%，全訊(5222)回檔逾 3%，杰力(5299)跌幅近 5%，世界(5347)則下跌逾 5%。 整體來看，力積電處置措施有助於短期替市場過熱情緒降溫，後續仍可觀察出關後的量價變化，以及晶圓代工族群在資金輪動下的基本面與法人動向。

力積電(6770)遭處置分盤交易，AI晶圓代工題材與籌碼變化受關注

近期台股交投熱絡，力積電(6770)因股價短線漲幅過大，被列入處置股名單，自6月2日起至6月15日採每5分鐘撮合一次的分盤交易。市場關注焦點集中在其基本面、籌碼面與技術面變化。 就監管原因來看，力積電近6個營業日累積收盤漲幅達32.20%，單日週轉率也達18.01%，顯示短線交易熱度明顯升高。 基本面方面，力積電為全球前十大晶圓代工廠，主營積體電路製造與矽智財服務。2026年4月營收達50.45億元，年增32.46%，連續數月維持雙位數成長，受惠於記憶體超級循環，營運動能持續發酵。法人預估，受惠價格上調與一次性收益，財報表現可望改善，3D AI晶圓代工與先進封裝也被視為下一波成長動能，預估2026全年營收達629.29億元，稅後淨利有望轉盈至169.59億元。 籌碼面上，6月1日外資單日賣超逾15.8萬張，三大法人合計賣超達16.5萬張，主力資金也同步流出；相較之下，官股進場承接逾3.1萬張。整體來看，籌碼集中度已有鬆動跡象。 技術面方面，力積電股價自4月底的51.90元起漲，至6月1日已快速拉升至87元高檔，短期乖離率明顯擴大。加上處置期間分盤交易限制，流動性將受影響，若後續量能無法延續，高檔回檔修正風險仍需留意。 綜合而言，力積電在AI晶圓代工題材與營收成長帶動下，基本面具備轉機；但短線漲幅過大、法人籌碼急遽撤出，以及分盤交易期間的流動性變化，仍是後續觀察重點。

力積電(6770)遭列處置名單：短線漲幅過大，量價與籌碼後續怎麼看？

台股近日屢創歷史新高，市場交易熱絡。為降低短線過熱風險，證交所公告將力積電(6770)列入處置名單。力積電本次處置期間自6月2日起至6月15日止，採每5分鐘撮合一次的分盤交易。 處置原因主要來自股價短線漲幅過大。力積電近6個營業日累積收盤價漲幅達32.20%，且單日週轉率達18.01%，因此觸發主管機關監理機制。市場也預期，隨著處置措施實施，短期籌碼沉澱與交易節奏將放緩。 從基本面來看，力積電名列全球前十大晶圓代工廠商，總市值約3708.1億元。公司2026年4月營收達50.45億元，年增32.46%，近幾個月也維持雙位數成長。法人研究報告指出，3D AI晶圓代工與先進封裝需求強勁，可能成為下一波成長動能。 籌碼面方面，近期呈現土洋對立。6月1日外資單日大賣逾15.8萬張，三大法人合計賣超逾16.5萬張，但官股同日買超3.1萬張，顯示有護盤動作。近20日主力買賣超比例為3.7%，反映股價創高之際，短線獲利了結賣壓較重。 技術面上，力積電在5月底走勢凌厲，5月29日收盤達88.70元，較4月底的51.90元明顯上升；6月1日收盤回落至87.00元，顯示高檔已有壓力。目前80元整數關卡被視為近期重要支撐。由於短線乖離率偏高，加上即將進入分盤交易，後續需留意量能續航力與高檔震盪風險。 整體來看，力積電處置措施將延續至6月中旬，短期交易流動性受限。雖然基本面仍有一定支撐，但在外資調節壓力下，後續仍需觀察官股動向，以及處置期滿後的量價變化。

美股反彈延續？關稅緩和、降息預期與 Alphabet 財報亮眼成焦點

美股近期走勢受到多項因素帶動，包括中美貿易緊張情緒略有降溫、美國與韓國貿易協議進展、美國經濟數據優於預期，以及聯準會官員偏鴿派談話，市場對預防性降息的期待升溫，帶動主要指數全面上漲，費半漲幅尤其明顯。 類股方面，半導體與資訊科技表現強勢，通訊服務也維持韌性。市場一方面消化關稅談判可能出現轉圜的訊息，另一方面也受到德儀財報與展望優於預期的支撐，降低對電子需求放緩的疑慮。 Alphabet (GOOGL) 第一季財報表現優於市場預期，營收與獲利均明顯成長，盤後股價上漲。公司核心搜尋與廣告業務維持動能，雲端服務持續擴張，AI Overviews 每月用戶數突破 15 億，顯示其在搜尋與 AI 整合上的規模優勢。另一方面，公司也示警，美國新貿易政策若終止低價免稅門檻，可能對 2025 年廣告業務，特別是亞太零售商相關投放帶來壓力。Alphabet 同時維持 AI 與雲端基礎建設投資，全年資本支出預估達 750 億美元，並宣布收購雲端資安公司 Wiz，顯示其擴張方向仍聚焦核心技術與平台能力。 Intel (INTC) 第一季財報雖優於預期，但第二季財測低於市場估計，加上宣布削減支出與裁員，盤後股價走弱。新任執行長陳立武上任後，將重點放在精簡組織、控制資本支出與強化 AI、資料中心布局。雖然資料中心業務仍有成長，但公司面對 AI 競爭、晶片景氣波動與貿易政策不確定性，短期壓力仍在。 中美貿易談判方面，中方否認目前存在實質談判，並要求美方先撤除單邊關稅，雙方在立場與溝通上仍有明顯落差。北京同時轉向修補與歐洲的經貿關係，顯示貿易摩擦仍是全球市場的重要變數。 整體來看，市場信心正從極度緊張逐步修復，財報與政策預期共同支撐科技股反彈。不過，關稅、需求與政策不確定性仍未完全消除，後續仍需觀察企業獲利能否延續、以及宏觀風險是否進一步降溫。