CoWoP與CoWoS技術角力下的AI晶片封裝趨勢與大尺寸mSAP良率挑戰

安可(3615) 盤中急漲 6%！AI 晶片封裝題材火熱下，短線反彈挑戰 27 元壓力能撐多久？

安可(3615) 股價上漲，AI 玻璃基板題材推升短線反彈 安可今早股價強勢反彈，盤中漲幅達 6.1%，報 26.95 元，明顯優於近期震盪格局。主因在於 AI 晶片先進封裝材料需求持續發酵，玻璃基板成為市場焦點，帶動相關概念股走強。雖然公司 9 月自結仍呈現虧損，但題材熱度與族群輪動效應，短線吸引資金迴流，推升股價挑戰 27 元壓力區。 技術面跌破均線、籌碼面主力偏弱，短線量能需密切觀察 從昨日技術面來看，安可股價已跌破週線，RSI 死叉、日 KD 向下，短線技術指標偏弱。籌碼面主力近 5 日賣超明顯，法人持股也呈現減少，外資近期多空交錯但未見明顯回補。量能雖有放大，但主力分點偏向調節，短線若無續強量能，易受壓回。操作上建議關注 26.5~27 元壓力，若量縮則宜保守觀望。 公司業務：鍍膜代工、導電玻璃，盤中分析總結 安可是錸德集團旗下鍍膜代工廠，主力業務為導電玻璃生產與銷售，受惠 AI 封裝材料題材。近期營收年增穩健，但短期財報仍虧損，籌碼面偏弱。今日股價反彈主要受題材驅動，操作宜留意量能與壓力區，短線建議審慎觀察後續走勢。

花旗點火ABF三雄，「6檔ABF概念股」強勢爆發！外資齊喊多、AI晶片帶動需求年增75% #內贈起漲K線VIP權限

花旗證券最新發布的 ABF 載板產業報告，直接將欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189) 目標價全面上調，引爆今日 ABF 族群全面噴出。欣興一度攻上漲停、南電與景碩同步大漲，成為盤面主流焦點。《起漲K線》今天帶你掌握 AI 時代下 ABF 為何再度成為「缺貨王」，以及哪些個股最具續航力。 搶先領取《起漲K線 ３日專業版權限》：https://www.cmoney.tw/r/57/su9aiq 台股盤勢回顧 美股上週五全面收高，亞馬遜雲端營收優於預期激勵科技股反彈，帶動台股今（3）日開高震盪走揚。盤中一度受獲利了結賣壓影響走低，不過在玻璃陶瓷、電機機械族群撐盤，加上台積電(2330)最後一盤大單敲進由黑翻紅，指數最終收在 28334.59 點，上漲 101 點（+0.36%），創下歷史新高紀錄，成交量約 5623 億元。 台積電收漲 10 元至 1510 元、貢獻指數逾 80 點；華城亮燈漲停、亞力勁揚逾 5%，電機機械族群續強。電子族群漲跌互見，ABF 載板三雄領漲成焦點，欣興觸及漲停，南電、景碩漲幅 3～6%。法人指出，市場資金持續集中於 AI伺服器、高階封裝、電力設備 三大主軸，短線雖有震盪但多頭格局未改。 外資齊看多：AI晶片讓ABF消耗量年增 75% 花旗環球在報告中指出，AI 晶片封裝對 ABF 載板需求將在 2025 年大幅成長 75%，而高階材料 T-glass 玻纖布 供應吃緊，已成產業鏈最關鍵瓶頸。 - 欣興 被點名為最有機會優先取得高階玻纖布的台廠，目標價調升至 220 元； - 南電 受惠自家母公司南亞電路板的玻纖供應鏈支援，目標價上看 360 元； - 景碩 亦因高階客戶擴單，合理股價上調至 160 元。 花旗、大和、里昂三大外資一致認為，ABF產能利用率自2026年起明顯回升、價格第四季起逐季調漲 5–10%，台廠具備技術與供應鏈整合優勢，為AI時代最大受益族群之一。 ABF族群全面噴出 今日 ABF 三雄強勢領漲，整體載板族群全面翻紅。法人指出，ABF 已從「景氣循環產業」轉為 AI 供應鏈的核心結構件，2025 年起將步入長線供不應求階段。 如何掌握ABF概念股的起漲點 想掌握 ABF 載板的起漲點，投資人可運用《起漲K線》的自選股功能，即時追蹤南電、欣興、景碩、臻鼎-KY等 ABF 概念股技術面與籌碼變化。透過 AI 盯盤功能監控「均線糾結突破」「成交量爆發」等關鍵訊號，提前掌握族群輪動與主力進場時機。 👉 下載起漲K線，接收最新消息：https://www.cmoney.tw/r/57/sgq3m4 🎁 好康加碼｜限時領取【起漲K線VIP權限】 能讓你無限次數的觀察個股資訊，同時比別人擁有更多的自選股清單，不僅學會判斷哪些股票具備爆發潛力，還能提早卡位在關鍵起漲點，讓每一次交易更具優勢、提升獲利勝率！ *最晚開通日：2025.11.10 *若您尚未安裝或已移除 APP，請點擊上方按鈕進商店頁下載，再回來點擊兌換鈕即可領取。 總結 AI時代的算力戰場，正延伸到「封裝戰」與「材料戰」。隨著AI晶片多層化與高速傳輸需求上升，ABF載板、T-glass玻纖布、HDI板材 成為全新黃金供應鏈。欣興、南電、景碩領軍的ABF族群已重回多頭舞台，價格上漲趨勢明確、外資一致喊多。投資人可透過《起漲K線》追蹤族群動能，把握AI封裝時代上攻主題。 《起漲K線》APP：輕鬆買在飆股起漲點！ 提供飆股起漲即時訊號，擁有AI自動盯盤、多空型態選股及持股監控等功能，能同時監測全台上市櫃公司，不錯過飆股發動機會，也能避開波段下跌風險。 免責聲明 本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載。本文僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

花旗點火 ABF 三雄，「6 檔 ABF 概念股」強勢爆發！外資齊看多、T-glass 供應吃緊成關鍵

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【10:42 即時新聞】安可(3615)盤中急漲6%，AI晶片封裝與玻璃基板題材續熱，短線反彈挑戰27元壓力、籌碼偏弱宜審慎觀察

安可(3615)今早股價強勢反彈，盤中漲幅達6.1%，報26.95元，明顯優於近期震盪格局。主因在於AI晶片先進封裝材料需求持續發酵，玻璃基板成為市場焦點，帶動相關概念股走強。雖然公司9月自結仍呈現虧損，但題材熱度與族群輪動效應，短線吸引資金迴流，推升股價挑戰27元壓力區。 技術面觀察，安可股價已跌破週線，RSI死叉、日KD向下，短線技術指標偏弱。籌碼面方面，主力近5日賣超明顯，法人持股亦呈現減少；外資近期多空交錯但未見明顯回補。量能雖有放大，但主力分點偏向調節，短線若無續強量能，易受壓回。操作上建議關注26.5~27元壓力，若量縮則宜保守觀望。 公司基本面上，安可為錸德集團旗下鍍膜代工廠，主力業務為導電玻璃生產與銷售，受惠AI封裝材料題材。近期營收年增穩健，但短期財報仍虧損，籌碼面偏弱。今日股價反彈主要受題材驅動，後續仍需留意量能與壓力區變化，短線建議審慎觀察走勢。 延伸工具：若欲更快掌握法人、大戶、主力即時籌碼變化，可下載「籌碼K線」追蹤市場動向。

蘋果、特斯拉考慮導入玻璃基板！兩檔概念股搭順風車！

當日盤勢重點：《訂單能見度達Q4，合作對象與甲骨文簽約，股價一度漲停》 1. 蘋果、特斯拉考慮導入玻璃基板！ 2. 玻璃基板的三大優勢 3. 兩檔概念股搭順風車！ 蘋果、特斯拉考慮導入玻璃基板！ 近日市場傳出特斯拉(Tesla)、蘋果(Apple)兩間科技大廠與玻璃基板製造商見面，針對晶片封裝使用玻璃基板(Glass Substrate)技術進行討論，雖然目前仍未有具體技術合作，但雙方皆對於該技術充滿興致。 特斯拉方面，8月時解散Dojo晶片團隊後，全力研發AI5晶片，未來AI系列晶片將同步支持自動駕駛FSD與人形機器人Optimus的高運算需求。針對FSD的晶片封裝，特斯拉就考慮導入玻璃基板應用，這部分可能會由三星(Samsung)拿下。三星5月就傳出計劃在2028年將全面把玻璃基板導入晶片封裝，未來可能會應用於特斯拉的AI6晶片上。 蘋果方面則考慮將玻璃基板導入iPhone與MacBook的自研晶片，或是其他用於AI伺服器的ASIC晶片。今年的iPhone17系列手機將取消前兩年的鈦金屬邊框，重新擁抱鋁金屬。主要原因仍是考慮散熱問題。蘋果高層日前就表示：「鋁金屬的導熱能力是鈦金屬的20倍以上，對於iPhone散熱能力的提升相當關鍵。」從這方面也能看出蘋果仍注重性能升級同時要兼顧散熱。此外，蘋果也與長期的合作夥伴博通(Broadcom)在玻璃基板有合作，目前已完成原型測試。 玻璃基板的三大優勢 玻璃基板在晶片封裝中對比傳統PCB，有著高穩定性、高平坦度與低介電損耗。 首先玻璃材料具備極低的熱膨脹係數(CTE)，使得封裝過程中翹曲(warpage)和變形問題大幅降低，能提升晶片與封裝基板的連接可靠性並降低斷裂風險。此外，玻璃的高平整度有利於精細微影製程，支持更高密度電路佈局與更小尺寸晶片封裝，進一步提升晶片互連密度及效能。在高頻訊號傳輸方面，玻璃的低介電損耗提升信號完整性，滿足AI時代高頻通訊和高效能計算(HPC)晶片需求。最重要的，玻璃基板擁有優異的耐熱性和散熱能力，有助晶片長時間維持高效表現。 然而，該技術要目前仍未成熟。主要原因為：玻璃基板本身脆性高，在製程、封裝壓合及測試環節易生微裂紋，可能造成電路異常及良率下降。此外，玻璃的高透明度及不同反射率對光學檢測帶來挑戰，現有設備多需調整或改造以適應玻璃材料的測量和檢驗需求。 整體來說，玻璃基板具備提升晶片性能與密度的顯著優勢，但其脆性與製程技術挑戰仍是普及化的阻礙，但優勢與應用前景明確，未來在產業技術突破和成本控制得宜下，將會是傳統PCB基板的強大對手。 2檔概念股搭順風車！（VIP內容未解鎖） ＊本文章之版權屬筆者與CMoney全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。