台股報酬指數逼近9萬點：高檔環境下如何用0050、0052布局AI長線

Vera Rubin 帶動 AI 供應鏈升溫，台積電、鴻海、台達電受關注

最新市場焦點落在輝達下半年主打的 Vera Rubin AI 運算平台。這不只是新產品發布，而是可能牽動 AI 基礎建設下一輪資本支出。真正受惠的通常不是單一公司，而是從伺服器組裝、電源管理、散熱模組、PCB、ABF 載板到先進封裝的一整串台灣供應鏈。 供應鏈分工上，台積電是 CoWoS、先進封裝與製程協作的重要樞紐，攸關高階 AI 晶片能否順利量產。鴻海偏向伺服器整機與系統整合，吃的是大規模部署與客戶導入速度。台達電受惠的邏輯則在電源、散熱與資料中心能源效率，因為 AI 算力越強，電力與散熱需求就越明顯。除此之外，PCB、ABF 載板與散熱模組廠，也可能跟著這波高密度運算升級同步受惠。 但市場最容易犯的錯誤，是只看誰最像受惠者，卻忽略訂單能否真的轉成營收、毛利率能不能守住，以及產能是否足以支撐放量。AI 供應鏈的機會確實存在，資本支出也仍在往上推進，但記憶體漲價、封裝產能吃緊、全球競爭加劇，都可能壓縮部分廠商的獲利彈性。真正值得觀察的，是出貨時程、產能配置與客戶導入進度，這三項若能同步改善，Vera Rubin 才可能從短線題材，進一步成為台灣 AI 供應鏈中長期成長的確認。

Vera Rubin帶動AI供應鏈升溫，台積電、鴻海、台達電誰先受惠？

輝達下半年的新平台 Vera Rubin 正在帶動市場重新關注 AI 供應鏈。從伺服器組裝、電源管理、散熱模組、PCB、ABF 載板，到先進封裝，台灣相關角色都有機會被推動。 文中提到，真正重要的不是單一公司有沒有接到單，而是能不能把產能拉上來、守住交期，並且站在關鍵技術位置。這三件事，才決定最後誰能吃到比較大的成長。 在供應鏈裡，台積電被視為繞不開的核心，CoWoS、先進封裝與製程協作都是關鍵。鴻海則偏向整機與系統整合，AI 伺服器不只要晶片，還需要散熱、供電與機櫃等整體能力。台達電則因資料中心越來越耗電，在電源效率、散熱與能源管理上的角色受到重視。 此外，PCB、ABF 載板與散熱模組廠也可能同步受惠，因為 Vera Rubin 帶動的是整體高密度運算硬體的升級，而不是單點題材。 不過，文章也提醒，題材熱不代表獲利一定跟著好。投資 AI 供應鏈更該回到三個面向：出貨時程、產能跟進速度、客戶導入是否順利。若這些條件無法成立，訂單未必能順利轉成營收與毛利。 整體來看，Vera Rubin 可能把台灣 AI 供應鏈再往上推一階，但真正長線值得關注的，仍是那些能放大產能、穩住交期、並把趨勢轉成持續生意的公司。

輝達滿分財報帶動台股回神，AI 供應鏈再添柴火？AMD 加碼台灣百億美元成關鍵

2026-0524產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：輝達滿分財報與展望，美伊協議有譜油價回檔，道瓊與費半指數再創歷史新高！AMD蘇媽來台加碼百億美元，為台灣AI供應鏈再添柴火！ 本週輝達滿分財報與展望AI需求持續暢旺、美伊持續停火協議談判，油價回穩公債殖利率回落，道瓊與費半指數同步創新高！ 本週受Nvidia亮眼財報及展望激勵，加權指數站回各均線之上。大盤本週融資增加294億整體融資目前5222億。 Source:XQ、產業隊長繪製整理 本週法人買賣超:本週三大法人合計買超台股162億，外資賣超186億，投信買超516億，自營商(非避險)買超21億、避險賣超189億。 Source:證交所、產業隊長繪製整理 台幣走勢：外資小幅賣超，台幣匯率區間震盪。10年期公債殖利率下滑至4.55%。 Source:XQ、產業隊長繪製整理 OTC櫃買指數：本週小破月線後受輝達財報與AMD來台加碼投資利多，指數站回各均線之上！OTC本週融資增加34億整體融資目前1984億。 Source:XQ、產業隊長繪製整理 國際盤勢：本週美國公布5月密西根消費者信心指數僅44.8低於市場預期48.2，代表消費著對於未來通膨預期仍感到不安，但隨著美伊協議可望有共識，本週油價與公債殖利率隨之滑落，道瓊指數創新高。輝達再度交出滿分財報，AI動能不減持續上修，費半指數再創新高！ 道瓊指數本週美伊協議逐漸明朗，油價回穩週五指數創新高： 費半指數本週受輝達亮眼財報與油價回穩，風險偏好升高帶動資金回流科技股，週五指數再創下歷史新高！ 那斯達克指數本週回檔月線後反彈，仍在各均線之上： Source:XQ、產業隊長繪製整理 盤勢部分，本週台股回測月線後，隨輝達財報利多外資連兩交易日共買超1300億，指數站回各均線。OTC本週收復月線，連二紅K站回各均線之上！外資空單減少4480口至4萬6483口。 Nvidia財報重點摘要： Q1營收816億美元、年增85%，衝破市場預估788億元。獲利方面，GAAP毛利率為74.9%，非GAAP毛利率為75.0%，維持在高水準。資料中心業務仍是輝達最主要的成長引擎。第一季資料中心營收達752億美元，同樣刷新單季紀錄，季增21%、年增92%。若以輝達過去的分類來看，資料中心運算營收達604億美元，年增77%；資料中心網路營收達148億美元，年增199%，顯示AI基礎建設需求不只推升GPU銷售，也同步帶動網路、互連與資料中心整體架構升級。 Q2財測910億美元超預期，中國市場不算在內。 業務重新分類！輝達宣告下一個成長主軸是AI工廠與代理式AI。輝達也宣布採用新的財報揭露架構，將業務分為資料中心與邊緣運算兩大市場平台 。 輝達CPU、網路與先進光學全線卡位：Vera CPU讓輝達能切入2000億美元的CPU潛在市場，今年CPU營收能見度接近200億美元；黃仁勳也表示，Vera CPU的獨立銷售並未納入Blackwell與Rubin架構晶片超過1兆美元的營收預測中。 Source:產業隊長繪製整理 AMD押注台灣供應鏈： AMD表示，將與日月光、矽品及其他夥伴合作，開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術EFB，藉此提升互連頻寬並改善功耗效率，支援Venice CPU與後續AI基礎設施平台。 力成科技則與AMD在面板級EFB技術上達成進展，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。對AI基礎設施而言，這類技術的意義在於，先進封裝不只要追求效能，也要能兼顧量產規模與成本效益，才能支撐大型雲端客戶未來更高密度的部署需求。 Source:產業隊長繪製整理 總結：輝達滿分財報與AMD蘇媽來台加碼百億美元，再度證明AI基建不停，且未來更要加上Agentic AI的藍圖，下週有機會再度挑戰歷史新高！隊長上週提早提醒大家，多頭緩漲急跌市常態，本週上半場許多漲多的個股急跌兩成回月線或季線，有先想好劇本在操作上較能處變不驚。總之寧賣錯不留錯！融資餘額週五再創新高來到5222億，隊長的五不策略及建議將檔數集中到3-5檔，持股水位要控制好！ 台灣4月外銷訂單金額為874.5億美元，創下歷年同月新高及單月歷史次高，受惠於AI與高效能運算需求強勁，較去年同月大幅成長48.1%，連續15個月呈現正成長。第一季累計接單金額達2,319.1億美元，同步刷新單季紀錄。本次強勁增長主要受惠於全球AI基礎建設需求，以及Blackwell系列晶片出貨帶動。M1B 年增 7.83% 且 M2 年增 5.79%，顯示流動性充沛。雖然劃撥餘額小減，但接近四兆的證券劃撥餘額，在在顯示台灣資金動能極強。第一季GDP13.69%狠甩中韓美。 隊長仍要提醒同學，不只越來越多人覺得股票很好賺，咖啡店裡面越來越多人在討論股票，各劵商不限用途借貸水位吃緊代表很多人持續開槓桿，大盤融資持續攀升、漲多就是最大利空，一有風吹草動大幅度修正容易發生人踩人的一日洗盤或是暴漲暴跌，隊長再次提醒五個不要，不要失去戒心！ 融資餘額轉眼快要衝五千億元，已經追上大盤漲幅，這部分需要稍微留意一下，擦鞋童理論與行情過熱與否，接下來的行情，隊長認為指數強攻後類股輪動反而更為重要。漲多的要休息，乖離過大的要拉回，關鍵還是對於股票今明年的EPS掌握與本益比如何給，一樣提醒，順產業趨勢，逆群眾心理，不要追高漲太，靜下心來，研究拉回跟整理的績優股。買賣點掌握好，操作節奏調整好，隊長與大家共勉之。

輝達 V era Rubin 帶動台灣供應鏈下半年爆忙！散熱、CCL、建廠設備誰最受惠？

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期訪台，預告新一代 AI 運算平台 Vera Rubin 將帶動台灣供應鏈下半年進入空前忙碌期。受惠於 AI 基礎建設與高階算力需求，散熱、銅箔基板（CCL）及半導體建廠設備等板塊表現強勁。 在散熱領域，雙鴻(3324)因 AI ASIC 客戶散熱訂單湧入，將全年營收目標上修至年增 7 成，預估全年上看 400 億元。法人同時點名奇鋐(3017)在 CSP ASIC 及 GPU 散熱佈局上，有望隨新平台放量而在未來展現強勁成長動能。 網通與高頻高速材料需求亦隨之爆發，CCL 大廠台燿(6274)受惠 800G 交換器與 AI 伺服器拉貨，4 月單月獲利年增達 185%，每股稅後純益達 2.35 元，市場預期其全年獲利將進一步躍升。 此外，伴隨晶圓廠持續擴充產能，半導體無塵室與建廠設備大廠如漢唐(2404)與帆宣(6196)，在手訂單均已突破千億元規模。整體而言，從上游材料、散熱模組到廠務基礎建設，台灣 AI 與半導體供應鏈正迎來訂單滿載的擴張期。

南亞轉讓南電持股引發疑慮，AI電子材料行情還能靠基本面撐住嗎

南亞(1303)公告轉讓南電(8046)持股 1萬6874張後，市場第一時間關注的不是減少了多少，而是持股態度是否出現變化。以目前資訊來看，南亞轉讓後仍持有約 3.96 億股南電，較像持股結構調整，而非全面退出。 市場之所以緊張，除了南亞的持股變動，也和南電所處的 AI 電子材料鏈有關。ABF 載板、BT 載板、銅箔與玻纖布等題材，近來都受到 AI 需求帶動，但題材能否延續，最後仍要回到出貨、營收與獲利表現。 法人面也顯示市場態度偏保守。近期三大法人對南亞賣壓較重，外資與自營商均有調節，主力近 5 日買賣超也偏負，反映短線資金對價格與評價的信心仍未完全一致。這類情況通常不代表產業趨勢立刻反轉，但會讓股價更容易進入震盪。 從基本面看，南亞 4 月與 3 月營收年增皆維持雙位數，顯示電子材料需求仍有一定韌性。不過市場關注的重點，已從「AI 敘事還在不在」轉向「需求能否持續轉成穩定出貨與穩定獲利」。若後續營收延續成長、法人回補、量能放大，評價才比較有機會重新被市場重估。 整體來看，南亞轉讓南電持股不必然等於看淡南電，較接近資產與持股結構的調整；但在法人偏保守、題材評價先行的環境下，市場自然會對後續變化更加敏感。

超微擴大台積電合作與投資台灣AI供應鏈，AI晶片成長動能再受關注

超微（AMD）近期在市場上展現強勁動能，最新證實已開始量產由合作夥伴台積電（TSM）先進製程打造的次世代 2 奈米「Venice」中央處理器。同時，超微宣布計畫投入超過 100 億美元於台灣的人工智慧供應鏈，並在執行長蘇姿丰對人工智慧基礎設施需求優於預期的評論帶動下，提振投資人情緒，盤中股價一度上漲 4.7%。 針對超微（AMD）的最新佈局，華爾街分析師也紛紛調升目標價。其中美國銀行將目標價上調至 500 美元，理由之一是預估到 2030 年，人工智慧資料中心市場規模可望達 1.7 兆美元。相關利多也延續了近期成長動能，最新報告顯示，超微在 2026 年第一季成功擴大伺服器中央處理器市占率，進一步拉開與主要競爭對手的差距。 超微（AMD）股價向來具有較高波動性，過去一年內已有超過 38 次單日漲跌幅逾 5% 的紀錄。日前因市場提前卡位輝達（NVDA）財報行情，帶動整體人工智慧基礎設施類股走強，超微股價單日一度上漲 8%。此外，國際油價回跌也為半導體類股帶來支撐；在通膨降溫、聯準會降息空間增加的背景下，遠期現金流折現率收斂，也有助推升相關科技股表現。 超微（AMD）主要為電腦和消費電子產業設計微處理器，產品廣泛應用於個人電腦、資料中心、工業與車用市場，並為索尼 PlayStation 和微軟 Xbox 等遊戲機提供晶片。近年來，超微除了在傳統中央處理器與圖形處理器維持競爭力外，也積極轉型為人工智慧繪圖晶片與相關硬體的重要供應商。前一交易日，超微收盤價為 467.51 美元，上漲 17.92 美元，漲幅 3.99%，成交量為 34,758,602 股，較前一日增加 27.55%。

COMPUTEX聚焦AI供應鏈升溫　台積電、ABF載板與散熱族群受關注

COMPUTEX將於台北登場，匯聚輝達（NVIDIA）、高通、英特爾及AMD等科技巨頭。輝達執行長黃仁勳表示，新一代平台 Vera Rubin 即將引進，預期台灣供應鏈下半年將進入高度運作狀態。外媒也點名台積電(2330)因身為全球晶片代工龍頭，預估AI營收年增率可達60%，與美光、博通並列為關鍵AI概念股。 今年展會技術亮點聚焦於 CPU 與共同封裝光學元件（CPO）。隨著AI產品世代交替，ABF載板尺寸與層數提升，帶動單位用量與製程難度增加。外資報告指出，ABF載板產業可能進入長期供給吃緊階段，今年價格有望上漲15%至20%，進一步推升欣興(3037)與南電(8046)等載板廠的營運表現。 在零組件方面，雙鴻(3324)受惠AI ASIC客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增70%，法人亦點名奇鋐(3017)在CSP ASIC及GPU散熱領域的布局潛力。同時，被動元件族群如國巨(2327)近期股價走強，市值達新台幣1.3兆元。市場資金也開始關注電源管理晶片與功率半導體等IC設計周邊，顯示AI浪潮正推動台灣半導體與零組件產業鏈全面擴張。

AI與能源撐盤、Russell 2000承壓：華爾街資金為什麼開始防守小型股

AI浪潮帶動記憶體與能源股走強，華爾街資金卻同步把小型股視為觀察市場風險的敏感區。文章指出，Micron Technology（NASDAQ: MU）受惠AI資料中心對HBM與DRAM需求升溫，記憶體價格明顯上漲，HBM產能也已被長約與固定價格合約預訂；同時，Nvidia（NASDAQ: NVDA）、Tesla（NASDAQ: TSLA）與xAI、SpaceX之間的生態系想像，讓AI基礎建設與工業平台成為資金焦點。 另一方面，宏觀交易員 Paul Tudor Jones 透過 iShares Russell 2000 ETF（IWM）等部位，對小型股波動進行大額配置，反映市場對經濟降溫、利率壓力與信貸環境的警戒。相較之下，ExxonMobil（NYSE: XOM）提到中東地緣風險仍可能支撐油價，而 Devon Energy（NYSE: DVN）與 Diamondback Energy（NASDAQ: FANG）則因高油價下的自由現金流能力，成為能源板塊中的槓桿型受惠者。 文章也提到，美國未來的 Saver's Match 政策可能帶動更多退休資金流向 IRA 與指數基金，像 Charles Schwab（NYSE: SCHW）這類券商可望受惠。整體來看，市場呈現出AI成長、能源循環與小型股防守三條主線並行的結構，投資人除了關注熱門題材，也需留意宏觀資金如何重新評估風險位置。

AI浪潮推升台積電、閎康、欣興與雙鴻受惠，台灣半導體供應鏈核心地位更受關注

AI浪潮持續推升全球半導體與電子零組件需求，輝達預告推出全新 Vera Rubin 架構，進一步凸顯台灣供應鏈在全球 AI 發展中的角色。在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)預期未來五年 AI 晶片營收複合年增長率可逼近 60%；為因應高階製程的檢測需求，閎康(3587)也宣布擴大投資 7 億元，於新竹、台南增設先進檢測設備。此外，力積電(6770)目前產能滿載，並有望藉由現有 DRAM 製程切入市場熱議的矽電容（Si-Cap）領域。 零組件板塊同樣展現強勁的營收動能。受惠於 AI 伺服器與高效能運算需求，ABF 載板市場供給吃緊，法人預估今年價格將上漲 15% 至 20%，帶動欣興(3037)與南電(8046) 4 月營收分別年增 27.6% 與 39.5%。在散熱解決方案方面，雙鴻(3324)受惠於 AI ASIC 客製化晶片散熱訂單增加，已將全年營收年增目標上修至 70%，預估規模上看 400 億元；奇鋐(3017)等同業也積極布局 CSP 與 GPU 散熱模組，準備迎接下半年新一代平台放量。整體來看，從晶片代工、測試到載板與散熱模組，相關供應鏈都在透過產能擴充與技術升級，承接 AI 帶來的需求成長。

AI供應鏈進入分化：模型降價、設備與晶片股重評價

中國新創 DeepSeek 將旗艦模型 V4-Pro API 價格永久下調 75%，把高性能模型直接拉入超低價競爭；與此同時，Morgan Stanley 上調全球晶圓設備（WFE）預估，並看好 Lam Research (LRCX) 受惠於 NAND 投資回升。UBS 也將 ASML (ASML) 列為半導體板塊重點標的，認為市場對產能瓶頸的擔憂過度。另一方面，Intel (INTC) 營收年增 7%，Qualcomm (QCOM) 則仍面臨手機業務下滑壓力；Texas Instruments (TXN) 也因資料中心電力架構升級而獲得研究機構調升評等。 整體來看，AI 產業鏈正出現明顯分化：上游設備與部分晶片供應商受惠於長周期資本支出，中下游模型與應用端則面臨價格競爭加劇。DeepSeek 的降價動作，凸顯 AI 模型市場已進入更激烈的成本與效率競賽；而 WFE、NAND 與先進製程相關供應鏈，則仍站在投資擴張的核心位置。