ABF載板缺口到2028？需求情境、產能瓶頸與風險變數全解析

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

2月營收創高41家，金居(8358)、聯亞(3081)、睿生光電(6861)亮點一次看

2月受工作天數較少、春節與228連假影響，營收創新高的公司降至41家，但在淡月背景下仍能創高，顯示營運動能相對強勁。文中挑選三家公司作為觀察重點。 金居(8358)聚焦AI伺服器、低軌衛星與高速傳輸需求，透過HVLP系列高階銅箔升級與擴產，帶動產品組合與毛利改善。公司指出，伺服器與低軌衛星銅箔占比已達70%至80%，其中AI伺服器約20%；HVLP3已大量應用於AI伺服器，HVLP4則被視為2026年主要成長動能。產能方面，二廠HVLP4新產線預計2026年Q1開出，HVLP5預計Q2開出，三廠自2026年底起逐季貢獻，2027年上半年HVLP4月產能可達850至1000噸。文中並提到，2025年EPS約4.2元，法人看好2026至2027年獲利續創新高。 聯亞(3081)為高速雷射二極體與光探測器磊晶片供應商，受AI資料中心升級帶動，800G/1.6T矽光子與CPO應用需求升溫，SiPh產品出貨明顯成長。公司在光通訊上游具關鍵地位，SiPh營收占比預估將由2025年的70%提高至2026年的86%，2028年可達94%。文中指出，美國資料中心訂單強勁，外資預估2026年出貨量較2025年增加三倍，全年營運動能可望維持高檔；2025年EPS約4.66元，2026年估計可達10元以上。 睿生光電(6861)則受惠於醫療影像感測器與X光平板偵測器轉型，公司具備100%整機設計製造能力，並以IGZO技術切入高階Detector模組，直接供應醫院系統。文中指出，動態型X光產品營收年增逾35%，高附加價值Detector模組占比目標由17%提升至36%至40%，有助推升獲利。公司也持續布局手術、心血管介入等高階醫療應用，以及印度、東南亞、巴西、非洲與中國市場；並預計於3/12與母公司群創(3481)同步舉行法說會，另擬配發現金股利2元，配息率約52%。 整體來看，這篇文章聚焦在2月營收創高名單中的基本面強勢個股，主軸仍是AI伺服器、高速光通訊與醫療高階應用三大方向，並搭配營收、產能與產品組合變化作為後續追蹤重點。

CoreWeave(CRWV)率先交付Vera Rubin NVL72機架，AI硬體部署進度受關注

近期市場焦點轉向 AI 雲端基礎設施的硬體部署進度。根據市場動態，戴爾(Dell)執行長確認，已將全球首款基於輝達(Nvidia)新一代架構的 Vera Rubin NVL72 伺服器機架交付給雲端服務供應商 CoreWeave(CRWV)。這項硬體交付進度引發市場關注，並帶動 CoreWeave(CRWV) 在美股市場表現活躍。 從近日交易狀況觀察，CoreWeave(CRWV) 股價在相關消息釋出期間，一度出現 14.6% 的單日漲幅。2026年5月29日交易日中，CoreWeave(CRWV) 以 108.02 美元開出，盤中高低點落在 110.25 美元至 102.30 美元之間，終場收盤價為 109.53 美元，單日上漲 2.67 美元，漲幅 2.50%。單日成交總量達 28,158,221 股，成交量較前一日增加 20.30%，顯示市場交易參與度上升。 CoreWeave(CRWV) 為專注於現代化雲端基礎設施的企業，主力提供輝達(Nvidia) GPU 及其他 AI 硬體資源，支援 AI 訓練與推論工作負載，也協助大型語言模型(LLM)開發。整體來看，這次率先取得新一代 AI 伺服器機架，反映其在算力供應鏈中的部署進度；後續仍可持續追蹤新硬體實際上線後的營運轉換效率，以及雲端 AI 算力市場供需變化的影響。

AI伺服器需求爆發，美超微(SMCI)受惠與供應鏈觀察焦點

近期生成式AI應用正從模型訓練延伸到推論運算，帶動企業加速擴充資料中心與AI基礎設備。市場最新財報顯示，單季AI伺服器營收較去年同期大幅成長，反映AI基礎建設需求仍然熱絡，也進一步推升伺服器族群的市場關注度，美超微(SMCI)等相關概念股因而受到資金青睞。美超微(SMCI)主要提供雲端運算、資料中心、大數據及物聯網所需的高效能伺服器解決方案，產品涵蓋伺服器、儲存設備、刀鋒伺服器、網路設備與管理軟體，並採用模組化與開放標準架構，提供較具彈性的客製化服務。其營收結構以美國市場為主，另分布於歐洲與亞洲。從近期股價表現來看，(SMCI)在2026年5月29日開高走高，終場收在46.09元，單日上漲11.60%，成交量也明顯放大，顯示市場交易熱度升溫。後續值得觀察的重點，包括下半年記憶體與CPU等關鍵零件供應是否持續吃緊、公司庫存控管能力，以及全球資料中心擴張速度能否維持穩定，這些都將影響伺服器產業後續營運表現。

AI 帶動儲存需求升溫，閃迪 (SNDK) 營運與股價同步受關注

近期在人工智慧帶動高效能儲存需求增長的背景下，半導體儲存大廠閃迪（SNDK）的營運與市場表現成為焦點。根據研調機構數據，全球前五大 NAND Flash 品牌商營收在 2026 年第一季合計突破 389 億美元。受惠於資金流向優質半導體標的，該股價日前更一度觸及 1804 美元的 52 週新高。 推升營運與市場熱度的關鍵因素包含：資料中心需求爆發，單季 NAND Flash 營收達 59.5 億美元，季增高達 96.7%，其中資料中心業務營收季增幅超過 200%；供應鏈議價能力強化，市場預期下半年記憶體與硬碟等零件將面臨供給短缺，使 NAND 價格維持相對有利環境；產品組合具競爭力，以 NAND Flash 與 SSD 為核心的儲存解決方案，橫跨消費性與企業級應用，在高價值產品市場持續發酵。 閃迪（SNDK）為全球前五大 NAND 閃存半導體供應商之一，採垂直整合模式，主要透過與鎧俠的合資架構在日本生產晶片，並重新封裝成固態硬碟供消費電子、外部儲存或雲端市場使用。公司原隸屬於威騰電子，於 2025 年正式分拆為獨立公司營運。 就近期股價表現來看，2026 年 5 月 29 日閃迪（SNDK）開盤價為 1682 美元，盤中最高觸及 1708.8255 美元，最低下探 1641.08 美元，最終收盤於 1694.98 美元，單日上漲 53.34 美元，漲幅達 3.25%，當日總成交量為 8,751,130 股，較前一交易日減少 12.52%。 整體而言，閃迪（SNDK）近期受惠於 AI 伺服器與企業級 SSD 需求帶動，營收呈現顯著成長。後續可持續關注 NAND 價格走勢、下半年記憶體供給狀況，以及整體半導體產業的資金流向，作為後續觀察重點。

Dell (DELL) 財報大超預期，AI 伺服器營收年增 757% 帶動展望上修

Dell Technologies (DELL) 盤中股價來到約 463.01 美元，勁揚約 10.0%，延續近期強勢走勢。根據最新財報，Dell 在截至 5 月 1 日的會計季度中，營收達 438.4 億美元，遠高於分析師預估的 354.3 億美元，年增近 88%，創下公司重返公開市場以來最大單季成長。調整後每股盈餘 4.86 美元，也大幅優於市場預期的 2.94 美元。 本季最大亮點來自 AI 伺服器與資料中心業務，AI 伺服器營收年增 757% 至 161 億美元，並帶動 Dell 將 AI 優化伺服器全年營收展望自 500 億美元上修至 600 億美元。公司同時公布取得美國國防部約 97 億至 100 億美元、為期五年的軟體供應合約，並指出該協議可為五角大廈每年節省約 4.22 億美元。 強勁基本面與大型政府訂單，搭配多家華爾街券商上調目標價至 475 至 550 美元區間，顯示市場對 Dell 作為 AI 基礎設施與 PC 雙重題材受惠股的關注升溫。

HPE股價勁揚逾5%：AI伺服器與PC生態系題材升溫

Hewlett Packard Enterprise（HPE）今日股價走強，最新報價45.2美元，盤中漲幅約5.0%，市場對其在AI與PC生態系中的角色抱持較高期待。 根據CNBC報導，電腦硬體與服務類股受到Dell Technologies（DELL）財測上修與股價大漲帶動，HPE盤中一度上漲超過14%。另外，Seeking Alpha指出，HPE在量化評等中獲得4.90的「Strong Buy」高分，並被列為本週財報前較受關注的科技硬體股之一，且年初以來股價已上漲約79%。 HPE也被視為Nvidia（NVDA）推出RTX Spark超晶片、切入AI Windows PC市場的潛在受惠者之一。報導提到，HPE是Nvidia新Vera CPU與AI平台的系統製造夥伴之一，市場預期AI伺服器與網路需求成長，持續為股價帶來題材。後續焦點將放在HPE即將公布的季度財報，以及AI相關營運展望。

英業達(2356)連兩日漲停創20年新高，AI伺服器營收動能續強

英業達(2356)6月1日股價收77.20元，連續兩個交易日攻上漲停，創20年新高，盤後成交量達239,275張。公司4月合併營收847.87億元，年增36.5%，前四月累計營收2,850.97億元，年增30.1%，同寫歷史同期新高。英業達指出，AI伺服器與通用型伺服器需求維持強勁，今年AI伺服器出貨占比有望成為最大營運動能，下半年營運表現也有望優於上半年。 籌碼面上，6月1日外資賣超10,745張，投信買超7,569張，自營商買超1,138張，三大法人合計賣超2,037張，結束連續兩日買超。近五日投信累計買超40,568張，外資累計賣超35,822張，顯示法人操作方向分歧。 技術面方面，英業達股價沿5日線強勢上攻，短中長期均線呈現糾結後向上突破。雖然近期股價表現強勢，但市場也需留意後續成交量能是否延續，以及外資持股變化與獲利了結賣壓。

廣宇(2328)漲停創波段高：AI伺服器、AFM雙軌布局與法人買超同步發酵

廣宇(2328) 1 日股價以 57 元開出，盤中一度鎖住漲停，終場收在 61 元，上漲 5.5 元，漲幅 9.91%，成交量 26,583 張，委買未成交仍有 3,182 張。法人籌碼方面，外資單日買超 1,890 張，自營商買超 1,146 張，三大法人合計買超 3,036 張，近五日外資與自營商也持續站在買方。 從營運面來看，廣宇第一季受原物料價格上漲影響，營運面臨逆風，但公司持續推進 AI 伺服器與 AFM 兩大新事業雙軌布局，並維持全年雙位數成長目標。公司表示，重電領域已組建團隊，並攜手 Magnax 切入發電廠空冷島等應用，AFM 電機產品預計在 2026 年底前開始貢獻營收，2027 年有望進一步帶動營收與獲利成長。 技術面上，廣宇股價已突破五日、十日、二十日與六十日均線，短中期均線呈現多頭排列，整體走勢偏強。公司也提出 3S 策略，目標自 2026 年起維持雙位數營收成長，並規劃 2030 年機器人市占率突破 5%，使機器人與其他新業務貢獻超過半數營收與獲利。 不過，從月營收表現觀察，廣宇 2026 年 2 月至 4 月營收仍呈年減，顯示新事業成效與傳統業務回溫仍需時間驗證。後續重點在於 AI 伺服器與 AFM 產品進度、2026 年底 AFM 電機是否如期貢獻營收，以及量能是否能延續目前的多頭走勢。

AI基礎設施升溫，臻鼎-KY(4958)與鴻海(2317)如何卡位全球供應鏈？

在全球 AI 浪潮與科技展會帶動下，AI 基礎設施成為科技產業鏈擴張的核心焦點。輝達（NVIDIA）推動 MGX 模組化架構，對硬體傳輸速度與高密度去線纜化設計提出更高要求，台灣 PCB 大廠臻鼎-KY(4958)也正式宣布加入 NVIDIA MGX 生態系，並以高階 HDI、伺服器板與 IC 載板的一站式解決方案，支援高速運算底層建設需求。 在 AI 伺服器終端市場，美超微（Supermicro）近期拓展歐洲版圖，搭載 NVIDIA GPU 的高效能伺服器獲歐洲雲端服務業者採用，同時也強化高階產品出口合規機制，以因應國際貿易規範。隨著全球雲端服務商持續擴大資本支出，伺服器組裝大廠廣達(2382)、緯創(3231)與仁寶(2324)等供應鏈夥伴，組裝業務量能維持穩定增長。 除了硬體組裝與零組件，台廠也積極參與全球半導體產能佈局。鴻海(2317)攜手法國國防科技巨頭 Thales 及連接器大廠 Radiall，成立合資公司 Tessalia，並於法國動土興建半導體先進封測（OSAT）廠。該廠預計 2029 年底投產，目標 2033 年前達成年產逾 5000 萬顆系統級封裝（SiP）元件，主攻航太、電信與車用等高階市場，協助建構歐洲在地半導體供應鏈韌性。 在資本市場方面，AI 供應鏈與半導體題材帶動台股交投熱絡。記憶體族群中，南亞科(2408)獲三大法人連續買超，而力積電(6770)則面臨外資調節賣壓。整體而言，台灣科技供應鏈正透過技術規格升級與跨國策略合資，持續深化在全球 AI 與半導體產業中的市場份額。