CoWoS 先進封裝如何重塑南電 ABF 載板的技術門檻與定價權

AI需求推升先進製程與先進封裝，台積電(2330)擴產與CoPoS布局受關注

近期半導體產業受惠於人工智慧（AI）快速發展，市場需求明顯成長。台積電(2330)在股東會上表示，先進製程技術銷售金額占整體晶圓銷售金額達74%，並預估2026年全年美元營收將有超過30%的成長。隨著大型語言模型由生成式AI走向代理式AI，龐大的運算需求持續支撐對先進半導體的依賴，也促使台積電加速擴充產能，並建置新一代CoPoS先進封裝試產線，預計約兩至三年後進入大規模量產。 在國際競爭方面，面對三星與英特爾等同業挑戰，台積電強調台灣從製造、封裝測試到系統廠具備完整生態系，研發與量產重心仍以台灣為主。價格策略上，台積電表示將反映技術價值，同時兼顧與客戶的長期夥伴關係，避免價格出現劇烈波動。此外，英特爾也與鴻海(2317)合作開發AI基礎設施，顯示全球硬體供應鏈持續與台灣電子代工業者緊密連結，整體產業鏈在AI浪潮下維持擴張態勢。

AI需求爆發推升先進半導體，台積電(2330)先進製程占比達74%

近期半導體產業受惠於人工智慧（AI）高速發展，市場需求呈現明顯成長。台積電（2330）在股東會上表示，先進製程技術銷售金額已占整體晶圓銷售金額的74%，並預估2026年全年美元營收將成長超過30%。 隨著大型語言模型從生成式AI走向代理式AI，龐大的運算需求持續支撐先進半導體的使用。台積電也因此加速擴充產能，並建置新一代CoPoS先進封裝試產線，預計兩至三年後進入大規模量產。 在國際競爭方面，台積電面對三星與英特爾等同業挑戰，強調台灣具備從製造、封裝測試到系統廠的完整生態系，研發與量產重心仍會以台灣為主。價格策略上，台積電則強調反映價值並維持與客戶的長期合作關係，避免價格出現劇烈波動。 此外，英特爾也正與鴻海（2317）合作開發AI基礎設施，顯示全球硬體供應鏈持續與台灣電子代工業者緊密結合，整體產業鏈在AI浪潮下仍維持擴張態勢。

蘋果借用輝達B200算力推新版Siri，台積電CoWoS與AI供應鏈受關注

蘋果最快下週發表全新版 Siri，外界傳出其部分核心運算可能透過 Google 借用輝達 Blackwell B200 GPU 來處理語音查詢。這顯示蘋果在 AI 語音助理競賽中，正透過外部算力補強自身能力。\n\n蘋果今年 1 月已宣布與 Google 合作，引入 Gemini 協助驅動新版 Siri；這次報導進一步指出，Google 提供的輝達 B200 GPU 將承擔部分 Siri 運算負載，並啟用「保密運算」功能，讓資料在加密狀態下直接被處理。至於蘋果 2024 年推出的私有雲端運算架構在新配置中的角色，目前仍未明朗。\n\n對台股而言，較直接的觀察重點落在輝達供應鏈。B200 GPU 的封裝由台積電 (2330) 的 CoWoS 先進封裝製程負責，上游包括日月光與矽品等封測廠，以及 HBM 供應商。如果蘋果透過 Google 大規模使用 B200 算力，將可能間接拉動這條供應鏈的需求能見度。\n\n蘋果借助外部算力的好處，是能更快提升新版 Siri 在複雜語音任務上的表現，不必等待自家 Apple Silicon 伺服器擴產；但風險也在於，部分用戶查詢行為交由 Google Cloud 處理後，隱私與品牌信任的壓力可能升高。\n\n對輝達而言，蘋果這類高度重視自研的公司也開始租用 B200 算力，本身就是需求面的正面訊號。另有數據顯示，2025 年 App Store 來自 AI 應用的帳單收入年增 4 倍，前 100 大應用中有 40 個內建消費者端 AI 功能，顯示蘋果的 AI 故事不只在 Siri，也延伸到服務營收。\n\n市場目前對這則消息反應偏中性，代表投資人多半把它視為蘋果補強 AI 能力的過程，而非立即形成新優勢。後續觀察重點包括 WWDC 發表後新版 Siri 的實測表現、蘋果服務營收是否進一步受 AI 應用帶動，以及台積電法說會是否透露雲端客戶對 CoWoS 的需求持續拉長。

Broadcom財報超標卻跌15%，AMD與台積電AI鏈怎麼看後市

Broadcom第二財季營收年增49%，達221.9億美元，每股盈餘2.44美元，兩項數字都優於市場預期，但財報後股價仍重挫逾15%，並帶動AMD、Micron、ARM等AI晶片族群走弱。市場解讀的核心，不是當季獲利失色，而是對AI晶片需求、長期展望與競爭格局的重新定價。 Broadcom在Google TPU相關市佔率的未來變化、AMD面臨Nvidia新一代CPU架構競爭、以及台積電對AI晶片產能配置的態度，成為觀察這波修正是否只是技術整理，或已反映更深層變化的關鍵。台股端則牽動台積電、日月光、京元電、矽格、台星科與聯發科等供應鏈的後續能見度。 接下來兩個重點觀察項目，包括Broadcom下季營收指引能否兌現，以及台積電6月營收是否延續高檔，將有助判斷AI需求是否仍足以支撐相關族群估值。

Alphabet(GOOGL)邊緣AI與TPU封裝多線推進，廣告基本面與監管變數並行

Alphabet（GOOGL）近期在人工智慧領域採取多線布局，從軟體模型、硬體供應鏈到法規合規面同步推進。 在軟體技術上，Google發布整合式無編碼器多模態 AI 模型 Gemma 4 12B，主打降低記憶體占用，並能在一般消費級筆電上執行。文章指出，該模型在部分邏輯與數學測試中表現不錯，反映公司持續切入邊緣運算與本機端 AI 應用。 在硬體基礎設施方面，市場傳出 Google 正評估優化 TPU 的封裝供應鏈，可能導入英特爾 EMIB 先進封裝技術，作為台積電 CoWoS 產能吃緊時的替代方案。這也可能牽動力積電、愛普等台灣供應鏈的分工變化。 在合規面上，英國競爭與市場管理局要求 Google 必須讓出版商有權拒絕內容被用於 AI 搜尋，顯示 AI 應用推廣同時面臨監管壓力。 從基本面來看，Alphabet 營收高度集中於 Google 服務板塊，約九成收入來自 Google 服務，其中大多數為線上廣告；Google 雲端運算平台（GCP）則貢獻約一成營收。公司也持續投入 Waymo 等前瞻科技，整體營業利益率維持在 25% 至 30% 區間。 股價部分，2026 年 6 月 3 日 GOOGL 開盤 362.03 美元，最高 366.45 美元，最低 358.08 美元，收在 358.99 美元，單日下跌 0.79%；成交量為 55,441,583 股，較前一交易日增加 9.98%。 整體來看，Alphabet 正透過邊緣 AI、客製化晶片與供應鏈多元化來控制成本與擴大應用，同時也需持續觀察開發者採用率、封裝良率與歐洲監管對核心廣告業務的影響。

主動式ETF 00992A 回檔整理，經理人加碼大立光、萬潤與金像電

主動式ETF 00992A 今日收在 18.20 元，單日下跌 1.73%，但近一週仍維持 1.1% 正報酬，成立以來總報酬達 76.7%，規模超過 485 億元。從持股變化來看，經理人今天新增大立光與萬潤，並大幅增加金像電持股；相對地，半導體測試廠精測則遭到明顯調節。整體來看，資金仍聚焦在 AI 伺服器 PCB、先進封裝與高階光學等供應鏈，反映主動式 ETF 在盤面回檔時的調整方向。

台北國際電腦展點火AI供應鏈　台積電(2330)與多家科技股展現資本市場動能

臺灣證券交易所於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。 證交所董事長林修銘表示，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%持續成長，顯示相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運數據方面，台積電(2330)於股東會上公布第一季每股盈餘（EPS）達22.08元。董事長魏哲家指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作也有進展。韓國SK集團會長崔泰源於展會期間會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步推動跨國技術與資本整合。

COMPUTEX帶動台灣AI供應鏈國際曝光，台積電與多家科技股成焦點

臺灣證券交易所在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。證交所董事長林修銘指出，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%呈現穩定成長，顯示AI相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運面，台積電(2330)於股東會公布第一季每股盈餘達22.08元。董事長魏哲家表示，受惠於代理式AI帶動的龐大運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電也持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作方面，韓國SK集團會長崔泰源於展會期間密集會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝的合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步深化跨國技術與資本整合。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。