FOPLP 與玻璃基板成長曲線，能否對齊 2026 年先進封裝需求？

Computex帶動台股創高後回檔，費半重挫與升息疑慮同步升溫

本週市場圍繞 Computex、Broadcom 財報、非農數據與聯準會利率預期波動。上半週在 Computex 與黃仁勳來台題材帶動下，費半指數與台股續創新高；但週四 Broadcom 財報中的 AI 晶片展望不如預期，週五又因非農數據強勁，引發市場對升息疑慮升高，科技股賣壓快速擴大，費半指數重挫並跌破月線。 台股方面，加權指數本週沿五日線創高，週五則因外資反手大賣而回檔修正。三大法人本週合計賣超台股 1148 億元，其中外資賣超 672 億元，投信買超 219 億元，自營商則偏賣超。大盤融資增加 103 億元，整體融資水位來到 5666 億元，櫃買市場融資也持續攀升，顯示短線籌碼偏熱。 匯率與債市方面，台幣在外資賣超背景下呈區間震盪，10 年期公債殖利率升至 4.53%。市場對台幣後續走勢仍關注外資動向與美元強弱。櫃買指數本週在 Computex 與 AI 題材推升下創高，但週五也因科技股回檔而回測月線。 台積電股東會摘要則延續對中長期成長的正面論述。公司重申 2026 年美元營收成長性超過 30%，並持續在台灣、美國與日本擴產；High NA EUV 已採購並用於研發，短期尚未進入生產。公司也維持股利與員工分紅年增 30% 以上的政策，顯示對長期營運與資本配置仍具信心。 先進封裝部分，CoPoS 已有 pilot line，但距離放量仍需 2 到 3 年；價格調整則強調會與客戶協商，不是單純跟進市場漲價。台積電也提到競爭對手持續出現，包括 Terafab、Intel 18A、Samsung 等，但公司仍聚焦維持技術領先與產能擴充。 總結來看，Computex 與 AI 題材仍是中長線主軸，但短線在融資偏高、外資調節、費半急跌與升息疑慮升高下，波動明顯放大。市場接下來將關注 CPI 數據與新任 Fed 主席 Warsh 的利率決策反應。

蘋果承認靠自己修不好Siri，Google與輝達成AI外包關鍵

蘋果已承認，Siri 無法靠自家力量修好。根據彭博報導，蘋果每年支付 Google 約 10 億美元，購買 AI 模型授權，並由 Google 提供雲端算力、輝達提供運算晶片，支撐新版 Siri 的運作。 蘋果從 2024 年起多次承諾升級 Siri，卻一再跳票，甚至因此面臨「虛假廣告」集體訴訟，並支付 2.5 億美元和解金。新版 Siri 預計隨 iOS 27 與下一代 iPhone 於 9 月推出，並在夏天進入測試。 這項合作的好處是，新版 Siri 可在短時間內提升回答品質，接近 ChatGPT 與 Gemini 的水準；但風險同樣明顯，因為用戶問題將送往 Google Cloud 處理，蘋果過去強調的 Private Cloud Compute 隱私架構也因此出現缺口。若未來合約條件變動，蘋果在談判上的籌碼可能沒有外界想像中充足。 對台股而言，這件事的重點不在 iPhone 出貨量，而在 AI 伺服器供應鏈。Google 為支撐 Siri 請求，需要持續擴建資料中心，台積電與鴻海的 AI 相關接單能見度，值得在下季法說會追蹤。 合約外溢效應也落在輝達與 Google Cloud。Siri 推論將跑在輝達晶片上，為輝達增加大型客戶背書；Google Cloud 則可藉此與微軟 Azure、亞馬遜 AWS 的競爭中，展現企業客戶信任度。 消息公布後，蘋果股價收在 307.34 美元，單日下跌 1.25%。市場反映的不是 Siri 是否變聰明，而是蘋果垂直整合故事是否開始鬆動。若蘋果未來將 Google AI 定位為可替換模組，並同步公布自建模型時程，市場可能把這次合作視為過渡安排；若未來幾季 AI 基礎設施資本支出未同步提高，則代表市場更擔心蘋果在放棄自研路線。 後續可觀察兩個指標：一是 iPhone 17 或下一代機型的 AI 功能是否帶動換機週期縮短；二是蘋果自有 AI 模型的研發支出占比是否維持成長。這兩項數據，將有助判斷蘋果究竟是在買時間，還是在承認自研進度落後。

AI伺服器與電力需求同步升溫，Marvell、Dell、NextEra投下基礎建設新賽局

AI伺服器與電動車帶動用電需求快速增加，市場焦點正從應用層延伸到光通訊、伺服器、電網與綠能等「看不見的基礎建設」。文章提到，Nvidia (NVDA) 執行長黃仁勳在台北 Computex 與 Marvell Technology (MRVL) 執行長同台時，曾直接表示 Marvell 可能成為下一家兆美元公司；同時，Nvidia 也透過投資與產品整合強化與 Marvell 的合作關係。Marvell 的光互連晶片可提升資料中心內部資料傳輸效率，管理層並預期互連業務與客製化 AI 晶片業務將持續成長。 另一方面，Dell Technologies (DELL) 正從傳統硬體供應商轉型為企業級 AI 工廠整合商。公司第一季 AI 優化伺服器收入大幅攀升，AI 伺服器訂單待交金額也達到高檔，顯示企業與雲端客戶對 AI 基礎設施需求強勁。不過，AI 硬體比重提高也壓縮 Dell 的毛利率與營業利益率，代表營收擴張與獲利品質之間仍存在平衡壓力。 電力端同樣出現結構性變化。NextEra Energy (NEE) 預估未來二十年全球用電需求將明顯增加，成長來源包含 AI 資料中心、電動車普及與整體經濟擴張。公司同時具備風電、太陽能與公用事業布局，並尋求透過併購擴大供電版圖。Constellation Energy (CEG) 則憑藉核電機組與天然氣資產，受惠於資料中心與尖峰用電需求增加。Brookfield Renewable (BEP, BEPC) 透過長約售電與清潔能源資產配置，則扮演長線穩定供電的角色。 整體來看，AI 與電動車的成長正在推升算力與電力的雙重需求，讓光通訊、AI 伺服器、電網與發電資產成為新一輪基礎建設競賽的核心。Marvell、Dell 代表硬體與算力鏈條的成長機會；NextEra、Constellation、Brookfield 則反映電力與綠能資產在長期需求擴張下的角色。文章也提醒，前者成長快但估值與技術風險較高，後者波動較低但需面對監管、利率與資本支出壓力。

美股半導體重挫後，AI與半導體供應鏈板塊輪動如何看待？

近日全球金融市場出現明顯震盪，主因來自美國就業數據強勁，市場對升息疑慮升溫，帶動美股四大指數全面下挫。標普500指數下跌2.6%，費城半導體指數跌幅超過10%，單日市值蒸發逾1兆美元，創下自2020年3月以來最大單日跌幅。美光、英特爾、博通等半導體公司跌幅皆超過一成，台積電(2330)ADR也下挫6.69%，連動使台指期夜盤終場重挫3006點。 外資機構如高盛集團指出，這波修正主要反映週末前獲利了結，以及市場對新股供給增加的預期，屬於技術面健康修正。從跨資產情緒指標觀察，儘管大盤先前屢創新高，市場整體仍偏謹慎，尚未出現信心崩潰跡象。不過，系統性投資人的部位風險仍值得留意，若後續企業獲利不如預期，市場可能承受進一步壓力。 台灣產業板塊方面，AI與半導體供應鏈持續成為焦點。鴻海(2317)受惠AI伺服器需求，前五月營收逼近4兆元；友達(2409)獲官股券商進場承接；聖暉(5536)則受惠半導體先進製程需求，營運維持穩健。另一方面，近期大型ETF成分股調整中，AI與半導體供應鏈大舉入列，中鋼(2002)、台塑(1301)等傳統產業則遭剔除，顯示市場資金正明顯轉向相關產業板塊。

2月營收創高名單揭曉，AI、HPC與記憶體誰在帶動成長？

文章指出，CMoney研究團隊預估有34檔公司2月營收將創下歷史新高，且這種在傳統淡季仍能創高的表現，通常代表訂單需求強、產能利用率高，甚至可能反映後續月份仍有延續成長的空間。 文中把受惠主軸歸納為三大方向。第一是半導體先進封裝與高階測試，像台積電 (2330) 相關擴產，帶動辛耘 (3583)、信紘科 (6667)、穎崴 (6515)、精測 (6510) 與京元電 (2449) 等公司受惠。第二是AI伺服器基礎設施與零組件升級，包含散熱、機殼、滑軌、PCB與CCL等供應鏈，例如奇鋐 (3017)、健策 (3653)、川湖 (2059)、金像電 (2368)、台光電 (2383) 等。第三是光通訊與矽光子換代，受資料中心升級推動。 文章也點出幾個較有延續性的觀察。其一是「賣鏟子」邏輯，像中砂 (1560)、世禾 (3551) 與雍智 (6683) 這類耗材與服務型公司，只要晶圓廠稼動率維持高檔，營收通常較具持續性。其二是產品組合優化帶來的毛利率變化，富喬 (1815)、高技 (5439)、金居 (8358) 若成功切入AI伺服器或高頻高速網通規格，不只是營收增加，也可能帶動毛利率與EPS評價上修。其三是記憶體產業回溫，華邦電 (2344) 與福懋科 (8131) 的入列，被解讀為景氣復甦的訊號之一。 整體來看，文章認為現階段應更關注已經有實際營收表現、且趨勢能見度較長的公司，而非尚未落地的題材股。對投資人而言，重點在於辨識營收創高背後，是短期拉貨、產業擴產，還是產品組合與景氣循環的結構性改善。

日月光投控(3711)股價走強，AI封裝與半導體需求帶動營運展望

日月光投控(3711)今日股價上升5.72%，報175.5元，市場關注其在全球半導體景氣回溫下的表現。公司身為全球封測大廠，近年在AI與先進封裝領域持續布局，並被研究報告預估2025年營收可望成長7.84%。 文章指出，市場看好日月光投控在CoWoS相關技術上的進展，明年EPS也有機會出現明顯成長。此外，車用、無人機及其他高科技應用需求，可能成為後續營運動能來源。籌碼面部分，近五日三大法人合計買超5351.965張，其中外資買超6447.419張，投信賣超1611.391張，自營商買超515.937張，顯示市場資金對其後市仍有關注。

雙鴻(3324)攻液冷散熱，AI伺服器需求推升成長想像

雙鴻(3324)今日亮燈漲停，主因是市場對其液冷散熱布局的期待升溫。文中指出，目前 AI 伺服器散熱仍以氣冷方案為主，市場多由奇鋐承接，但氣冷技術已逐步接近極限，後續散熱方案有望轉向液冷。 雙鴻已提前投入液冷領域多年，今年水冷營收占比雖仍僅為個位數，但市場看好明年有機會提升至雙位數，進一步切入 AI 伺服器相關商機。整體來看，市場預估雙鴻 2024 年 EPS 為 20 元，並認為在成長動能支撐下，本益比可能朝 15 倍靠攏。

台積電擴建CoWoS產能帶動封裝供應鏈，盤面資金回流半導體與設備股

台積電董事長魏哲家在法說會明確釋出持續擴增 CoWoS 產能的訊息，市場並傳出將在南科三期興建兩座 CoWoS 新廠，土地面積約 25 公頃，投資金額自 2,000 億元起跳。矽品也同步加碼 CoWoS 先進封裝後段的 oS 製程，近期積極獵地，包括取得雲林斗六廠房與土地，以及中科彰化二林園區土地使用權；相關廠務工程案也陸續由聖暉承接，完工期落在 2025 至 2026 年。 受美股四大指數收漲、費半回到前波高點影響，台股今天開平走高，櫃買指數一路緩漲至收盤。盤面資金聚焦網通、電腦、電池模組、被動元件、電機與資訊類股，高價股與低位階個股也有資金關注；上漲家數多於下跌家數，市場氛圍偏向個股輪動。 權值股方面，南亞科、聯電、日月光投控、鴻海、鴻準、正新、台達電表現相對強勢。網通與光通訊族群中，振曜、啟碁、智易、中磊、合勤控、華星光走高；電池模組族群則有興能高、AES-KY、順達、加百裕、西勝、新盛力、新普等個股受到注意。 被動元件族群方面，立隆電、凱美、興勤、國巨、鈺邦、立敦表現活躍；半導體相關則包括朋億*、聖暉*、弘塑、家登、亞翔、偉詮電、創意、力積電、世芯-KY、愛普*、采鈺等。電腦與週邊設備族群則由緯創、奇鋐、廣達、神達、技嘉、華碩、和碩、勤誠、光寶科等帶動；電機族群則有瑞智、台灣精銳、直得、亞德客-KY、大銀微系統、上銀等。 下跌族群集中在運輸類，包括萬海、陽明、慧洋-KY、裕民、華航、長榮、新興。 成交比重顯示，上市市場以半導體與電腦為主，櫃買市場則以半導體、通信與電腦為核心，顯示資金仍持續往科技與供應鏈相關族群集中。從軟體條件篩選來看，筆記型電腦、IC 設計、手機製造、PCB 製造、儀器設備工程與連接元件出現資金流向；溫熱水區估量比大於 100% 的個股共有 16 檔。 個股消息方面，晶睿品牌與代工同步回溫，亞太與拉美市場帶來貢獻；朋億去年 12 月、第 4 季及全年營收齊創歷史新高；榮剛在手訂單達 80 億元，高毛利接單比重超過 6 成；宏達電則因營收仍以硬體為主，短期仍難見轉盈；和碩首個 GB200 機櫃已交貨美商 Lambda。

台股早盤震盪收斂，定穎投控(3715)爆量漲停看見什麼訊號？

今日台股早盤開高後漲幅收斂，加權指數上漲91.99點，櫃買指數同步走高。權值股漲跌互見，其中世芯-KY(3661)亮燈漲停，技嘉(2376)、致茂(2360)、廣達(2382)也有不錯表現，台積電(2330)則小幅上漲。 盤面上，電腦及週邊設備、半導體、通信網路成為早盤相對強勢的類股。個股方面，迎廣(6117)漲停，辛耘(3583)、威盛(2388)、仲琦(2419)、智邦(2345)、全新(2455)等也走強。 焦點落在定穎投控(3715)。這檔車用PCB廠開盤即爆量漲停，主因是近期股價快速走高後，依證交所通知公布7月自結數字，單月每股自結稅後純益(EPS)達0.36元、單月淨利9,900萬元，年增182.9%，且單月獲利已超過整個第一季。公司近年除持續耕耘汽車板外，也開始切入AI伺服器相關產品，成為後續觀察的重點。 整體來看，這篇內容聚焦在大盤早盤表現、電子族群輪動，以及定穎投控(3715)的營收與產品布局變化。

嘉澤(3533)評等轉看多：AI高速連接器送樣，2024營運回溫受關注

中國信託綜合證券將嘉澤(3533)評等由中立調升至看多，目標價為980元。報告預估嘉澤2023年度營收約249.99億元、EPS約49.3元。 報告指出，嘉澤受惠AI題材的程度有限，但AI伺服器內部CPU板與GPU板需要高速連接器，目前相關市場多由美系連接器廠供應。嘉澤已有產品送樣，雖然目前尚未貢獻實體營收，但有望於明年開始挹注。 同時，考量PC與伺服器市況回溫，以及Socket規格提升帶動產品需求，券商認為嘉澤2024年營運可望受惠，因此調升評等至增加持股，並以2024年預估EPS及16.5倍PER推算目標價980元。