景碩 37 億營收創高，ABF 載板需求升溫與成長動能全解析

黃仁勳點名邁威爾科技帶動AI晶片股走強，台股資金與技術面同步受關注

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳近期在活動中點名合作夥伴邁威爾科技（Marvell）將成為下一家「兆美元企業」，帶動相關科技股走強。邁威爾美股盤前與開盤期間股價一度大漲逾20%，最高漲幅達28%；慧與科技（HPE）則因發布樂觀本季展望並調高全年財測，股價飆升逾32%。同期間，輝達上漲逾3%，台積電（2330）ADR上漲近2%。相對地，Alphabet因大舉發行股票籌資，引發現金流疑慮，股價下跌逾3%。 整體來看，美股四大指數開盤震盪，道瓊、標普與那斯達克指數微幅下跌，費城半導體指數則開高走高，早盤漲幅逾4%。 台股方面，AI題材持續推升交投熱度，集中市場大盤近期一度突破4.5萬點大關，寫下超過1.6兆元的單日成交量，整體證券商融通餘額截至5月底已突破1.25兆元，年增逾一倍。資金明顯流向台積電（2330）與多檔高股息ETF，但群創（3481）與新光金（2888）等個股則遭外資大幅賣超。 在技術面上，黃仁勳也提到「銅光過渡」方向，強調業界應在適合的地方使用銅，在需要光通訊的領域導入相關技術。技術分析機構指出，大盤在AI利多帶動下，短中長期動能仍偏正面，但急漲後也出現短暫盤整型態。

AI算力擴建帶動半導體供應鏈升溫，聯發科與台積電合作受關注

受全球人工智慧（AI）算力需求持續攀升帶動，國際科技巨頭近期陸續公布最新技術與營運進展。輝達（NVIDIA）在 COMPUTEX 期間指出，AI 產業已進入加速期，並與聯發科（2454）合作開發 N1X 晶片，推進 AI 個人電腦與資料中心業務；聯發科則表示，相關訂單能見度已達數年後，並將擴大工程團隊規模。英特爾（Intel）也宣布 18A 製程進入量產，並強調其多項產品仍高度仰賴台積電（2330）製造，雙方將維持長期合作關係。 在伺服器與硬體設備端，受惠於 AI 基礎設施擴張，慧與科技（HPE）上調財測且營收創下新高；廣達（2382）為因應輝達新世代平台量產需求，已著手規劃美國新廠建置與長遠電力布局。此外，整體供應鏈的擴張效應也延伸至記憶體板塊，帶動華邦電（2344）與南亞科（2408）等相關硬體零組件企業的市場交易熱度。上述指標企業的資本支出與技術開發動向，反映出半導體與電子代工產業在 AI 基礎建設下的實質擴編。

COMPUTEX 2026 帶動 AI 與半導體題材升溫，台股創高背後的資金集中與供應鏈機會

COMPUTEX 2026 於台北盛大開幕，參展規模與企業數量均創下歷史新高。輝達、英特爾與邁威爾等全球科技巨頭首長齊聚，聚焦 AI 運算、邊緣 AI 與機器人技術，凸顯台灣在全球半導體及 AI 生態系中的核心地位。展會中，輝達宣布推出新一代 Vera Rubin 平台與 N1X 晶片，並強調未來將朝工業級 AI 工廠邁進；英特爾展示其 18A 製程量產進度，著重晶圓代工與特殊應用晶片發展；邁威爾則看好光通訊技術在 AI 基礎建設的應用。這些技術演進直接帶動了對台灣硬體製造供應鏈的龐大需求。 受惠於 AI 浪潮與展會題材發酵，台股加權指數近期突破 45,000 點大關，寫下歷史新高，單日成交量更一度突破 1.6 兆元。盤面上資金高度集中於大型權值股與 AI 相關硬體製造商。指標股台積電(2330)股價最高觸及 2400 元，鴻海(2317)站上 300 元，廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)等伺服器代工廠，以及華碩(2357)、宏碁(2353)等 AI PC 概念股均表現強勢。此外，受惠於伺服器升級需求，記憶體族群如南亞科(2408)、華邦電(2344)與被動元件廠亦因訂單能見度提升而走高。 然而，儘管大型科技股表現亮眼，市場資金呈現明顯的板塊排擠效應。中小型股與傳統產業相對弱勢，且高達四成的當沖比例使股市短期波動風險加劇。同時，證交所與櫃買中心也將近期漲幅與交易異常的力積電(6770)、旺宏(2337)等個股列入處置名單。整體而言，台灣科技產業憑藉完整的晶片設計、晶圓代工至系統組裝能力，正全面承接全球 AI 基礎設施擴建的龐大商機，但在資金過度集中的市況下，市場籌碼穩定度成為後續關注的客觀指標。

華邦電(2344)營收連創高、法人同步加碼，記憶體族群動能如何延續？

台股2日記憶體族群走強，華邦電(2344)因4月獲利與營收表現亮眼率先攻頂，收184.5元，並帶動南亞科、威剛、品安等相關個股同步上揚。市場同時受台北國際電腦展等科技題材推動，記憶體族群成為當日焦點。 從基本面看，華邦電(2344)2026年4月合併營收達192.45億元，年增182.22%，創歷史新高；3月營收145.01億元、2月119.73億元，已連續多月創高，反映利基型DRAM及NOR Flash需求維持穩定。 從籌碼面看，6月2日外資買超1.29萬張、投信買超1.29萬張，三大法人合計買超2.58萬張。近五日主力買超2.4%，近20日買超6.5%，顯示法人與主力買盤同步進駐，推升股價自5月低點快速反彈。 從技術面看，華邦電(2344)股價自3月低點90.2元升至184.5元，已站上5日、10日、20日及60日均線，且4月30日成交量放大至1.16億股，高於20日均量，短線漲幅明顯，後續仍需留意量能延續與乖離變化。 整體來看，華邦電(2344)目前同時具備營收創高、法人買超與族群題材三項支撐，後續可持續觀察每月營收與三大法人動向，以及台股整體量能是否維持在高檔。

日月光投控 ASX 走弱：市場在修正半導體循環什麼？

日月光投控 ASX 單日下跌，市場更可能是在重新評估半導體景氣循環的折現率，而不一定是基本面立刻轉差。文中指出，在利率偏高、科技股評價壓縮的環境下，封裝測試族群常會先被調整，因為它最貼近供應鏈溫度與終端需求變化。 日月光投控與全球半導體供應鏈連動深，特別受到美系科技客戶拉貨節奏、AI 伺服器需求，以及消費電子庫存變化影響。市場關注的重點，不只是當下接單，而是接下來幾季是否會出現少單、延單，甚至去庫存。 文章列出三個觀察方向：客戶資本支出是否持續下修、公司營收與毛利率是否仍具韌性，以及市場是否仍願意給予成長溢價。若只是短線情緒壓力、但訂單與毛利率未明顯惡化，較像估值回吐；若訂單能見度下降、庫存調整時間拉長，則可能代表半導體循環轉弱，未來幾季供應鏈節奏也需重新校準。

高通(QCOM)盤中急跌逾7%：5G與車用基本面仍強，後續支撐怎麼看

高通(QCOM)近期在美股盤中出現明顯波動，台北時間1日晚間21時30分至32分間，股價一度跌破231美元，盤中跌幅超過7%。 回顧當日交易，高通股價短時間內由235.10美元下滑至233.00美元，最高觸及235.80美元，最低下探至230.51美元，成交量也同步放大至超過338萬股。以6月1日完整交易日來看，高通開盤233.33美元，盤中高點238.02美元，低點226.81美元，終場收在228.99美元，單日下跌22.03美元，跌幅達8.78%，成交量約2118萬股，較前一交易日減少26.39%。 若拉長時間觀察，高通近期仍維持強勢表現，近1個月漲幅達39.78%，近3個月漲幅達76.33%，今年以來累計上漲46.75%。在道瓊與標普500相對平穩的背景下，這次回檔更凸顯資金對高通短線評價的快速調整。 基本面上，高通是全球主要無線晶片供應商，核心專利涵蓋CDMA與OFDMA技術，並已延伸至射頻前端模組、汽車與物聯網市場。文章整體指出，高通在5G與車用晶片領域仍具基本面優勢，但短線股價能否重新站穩，仍需持續觀察籌碼變化、技術面支撐位置與半導體需求。

黃仁勳點名邁威爾、HPE與半導體財報齊發 美股盤前波動加劇

美股盤前市場出現明顯波動，多檔個股因財報、財測與消息面而走勢分歧。 邁威爾科技（Marvell，MRVL）最受市場關注。輝達（NVIDIA，NVDA）執行長黃仁勳表示，邁威爾有機會成為下一家市值突破兆美元的公司，帶動市場資金關注，盤前股價一度大漲25%。 慧與科技（Hewlett Packard Enterprise，HPE）公布最新一季財報，營收與獲利都優於市場預期，全年獲利預估也上調，盤前股價上漲25%。公司表示，企業對資訊科技基礎設施的需求仍在回溫。 維多利亞的秘密（Victoria's Secret，VSCO）第一季財報表現優於預期，並因關稅成本降低而上調全年銷售目標，預估全年銷售額區間提高至70.3億美元到71.3億美元，盤前股價飆漲超過35%。 默升科技（Credo Technology，CRDO）第四季營收與獲利均優於預期，調整後每股盈餘為1.16美元，營收為4.37億美元，且當季財測也優於市場估計，不過盤前股價仍下跌3%。 微晶片科技（Microchip Technology，MCHP）公布資料中心解決方案業務數據後，盤前股價大漲12%。該部門在2025年創造3.027億美元營收，公司預期今年相關業務營收將成長約65%，截至2026年3月的季度營收年增62.9%。 意法半導體（STMicroelectronics，STM）則將2026年資料中心營收目標上調至約10億美元，高於先前「略高於5億美元」的估計，帶動盤前股價上漲超過10%。 Alphabet（GOOGL）因計畫出售約800億美元股票而受到市場關注，其中包含波克夏海瑟威（BRK.B）投資的100億美元，盤前股價下跌2.8%。整體來看，財報、財測與大型消息面仍是盤前股價最主要的驅動因素。

InnoVEX揭幕：台灣AI新創、半導體與食農科技商轉動能升溫

2026年InnoVEX展會正式揭幕，經濟部產業發展署、產業技術司及民間機構好食好事基金會分別以主題館形式亮相，展示台灣新創企業在AI、半導體、無人系統與食農科技領域的技術驗證與投資成果。產發署今年聚焦「外部創新」，透過政府補助與計畫引資，三年內輔導90家新創廠商，累計總投資金額近新台幣100億元。其推動的政策工具包含結合國發基金的策略性配投，以及鼓勵大型企業以CVC模式挹注新創資金，促進技術進入市場供應鏈。 另一方面，經濟部產業技術司打造的「AI X Innovation Pavilion」精選出31項創新技術。技術司自推動「TREE計畫」以來，已培育逾60家新創公司，累計募資額達93.5億元。其中，工研院衍生新創「科飛數位」以自主車用控制器開發平台，成功攻佔國內超過70%電動巴士市場，並佈局海外TCU與OTA整合方案。為進一步扶植初期團隊，技術司亦宣布啟動「A+早期新創補助計畫」，針對成立三年內的技術團隊精準挹注資金。 在食農領域，好食好事基金會首度參展，帶領8組新創公司展示AI技術在餐飲門市營運、食材採購及供應鏈管理的落地應用。例如新創團隊透過AI數據整合顧客評論以優化分店管理，或開發控醣健康食品以回應市場需求。透過此次展會，官方與民間單位共同展現了台灣AI新創跨領域整合的硬實力與市場商轉動能。

Lumentum 受惠 AI 基礎建設熱潮，營收與股價同步走強

Lumentum（NASDAQ: LITE）早盤股價報 995.5 美元，上漲 10%，今年以來累計漲幅達 121%，表現明顯優於多數半導體同業。市場持續追捧的主因，是公司受惠人工智慧（AI）基礎建設投資熱潮，帶動數據中心需求強勁，進一步推升營運表現。 Lumentum 主要生產應用於雲端與網路市場的光學與光電元件，包括雷射、收發模組與放大器，產品可協助資料中心實現高速連線，降低 AI 模型訓練與推論過程中的資料傳輸瓶頸。公司 2026 會計年度前九個月營收年增 72% 至逾 20 億美元，本季營收財測約 9.85 億美元，較去年同期 4.807 億美元顯著成長，反映 AI 相關訂單動能持續升溫。 在高毛利數據中心產品推動下，Lumentum 前九個月每股盈餘年增 4.5 倍至 5.27 美元。雖然目前本益比約為預估獲利的 56 倍，評價不低，但市場看好 AI 光學元件長線需求，成為股價續強的重要支撐。

AI 記憶體需求升溫，美光 (MU) 營收與市占同步走強

受惠於 AI 伺服器擴建與雲端運算需求成長，美光（MU）近期表現強勢。根據 TrendForce 最新數據，2026 年第一季全球 DRAM 產業營收大幅成長，美光也繳出亮眼成績單，市占率維持在全球前段班。 美光近期營運重點包括：第一季營收達 217.5 億美元，季增 81.6%，全球 DRAM 市占率達 22.4%。由於第二季原廠庫存水位偏低，新增供給優先投向 AI 伺服器所需的大容量 RDIMM，支撐一般型 DRAM 價格走勢。製程方面，美光持續推進 Virginia Fab6 的 1αnm 製程，布局 LPDDR4 與 DDR4 產品。 美光是全球主要半導體公司之一，核心業務集中於 DRAM 與 NAND 儲存晶片設計製造，產品應用於資料中心、個人電腦、智慧型手機與車用電子等領域。公司先前透過收購 Elpida 與 Inotera 擴大 DRAM 規模，鞏固記憶體供應商地位。 股價方面，2026 年 6 月 1 日美光開盤價為 1009.72 美元，盤中高點 1046.97 美元，低點 1009.50 美元，收盤 1035.50 美元，單日上漲 6.64%，成交量為 46,552,116 股，較前一交易日減少 23.05%。 整體來看，美光在 AI 基礎建設需求與記憶體報價上漲的帶動下，營收與市場表現同步走強。後續可持續觀察全球 DRAM 終端庫存去化、伺服器需求變化，以及新世代製程量產進度，作為評估後續營運的參考。