從財報與技術簡報拆解 CoWoS-L 與高堆疊 HBM：如何辨識載板廠真實進展？

AI 基礎設施帶動封裝、PCB、設備鏈全面升溫

近期半導體與 AI 基礎設施需求延續強勁動能，從先進封裝、載板、PCB 到設備與周邊零組件，供應鏈同步受惠。南韓 SK 集團宣布斥資 1.17 兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，並與台積電(2330)深化 HBM4 研發合作，帶動群創(3481)、欣興(3037)、台玻(1802)等相關供應鏈受到市場關注。 雲端基建方面，Google Gemini 模型升級推升 TPU 與 ASIC 需求，預估至 2027 年 TPU 機櫃總數將達 10.5 萬櫃。台積電(2330)作為核心製程供應商，協同聯發科(2454)、英業達(2356)、金像電(2368)與台光電(2383)等供應鏈，共同支撐 AI 基礎設施的硬體需求。其中，金像電受惠於新一代 ASIC 進入量產與 800G 交換器需求，4 月營收年增 58.41%。 印刷電路板與載板產業也迎來結構性成長。受惠於 AI GPU 與 ASIC 封裝尺寸擴大，高階 ABF 載板供給進入偏緊週期，外資相繼上修欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)的展望。同時，台燿(6274)的高階 CCL 材料需求攀升，帶動產品結構持續升級。 設備與周邊零組件表現同樣亮眼。探針卡大廠旺矽(6223)因 ASIC 與 CPO 設備訂單增加，積極規劃擴大產能；散熱廠奇鋐(3017)受惠於新平台出貨，首季毛利率達 29.8%；板卡廠技嘉(2376)去年營收達 3,369.35 億元創歷史新高；工業電腦廠樺漢(6414)在手訂單亦突破 2,150 億元。籌碼動向上，外資近期調節部分記憶體與晶圓代工持股，但投信資金仍對聯電(2303)等標的展現買超支撐力道。

大量(3167)飆到漲停742元，高檔乖離放大還追得起嗎？

2026-04-28 10:20 大量(3167)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在742元。 大量(3167)盤中漲幅9.93%，股價來到742元，直接攻上漲停板，買盤明顯追價積極。今日強勢主因仍圍繞在公司切入半導體先進封裝裝置與AI伺服器、高階PCB相關裝置需求延續，市場將其視為先進封裝供應鏈與周邊檢測、自動化裝置受惠股。搭配前幾個月營收連續創高，強化成長想像，吸引題材與成長資金集中湧入。輔因則包括股價高波動特性，吸引短線資金順勢搶攻價差，在題材與技術雙重推動下，上演再度鎖漲停的走勢。 技術面來看，近期股價自3月中旬約300元附近一路推升，與中長天期均線乖離已擴大，短中期均線多頭排列雖明確，但亦代表短線漲幅累積大、背離風險升高。技術指標先前已出現偏熱訊號，顯示續攻空間將漸仰賴實質基本面支撐。籌碼面部分，近日三大法人雖有時出現調節，但整體外資仍時有回補，主力近20日買超比率維持在正值區間，顯示中長線資金仍在高檔換手中佈局。後續需留意漲停打開時的量價變化，以及法人是否回補追價，將是判斷高檔能否續強的關鍵。 大量主力業務為半導體與PCB相關之產品檢測及成型裝置，定位為全球PCB成型機龍頭，近年受惠AI伺服器、資料中心與先進封裝裝置需求帶動，營收自去年底以來連續數月創高，顯示成長動能強勁。在此背景下，今日盤中漲停反映市場對其成長故事與產業位置的再定價，配合主力與部分法人持續卡位，使股價維持高檔動能。不過目前評價已處相對高檔，且股價波動劇烈，短線乖離與籌碼震盪風險不容忽視。後續建議關注營收與訂單能否持續放量，以及高階PCB與先進封裝裝置實際出貨成績，一旦成長不如預期，高檔回檔壓力恐將加劇。

CoWoS產能上調逾2成、日月光投控獲優於大盤評等，這價位還能追嗎？

摩根士丹利最新報告指出，台積電3奈米需求持續暢旺，推升CoWoS先進封裝產能規畫上修，預估2026年底前CoWoS月產能將由原先預估的100kwpm提高逾20%，上看約120至130kwpm。日月光投控 (3711) 作為台系主要封測廠之一，被列為相關供應鏈受惠標的之一，並獲得「優於大盤」評等，成為本輪CoWoS擴產題材下的重要觀察個股。 台積電CoWoS擴產規畫細節 報告指出，在輝達執行長黃仁勳拜訪、尋求Rubin相關產能，以及台積電決定增加3奈米前段晶圓產能後，台積電同步上調中長期CoWoS產能藍圖。最新規畫為2026年底前，CoWoS月產能由原先預估的100kwpm擴大至少20%，目標區間落在120至130kwpm。日月光投控身處先進封裝與測試產業鏈，隨著台積電擴大CoWoS相關需求，市場關注其在高階封裝業務上接單與產能配置的後續變化。 日月光投控在供應鏈中的定位 在大摩點名的受惠名單中，日月光投控與京元電子、萬潤、世芯-KY、創意等台廠一同被給予「優於大盤」評等。報告特別提到，萬潤為台積電主要CoWoS-S設備供應商，並有CPO與延遲的倒裝晶片訂單等其他動能；雖然報告未進一步拆解日月光投控個別營運數據，但其封測龍頭地位與先進封裝布局，使其被納入此一CoWoS擴產受惠族群，成為法人關注焦點之一。 市場評價與股價相對位置 大摩在報告中提到，相關設備與供應鏈族群中，有部分個股在2025年股價表現相對落後，額外產能增加對這些族群在評價面上具一定支撐。以萬潤為例，目前約19倍評價水準，被視為仍有上行空間。日月光投控同樣被列入受惠名單，並獲「優於大盤」評等，顯示法人對其在先進封裝需求循環中的角色給予一定肯定，後續股價與成交量變化將是市場觀察重點。 後續觀察指標與時間點 後續觀察上，關鍵在於台積電實際CoWoS產能擴充進度是否如預期推進，以及3奈米與AI相關需求能否維持現階段強度。對日月光投控而言，市場將持續關注其在先進封裝相關業務的接單狀況、產能利用率與資本支出節奏。待後續法說會或財報揭露更多具體數據時，將有助進一步評估日月光投控在本輪CoWoS擴產周期中的實際受益程度。

辛耘(3583)攻上673元亮燈漲停，基本面爆發下這價位還追得起？

辛耘(3583)盤中股價攻上673元、亮燈漲停，漲幅9.97%，資金明顯追價鎖定。盤面主軸在臺積電先進封裝及裝置供應鏈延續強攻，市場聚焦辛耘在CoWoS相關濕製程、自製設備與再生晶圓產能持續擴張，加上3月營收創單月歷史次高、首季營收創新高，強化成長想像。搭配近期多家機構看好未來營收逐季走揚、自製設備比重提升帶來獲利結構最佳化，短線買盤在題材與基本面共振下持續湧入。後續需留意漲停鎖單穩定度與高檔換手力道，確認多方攻勢能否延續。 技術面來看，辛耘近日股價一路墊高，日、週、月等中長期均線呈多頭排列，股價維持在主要均線之上，波段已創下近月新高區，顯示多方趨勢完整。技術指標如MACD與KD先前已翻多並持續擴散，動能偏向多方。籌碼面部分，前一交易日起外資與投信同步買超，三大法人連日加碼，股價站上法人成本區；主力近20日持續偏多買超比重提升，顯示中實戶積極佈局。融資與借券結構偏向多方，有利籌碼安定。接下來可觀察漲停附近量價關係、是否出現量縮整理帶動均線跟上，以及法人買盤能否續航，決定波段空間。 辛耘主要深耕半導體及LED等濕製程設備、自製與代理機臺，並佈局Solar、LCD裝置及化學分析儀器，同時是臺灣12吋再生晶圓領導廠，位居半導體裝置與再生晶圓供應鏈關鍵位置。受惠全球AI與高效能運算帶動先進封裝與再生晶圓需求成長，加上公司自製設備產能逐年擴張、湖口與臺南新廠規劃到位，營收與獲利具中長期放大空間。今日盤中強勢亮燈漲停，反映市場對其成長軌道與供應鏈地位的樂觀預期。不過，股價短線急漲、評價快速墊高，後續需留意國際景氣與資金情緒反轉、族群輪動加劇帶來的回檔風險，操作上宜控管部位與追高節奏。

英特爾漲3%衝70美元目標價，Google封裝訂單成真前能先上車嗎？

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至50億美元之間。這不只是一筆訂單，這是英特爾能不能靠封裝技術讓代工事業起死回生的關鍵一局。 EMIB-T今年就要出貨，時機選在AI封裝需求最熱的當口 AI模型的計算需求讓晶片封裝從配角變成主角。過去業界把封裝當成最後一道工序，現在卻決定了能耗、體積和延遲表現。英特爾在這個節點力推EMIB-T，並宣布將在新墨西哥廠大規模量產。KeyBanc分析師John Vinh在4月7日上調英特爾目標價至70美元（前值65美元），並維持「增持」評級，理由之一正是EMIB-T在Google TPU上的潛在應用。英特爾同步表示，其伺服器及客戶端CPU的報價正在回穩，18A製程節點的良率也持續改善。 Google採用EMIB-T若落地，台積電的封裝版圖會被擠壓 這筆合作如果真的成交，最直接受影響的是台積電(TSM)在先進封裝領域的市占。台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝，目前AI加速器主流封裝方案）是英偉達和Google TPU的主要供應商，英特爾若能以成本和彈性切入部分訂單，會讓台積電封裝產能的議價空間承壓。好處是，英特爾讓大型科技客戶多了一個選擇，有機會打破台積電的獨家供應地位；風險是，客戶對英特爾能否兌現製造承諾仍有疑慮，而且若轉單太積極，與台積電的現有合作關係可能受到影響。 台股封裝材料和基板廠，是這一波最值得追蹤的間接受益者 英特爾EMIB-T若在新墨西哥廠放量，ABF載板（用於先進封裝的高端基板材料）和封裝基板需求會同步拉升。台股的欣興、南電、景碩等ABF載板廠，以及提供封裝用導熱材料的廠商，可以觀察法說會上美系客戶的接單能見度是否拉長到四季度以後。如果英特爾的封裝訂單真的進入量產軌道，這些廠商的接單狀況會比英特爾財報更早反映現實。 氦氣供應鏈受地緣政治干擾，反而讓英特爾的美國製造成了加分項 中東地緣衝突升溫導致全球氦氣（半導體製程中用於晶片冷卻和微影製程的關鍵氣體）供應出現缺口。東亞廠商依賴進口氦氣的比例更高，英特爾的美國本土生產基地讓它在氦氣取得上更有保障。這個變數不是英特爾刻意創造的，但確實讓「美國製造」的敘事在供應鏈安全的討論中增加了說服力，對美系科技大廠選擇代工夥伴有邊際影響。 股價漲3%是在反映訂單預期，還是在消化壞消息的反彈 英特爾股價4月7日上漲約3%，但仍在年內低檔區間整理。漲幅來自KeyBanc的評級上調和EMIB-T訂單消息，而不是財報數據的直接支撐。如果後續Google正式公告採用EMIB-T，且英特爾公布的代工營收在下季財報中出現可量化成長，代表市場把這次上漲當成真實訂單落地的定價起點。如果Google最終選擇繼續深化與台積電的封裝合作，代表市場擔心英特爾的代工吸引力只存在於分析師報告，而不在客戶的採購決策裡。 看這兩件事就知道英特爾的封裝故事是真的還是說說而已 第一，Google TPU新一代產品的封裝供應商名單。若Google官方確認採用EMIB-T，且英特爾在Q2或Q3財報中揭露代工部門（Intel Foundry）營收超過10億美元，代表封裝業務已從概念轉為實際收入，偏多。若財報中代工營收仍低於5億美元且未給出具體客戶，偏空。 第二，18A製程良率是否在今年底前達到商業量產標準。良率不到位，封裝訂單就算談成也無法穩定出貨。可以追蹤英特爾在法說會上是否給出18A量產時間表的具體承諾，有明確季度目標偏多，繼續用「持續改善」等模糊措辭偏空。 現在買的人在賭Google這筆封裝訂單會讓代工營收在2026年前出現在財報上；現在等的人在看18A良率和客戶正式簽約的公告。 延伸閱讀： 【美股動態】法務長換人、估值104倍，Intel憑什麼漲5％？ 【美股動態】英特爾142億美元買回愛爾蘭廠，股價跳漲9％只是開始？ 【美股動態】英特爾單日跌6.5％，這不是Rumble的錯 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

旺矽(6223)亮燈漲停撐在3950元，高本益比下多頭還能衝多久？

2026-04-01 11:48 🔸旺矽(6223)股價上漲，亮燈漲停報3950元漲幅9.87％ 盤中旺矽(6223)股價亮燈漲停，現價3950元、漲幅9.87％，在千金股中走勢明顯強於大盤。今日買盤主軸仍鎖定AI晶片與先進封裝供應鏈，市場持續消化公司日前釋出的正向營運展望，包括AI帶動先進封裝測試需求暢旺、探針卡產能預計大幅擴充，以及訂單能見度長達一年以上的題材，強化多頭信心。加上近幾個月營收維持雙位數年成長，成長軌道明確，使得資金在盤面震盪中傾向集中高成長、具產業門檻的高價股，推升股價攻上漲停鎖住買盤。 🔸旺矽(6223)技術面與籌碼面：多頭格局延續、留意高檔量價變化 技術面來看，旺矽股價近日維持在月線、季線之上，周線呈多頭排列，距離歷史高點區間不遠，顯示中期多頭結構仍在。近一季股價自2千元出頭一路墊高，搭配20％以上的波段漲幅，屬強勢主流走法。籌碼方面，近月三大法人雖有日別拉鋸，但投信整體呈現偏多佈局，主力近20日仍為淨偏多狀態，配合成交量放大，顯示籌碼持續向中長線資金集中。操作上，後續可觀察漲停開啟後的承接力，以及季線與前高區一帶能否轉為有效支撐，若量縮守住高檔，將有利多頭延續。 🔸旺矽(6223)公司業務與盤中總結：全球探針卡龍頭受惠AI測試長線需求 旺矽屬電子–半導體族群，是全球懸臂式探針卡龍頭，產品涵蓋懸臂式、垂直式與MEMS探針卡及相關半導體測試零組件，主要服務高階晶圓測試與先進封裝客戶。受惠AI、高效能運算與先進封裝擴產，探針卡出貨與單價均有結構性成長空間，配合公司自製關鍵零組件與擴產計畫，提升中長期競爭力。綜合今日盤中亮燈漲停表現與近期營收成長、法說正向指引，資金對其成長故事認同度高，但目前本益比位於相對偏高區，高價股震盪風險不小，後續需留意月營收是否續強、AI與先進封裝投資節奏是否如預期，及法人買盤動能是否延續，作為波段續抱或調節的依據。 🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。 https://www.cmoney.tw/r/2/rr58e7 文章相關標籤

【03/19 產業即時新聞】PCB 族群勁揚 2.25%，AI 伺服器與 ABF 載板點火，短線追高風險怎麼看？

PCB 類股今日盤中表現強勁，整體漲幅達 2.25%。盤面上，博智、邑昇、金像電、柏承、高技、景碩等多檔個股漲勢兇猛，紛紛拉出逾 7% 的漲幅，其中博智與邑昇更一度衝上漲停板，成為族群領漲指標。主要動能來自市場對 AI 伺服器高階 PCB 板的需求熱度不減，以及 ABF 載板未來成長性的樂觀預期。 從個股來看，博智作為高階伺服器板供應商，以及金像電、高技在 AI 伺服器領域的布局，使其股價持續反應產業趨勢。景碩則受惠於 ABF 載板在高效能運算（HPC）中的關鍵地位，今日股價也強勢表態。雖然指標大廠如欣興、南電今日漲幅相對平穩，但整體產業對於高階、高附加價值的 PCB 產品需求依舊旺盛，是支撐族群走勢的關鍵因素。 PCB 族群今日呈現多頭走勢，但資金明顯集中在具備明確 AI、伺服器或 ABF 載板題材的個股。建議投資人在操作上，對於短線漲幅已大的個股，追價時務必留意量價關係與法人籌碼穩定度，避免追高風險。持續關注產業發展，挑選受惠新技術趨勢且基本面有支撐的廠商，並注意資金輪動可能帶來的風險。 想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？ 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

【即時新聞】欣興(3037) 出關前飆 534 元歷史高點，AI 載板營收拚突破 60% 關鍵在哪？

今日最新消息，ABF 載板大廠欣興(3037) 在處置期間股價持續展現強勢，出關前夕盤中一度衝上 534 元歷史天價，漲幅逾 4%。受惠於載板缺貨與原物料漲價效應，欣興不僅產線維持高稼動率，2 月營收更繳出年增雙位數的亮眼成績，展現強勁的營運動能。 載板缺貨效應顯著帶動報價上揚 在 ABF 載板三雄挾缺貨與漲價題材的帶動下，市場資金高度聚焦相關個股表現。欣興(3037) 因前期股價急漲遭列處置股票，預計將於 17 日正式解禁。儘管面臨處置狀態，買盤依然強勁，推升股價在 16 日早盤開高後迅速拉升。公司指出，包含銅箔、貴金屬與玻纖布等原物料價格齊揚，台廠順勢提高報價，整體載板及 PCB 產線稼動率維持在 90% 以上高檔水準。 前二月營收創歷年同期新高紀錄 從財務數據觀察，欣興 2 月營收達 116 億元，雖受季節性因素影響月減 9.1%，但相較去年同期仍大幅成長 16.2%，創下歷年同期新高。累計今年前兩個月營收達 243.67 億元，年增率高達 25.1%。法人預期，在第一季漲價效應顯著發酵下，整體營運表現有機會超越去年第四季的旺季水準，展現淡季不淡的強勁基本面優勢。 今年全面提升 AI 產品營收比重 展望未來，欣興(3037) 將營運核心明確鎖定在高階應用的產能與產品組合優化。公司表示將持續拉升 AI 相關產品的營收比重，其中 AI 載板預計從去年的 40% 大幅提高至 60%，而 PCB 板塊也計畫從去年的 55% 至 60% 區間，進一步拉升至 65% 至 70%。預計今年整體 AI 產品占總營收的目標將突破 60%，成為推動中長期獲利成長的關鍵動能。 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 欣興(3037) 作為全球印刷電路板大廠之一，目前總市值達 8056.4 億元，本益比約 45.4 倍。從近期營收表現來看，2 月單月營收 116 億元，年增 16.18%，而前幾個月更出現 20% 至 34% 的年增爆發力。受惠 AI 需求強勁，營運表現穩定增長，展現優秀的產業競爭力。 籌碼與法人觀察 觀察近期法人動向，外資在 3 月上旬由賣轉買，3 月 13 日單日大幅買超 4855 張，推升三大法人合計買超達 5026 張。主力籌碼方面，近 5 日主力買超比例達 7.8%，顯示大戶資金在出關前夕有提前卡位跡象。然而官股近期則呈現逢高調節的賣超趨勢，投資人需留意籌碼在高檔的換手狀況。 技術面重點 檢視近 60 日交易數據，欣興(3037) 股價自年初以來呈現強勢多頭格局，2 月 26 日收盤價達 481.50 元，單日大漲 5.02%，成交量爆出 85576 張的近期天量。股價遠高於去年底的 220 元水準，中長期均線全面翻揚。近期在前高附近狹幅震盪，由於短線累積漲幅已大且伴隨爆量，需留意高檔乖離過大及量能是否具備續航力，慎防出關後獲利了結賣壓的短線風險。 留意出關後籌碼沉澱與量能變化 綜合來看，欣興(3037) 在 AI 載板需求與漲價雙重利多加持下，基本面成長動能明確，並吸引外資與主力資金進駐。然而隨著股價創下歷史新高，後續應密切觀察 17 日解禁後的實際交易量能變化，以及高檔籌碼是否出現鬆動，作為後續投資決策的參考依據。

【03/16 產業即時新聞】ABF 載板飆漲 8% 以上！AI 與庫存去化，真的宣告谷底已過？

電子上游-ABF族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅高達 8.69%，龍頭股如南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189) 漲幅皆突破 8%，氣勢如虹。這波強彈主因來自市場對 AI、HPC 等高階應用需求回溫的預期，加上近期庫存去化逐步看到成效，部分法人對 ABF 產業景氣谷底已過、有望重啟成長的觀點轉趨樂觀，激勵買盤積極回補。 面對 ABF 載板族群的強勢表態，投資人可持續觀察後續訂單能見度與法說會釋出的展望。技術面上，今日帶量上攻突破近期盤整區間，確立短線轉強訊號，但仍需留意上方套牢壓力與成交量能的持續性。建議追蹤法人買賣超動態，並觀察主要客戶如 Intel、AMD 新平台推出時程，判斷需求復甦力道。 展望未來，ABF 載板作為 AI 伺服器與高效能運算的核心零組件，其長期成長趨勢仍具潛力。然而，全球總體經濟情勢變化，以及下游終端市場實際拉貨動能，仍是影響產業復甦速度的關鍵變數。短期大漲後，不排除有獲利了結賣壓，因此操作上宜謹慎，避免追高，並關注產業基本面改善的具體數據。 👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

11/2 盤前重點：Metaverse、特斯拉概念股與 ABF 南電基本面關鍵是什麼？

2021-11-02 08:46 來 早安 11/2 愛德恩盤前素懶 [[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]] 一.今日大盤可能方向 美國長 ADR(含盤後): TSM +0.3% / UMC +0.8% / ASE -0.3% / AUO +0.4% 日本 -0.4% 韓國 +1.1% 今天盤前看 Metaverse 車用相關 Tesla(+9%)相關 顯卡 另外還看動能爆量股 操作就是依照自己的劇本執行而已 我每天都沒在擔心 二.當沖精選 前提是 你要會當沖 3037 3707 4721 3189 2388 6104 3504 三.動能APP實戰短波操作持股法人籌碼追蹤 非買賣建議 商品代碼 投信買賣 外資買賣 技嘉 2376 1453 -7276 台光電 2383 -32 395 界霖 5285 0 -504 台半 5425 9 215 朋程 8255 10 3 -267 富邦媒 8454 14 -185 四.新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上 (+) 蘋果將推 MR 裝置 傳和碩代工 (-) 外資上周賣超股 聯電居冠 ( = ) 加密貨幣熱炒 技嘉股價飆 高層轉讓 50 億元持股引關注 (+) 特斯拉概念股 催油門 5425 8255 (+) 元宇宙正夯 凌陽集團啖商機 (+~= ) ABF 問鼎千金 外資喊南電新天價 結果昨天跌 (壞壞) (+) 雙 11 拚了 網家本月營收戰高 (+) 華航 連拉長紅多頭續航 (+~= ) 賣方市場格局不變　IC 設計出貨熱度直達 1H22 (-) 上游晶圓漲不停、終端不給漲　台 DDI 設計業者撐獲利各憑本事 (+) 矽晶圓明年估漲價 1 成 (-) 被動元件面臨降價壓力 (+) 貨櫃三雄財報樂觀 (-) 敦泰示警毛利有壓 聯詠法說前被外資唱衰 五.事件 (+) 券商調高是新 南電 美律目標價 (-) 券商調低台達電 製帽 瑞昱 目標價