欣興、ABF 載板與 CoWoP 之爭：Rubin Ultra 與 mSAP 在新封裝價值鏈中的關鍵變局

AI需求爆發推升先進半導體，台積電(2330)先進製程占比達74%

近期半導體產業受惠於人工智慧（AI）高速發展，市場需求呈現明顯成長。台積電（2330）在股東會上表示，先進製程技術銷售金額已占整體晶圓銷售金額的74%，並預估2026年全年美元營收將成長超過30%。 隨著大型語言模型從生成式AI走向代理式AI，龐大的運算需求持續支撐先進半導體的使用。台積電也因此加速擴充產能，並建置新一代CoPoS先進封裝試產線，預計兩至三年後進入大規模量產。 在國際競爭方面，台積電面對三星與英特爾等同業挑戰，強調台灣具備從製造、封裝測試到系統廠的完整生態系，研發與量產重心仍會以台灣為主。價格策略上，台積電則強調反映價值並維持與客戶的長期合作關係，避免價格出現劇烈波動。 此外，英特爾也正與鴻海（2317）合作開發AI基礎設施，顯示全球硬體供應鏈持續與台灣電子代工業者緊密結合，整體產業鏈在AI浪潮下仍維持擴張態勢。

Broadcom財報超標卻跌15%，AMD與台積電AI鏈怎麼看後市

Broadcom第二財季營收年增49%，達221.9億美元，每股盈餘2.44美元，兩項數字都優於市場預期，但財報後股價仍重挫逾15%，並帶動AMD、Micron、ARM等AI晶片族群走弱。市場解讀的核心，不是當季獲利失色，而是對AI晶片需求、長期展望與競爭格局的重新定價。 Broadcom在Google TPU相關市佔率的未來變化、AMD面臨Nvidia新一代CPU架構競爭、以及台積電對AI晶片產能配置的態度，成為觀察這波修正是否只是技術整理，或已反映更深層變化的關鍵。台股端則牽動台積電、日月光、京元電、矽格、台星科與聯發科等供應鏈的後續能見度。 接下來兩個重點觀察項目，包括Broadcom下季營收指引能否兌現，以及台積電6月營收是否延續高檔，將有助判斷AI需求是否仍足以支撐相關族群估值。

Alphabet(GOOGL)邊緣AI與TPU封裝多線推進，廣告基本面與監管變數並行

Alphabet（GOOGL）近期在人工智慧領域採取多線布局，從軟體模型、硬體供應鏈到法規合規面同步推進。 在軟體技術上，Google發布整合式無編碼器多模態 AI 模型 Gemma 4 12B，主打降低記憶體占用，並能在一般消費級筆電上執行。文章指出，該模型在部分邏輯與數學測試中表現不錯，反映公司持續切入邊緣運算與本機端 AI 應用。 在硬體基礎設施方面，市場傳出 Google 正評估優化 TPU 的封裝供應鏈，可能導入英特爾 EMIB 先進封裝技術，作為台積電 CoWoS 產能吃緊時的替代方案。這也可能牽動力積電、愛普等台灣供應鏈的分工變化。 在合規面上，英國競爭與市場管理局要求 Google 必須讓出版商有權拒絕內容被用於 AI 搜尋，顯示 AI 應用推廣同時面臨監管壓力。 從基本面來看，Alphabet 營收高度集中於 Google 服務板塊，約九成收入來自 Google 服務，其中大多數為線上廣告；Google 雲端運算平台（GCP）則貢獻約一成營收。公司也持續投入 Waymo 等前瞻科技，整體營業利益率維持在 25% 至 30% 區間。 股價部分，2026 年 6 月 3 日 GOOGL 開盤 362.03 美元，最高 366.45 美元，最低 358.08 美元，收在 358.99 美元，單日下跌 0.79%；成交量為 55,441,583 股，較前一交易日增加 9.98%。 整體來看，Alphabet 正透過邊緣 AI、客製化晶片與供應鏈多元化來控制成本與擴大應用，同時也需持續觀察開發者採用率、封裝良率與歐洲監管對核心廣告業務的影響。

主動式ETF 00992A 回檔整理，經理人加碼大立光、萬潤與金像電

主動式ETF 00992A 今日收在 18.20 元，單日下跌 1.73%，但近一週仍維持 1.1% 正報酬，成立以來總報酬達 76.7%，規模超過 485 億元。從持股變化來看，經理人今天新增大立光與萬潤，並大幅增加金像電持股；相對地，半導體測試廠精測則遭到明顯調節。整體來看，資金仍聚焦在 AI 伺服器 PCB、先進封裝與高階光學等供應鏈，反映主動式 ETF 在盤面回檔時的調整方向。

台北國際電腦展點火AI供應鏈　台積電(2330)與多家科技股展現資本市場動能

臺灣證券交易所於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。 證交所董事長林修銘表示，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%持續成長，顯示相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運數據方面，台積電(2330)於股東會上公布第一季每股盈餘（EPS）達22.08元。董事長魏哲家指出，受惠於代理式AI（Agentic AI）帶動的運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作也有進展。韓國SK集團會長崔泰源於展會期間會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步推動跨國技術與資本整合。

COMPUTEX帶動台灣AI供應鏈國際曝光，台積電與多家科技股成焦點

臺灣證券交易所在2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間舉辦多場國際媒體簡報會，邀集世芯-KY(3661)、汎銓(6830)、南亞科(2408)、欣興(3037)、奇鋐(3017)、台達電(2308)及緯創(3231)等上市科技企業，向國際展示台灣在半導體及AI基礎建設的供應鏈實力。證交所董事長林修銘指出，2026年預估將有約40家企業申請上市，其中AI供應鏈相關企業超過15家，占比逾40%，較2024年的29%與2025年的33%呈現穩定成長，顯示AI相關產業已成為資本市場的重要動能。 在企業營運面，台積電(2330)於股東會公布第一季每股盈餘達22.08元。董事長魏哲家表示，受惠於代理式AI帶動的龐大運算需求，目前台積電先進製程營收占比已達74%，並預估2026年美元營收將成長超過30%。同時，台積電也持續推動全球產能布局，正積極於日本與德國擴建特殊製程產能，以滿足高附加價值市場需求。 國際供應鏈合作方面，韓國SK集團會長崔泰源於展會期間密集會晤台灣科技大廠高層，並與台積電(2330)董事長魏哲家商討下一代高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝的合作計畫；同時也與鴻海(2317)董事長劉揚偉針對AI伺服器、AI資料中心及能源解決方案進行交流。雙方將整合記憶體、晶片製造、先進散熱與機櫃系統等優勢，進一步深化跨國技術與資本整合。

友威科(3580)受惠半導體與電動車需求攀升，股價表現亮眼

友威科(3580)最新交易股價上漲 9.06%，報 103.5 元，市場焦點集中在電動車需求擴大與半導體裝置訂單增長。公司主要聚焦真空濺鍍與蝕刻技術，並在面板級扇出型封裝領域已有實際出貨紀錄。 在產業面上，友威科的成長動能與半導體相關需求升溫有關，尤其是面板級封裝、Micro LED 與先進封裝等應用持續推進。券商報告對其維持正向評估，認為新產品線與客戶需求有助後續營運改善。 從客戶結構來看，文中提到主要客戶包含友達(2409)與群創(3481)，相關需求拉動下，友威科本季業績表現受到市場期待。近五日漲幅為 2.26%，三大法人合計買賣超為 -739.727 張，其中外資賣超 712.89 張、自營商賣超 26.837 張、投信買賣超為 0 張。

台積電(2330)先進製程與AI需求超預期，雷科(6207)檢測設備動能如何延續？

近期半導體產業焦點集中在先進製程與AI運算需求。台積電(2330)在近期股東會表示，受惠於生成式AI發展，相關需求超出預期，帶動先進製程營收佔比達74%。為因應客戶端強勁產能需求，台積電今年資本支出預估偏向560億美元，並已於美國亞利桑那州取得未來十年擴產所需用地，同時持續推進日本熊本二廠建置，並強調台灣仍是最大且最有效率的研發與生產基地。 在定價策略與獲利表現上，面對能源、水資源與碳排等營運成本上升，台積電表示將持續努力在晶圓報價中反映應有價值，預期第二季毛利率將落在65.5%至67.5%之間。同時，公司強調重視與客戶的長期夥伴關係，傾向透過技術價值與穩定議價來維持毛利，避免採取劇烈波動的漲價模式。 除晶圓代工端擴產外，先進封裝需求外溢亦帶動周邊設備廠營運動能。設備廠雷科(6207)受惠於AI帶動的CoWoS相關檢測設備出貨增加，目前代理設備在手訂單達36台，且自製雷射晶圓修阻機亦獲多家晶圓廠採用並持續出貨。整體而言，從上游先進製程、封裝至檢測設備供應，台灣半導體產業鏈在AI技術推進下，展現出高度連動性與穩健的營運數據。

永光(1711)跨足半導體材料受關注，PSPI驗證進度與高檔籌碼如何影響後續表現？

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料市場，帶動市場資金進駐。根據最新資訊，旗下電子化學品占營收比重已達24%，年成長7%，產品線涵蓋光阻劑、顯影液及後端封裝材料等。 在先進封裝材料方面，感光型聚醯亞胺（PSPI）被視為關鍵材料，旗下產品 EverPI P07 目前正與國內晶圓代工廠洽談送樣，並處於驗證階段。顯示器材料部分，永光也持續研發適用於可撓式軟性顯示器的低溫製程材料，以配合新世代產品設計需求。 籌碼與交易面上，外資近5個交易日累計買超逾2.4萬張。不過，由於連續6個營業日累積漲幅達45.46%，且週轉率偏高，永光日前已被列為注意股。近期盤中報價也出現震盪急跌逾6%的情況，顯示高檔籌碼正經歷劇烈換手。 同族群個股方面，特用化學板塊資金持續輪動，具備半導體材料題材的個股展現相對抗跌力道，但部分漲多個股也面臨調節壓力。泓瀚(4741)聚焦奈米級墨水與特殊材料研發，盤中買盤偏積極，股價一度上漲10%。晶呈科技(4768)專注半導體特殊氣體及精密化學品製造，盤中亦大漲近10%。日勝化(1735)主力為PU樹脂及特用化學品，股價上揚逾5%，成交量放大至8600張以上。三晃(1721)業務涵蓋特用化學品及植物保護劑，盤中跌幅逾4%，大戶動向呈現淨賣超。中華化(1727)涵蓋基礎化學及電子化學品領域，盤中弱勢震盪，股價下跌逾3%，且大戶淨賣超近2000張。 整體來看，永光(1711)因切入半導體封裝題材而受到市場關注，但短線漲幅已大，且列入注意股後波動明顯加劇。後續可持續觀察PSPI材料在晶圓廠的驗證與量產進度，以及化學工業族群在資金輪動下的籌碼穩定度。

台積電(2330)股東會釋出機器人與CoWoS新主軸，AI供應鏈下一步怎麼看？

在今天的台積電(2330)股東會上，魏哲家提到機器人將成為下一個十年成長主軸，並把市場對 AI 的視角從資料中心延伸到實體應用。文中同時指出，台積電 2025 年營收創下歷史新高，3 奈米製程在第四季營收占比提升，2026 年資本支出也維持高檔，顯示 AI 需求仍在推動整體投資動能。 技術面上，台積電也澄清已採購 High-NA EUV 設備，並持續推進 CoWoS-L 架構。文中提到，到 2026 年底 CoWoS 月產能目標上看 13 萬片，代表先進封裝擴產仍是後續觀察重點。這也連動到 ABF 載板、封裝設備、廠務工程與電源控制等供應鏈，包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、萬潤(6187)、日月光投控(3711)、漢唐(2404)、帆宣(6196)與台達電(2308)等公司。 整體來看，這篇文章的核心不是單一題材，而是台積電(2330)把 AI 應用推進到更接近實體世界的機器人與設備擴產邏輯。接下來盤面驗證的重點，會落在相關設備與工程公司營收能否跟上擴產節奏，以及海外建廠進度是否如期推進。