汎銓股價飆高與2026轉機：從半導體檢測產業結構重新思考風險與估值

COMPUTEX與AI題材推升台股創高，台積電、金融與矽光子族群領漲

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）登場與AI題材發酵，台股加權指數3日大漲901.85點，終場收在歷史新高46,459.16點，單日成交金額達新台幣1兆4,508.77億元。三大法人同步買超，其中外資單日大幅買進433.96億元，帶動新台幣兌美元匯率微幅升值0.5分，以31.44元作收，呈現股匯雙漲格局。 盤面上電子權值股表現強勢，台積電(2330)終場上漲45元，以2,425元再創收盤歷史新天價，單日市值激增1.55兆元。AI伺服器與電子零組件概念股同步上攻，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、聯發科(2454)與台達電(2308)均有顯著漲幅。此外，受輝達執行長提及邁威爾（Marvell）發展前景的帶動，資金大量湧入矽光子與光通訊族群，聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)及光環(3234)等個股皆強勢攻上漲停。 在資金輪動方面，金融股亦成為法人買盤焦點，中信金(2891)、凱基金(2883)高掛漲停，華南金(2880)與第一金(2892)亦同步收紅。然而，盤面資金呈現顯著板塊分化，記憶體族群遭遇外資逢高調節，華邦電(2344)遭賣超近5萬張，南亞科(2408)與旺宏(2337)亦遭調節；同時，晶圓代工廠聯電(2303)單日遭投信賣超逾14萬張。整體而言，在大型權值股帶動大盤衝高的同時，市場資金已依據產業基本面與漲跌基期進行結構性調整。

英特爾股價開盤飆近10%：CPU需求轉強與選擇權熱度升溫

英特爾（INTC）股價本週三開盤時一度上漲近10%，主因是公司首席財務官對CPU需求強勁表現提出樂觀看法。雖然盤中漲幅有所收斂，股價仍約在113美元附近，較前一日上漲近5%。 這則消息也帶動選擇權市場交易升溫。資料顯示，週五到期的選擇權在113、114與115美元執行價附近出現明顯買盤，合約價格約在7.70到7.90美元之間，市場據此推估股價可能落在105到121美元區間。另有120美元買權吸引超過27,000份合約交易，115美元合約也有2萬多份成交，反映市場對英特爾後續走勢的關注。 相對之下，賣權交易量較少，主要集中在100、110與115美元執行價的部分對沖需求。整體來看，選擇權市場的訊號偏向正面，交易者對英特爾反彈延續的預期較強。 公司管理層同時提到，Intel 3與18A等先進製程節點的供應增加，加上資料中心對CPU需求上升，皆為近期營運帶來支撐。

Intel (INTC) 拉回逾一成後，資料中心 CPU 與先進製程題材受關注

近期市場資金趁著 Intel (INTC) 股價回跌之際進行布局，買盤價格約落在 114 美元附近。該股在連續五個交易日修正後，從 123.52 美元下滑至 107.93 美元，累計跌幅約 12%。這次回檔也發生在輝達 (NVDA) 於台北國際電腦展發表全新人工智慧運算處理器之後，市場資金因而出現板塊輪動。 推動資金關注 Intel 的主要原因，在於資料中心中央處理器需求回溫，以及晶圓代工業務的成長潛力。隨著人工智慧從模型訓練進一步走向推理與代理系統，伺服器機櫃中中央處理器與圖形處理器的配置比例正在改變。文章指出，早期約為 1 比 8，隨著代理人工智慧崛起，比例已接近 1 比 4，未來甚至可能接近 1 比 1，這將提高伺服器晶片需求，並帶動安謀 (ARM) 與英特爾等公司受惠。 在晶圓代工方面，台積電 (TSM) 產能逼近滿載，使科技大廠尋找其他先進晶片製造來源。文章提到，2025 年 3 月接任執行長的陳立武推動之下，Intel 的 18A 製程已有改善，並傳出吸引蘋果 (AAPL) 洽談初步晶片生產協議。此外，德州奧斯汀的超級工廠計畫未來將採用 14A 晶片節點，生產特斯拉 (TSLA) 等企業所需的先進晶片，預計 2029 年進入量產，市場也因此給出 140 美元的目標預期。 整體而言，Intel 目前同時受惠於 PC、資料中心與晶圓代工三條主線，但股價已先經歷明顯回檔，後續仍取決於先進製程改善與實際接單進展。

台積電(2330)8月營收創同期新高，AI與先進製程動能續強

台積電(2330)最新公告顯示，8月合併營收達3,357.72億元，創下歷年同期新高，年增33.8%；累計1至8月合併營收達2兆4,319億8,300萬元，年增37.1%。 營收成長主要受惠於AI、高效能運算（HPC）與先進製程需求持續增加，反映台積電在晶圓代工市場的競爭力與成長動能。法人指出，AI伺服器與智慧型手機新品的拉貨效應，仍是下半年營收的重要支撐來源，而先進製程需求暢旺也持續帶動整體表現。 股價方面，台積電9日重返1,200元關卡後，10日開盤報1,220元，盤中最高達1,230元，終場收在1,225元，上漲25元，漲幅2.08%，成交量39,474張，顯示市場買氣回溫。 後續觀察重點包括AI伺服器與智慧型手機新品需求的延續性，以及先進製程技術進展與市場接受度，這些因素將持續影響台積電後續營運表現。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

COMPUTEX帶動AI供應鏈升溫　台系半導體與伺服器概念股受關注

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）開幕與人工智慧需求推升，半導體與電子代工供應鏈出現明顯成長動能。輝達與邁威爾（Marvell）執行長同台提到「銅光過渡」技術趨勢，市場對銅纜與光通技術的需求同步升溫，矽光子相關個股如聯亞(3081)、波若威(3163)、光聖(6442)等受到市場關注。輝達新一代 Vera Rubin 系統也導入先進資料傳輸技術，顯示高速互連仍是AI基礎建設的重要方向。 在伺服器與邊緣運算端，技嘉(2376)展示支援輝達新平台的 800V DC 高壓直流供電架構與全水冷盲插式伺服器，主要回應高算力環境下的散熱與供電需求；研華(2395)則聚焦邊緣運算軟體與機器人平台，延伸數位科技在工業場域的應用。伺服器管理晶片大廠信驊(5274)則表示，受惠於代理式AI應用崛起，訂單已滿載至 2027 年，並持續尋求載板料源以支撐交期。 晶圓代工方面，聯電(2303)宣布與 Intel 合作的 12 奈米製程進展順利，並積極擴充先進封裝產能，旗下 12 吋矽光子平台也已進入試產階段。整體來看，從光通訊、散熱解方到先進封裝，台系供應鏈正透過技術升級與產能擴充，承接AI基礎建設帶來的需求。

台積電法說前供應鏈受關注，中砂(1560)與家登(3680)成焦點

上週五 CMoney 研究團隊提到的志聖(2467)與弘塑(3131)在隔日走強，累計漲幅分別來到 11.5% 與 6.5%。文章指出，NVIDIA 執行長黃仁勳談到 Blackwell 架構 AI 晶片需求仍然強勁，加上美國 CSP 與台積電(2330) 的資本支出持續，顯示高效運算與算力硬體需求仍熱絡，AI 浪潮持續推進。 在先進封裝方面，台積電(2330) 因供應鏈整合與技術優勢，持續擴充 CoWoS 產能，帶動設備與相關供應商需求增加。文章接著聚焦台積電先進製程供應鏈中的兩檔公司。 中砂(1560) 早期以石材加工為主，後來取得鑽石碟技術授權後，逐步轉向半導體應用，目前台積電為其最大客戶。文中提到，中砂在 3 奈米鑽石碟市占率約 7 成，在 2 奈米更接近獨占，產品用途在於晶圓拋光製程中提升良率、穩定速率並延長拋光墊壽命。受惠先進製程推進與產品組合優化，中砂 2025 年營運被看好可望再創高峰。營收方面，受 2 奈米鑽石碟放量帶動，9 月營收達 6.4 億元，月增 8.9%、年增 5.4%，創同期新高、歷年次高。技術面上，股價已重回季線之上，整體型態呈三角收斂。 家登(3680) 則是全球 EUV POD 光罩運送盒龍頭，主要產品包含光罩運送盒與晶圓運送盒（FOUP），市占率超過 8 成。文章提到，隨著先進製程推進，EUV 光罩使用量提升，7 奈米約需 5 至 7 層 EUV 光罩，3 奈米則約 21 至 24 層，市場對相關運送設備的需求同步提高。 文末同時列出多家與台積電供應鏈相關公司，包括日月光投控(3711)、均豪(5443)、萬潤(6187)、均華(6640)、由田(3455)、京鼎(3413)、矽統(2363)、星通(3025)、精材(3374)、翔名(8091)、帆宣(6196) 等。

AI算力推升台灣供應鏈需求，GPU與CPU一比一趨勢如何擴散？

今年 COMPUTEX 展會中，輝達、AMD、英特爾與 ARM 等大廠指出，在 AI 應用推動下，未來 GPU 與 CPU 的配置比例有望接近一比一。這股技術趨勢也推升雲端基礎設施建置需求，伺服器管理晶片廠信驊(5274)表示，近期已觀察到雲端服務供應商（CSP）直接下單的比例逐漸增加。 在算力需求擴增的背景下，輝達宣布新一代 Vera Rubin 架構進入量產階段，並強調需要仰賴台灣供應鏈協助擴大產能，以滿足全球 AI 工廠需求。相關代工廠如廣達(2382)、英業達(2356)及仁寶(2324)皆表示伺服器訂單需求穩健，神達(3706)旗下神雲科技也指出，為因應 AI 資料中心建置，美國與越南新廠已陸續投產。 此外，散熱技術成為高耗能 AI 伺服器的關鍵配置，奇鋐(3017)與雙鴻(3324)皆指出液冷散熱系統已成為標準配備，目前正陸續擴大冷卻液分配單元（CDU）的產能與出貨量。 在資料傳輸技術方面，輝達與台積電(2330)合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，預計於今年下半年擴大共同封裝光學（CPO）交換器產能。業界指出，在短距離與長距離傳輸的雙重需求下，光通訊技術將與傳統銅纜並存，進而帶動光通訊供應鏈成長。 整體而言，從晶圓代工、伺服器組裝到散熱與光通訊模組，台灣供應鏈在 AI 基礎設施擴展中，扮演核心的生產與技術整合角色。

Lightmatter加入NVIDIA NVLink Fusion，光通訊族群強勢走高

今日台股在強勢盤面帶動下，光通訊族群成為市場焦點。主因來自美國矽光子新創公司 Lightmatter 於 6 月 3 日宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，將提供與輝達光學及 SerDes 技術相容的高效能光學連接方案，帶動市場對 AI 資料中心光互連升級需求的想像升溫。 盤面上，光通訊概念股同步走強，前幾檔領漲股包括光環(3234)、上詮(3363)、聯亞(3081)，三檔皆接近漲停，其餘成份股也多數收紅，顯示族群擴散性明顯，不只是單一個股表現。 從中長線來看，光通訊題材的支撐仍與 AI 基礎建設擴張有關。隨著大型語言模型與 GPU 叢集對資料傳輸頻寬需求提高，傳統銅線互連在功耗與距離上逐漸受限，光互連技術因此成為重要選項。另方面，Coherent 先前提到光通訊產品需求強勁，訂單能見度延伸至 2028 年以後，也強化了這條產業鏈的延續性。 整體來看，這波光通訊族群上漲同時具備短線消息催化與中長線產業趨勢支撐。後續觀察重點包括：是否有更多廠商加入 NVLink Fusion 生態系、台灣供應鏈訂單能見度是否進一步提升，以及族群在高檔整理後能否持續獲得資金承接。

光通訊族群受惠 AI 互連升級，光環、上詮、聯亞領漲收高

今日台股加權指數開高走高，盤中與收盤雙雙刷新歷史高點，市場氣氛明顯偏多。在這樣的強勢盤面下，光通訊族群成為資金聚焦方向之一。主要催化來自美國矽光子新創 Lightmatter 宣布加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，將提供與輝達光學及 SerDes 技術相容的高效能光學連接方案，帶動市場對 AI 資料中心光互連升級需求的想像升溫。 盤面上，光環(3234)、上詮(3363)、聯亞(3081)成為領漲個股，三檔收盤漲幅皆接近漲停，其餘成份股也多數收紅，顯示族群擴散性相對明顯。從產業邏輯來看，AI 算力基礎建設持續擴張，GPU 叢集間的資料傳輸頻寬需求增加，傳統銅線互連在功耗與距離上的限制逐步浮現，使光互連技術成為下世代資料中心的重要選項。 此外，美國光通訊大廠 Coherent 先前提到，光通訊產品需求強勁，訂單能見度已延伸至 2028 年，部分客戶甚至看到 2030 年需求，進一步強化市場對這條供應鏈的中長線關注。對台灣光通訊供應鏈而言，光收發模組、矽光子元件與高速連接器等產品，仍是後續觀察重點。 整體來看，光通訊題材今日的走強同時具備短線消息與中長線產業邏輯支撐，但後續能否延續，仍需觀察更多廠商是否加入 NVLink Fusion 生態系，以及相關訂單能見度是否持續提升。