欣興 mSAP 能追上新封裝節奏，還是被新規格邊緣化？

欣興與 CoWoP 之爭：ABF 載板需求會被翻盤嗎？

討論欣興時，關鍵在於 ABF 載板在 AI GPU 供應鏈中的定位，是否會因 CoWoP 技術崛起而被取代。從目前資訊來看，摩根士丹利點出輝達 Rubin Ultra 仍預計採用 ABF 基板，意味著短期內 ABF 仍是主流解決方案。CoWoP 的確在頻寬、功耗與散熱上具備想像空間，但要從既有 CoWoS 架構大幅轉換，牽涉到設計驗證、產能配置與成本結構，並非一兩代產品就能全面翻盤。對投資人來說，更務實的問題不是「ABF 會不會被消失」，而是「ABF 在下一輪規格迭代中，價值鏈重分配的速度有多快」。

欣興目前的關鍵在於：在 AI 與高效能運算的長期趨勢下，只要 GPU 與高階 CPU 仍需要高層數、高訊號完整性的基板，ABF 仍有存在必要。真正的風險，反而是規格升級後，哪一種形式的基板、哪一種封裝路線，被「價值集中」——會不會出現部分功能被矽橋、玻璃基板、或新型中介層分走，使傳統 ABF 的議價能力下降。因此，閱讀「CoWoP 可能取代 ABF」這類消息時，投資人可以反問：是「技術名稱」的更替，還是「價值環節」的移轉？這兩者對欣興的影響深度其實不同。

Rubin Ultra、CoWoP 風險與欣興 mSAP：技術節奏誰說了算？

若以 Rubin Ultra 為觀察窗口，技術轉換最大的變數是良率與供應鏈重組成本。任何從 CoWoS 轉往 CoWoP 的嘗試，短期內都要面對製程學習曲線與量產穩定度，這正是為何外資報告仍相對保守，認為全面導入的說法偏早。對欣興而言，現階段仍受惠於 AI GPU 對 ABF 的需求，但這不等於可以忽略新封裝方向；真正的問題是：當 GPU 廠開始多軌測試下一代封裝路線時，欣興的 mSAP 能否在設計規格與量產能力上被納入首選名單。

mSAP 的價值，在於能提供更細線寬線距、更高 I/O 密度，這與高階封裝對訊號路徑與整合度的需求高度契合。然而市場對新技術採用往往「慢一拍」，設計驗證、客戶導入、成本折舊都需要時間。投資人可以思考：當法人給出「中立」評等時，反映的是對短中期獲利動能的保守，還是對長線技術路線的不確定？如果未來 1–2 年內，CoWoP、玻璃基板等選項真正進入量產評估階段，欣興的 mSAP 能否成為「順勢升級」的一環，而不是被迫在低毛利傳統規格中打價格戰，才是更關鍵的風險與機會交界點。

欣興 mSAP 會追上新封裝節奏，還是被新規格邊緣化？

回到延伸問題：欣興的 mSAP，究竟是搭上新封裝浪潮，還是被邊緣化？答案不在單一新聞或單一技術名詞，而在幾個具體觀察指標：其一，主要 GPU/CPU 客戶在下一代產品規格書中，對基板線寬線距、層數與翹曲控制的要求是否明顯提高，若是，mSAP 的技術門檻越高，被替代難度也越高。其二，封裝供應鏈的權力結構是否位移，例如 OSAT、晶圓代工是否把更多價值留在「先進封裝平台」本身，而將基板視為可被壓價的外包項目。其三，欣興能否在協同開發階段就參與新封裝專案，而不是等規格拍板後才接單。

投資人在評估欣興時，可以試著從「被動接受規格」與「主動參與定義規格」這兩種角色去思考其長期競爭力。如果 mSAP 能被視為新封裝生態的一部分，欣興就有機會隨著 AI、HPC 封裝需求成長而升級自身定位；反之，若未來新規格更多整合到矽層或玻璃平台，ABF 廠商只能在邊緣承接成本壓力，那麼就算短期訂單穩定，中長期仍需要更謹慎看待技術與商業模式的變化。在追逐題材的同時，讀者不妨持續追蹤實際設計導入節奏、產能投資方向與客戶結構變化，這些往往比單一技術名詞，更能決定欣興究竟是被翻盤，還是被重新定價。

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群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

欣興(3037)受惠AI產能擴增，營運與目標價展望一次看

欣興（3037）是全球印刷電路板大廠之一，主要從事PCB製造。公司在2024年第一季度因ABF載板受惠PC產品出貨帶動，營收較前季成長。目前公司正積極擴增AI產能，預計全年營收將達1,221億元，年增17.4%。分析師認為，欣興未來展望偏向樂觀，並預估股價仍有上行空間。最近券商報告將目標價設定在197元，隱含8.0%的漲幅；預估2024年稅後EPS為9.84元。以公司穩定現金流來看，目標價約對應16至20倍本益比區間。綜合上述資訊，欣興在AI產品帶動下，2024年營收與獲利有機會維持成長動能。不過，近五日股價漲幅為-4.1%，三大法人合計買賣超為-16,302.597張，其中外資賣超11,164.999張、投信賣超5,623.5張，自營商買超485.902張，籌碼面仍需留意。

聯發科企業級ASIC進展超預期，高盛估2025至2027年營收CAGR達16%

高盛證券在COMPUTEX期間看好聯發科(2454)企業級ASIC業務進展超出預期，指出次世代晶片設計複雜度大幅提升，將全面採用先進封裝技術如EMIB-T，並升級輸出入及運算晶片，預計第4季送樣、2027年第4季量產，平均銷售單價至少翻倍。高盛分析師指出，AI基礎建設與生成式AI推升晶片複雜度，聯發科已從傳統手機晶片廠轉型為AI旗艦賽道核心玩家。儘管2026年全球智慧機出貨量預估下滑15%，聯發科2025至2027年營收與獲利年複合成長率仍預估分別達16%與21%。高盛同步點名信驊(5274)、穎崴(6515)、旺矽(6223)及矽力*-KY(6415)等台廠，預期AI相關伺服器需求將從2025年210萬台增至2026年900萬台，帶動相關供應鏈結構性需求。聯發科目前為台灣IC設計龍頭，營運涵蓋多媒體IC、電腦週邊IC、高階消費性IC及特殊應用IC。近期營收表現方面，2026年3月營收月增並創歷史新高，4月營收則年減；法人籌碼近期偏賣超，股價短線自低點反彈後位於區間高檔，技術面需留意乖離風險。後續可持續追蹤企業級ASIC送樣進度、量產時程，以及AI相關產品營收貢獻比重變化。

台積電(2330)創高1465元：AI晶片需求推升，法說會成後續觀察焦點

台積電(2330)在10月15日股價收在1,465元，創下歷史新高，單日上漲40元、漲幅2.81%，成交量約4.08萬張，成交金額超過590億元。這波走勢主要受到AI晶片需求增溫帶動，市場也以「需求勝過恐懼」形容當前氛圍，反映全球對AI晶片需求的關注高於地緣政治與經濟不確定性。文中指出，隨著AI晶片供不應求，台積電在高階製程的訂單能見度拉長，市場對其未來出貨能力更具信心。台積電目前2奈米製程接近量產階段，同步擴張先進封裝產能，讓其在AI基礎建設周期中維持重要角色。不過，地緣政治變化與企業資本支出調整，仍是後續需要留意的變數。市場焦點也已轉向即將舉行的法說會，投資人將關注第四季接單情況、毛利率指引，以及資本支出與先進製程、先進封裝擴產進度。這些內容將成為判斷台積電後續營運動能與市場評價的重要依據。

永光(1711)跨足半導體材料引關注，PSPI驗證與營收動能成觀察焦點

永光(1711)近期積極跨足半導體電子材料領域，在先進封裝產能吃緊、國內晶圓代工業者尋找本土供應鏈的背景下，旗下感光型聚醯亞胺（PSPI）產品已進入送樣與驗證階段，成為市場關注重點。公司近年電子化學品營收占比提升，產品涵蓋光阻劑、顯影液與後端封裝材料，同時也持續研發顯示器低溫材料，布局可撓式軟性顯示器應用。從營運數據來看，今年一月合併營收為7.24億元，年增12.74%；二月降至4.83億元，年減25%，顯示短期營收動能仍有波動，後續需觀察半導體材料出貨是否能實際挹注業績。籌碼面方面，外資與特定買盤近期買超明顯，三月中旬多次出現單日買超破八千張，甚至達萬張以上，帶動三大法人連日買超，自營商也有零星買盤進場。市場資金集中，使主力買賣超比例上升，短線籌碼凝聚度提高。技術面上，永光股價自二月底約27元附近起漲，三月中旬一度拉升至39元之上，波段漲幅顯著，且成交量放大至兩萬至七萬張，呈現量增價漲格局。不過，由於短線漲幅已大、乖離率偏高，且日KD進入高檔區，若後續量能未能延續，需留意高檔震盪或回測五日線支撐的可能。整體來看，永光(1711)憑藉跨足半導體封裝材料題材，搭配法人買盤與量價表現，近期成為市場焦點；但後續仍須持續追蹤PSPI驗證進度與每月營收變化，以確認題材能否轉化為實質業績。

聯電獲大摩納入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝題材如何影響後續營運？

摩根士丹利在COMPUTEX前夕發布報告，將聯電(2303)列入NVIDIA供應鏈觀察名單，並給予優於大盤評等。報告聚焦AI伺服器、先進封裝與CPO技術，市場也同步關注Vera CPU與Rubin GPU平台、CoWoS擴產，以及相關供應鏈後續商機。報告指出，NVIDIA新一代Vera CPU與Rubin GPU平台是本屆展會焦點之一，目標在降低AI工廠的單位Token成本；台積電(2330)已為Vera CPU配置更多CoWoS-R與3奈米產能。聯電(2303)則被納入相關供應鏈的正面評價，與京元電子(2449)、日月光投控(3711)等台廠並列，後續產能調整與客戶訂單變化成為法人關注重點。從基本面來看，聯電(2303)主要營收來自晶圓代工服務，近期月營收呈現穩定成長。2026年4月合併營收226.64億元，年增10.8%；3月營收208.31億元，年增4.89%；2月營收193.45億元，年增6.33%。截至6月1日，聯電收盤價146元，近五日三大法人賣超17,687張；6月1日外資買超20,427張、投信賣超38,026張，法人籌碼方向仍有分歧。技術面上，聯電(2303)短線股價已接近近60日高點，5日、10日、20日、60日均線呈現多頭排列，股價位於所有均線之上，但仍需留意量能續航與乖離風險。後續觀察重點包括月營收表現、CoWoS相關產能調整、Rubin系列產品時程，以及AI需求與同業競爭變化。

聯電獲大摩列入NVIDIA供應鏈觀察，AI封裝商機與法人動向受關注

聯電（2303）獲摩根士丹利給予優於大盤評等，並被納入 NVIDIA 供應鏈觀察名單。報告指出，AI 伺服器、先進封裝與 CPO 技術是 COMPUTEX 前夕的市場焦點，聯電與台積電同列正面觀察對象，後續商機發展備受關注。摩根士丹利分析師詹家鴻指出，NVIDIA 新一代 Vera CPU 與 Rubin GPU 平台是本屆展會亮點之一，相關機櫃設計目標在於降低 AI 工廠的單位 Token 成本。報告也提到，台積電已為 Vera CPU 配置更多 CoWoS-R 與 3 奈米產能，聯電則因供應鏈位置受到正面評價。從市場反應來看，聯電的法人動向與股價表現持續受到關注。三大法人近五日賣超 17,687 張，但 6 月 1 日外資買超 20,427 張、投信賣超 38,026 張，顯示籌碼仍有分歧。技術面上，股價位於各均線之上，且短線已接近近 60 日高點，後續需留意量能續航與乖離變化。基本面部分，聯電近期月營收維持年增走勢，2026 年 4 月合併營收 226.64 億元，年增 10.8%。法人後續將持續追蹤月營收、CoWoS 產能調整與 NVIDIA 供應鏈訂單動態；市場風險則包括 AI 需求變化與同業競爭加劇。

黃仁勳點名銅線極限，邁威爾(MRVL)帶動台積電與台灣光通訊鏈受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 演講上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，並結合輝達今年三月底對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元投資的訊息，讓市場更清楚看到 AI 資料中心正從銅線走向光通訊。文章指出，AI 算力競賽的瓶頸已不只在單顆晶片效能，而是大量晶片彼此連結時的資料傳輸與散熱。邁威爾(MRVL)目前資料中心營收占比已升至 76%，公司以「Optics where you must, copper where you can」為策略，強調在必要處用光學、其餘部分維持銅線。技術面上，邁威爾(MRVL)公布採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，規格達 102.4 Tbps，功耗控制在 1000W 以下，並預計於 2026 年第二季送樣；此外，COLORZ 1600 可插拔相干光模組中的 Electra DSP 也採用 2 奈米製程，預計 2026 年下半年送樣。這些產品顯示，網通晶片與光通訊 DSP 正持續往台積電最先進製程前進。在供應鏈方面，日月光投控(2311)被點名將承接邁威爾(MRVL) 2 奈米 Electra DSP 與 T100 網通晶片後段封裝需求，且其 CPO 與先進封裝產能擴張被視為未來營運能見度的重要支撐。文章也提到，黃仁勳對銅線極限的判斷，讓市場更關注華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等光通訊與 CPO 概念股。此外，邁威爾(MRVL)與輝達共同開發的 NVLink Fusion 生態圈，也讓廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM 的後續出貨動能受到市場關注；而在交換器功耗逼近 1000W、CPO 熱管理需求升高之下，雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等液冷散熱廠的需求同樣被提及。文章最後指出，接下來市場會觀察兩個重點：第一，台積電(2330)法說對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的前瞻指引；第二，台灣光通訊廠的月營收是否開始反映 800G、1.6T 等產品的初期拉貨動能。整體來看，這篇文章的核心在於 AI 伺服器由銅轉光的產業趨勢，以及台灣先進製程、封裝與光通訊供應鏈的受惠位置。

黃仁勳點名銅線極限：邁威爾(MRVL)帶動台積電(2330)、日月光投控(2311)與光通訊族群受關注

輝達(NVDA)執行長黃仁勳在邁威爾(MRVL) COMPUTEX 2026 舞台上表示，「200G per lane 是銅線最後一個夠用的世代」，加上輝達今年三月底公告對邁威爾(MRVL)投入 20 億美元，讓市場更明確看到 AI 資料中心傳輸架構正從銅線走向光通訊。文章指出，AI 算力競賽進入下半場後，瓶頸已不只是單顆晶片運算能力，而是大量晶片互連時的資料傳輸與散熱需求。邁威爾(MRVL)近年快速提高資料中心業務比重，並以「Optics where you must, copper where you can」作為發展策略，反映資料中心對高頻寬、低功耗連線方案的需求持續升高。在技術面上，邁威爾(MRVL)推出採用台積電(2330) N3E 製程的 Teralynx T100 交換器晶片，並展示採用 2 奈米製程的 Electra DSP。文章提到，這些產品代表網通晶片與光通訊模組正加速導入台積電(2330)最先進製程，也強化了先進製程與先進封裝在 AI 基礎建設中的重要性。台灣供應鏈方面，日月光投控(2311)被視為承接邁威爾(MRVL)後段封裝需求的關鍵廠商之一；光通訊與 CPO 族群則包括華星光(4979)、聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、訊芯-KY(6451)等公司，因為 CPO 與高速光模組量產需求可能帶動相關零組件與製造鏈的關注度。此外，文章也提到廣達(2382)、緯穎(6669)等 AI 伺服器 ODM，以及雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等散熱族群，可能受惠於 AI 伺服器規模擴大後的機櫃整合、液冷散熱與熱管理需求。後續觀察重點則包括台積電(2330)法說會對 3 奈米、2 奈米與先進封裝資本支出的指引，以及台灣光通訊廠月營收是否反映 800G、1.6T 產品拉貨動能。