連接元件族群為何大漲？從高速傳輸與AI伺服器需求看結構性機會與風險

可成(2474)飆漲停到231.5元、爆量1.9倍！外資連買但投信倒貨，現在該追還是等？

可成 (2474) 今日在市場買盤湧入下，股價開高走高並鎖漲停，收盤價達231.5元，上漲21元，漲幅9.98%。成交量擴大至16,907張，較前一交易日增加1.9倍，顯示價漲量增格局。外資單日買超3,256張，累計五日買超7,605張。基本面方面，今年首季營收37.7億元，年減13.32%，公司已切入AI伺服器供應鏈，提供相關機構件，後續AI業務貢獻預期增加。 可成近日經歷休整後，今日出現跳空上漲，多頭動能再度展現。技術指標顯示，MACD維持零軸上方，紅柱持續擴張，KD指標在中高檔金叉向上。營運上，公司以中國大陸宿遷廠及台灣廠為生產基地，主要供應智慧型手機及筆電機殼相關產品，並擴及AI伺服器機構件。為因應需求，公司計劃添購大型設備，支持AI相關業務成長，今年此部分業績貢獻將逐步顯現。首季營收雖年減，但供應鏈布局提供未來支撐。 股價今日攀升至波段反彈高峰，成交量放大反映市場關注度提升。法人動向中，外資連續買超，自營商單日買超242張，但投信賣超1,967張，累計五日賣超9,979張，整體三大法人單日買超1,532張。產業鏈來看，可成切入AI伺服器領域，有助強化在電子零組件市場地位，惟首季營收衰退顯示整體需求波動影響。 投資人可留意可成AI伺服器業務進展及設備添購執行情況，這些將影響下半年營收結構。同時，追蹤法人買賣動向及技術指標變化，如MACD與KD持續強勢。市場供需變動及全球電子產業需求，也為關鍵追蹤指標。首季營收年減顯示短期壓力，需觀察後續月營收是否回穩。 可成 (2474) 近期基本面、籌碼面與技術面表現 可成為全球知名智慧型手機及筆電機殼廠商，產業地位穩固，總市值達1,299.4億元，本益比17.1，稅後權益報酬率4.4%。營業項目涵蓋機殼及內構件各式相關產品之生產、銷售與開發，屬電子–其他電子產業。近期月營收表現波動，2026年3月單月合併營收1,197.40百萬元，月增9.77%，但年減24.96%；2月1,090.82百萬元，年減21.19%；1月1,482.56百萬元，年增8.25%。整體顯示營收衰退跡象，但AI供應鏈布局提供潛在成長動能。 截至2026年4月23日，外資買超3,257張，投信賣超1,967張，自營商買超242張，三大法人合計買超1,532張。近期外資連日買超，累計五日達7,605張，顯示機構看好；投信則持續賣超，累計五日9,979張。主力買賣超4,050張，買賣家數差-226，近五日主力買賣超7.2%，近20日9.9%。官股持股比率維持3.53%，庫存19,806張。整體籌碼集中度提升，外資趨勢為正面，但投信減持增添變數。 截至2026年3月31日，可成股價收盤188元，下跌0.79%，成交量2,703張。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5、MA10及MA20，顯示短期壓力，但高於MA60，維持中長期支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近五日均量較20日均量縮減，量能續航需留意。關鍵價位方面，近60日區間高點為236.5元（壓力），低點為164元（支撐）；近20日高點212元，低點182元。短線風險提醒：KD指標雖有金叉跡象，但若量能不足，可能面臨回檔壓力。 可成今日股價漲停伴隨成交放大及外資買超，AI供應鏈布局為亮點，但首季營收年減顯示挑戰。後續可留意月營收變化、法人動向及技術指標如MACD動能。整體市場波動下，需持續追蹤AI業務貢獻及設備投資進展，以評估營運影響。

加權跌180點、IC設計連拉漲停！定穎投控(3715)車用＋AI爆發還能追嗎？

圖片來源：Shutterstock 文章架構 今日盤勢分析:加權指數開低走低，指數終場收跌180.96點！ 焦點個股:車用、AI雙劍合璧，定穎投控(3715)獲利表現將持續創高！ 焦點個股:搶攻AI伺服器商機！「他」飆上漲停，逾2萬張買單排隊上車！ 今日盤勢分析:加權指數開低走低，指數終場收跌180.96點！ 今日加權指數開低走低，指數終場收跌180.96點，收在16,237.38點，跌幅1.1%，成交量2,382億元。繼昨日搶攻月線失利後，今日指數繼續下探，成交量也持續量縮，目前仍維持區間震盪走勢，投資人可待指數站穩月均線後再積極進行布局。 重點權值部分，台積電(2330)下跌1.7%，鴻海(2317)下跌0.96%，聯發科(2454)上漲1.04%。電子權值方面，智邦(2345)領漲1.76%，華碩(2357)、廣達(2382)分別上漲1.09%、0.8%。 焦點族群方面，網通類股十分強勢，海華(3694)上漲3.77%，智易(3596)上漲1.56%。而IC設計表現亦亮眼，安格(6684)、笙泉(3122)、晶相光(3530)、笙科(5272)全數亮燈漲停。 圖片來源：籌碼K線APP 焦點個股:車用、AI雙劍合璧，定穎投控(3715)獲利表現將持續創高！ 定穎電子成立於1988年，於2022年8月從定穎電子轉為定穎投控(3715)，為台灣專業的印刷電路板(PCB)製造商，主要產品為汽車板PCB，2022年在汽車用PCB板中全球排名為第十名。23Q2的產品應用比重為汽車板 70%、顯示面板 14%、儲存裝置 6%、網通及伺服器 4%、消費性電子3%、電腦及週邊與其它3%。公司除了長期耕耘的汽車板持續成長外，近期也開始切入AI伺服器相關產品，將為後續強力的成長動能。 圖片來源：籌碼K線APP 定穎近期公布8月EPS 0.49元，單月獲利賺贏Q1，表現亮眼，隨著車用晶片的缺料緩解，全球的汽車供應鏈也開始恢復正常，下半年營運表現有望持續加溫。定穎正在積極布局車用市場，主要聚焦於高階智慧車載的應用，汽車板佔比已從63%拉升至70%，其中傳統車板佔比約45~50%、電動車板佔比約20~25%，電動車相關比重有望繼續提高。由於缺料狀況逐漸緩解，車用客戶提前開始拉貨，加上黃石二廠產能的開出，自動駕駛相關之高階HDI板的出貨量持續上升，預期2024年其佔比將達整體營收的3成。 定穎也開始積極切入AI相關產品，包含AI加速卡、AI伺服器板等，下半年將開始陸續產出，可望成為新的成長動能，預期2024年AI相關營收貢獻將從4%提升至7%，整體展望相當樂觀。 焦點個股:搶攻AI伺服器商機！「他」飆上漲停，逾2萬張買單排隊上車！ 尚未解鎖

康和證(6016)收16.35元跌1.51%，外資買超4347張還能追？英華智上市輔導成關鍵轉折

2026-04-23 17:50 康和證券 (6016) 今日宣布與英華智電子簽訂輔導合約，主辦推動其上市進程，此舉有助康和證擴大在海外企業來台掛牌的業務布局。英華智深耕高端連接器與線束領域逾30年，近年切入AI伺服器與液冷市場，訂單占比已達三成以上。康和證憑藉豐富經驗，如輔導豐祥-KY與達輝-KY等海外企業上市，提供完整籌資解決方案。隨著AI算力需求爆發，此合作強化康和證在證券承銷業務的市場定位。 事件背景與細節 英華智電子成立於1996年，2013年設立泰國據點，長期提供高端連接器及線束解決方案，應用於消費電子、汽機車、工業自動化、儲能系統及AI散熱等領域。公司強調多領域協同策略，將精密製造能力延伸至車載電子與AI資料中心，成功切入國際供應鏈，與台達電子、AVC及NIDEC等企業合作，提供AI伺服器線束及液冷測漏線產品。康和證券主導此上市輔導，展現其在開發東南亞市場的成果，包括第一家越南企業豐祥-KY及馬來西亞達輝-KY的成功案例。此合約簽訂後，英華智將加速東莞與泰國廠區自動化升級，並加大AI散熱產品研發投入。 市場反應與法人動向 康和證券在海外企業來台掛牌領域表現突出，此次輔導英華智上市，預期強化其承銷業務曝光。近期台股金融保險類股交易活躍，法人機構持續關注綜合型券商的成長潛力。英華智切入AI伺服器市場，有助帶動相關供應鏈討論，但具體股價影響需觀察後續進展。市場人士指出，康和證的輔導經驗有助穩定海外台商上市流程，吸引更多國際合作機會。 後續觀察重點 英華智上市進程將是關鍵時點，康和證需追蹤輔導合約執行細節及英華智的技術升級進度。未來關注AI與高速傳輸產業趨勢變化，以及海外市場拓展成果。公司董事長盧浩智表示，此為邁向國際化的里程碑，康和證可望藉此鞏固在東南亞企業掛牌的領導地位。投資人可留意上市後的自動化投資與產品開發動態，評估對康和證承銷業務的長期貢獻。 康和證 (6016)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 康和證屬金融保險產業，定位為綜合型券商，主要業務涵蓋證券經紀、承銷、自營、股務代理及期貨交易輔助人。2026年度總市值達123.9億元，本益比11.3，稅後權益報酬率7.8%。近期月營收表現波動，2026年3月單月合併營收-140.69百萬元，年成長56.69%，主因經紀手續費及自營操作利益增加；2月營收1256.78百萬元，年成長2.42%，創210個月新高，主係自營交易利益貢獻；1月營收1227.09百萬元，年成長151.85%，創歷史新高。公司持續深化自營與經紀業務，展現營運成長動能。 籌碼與法人觀察 近期外資買賣超呈現淨買入趨勢，截至2026年4月23日，外資買超4347張，三大法人合計買超4347張，官股持股比率1.91%。前幾交易日，外資連續買超，如4月22日1973張、4月21日955張，顯示法人對康和證的興趣增加。主力買賣超方面，4月23日主力買超2843張，買賣家數差-184，近5日主力買賣超25%，近20日14.2%，買分點家數327，賣分點家數511，顯示主力動向偏多，但散戶賣壓相對增加。整體籌碼集中度穩定，法人趨勢正面。 技術面重點 截至2026年3月31日，康和證收盤價16.35元，當日開盤16.50元，最高16.65元，最低16.30元，漲跌-0.25元，漲幅-1.51%，振幅2.11%，成交量4066張。短中期趨勢顯示，收盤價低於5日均線但接近10日均線，20日均線提供支撐，60日均線呈緩升格局。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航需觀察。近60日區間高點19.40元（2021年4月）、低點9.37元（2022年10月），近20日高低為18.20元至16.30元，支撐位16.30元，壓力位18.20元。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離壓力。 總結 康和證輔導英華智上市強化其承銷業務定位，近期基本面顯示自營利益貢獻成長，籌碼面法人買超積極，技術面趨勢中性偏多。投資人可留意月營收變化、外資動向及AI產業進展，評估潛在營運影響，維持謹慎觀察。

德淵(4720)漲停鎖24.30元、爆量9,295張，外資轉買還能追？先看24.95元壓力與放量風險

德淵(4720)今日股價漲停收24.30元，上漲2.20元，漲幅9.95%，盤中翻紅並一路盤高，含盤後成交量達9,295張，委買未成交張數2,780張。公司作為國內熱熔膠代表性大廠，產品應用廣及生活必需品及AI伺服器領域，近年布局印度生產基地，並宣布特用化學品及黏膠切入AI、光電應用，預計今年放量收割。EV新能源車產品已通過IATF16949認證並出貨，特用化學品出貨持續增加，今年規劃推出新一代AMC化學濾網材料，切入半導體供應鏈。 股價走勢細節 德淵(4720)股價於20日以21.95元開出，下跌0.15元，早盤短線賣壓宣洩後，多頭拉升翻紅，於12點34分後漲停關門。公司籌碼穩定，低股價優勢吸引買盤，成交量較前日放大。產品應用於AI伺服器及UPS不斷電系統的PCBA特用硬化三防漆，以及耐燃無鹵素熱熔膠，隨AI需求成長擴大應用。變性矽烷、HEPA過濾材料及熱溶膠出貨增加，支持營運動能。 技術面分析 德淵(4720)股價自2025年4月全球股災後，低檔打底近八個月，2026年初一度急漲站回所有均線，但遭遇上檔壓力回落。近日多頭整軍，均線呈多頭排列，突破前高，若量能持續放大，有機會挑戰2024年7月高點24.95元。外資單日買超356張，近五日賣超458張；投信買超32張，近五日買超24張；自營商賣超22張，近五日買超59張。三大法人單日買超366張。 基本面支撐 德淵(4720)為台灣熱熔膠供應商龍頭，旗下品牌包含知名黏膠三秒膠，產品應用廣泛。公司營運策略布局印度新生產基地，特用化學品及黏膠切入AI伺服器、光電領域，預計今年放量。EV新能源車應用通過IATF16949認證出貨，特用HEPA過濾材料及熱溶膠出貨增加。今年推出新一代AMC空氣分子污染化學濾網材料，結合生物基與循環材料，切入一線半導體供應鏈，提升晶圓良率並降低設備腐蝕風險。 後續觀察重點 德淵(4720)未來關鍵在AI伺服器需求成長及新產品放量，需追蹤特用化學品出貨量及半導體供應鏈應用進展。EV領域認證後出貨穩定性為觀察指標，印度基地建置進度影響生產成本。市場供需變化及全球光電產業動態，可能帶來潛在風險，投資人可留意法人買賣動向及成交量變化。 德淵(4720)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 德淵(4720)總市值28.5億元，屬化學工業產業，營業焦點為台灣熱熔膠供應商龍頭，營業項目包含環保熱熔膠等膠黏劑、電子產業特用化學品、空氣過濾材料生產銷售、醫療器材買賣業務、生物可分解產品等綠色材料及解決方案之生產銷售。本益比28.5，稅後權益報酬率1.6%。近期月營收表現，2026年3月單月合併營收383.56百萬元，月增100.89%，年增25.16%，創192個月新高及歷史新高；2月190.93百萬元，月減48.32%，年減20.55%；1月369.42百萬元，月增20.04%，年減0.47%，創12個月新高。公司業務發展聚焦AI及EV應用，產業地位穩固，近期變化顯示營收年成長正向，支援基本面。 籌碼與法人觀察 德淵(4720)近期三大法人買賣超動向，外資於2026年4月23日買超1,418張，4月22日買超183張，4月21日賣超698張，累計近五日買賣動態顯示外資轉買；投信持續買超，自營商小幅賣超。官股4月23日賣超455張，持股比率10.37%。主力買賣超4月23日969張，買賣家數差-34，近5日主力買賣超-1.8%，近20日-4.1%，買分點家數567，賣分點601，顯示主力動向轉正，散戶參與度穩定，集中度變化以法人趨勢為主，籌碼整體面臨調整後回穩。 技術面重點 德淵(4720)截至2026年4月20日，收盤價24.30元，開盤21.95元，最高24.30元，最低21.95元，漲跌+2.20元，漲幅9.95%，振幅10.70%，成交量9,295張。短中期趨勢，股價突破MA5、MA10、MA20，站上MA60，呈多頭排列；量價關係，當日成交量9,295張遠高於20日均量約1,500張，近5日均量擴大vs 20日均量，顯示買盤湧入。關鍵價位，近60日區間高24.95元、低13.75元，近20日高26.05元、低17.50元作支撐壓力。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離過大可能面臨回檔壓力。 總結觀點 德淵(4720)今日漲停伴隨AI領域切入及產品放量預期，基本面受營收年增及新應用支撐，籌碼法人轉買，技術面突破前高。後續可留意月營收變化、AI出貨進度及成交量趨勢，潛在風險包括市場壓力及全球需求波動，以中性視角追蹤發展。

健策(3653)衝到5310元、3/31還跌2.44%，Q2營收估季增37%還能追？

2026-04-23 17:30 健策(3653)產品漲價效應開始顯現，結合輝達B300伺服器需求穩健，以及新一代Rubin平台熱片投片生產，法人上修第2季營收預估值約兩成，換算季增率達37%，獲利亦同步成長。Rubin晶片設計變化包括尺寸放大、兩個晶片合成主晶片、在外圍新增Stiffener，Lid採用兩片需兩次製作，TIM2使用混合金屬介質並鍍薄金於Lid上蓋，這些調整將推升產品價格。AI伺服器晶片效能與用量升級，有助健策維持供應商領先地位並提升單價。 事件背景與細節 健策主要業務聚焦散熱產品，佔營收75.56%，近期受惠AI伺服器需求。輝達B300伺服器訂單穩定，提供健策營運支撐。新一代Rubin平台熱片已進入投片階段，晶片規格升級帶來製作複雜度增加，如Lid兩片設計與TIM2混合介質應用，預期帶動成本與售價上揚。這些技術變化源自晶片效能提升需求，健策作為供應鏈關鍵廠商，將從中獲取成長動能。法人預估第2季營收季增37%，反映產品漲價與訂單擴張效應。 市場與法人反應 法人機構對健策第2季表現樂觀，上修營收預估值兩成，強調獲利水漲船高。權證發行商指出，健策相關權證可關注價內外15%以內、到期日180天以上者，反映市場對行情參與興趣。產業鏈觀察顯示，AI伺服器晶片用量增加有利健策產品單價，維持其在供應商的領先位置。整體市場對健策動向保持關注，無特定股價波動細節公布。 後續觀察重點 健策未來需追蹤Rubin平台投片進度與輝達B300伺服器出貨量，這些將影響第2季營收實現。AI晶片規格持續演進，可能帶來更多設計變化，如Stiffener與Lid應用擴大，潛在推升產品價值。投資人可留意季度財報與法人報告，監測訂單穩定性與價格調整幅度。產業供需變化與競爭態勢，亦為關鍵追蹤指標。 健策(3653)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 健策(3653)為電子零組件產業的沖壓件製造商，總市值7789.8億元，本益比86.0，稅後權益報酬率0.4%。營業焦點在散熱產品佔比75.56%、導線架6.96%、電子零件6.75%、通訊連接器1.01%，主要從事精密模具、沖件、塑膠射出、金屬表面處理及CNC加工買賣。近期月營收表現亮眼，2026年3月單月合併營收2163.68百萬元，月增70.58%、年增18.86%，創171個月與歷史新高；2月1268.43百萬元，年減14.57%；1月1873.12百萬元，年增29.43%，創歷史新高。整體顯示營運動能回升，產品漲價與AI需求貢獻顯著。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣動向分歧，截至2026年4月23日，外資買賣超-31張、投信103張、自營商-23張，合計48張；4月22日合計24張；4月21日77張。官股持股比率維持1.10%，庫存1618張。主力買賣超方面，4月23日-10張，買賣家數差67，近5日主力買賣超2.6%、近20日-0.2%；4月22日-13張，近5日7.2%。散戶與主力動向顯示集中度略升，投信連續買超反映法人趨勢正面，但外資呈現淨賣壓。整體籌碼結構穩定，需關注後續法人持股變化。 技術面重點 截至2026年3月31日，健策(3653)收盤價3795元，當日開盤3850元、最高3970元、最低3745元，漲跌-95元、跌幅-2.44%、振幅5.78%、成交量1995張。近60交易日區間高點約5310元（4月23日）、低點約2330元（1月21日），近期20日高低在4000-5310元間，形成壓力與支撐。MA5約4000元、MA10約3800元、MA20約3500元、MA60約3000元，收盤位於MA5上方，顯示短中期趨勢偏多。量價關係上，當日量1995張高於20日均量約1500張，近5日均量約1800張優於20日，量能支撐上漲。短線風險提醒：若量能續航不足或乖離擴大，可能面臨回檔壓力。 總結 健策近期受產品漲價與AI伺服器需求帶動，法人上修第2季營收預估，基本面顯示月營收創新高。籌碼面投信買超為亮點，技術面短中期趨勢向上，但需留意法人動向與量價配合。後續追蹤Rubin平台進展與季度數據，將有助評估持續性，市場變化可能帶來不確定因素。

雙鴻(3324)衝到1105元、營收連創高：AI水冷爆發下還能追、該續抱還是要先減碼？

雙鴻(3324)在AI伺服器水冷需求持續強勁推動下，GB300動能延續至今年上半年，法人預期整體散熱產值成長。公司逐步從水冷零組件供應商延伸至完整液冷系統解決方案，近日股價出現落後補漲跡象。AI伺服器需求於第2季持續擴張，散熱產業將延續成長動能，並由以往氣冷轉向水冷導入，逐步邁入滲透率提升及系統級放量階段。GB300穩定出貨及Vera Rubin預計下半年出貨，將帶動散熱需求由單一晶片擴展至整機與機櫃層級，成長動能轉向整體系統架構升級所驅動。 AI伺服器需求擴張細節 雙鴻作為台灣前兩大散熱模組廠，主要營業項目為散熱模組，聚焦電子–其他電子產業。AI伺服器水冷需求強勁，促使公司業務由零組件供應轉向完整液冷系統。法人分析指出，第2季散熱產業成長動能延續，氣冷轉水冷導入加速，滲透率逐步提升。GB300出貨穩定，預計Vera Rubin於下半年加入，將擴大散熱應用範圍，從單一晶片功耗提升，延伸至整機與機櫃層級系統架構升級。此轉變反映產業需求由點狀擴散至系統級放量。 股價與法人反應 雙鴻股價近日出現落後補漲，4月23日收盤價達1105元，成交量表現活躍。法人機構觀點正面，預期散熱產值成長帶動公司營運，外資於當日買超623張，三大法人合計買超417張。權證發行商指出，可關注價內外10%以內、距到期日90天以上的認購權證，反映市場對AI水冷動能的關注。產業鏈影響下，競爭對手亦面臨類似需求轉變，雙鴻市佔率持續攀升。 未來關鍵觀察點 雙鴻後續需追蹤GB300出貨穩定性及Vera Rubin下半年導入時點，此將決定散熱需求擴張幅度。第2季AI伺服器需求擴張為關鍵指標，液冷系統解決方案的市佔變化值得留意。潛在風險包括產業轉型速度若不及預期，可能影響放量進度。整體而言，系統架構升級將持續驅動成長，但需監測市場供需動態。 雙鴻(3324)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 雙鴻總市值達1025.4億元，為台灣前兩大散熱模組廠，營業焦點在電子–其他電子產業，產業地位穩固，主要營業項目為散熱模組，本益比19.9，稅後權益報酬率1.0%。近期月營收表現亮眼，2026年3月合併營收3329.24百萬元，月增52.83%，年成長91.73%，創歷史新高及連續260個月新高。成長動能來自AI伺服器液冷散熱系統市佔率持續攀升，前月2026年2月營收2178.37百萬元，年成長66.95%，1月3041.93百萬元，年成長121.58%，2025年12月及11月亦分別年成長107.5%及78.34%，顯示水冷應用市佔率提升帶動營運擴張。 籌碼與法人觀察 雙鴻近期籌碼動向顯示法人趨勢轉正，4月23日外資買超623張，投信買超4張，自營商賣超209張，三大法人合計買超417張，收盤價1105元，官股買超67張，持股比率1.57%。前一日4月22日外資買超951張，三大法人買超789張，收盤1155元。主力買賣超於4月23日為100張，買賣家數差5，近5日主力買賣超5.6%，近20日1.4%，買分點家數789，賣分點784，顯示主力動向正向，集中度略升。整體法人持續加碼，散戶參與度穩定，反映對AI水冷前景的信心。 技術面重點 截至2026年3月31日，雙鴻收盤879元，開盤933元，最高947元，最低875元，漲跌-77元，跌幅-8.05%，振幅7.53%，成交量6508張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20附近震盪，MA60提供支撐於800元區間。近60日區間高點達1200元，低點376.50元，近20日高低為1155元至879元，形成壓力及支撐。量價關係上，當日成交量6508張高於20日均量約5000張，近5日均量較20日均量增加15%，顯示買盤進場。關鍵價位關注940元支撐及1100元壓力，短線風險提醒量能續航若不足，可能加劇乖離擴大。 總結 雙鴻受AI伺服器水冷需求及GB300動能影響，營收年成長逾90%，股價補漲伴隨法人買超。後續留意Vera Rubin出貨進度及液冷市佔變化，籌碼面法人趨勢及技術面MA60支撐為重點指標。產業轉型帶來系統級成長機會，但需監測供需平衡，以掌握潛在風險。

景碩(3189)股價從479拉回313，本益比55倍還能追還是先閃？

法人今日調升景碩(3189)投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年。 景碩第1季產品組合轉佳，第2季載板報價續漲，營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析，受惠ABF及BT載板需求強勁，調升投資評等至買進，並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%，帶動ABF稼動率提升至95%，報價同步上揚。第2季報價可望續漲5%，營運表現優於預期。產業供需吃緊態勢延續，AI Agent帶動通用伺服器出貨成長，ABF需求可望延伸至2028年。 第1季營運轉佳 景碩第1季產品組合改善，營運表現優於原先預期。法人指出，低CTE玻纖布供給吃緊及原物料上漲，推升載板成本。第2季ABF及BT載板報價預期續漲5%，產品組合轉佳將帶動營收及獲利季增。Nittobo T-glass玻纖布產能擴充預計2027年第3季才見效，2026年供給缺口持續。Ibiden高階ABF需求面積2027年較2025年大增275%，現階段產能擴充仍無法完全滿足。 產業供需動態 AI伺服器拉動高階ABF需求，景碩受惠美系AI客戶訂單增加。法人觀察，供給缺口存在，報價漲勢由成本推升轉為需求拉動。Ibiden及欣興產能擴充分別達160%及94.8%，但整體缺口未解。景碩ABF稼動率由86%升至95%，反映客戶CPU供貨率提升。市場反應正面，法人上修財測，強調AI產品周期由GPU轉向CPU接力。 未來供需變化 法人建議持續關注T-glass玻纖布產能開出後的供需平衡。AI Agent來臨將帶動通用伺服器及CPU需求上揚，整體ABF載板需求預期延續至2028年。高階ABF在AI伺服器應用中占比增加，景碩作為全球Flip Chip前三大供應商，將受惠產業趨勢。關鍵時點包括2026年供給態勢及2027年需求高峰，需要追蹤報價及稼動率變化。 景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 景碩為電子–半導體產業，全球Flip Chip前三大主要供應商，營業項目涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。2026年總市值達2523.4億元，本益比55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%，年增25.06%，創2個月新高。2026年2月營收3204.49百萬元，年增10%；2026年1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2025年12月及11月營收分別年增25.23%及39.7%，顯示營運穩健成長。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超呈現波動，2026年4月23日外資買超148張，投信賣超181張，自營商賣超607張，合計賣超640張，收盤價479元；官股賣超278張，持股比率-4.42%。4月22日外資買超1625張，投信買超658張，合計買超2304張，收盤價491.5元。4月21日外資買超2854張，投信買超690張，合計買超3503張。主力買賣超方面，4月23日主力賣超1582張，買賣家數差6，近5日主力買賣超4.8%，近20日0.2%；4月22日主力賣超3291張，近5日4.4%。整體法人趨勢顯示外資近期買進力道強，主力動向分歧，集中度變化需留意。 技術面重點 截至2026年3月31日，景碩收盤價313元，日K線顯示短中期趨勢向下，MA5位於320元附近，MA10及MA20在330元以上，收盤價低於多條均線，呈現弱勢格局。量價關係上，當日成交量7785張，高於20日均量約5000張，近5日均量約6000張，較20日均量增加，顯示買盤湧入但未能逆轉跌勢。近60日區間高點約479元（近期高），低點約200元，近20日高低在313-479元間，支撐位可留意300元附近，壓力位400元。短線風險提醒，股價乖離率過大，量能續航不足，可能加劇波動。 後續追蹤重點 景碩營運受惠ABF需求及報價上漲，法人上修預估反映產業樂觀。需留意T-glass供給變化及AI Agent對CPU需求的影響。近期月營收年增趨勢及法人買賣動向為關鍵指標。整體供需缺口持續，潛在風險包括原物料波動及產能擴充進度，以中性觀察後續發展。

欣興(3037)漲停到728元、外資買超1827張，Q2營收估增一成還能追？

2026-04-23 16:42 欣興(3037)今日早盤亮燈漲停，AI載板規格升級帶動第2季營收預期增一成 台股20日早盤，欣興(3037)亮燈漲停，成為ABF載板族群領漲要角，受惠AI晶片封裝需求，載板規格由過往大幅提升至16至30層，單位面積擴增數倍。供應鏈指出，欣興ABF與BT載板訂單穩定，價格調漲及產能利用率提升，帶動毛利率改善，首季EPS估達2.5元優於預期。本土法人上調評價，看好AI與通用伺服器雙引擎推動，第2季營收可望續季增一成，營運結構轉強。 AI晶片需求驅動載板升級 AI晶片封裝技術進步，使ABF載板層數由傳統水準升至16至30層，材料短缺加劇供需緊張。欣興受惠此趨勢，訂單交期拉長至12周以上，通用伺服器與AI伺服器分別占ABF需求25%至30%及30%至35%。上游材料如Resonac與MGC漲價壓力順利轉嫁，強化欣興獲利基礎。高階交換器與資料中心高速運算需求爆發，進一步推升PCB規格升級，欣興作為全球印刷電路板大廠之一，營運動能明確。 股價表現與法人動向 欣興(3037)早盤攻上漲停，與景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)齊創新高，4檔合計貢獻大盤約67點。資金集中流入載板族群，顯示市場認同景氣反轉。法人調查顯示，外資預估ABF供需缺口今年達3%，2026年擴至10%，2028年升13%。本土法人同步上調欣興評價，強調產能滿載及價格上行效益，首季表現優於預期。 未來產能擴張布局 欣興楊梅與光復廠目前滿載運轉，光復三期預計2026年下半年投產，至2028年持續擴產。部分客戶提前支付訂金卡位產能，顯示供給持續緊張。法人指出，AI帶動規格升級與供需雙重循環，將支撐欣興長期成長。投資人可留意交期變化及上游材料動態，以追蹤營運延續性。 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 欣興(3037)為電子零組件產業全球印刷電路板大廠，總市值達11569.4億元，本益比62.7，稅後權益報酬率0.3%。主要營業項目聚焦PCB製造，產業地位穩固。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%，年成長23.27%，創41個月新高；2月11600.48百萬元，年增16.18%；1月12766.96百萬元，年增34.48%。整體顯示營收爆發，業務發展受AI載板需求帶動，營運重點轉向高階規格產品。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣超動向顯示，外資連續買進，4月23日買超1827張，投信買超106張，自營商賣超110張，總買超1822張，收盤價728元；4月22日總買超280張，收盤716元；4月21日總買超2915張，收盤710元。主力買賣超方面，4月22日賣超337張，買賣家數差32；4月21日買超1901張，家數差-88。近5日主力買賣超7.3%，近20日3.6%，集中度變化顯示法人趨勢轉正，外資與投信持續加碼，散戶參與度提升。 技術面重點 截至2026年3月31日，欣興(3037)收盤444.50元，下跌49元，漲幅-9.93%，成交量10008張，振幅6.99%。近60交易日區間高點達484.50元（2026年2月26日），低點219元（2025年12月31日），目前價格位於中低區。短中期趨勢觀察，收盤價低於MA5、MA10及MA20，顯示短期回落壓力；相對MA60則處下檔，反映中期整理格局。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量相對20日均量縮減，量能續航不足。關鍵價位為近20日高點約505元作壓力，近60日低點約219元為支撐。短線風險提醒，價格乖離擴大，需注意量能是否回補以避免進一步回檔。 總結 欣興(3037)受AI載板規格升級及供需緊俏影響，首季EPS優於預期，第2季營收續增動能明確。產能擴張及法人買超支撐營運，股價亮燈反映市場認同。投資人可留意通用伺服器交期變化及上游材料價格波動，作為追蹤後續發展指標，維持中性觀察。

晟銘電(3013)漲停121元爆量1.26萬張，隔天卻殺回109元：外資翻臉賣1416張，你該追還是先跑？

2026-04-23 16:40 晟銘電(3013)22日股價以111元開出後，買盤湧入推動漲停至121元，全日成交量達12,638張。外資單日買超2,391張，顯示法人對後市信心。3月營收11.78億元，月增128%、年增40.84%，第1季累計營收29.23億元，年增21.67%，創同期新高。公司受惠Meta與博通AI晶片合作延長，ASIC AI伺服器需求上升，晟銘電在冷卻機櫃與機構件領域獲關鍵訂單，GB200 Sidecar水冷機櫃供應份額估超過50%。 事件背景與細節 晟銘電作為廣達供應鏈核心成員，專注OEM/ODM代工，涵蓋PC、NB、Server、TV及行動產品的機構件、沖壓、射出、組裝與精密模具。近期美系大客戶Meta與博通延長自研AI晶片合作，帶動AI伺服器需求攀升。公司已取得冷卻機櫃認證，直接承接Meta硬體訂單。第1季營收成長主要來自水冷相關產品貢獻，預期今年占比衝破30%。泰國新廠首季進入量產，台灣中壢廠同步擴產，預計整體冷卻機櫃產能翻倍。 市場反應與法人動向 22日股價上漲11元鎖漲停，成交量擴增至12,638張。外資買超2,391張，累計五日買超519張；自營商買超180張，累計五日買超440張；投信無進出，累計五日買超1張。三大法人合計買超2,571張。股價自3月低點89.5元反彈，收復季線與半年線，日KD呈黃金交叉。產業鏈受AI基礎建設擴產影響，Meta資本支出增加與Minerva專案放量，支持晟銘電中長期發展。 後續觀察重點 關注液冷機櫃放量進度與產能擴充成效，泰國廠與中壢廠產出將影響未來訂單履行。追蹤Meta資本支出動態及AI伺服器市場供需變化。關鍵指標包括月營收成長率與法人買賣超持續性。水冷產品占比提升可能帶來營運影響，需留意全球雲端基礎建設浪潮下的競爭態勢。 晟銘電(3013)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 晟銘電總市值223.6億元，屬電子–電腦及週邊設備產業，營業焦點為OEM/ODM專業代工，知名MIM零組件製造廠。本益比14.1，稅後權益報酬率0.7%。2026年交易所公告殖利率數據待更新。近期月營收表現：2026年3月1177.61百萬元，月增128.05%、年增40.84%，創2個月新高；2月516.37百萬元，年減30.83%；1月1229.13百萬元，年增49.92%，創歷史新高。2025年12月1191.04百萬元，年增12.06%，創歷史新高；11月1036.05百萬元，年增22.6%。營運重點在AI伺服器機構件與水冷機櫃，Q1營收年增21.67%。 籌碼與法人觀察 三大法人近期動向：4月23日外資賣超1416張、投信0、自營商賣超259張，合計賣超1675張，收盤109元；4月22日外資買超2391張、自營商買超180張，合計買超2571張，收盤121元；4月21日外資買超507張，合計買超386張，收盤110元。官股持股比率約-5.22%。主力買賣超：4月22日買超4622張，買賣家數差-122，近5日主力買超8.3%、近20日4.7%，收盤121元；4月21日賣超474張，近5日-3.9%。散戶與主力動向顯示集中度變化，外資趨勢轉正，累計五日買超。 技術面重點 截至2026年3月31日，晟銘電收盤96.30元，下跌7.85%，成交量4148張。短中期趨勢：股價失守MA5/10/20，位於MA60下方，呈修正格局。量價關係：當日量4148張，高於20日均量，近5日量能放大但近20日相對持平。關鍵價位：近60日區間高點164.50元（2024年10月）、低點13.10元（2022年1月）；近20日高點115.50元（2026年2月）、低點95.60元（2026年3月），支撐壓力在100-110元區間。最新4月22日漲停至121元，收復半年線，日KD黃金交叉進入高檔。短線風險提醒：量能續航需觀察，若未見失溫可望挑戰139元高點，惟過熱區乖離需留意。 總結 晟銘電受AI伺服器訂單與產能擴充支撐，3月營收年增40.84%，外資買超顯示法人關注。後續留意月營收、法人動向與水冷產品占比變化。技術面反彈中，關鍵價位與量能將影響走勢，產業供需動態值得追蹤。

奇鋐(3017)飆到2,695元又創高、單日+5.07%，外資卻小賣：現在還能追還是該等？

奇鋐(3017)在AI伺服器散熱需求強勁下，股價於22日再創歷史新高，收盤價達2,695元，上漲5.07%。公司不僅通過輝達認證，成為GB300水冷板模組主要供應商，還獲得ASIC水冷板訂單，包括供應Google TPU v7液冷散熱水冷板。同時，奇鋐提前布局太空散熱技術，正與多家客戶合作開發熱輻射板及低溫熱管，預計2至3年內量產。美系外資指出，輝達Vera Rubin POD等新產品全面採用液冷解決方案，帶動奇鋐訂單成長。今年以來，奇鋐股價已上漲78%。 AI伺服器訂單細節 美國雲端巨頭持續增加AI資本支出，AI伺服器拉貨力道強勁，奇鋐憑藉技術優勢通吃輝達與ASIC散熱訂單。公司新開發MCCP微通道液冷板，已進入試產階段，可強化局部散熱效能。輝達新推出的Vera Rubin POD主要運算與資料傳輸採用液冷，包括VR NVL72、Groq 3 LPX、Vera CPU機櫃、Bluefield儲存機櫃及Spectrum X CPO交換器機櫃。ASIC部分，奇鋐成為Google TPU v7液冷散熱水冷板供應商。此布局鞏固奇鋐在AI散熱領域的地位。 太空散熱技術進展 除了地球端AI伺服器，奇鋐21日表示，正與多家推進太空資料中心計畫的客戶合作。太空環境無氣體或液體介質，需靠固體物理傳導散熱，公司計畫開發熱輻射板及低溫熱管，將大塊金屬板與發熱體連接，直接吸附熱能。散熱片面積可能如桌板般大，奇鋐已具備相關技術。亞馬遜及特斯拉創辦人提及太空資料中心，奇鋐與相關業者接觸，雖然全球年需求量可能不到1,000套，但公司將持續合作至量產。實際量產預計需2至3年。 股價與市場反應 奇鋐22日以2,585元開盤，盤中一度衝上2,800元，最終收2,695元，漲幅5.07%，成交量放大。美系外資看好輝達液冷方案帶動需求，奇鋐訂單成長可期。產業鏈影響擴及低軌衛星散熱，競爭對手面臨技術門檻。法人機構觀點顯示，外資近期買賣動向分歧，但整體市場對AI散熱題材正面回應，今年股價漲幅達78%。 未來關鍵觀察 奇鋐太空散熱計畫需追蹤2至3年內量產進度，以及AI伺服器訂單持續性。重要指標包括客戶合作進展與新產品認證結果。潛在風險涵蓋太空需求量小及技術開發延遲，機會則來自AI資本支出擴大。投資人可留意後續法人報告與產業政策變化。 奇鋐(3017)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 奇鋐為全球DT、NB散熱模組大廠，產業地位為全球PC散熱模組龍頭，主要營業項目為3C電子產品，總市值達10,511億元，本益比30.3，稅後權益報酬率0.8%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收18,017.17百萬元，月增28.54%，年增111.72%，創267個月新高及歷史新高，因客戶需求增加。2026年2月營收14,017.32百萬元，年增74.74%；1月17,003.46百萬元，年增150.01%。2025年12月及11月分別為13,941.27百萬元年增110.24%及17,382.24百萬元年增141.69%，均創高點，顯示業務發展穩健。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣超呈現分歧，截至2026年4月23日，外資買賣超-925張，投信764張，自營商-47張，合計-207張，收盤價2,680元；4月22日外資-294張，投信228張，自營商60張，合計-6張，收盤2,695元。官股持股比率約-6.14%。主力買賣超方面，4月22日-21張，買賣家數差25，近5日主力買賣超-0.5%，近20日0.7%；4月21日67張，近5日0.7%。整體顯示投信買進積極，外資小幅賣超，主力動向中性，集中度變化穩定，法人趨勢需觀察AI訂單影響。 技術面重點 截至2026年3月31日，奇鋐收盤1,990元，下跌145元，漲幅-6.79%，振幅7.96%，成交量5,757張。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5、MA10，但接近MA20，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示買盤續航待觀察。近60日區間高點2,115元為壓力，低點1,945元為支撐；近20日高點2,115元、低點1,945元。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離。 總結 奇鋐AI與太空散熱布局帶動股價創新高，近期營收年增逾100%，法人動向分歧，技術面支撐明顯。後續可留意月營收變化、太空計畫進度及成交量趨勢，潛在風險包括需求波動與技術延遲，以中性觀察市場發展。