2奈米競速下，三星與英特爾能動搖台積電定價力嗎？

洋基工程(6691)飆上750元：訂單期待與高檔壓力同時升溫

洋基工程(6691)盤中上漲5.34%，股價來到750元，資金回流高科技廠務工程族群。市場對半導體、記憶體與先進封裝擴廠的工程訂單延續期待，加上5月營收月增逾三成並創歷史新高，成為盤面主要推力。從技術面看，周線維持多頭排列，股價站上月線與季線，MACD也在零軸上方，短中期結構仍偏多。籌碼面上，外資與三大法人近日偏向買方，主力近20日亦維持淨加碼，對股價形成支撐。不過，股價已接近高檔區間，若750元附近量能降溫，或後續營收與工程案進度未能持續配合，短線震盪與獲利了結壓力仍需留意。

洋基工程(6691)漲5.34%站上750元：擴廠訂單期待與高檔壓力同時升溫

洋基工程(6691)盤中上漲5.34%，股價來到750元，市場資金回流高科技廠務工程族群。推升動能主要來自半導體、記憶體與先進封裝擴廠題材持續發酵，加上5月營收月增逾三成並創歷史新高，帶動成長想像升溫。法人先前給予偏多評價，目標價區間也接近現價，使短線行情同時具備評價修正與趨勢延續的支撐。技術面上，洋基工程維持周線多頭排列，股價站上月線與季線，且距離歷史高點仍有一段空間，顯示中期結構尚未轉弱。MACD在零軸上方，週KD也偏多，動能仍由多方主導。籌碼面方面，外資近期多次站在買方，三大法人合計偏多，主力近20日也維持淨加碼格局，對股價形成支撐。未來需要留意的是，750元附近若量能降溫，是否出現獲利了結壓力；同時也要觀察工程案落地進度、營收能否持續放大，以及當市場資金轉向其他熱門題材時，廠務工程族群是否面臨調節。

正達(3149)亮燈漲停、FOPLP題材發酵，基本面能否跟上？

正達(3149)今日盤中在買盤推升下急拉，股價亮燈漲停至103.5元，單日成交量放大至16,651張，委買張數達121張，走勢明顯強於大盤。從籌碼面觀察，近5日三大法人合計賣超6,783張，其中外資賣超6,774張，但融資餘額同步增加562張，顯示盤中仍有部分資金承接。 市場關注的焦點，主要落在正達配合面板廠開發扇出型面板級封裝（FOPLP）用的載板玻璃，目前已開始小量出貨，成為支撐近期股價的重要題材。另一方面，公司本業的光電玻璃出貨也逐步回到常軌，有助維持基本營運量能。 不過，法人評估指出，雖然出貨回穩，但目前整體營收規模仍低於經濟規模，2025年要轉虧為盈仍具挑戰。換句話說，題材熱度已先反映在股價上，後續更需要觀察實際營收貢獻與獲利改善速度，才能判斷基本面是否足以延續行情。 同族群方面，凌巨(8105)主攻工控、車載與利基型中小尺寸面板，盤中也出現明顯買盤與放量走勢，顯示面板與先進封裝相關題材對族群資金有一定吸引力。整體來看，正達(3149)目前屬於題材與籌碼同步受關注，但後續仍需留意法人動向與本業獲利轉折進度。

正達(3149)攻頂漲停：FOPLP題材升溫，營運轉盈仍待驗證

正達(3149)今日盤中獲買盤點火，股價急拉並亮燈漲停，報在103.5元，單日成交量放大至16,651張，委買張數達121張，走勢明顯強於大盤。近5日三大法人合計賣超6,783張，其中外資賣超6,774張，但融資餘額增加562張，顯示盤中仍有部分資金承接。 就營運題材來看，正達配合面板廠開發扇出型面板級封裝（FOPLP）用的載板玻璃，目前已開始小量出貨，成為近期股價的重要支撐之一。另一方面，公司本業光電玻璃出貨逐步回歸常軌，有助維持基本營運量能。 不過，法人分析也指出，雖然出貨回穩，但整體營收仍低於經濟規模，2025年要轉虧為盈仍具挑戰。也就是說，市場題材與實際營運貢獻之間，仍有一段需要持續驗證的距離。 同族群中，凌巨(8105)也因工控、車載與利基型中小尺寸面板題材受到關注，盤中漲幅擴大、成交量同步放大，顯示面板與光學玻璃相關族群近期有輪動點火的現象。 整體來看，正達(3149)目前兼具先進封裝題材與籌碼波動兩種特徵，後續觀察重點在於FOPLP載板玻璃的小量出貨能否擴大，以及營收與獲利是否能跟上市場期待。

聯電(2303)5月獲利暴衝203%，成熟製程轉單才是關鍵嗎？

聯電(2303)5月自結財報亮眼，合併營收229.44億元、年增17.8%，歸屬母公司淨利84.49億元、年增203%，單月EPS達0.68元，單月獲利已超過首季的一半以上。 這波成長的主因包括高毛利特殊製程出貨占比提升、台積電(2330)產能往2奈米與先進封裝移動後，成熟製程訂單外溢，以及聯電在先進封裝、矽光子與12奈米合作案的進展。 除了聯電(2303)之外，盤面上成熟製程與相關供應鏈也出現明顯輪動。力積電(6770)盤中上漲逾6%，中砂(1560)上漲逾4%，環宇-KY(4991)逆勢上漲逾3%；相對地，台積電(2330)下跌逾3%，宏捷科(8086)跌逾3%，茂矽(2342)跌逾6%，穩懋(3105)重挫逾7%。 整體來看，聯電(2303)的財報表現與轉單預期，凸顯非中系成熟製程的戰略價值；後續可持續觀察晶圓代工產能利用率、終端需求回溫與法人籌碼變化。

聯電(2303)單月淨利衝破首季一半：成熟製程轉單，為何比營收更快反映？

聯電(2303)最新自結財報顯示，5月合併營收229.44億元、年增17.8%，歸屬母公司淨利84.49億元、年增203%，單月EPS達0.68元，單月淨利已超過今年首季整體獲利161.71億元的一半以上。 這波成長背後，主因包括高毛利特殊製程晶圓出貨占比提升、台積電(2330)產能與資本支出逐步轉向先進製程後，非中系成熟製程訂單外溢，以及聯電(2303)在先進封裝、矽光子與12奈米合作案上的進展。 此外，聯電(2303)因買回庫藏股與收回限制員工權利新股，流通在外股數減少，董事會也將每股現金股利微調至約2.608元。法人並指出，AI帶動邊緣應用與伺服器晶片需求回溫，半導體景氣有逐步改善跡象。 盤面上，成熟製程與轉單題材也帶動族群輪動。力積電(6770)、中砂(1560)、環宇-KY(4991)盤中走強；台積電(2330)、宏捷科(8086)、茂矽(2342)、穩懋(3105)則出現較明顯回檔，顯示資金正重新評價晶圓代工與相關供應鏈的受惠順序。 整體來看，聯電(2303)這次的焦點不只是營收回升，而是獲利成長速度明顯快於營收，反映產品組合與轉單效應正在放大財報表現。接下來可持續觀察成熟製程稼動率、終端需求回溫，以及法人籌碼變化，來判斷這波改善是否具延續性。

晶圓材料族群跌逾5%：半導體雜音下，ASML保守展望透露什麼訊號？

電子上游晶圓材料族群今天走弱，盤中類股跌幅一度擴大到逾5%，嘉晶、漢磊逼近跌停，環球晶與台勝科跌幅也超過3%。市場對全球半導體景氣復甦步調的疑慮升高，加上艾司摩爾（ASML）對2024年展望轉趨保守，以及美國高利率可能延續，讓資金從高風險、高資本支出族群加速撤出。短線追價風險上升，後續觀察重點在於台積電、三星、英特爾等大廠的資本支出、產能利用率與庫存去化指引。若未見明確產業利多，晶圓材料族群的修正壓力仍可能持續；但從中長期來看，AI與高效能運算（HPC）仍是半導體需求的重要支撐，關鍵在於何時出現更明確的築底訊號，例如月營收回升、法人買盤回流與評價面修正到合理區間。

台積電(2330)創歷史新高卻急跌逾60元，半導體族群為何同步轉弱？

台積電(2330)盤中衝上2,535元、盤後鉅額交易再見2,540.04元新高，卻在美股科技股重挫後，夜盤急跌逾60元、跌幅近3%。費城半導體指數大跌近8%，台指期夜盤也狂瀉1,230點，市場對晶片廠AI支出與聯準會政策的疑慮同步升溫。受波動擴散影響，IC代工概念股表現同樣承壓：穩懋(3105)重挫逾7%，茂矽(2342)下跌逾6%，宏捷科(8086)也跌逾3%。短線觀察重點，將落在外資現貨買賣力道與大廠後續展望，這些訊號能否讓半導體族群重新回穩，仍待市場驗證。

台積電(2330)盤中創高卻夜盤急跌，半導體修正壓力怎麼看？

台積電(2330)盤中一度衝上2,535元歷史新高，盤後鉅額交易也到2,540.04元，但夜盤卻因美股科技股拋售潮轉弱，市場情緒明顯反轉。費城半導體指數大跌近8%，台指期夜盤回測46,000點，台積電期貨跌幅也接近3%，顯示AI支出與聯準會政策疑慮正壓抑半導體族群。 同一時間，IC代工概念股也跟著走弱。穩懋(3105)股價重挫逾7%，大戶賣超逾萬張；茂矽(2342)下跌逾6%，買盤承接偏弱；宏捷科(8086)跌幅逾3%，籌碼呈淨流出。從台積電(2330)到相關代工股，短線都反映出資金退場與觀望升溫。 接下來，外資現貨買賣力道與大廠展望，將是觀察半導體是否回穩的關鍵線索。

群創(3481)獲利暴增卻帶動面板股回流：先進封裝題材是真轉機？

群創(3481)近期因先進封裝題材發酵，股價走強並被列入注意股，同時提前公布4月自結損益。最新數據顯示，單月稅後純益達21.59億元，每股盈餘0.27元，年增率達2800%，且單月獲利已超越第一季0.2元的總和，反映產品結構改善的效果。 市場資金也開始聚焦群創(3481)在非顯示器領域的布局，包括被視為下一代CoPoS先進封裝與玻璃基板開發計畫的重要合作夥伴，以及扇出型面板級封裝(FOPLP)在低軌衛星與車用供應鏈的延伸。 在法人重新評估下，群創(3481)的目標價出現明顯分歧：有本土法人看好玻璃基板導入大型晶片封裝的優勢，將目標價上修至85.3元；也有法人依據每股淨值與光通訊布局，給出接近29.9元的估值。這顯示市場對其長線營運潛能的看法仍在調整中。 同一時間，面板族群也因題材發酵而吸引資金回流。友達(2409)盤中成交量逾74萬張，彩晶(6116)盤中成交量突破34萬張，顯示大型面板股的輪動效應正在延續。 整體來看，面板族群同時受到傳統顯示器景氣回溫與先進封裝新技術雙重推動，但後續仍需觀察玻璃基板的量產時程、良率變化，以及股價急漲後的技術面變動。