台積電 CoWoS 導入 SiC：AI 散熱需求下的高階晶圓與供應鏈再評價

Amazon 現金流暴跌 95%、砸 2,000 億美元衝 AI，台股伺服器供應鏈撿得起嗎？

■ 今日台股盤前觀察 若市場接受 Amazon「重金換取未來變現」邏輯，台股將率先反映伺服器代工與散熱族群營收動能。後續可透過伺服器廠單月營收，確認是否跟上 AWS 擴產節奏。若買盤延續，該供應鏈訂單能見度已達 2028 年。 此外，台積電單月營收與 CoWoS 擴產指引，是驗證拉貨力道的最準指標。只要 AWS 需求仍受限產能，對台灣供應鏈便是明確訊號：產能開出多少，業績就轉換多少。 ■ 財報最震撼的一幕：現金流狂降 95% 背後的訂單真相 Amazon 首季營收 1,815 億美元，每股盈餘 2.78 美元，雙超預期，盤後股價卻一度跌 3%。市場恐慌源於自由現金流大衰退 95% 至 12 億美元。資金全轉入 AI 基礎設施，公司宣布 2026 年資本支出達 2,000 億美元，首季已耗 44.2 億美元。 ＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 ＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。

輝達市值衝上5.26兆美元、本益比24倍：財報前這價位還能追嗎？

輝達（NVIDIA）在4月28日收盤時市值達到5.26兆美元，創下全球上市公司史上最高紀錄，單日漲幅4.01%，收在216.61美元。這個數字不只是在比大，而是在說整個AI基礎建設的資金正全面押注在這一家公司上。問題是：股價已經跑這麼遠，下一個催化劑在哪裡？ 是OpenAI帶客上門，不是股價自己漲的 這波上漲有具體事件撐著。同一天Qualcomm（高通，美國晶片大廠）和OpenAI宣布合作，共同開發智慧型手機AI處理器，而OpenAI本身仍是輝達GPU（繪圖處理器，AI運算核心硬體）的最大買家之一。消息出來後，市場把這筆合作解讀成AI需求往端側延伸的訊號，而端側算力的增加最終還是會反推資料中心採購。輝達上一季度營收年增73%，達到682億美元，下一季度自家財測預估增速加快至77%，這樣的數字擺在那裡，買盤就沒有理由跑掉。 AMD漲65%這件事，對輝達是壓力也是背書 AMD（超微半導體）4月份單月大漲65%，DA Davidson在4月24日將目標價從220美元拉升至375美元，理由是AMD是AI加速器市場「唯一可規模化的替代者」。這句話有兩面含義：一方面確認了AI加速器的大餅夠大，連第二名都漲成這樣；另一方面也提醒輝達，競爭正在加速，AMD的MI400預計下半年開始放量，OpenAI也和AMD簽了6GW（十億瓦）的GPU採購協議。護城河還在，但距離正在縮短。 台積電、緯穎、散熱族群，台股這邊的接單能見度最關鍵 輝達市值創高的背後，是資料中心採購規模持續擴張，台股直接受惠的方向包括：AI伺服器組裝（緯穎、廣達、鴻海）、散熱模組（奇鋐、雙鴻）、以及台積電的CoWoS先進封裝產能。這些廠商的法說會上，最值得關注的是「北美雲端客戶的訂單能見度有沒有從一季拉長到兩季以上」，這個指標比當季營收數字更能說明趨勢的持續性。 AMD回檔4%、POET暴跌50%，市場在用股價過濾炒作 AMD今天因為Northland降評而下跌3.5%，理由不是基本面轉壞，而是「漲太快」。分析師認為AMD毛利率雖然站穩55%，高於英特爾的38%至40%，但整體表現相較於輝達可能顯得不夠亮眼。更極端的是POET Technologies（光子晶片新創），因為被Marvell（美滿科技）以洩漏機密為由取消採購訂單，單日暴跌近50%。這兩件事放在一起說明同一件事：市場對AI主題股的容忍度仍高，但對「靠故事撐估值、沒有實單」的公司，正在快速重新定價。 估值24倍看起來合理，但這個合理是有條件的 輝達目前預估本益比約24倍，以77%的營收成長速度來衡量，這個估值並不算貴。但這個邏輯成立的前提是：下一季財報必須不低於市場預期，且未來兩季的財測維持高成長。如果輝達下季營收低於780億美元，或毛利率從目前的73%出現收縮，目前24倍的估值就站不穩。 如果5月財報的資料中心營收持續超過650億美元，代表市場把輝達當成AI建設週期的核心基礎設施在定價。如果財報後股價不漲反跌，代表市場擔心77%的成長速度是短期高峰，後面開始走緩。 下一步看三件事，少一件都不算確認 第一，看輝達5月財報資料中心營收是否超過680億美元。上季是623億美元，如果再往上，代表需求強度沒有減速；如果低於620億美元，下修預期就會啟動。 第二，看AMD的MI400在第三季法說會的出貨量是否有具體數字。現在只有「下半年放量」的說法，沒有訂單量和客戶名單，這個位置無法確認競爭威脅真實到什麼程度。 第三，看台積電CoWoS產能在下一次法說會上的客戶排程。如果輝達佔CoWoS產能的比例繼續維持在70%以上，就代表替代方案還沒有真正搶走份額。 現在買的人在賭輝達5月財報再次超預期、77%成長是新常態；現在等的人在看AMD放量之後，輝達訂單能見度會不會開始出現鬆動。 延伸閱讀： 【美股焦點】輝達財報前夕：Blackwell、營收跳增，股價能否再次突破高點？ 【美股焦點】ARM×輝達的算力大結盟：AI資料中心新戰爭正式開打 【美股動態】輝達財報定生死，AI牛市關鍵一夜 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤

輝達站上201美元、Google自製晶片殺來？260億營收守不守決定還能追嗎

Google傳出正與馬維爾科技（Marvell Technology，美國半導體設計公司）合作開發兩款新晶片，目標是降低AI模型運行成本、減少對輝達GPU的依賴。這不是Google第一次自研晶片，但這次同時瞄準記憶體處理和AI推論兩個核心環節，威脅範圍更廣。問題是：Google自製晶片的進度，真的跟得上輝達拉開的差距嗎？ Google要同時繞過輝達的GPU和記憶體架構 Google這次與馬維爾合作的兩款晶片，一款是記憶體處理單元(MPU)，設計用來搭配Google自家的TPU（張量處理單元，Google自研AI運算晶片）提升效率；另一款是專為AI推論（inference，模型部署後的實際運算）優化的新一代TPU。目標最快2026年完成MPU設計並進入試產。時間點剛好卡在輝達Blackwell架構全面量產、台積電CoWoS（先進封裝製程）產能吃緊的當下，Google的自製路線壓力確實存在。 Google繞路，Micron的HBM訂單反而更滿 對台股供應鏈來說，這件事有兩個觀察方向。如果Google MPU架構確定，台積電先進封裝和CoWoS產能將面臨更多客戶競爭，現有輝達訂單的排程可能更緊。Micron（美光，DRAM與HBM記憶體供應商）同樣值得注意：其HBM（高頻寬記憶體，AI伺服器關鍵零件）產能已售罄至2026年，訂單能見度延伸到2027年，Google新架構若採用不同記憶體規格，短期內反而不會搶走Micron的訂單。台股方面，日月光投控、京元電子等封裝測試廠，以及散熱模組廠奇鋐、雙鴻，可留意客戶結構中Google和超大型雲端商的接單比重有沒有變化。 Google受益，馬維爾拿到大客戶；輝達的危機是慢刀 好處很直接：馬維爾股價有望受題材帶動，Google Cloud也能靠自製晶片拉高毛利率，不再把算力成本全數貢獻給輝達。風險同樣真實：自研晶片從設計到量產平均需要3至5年，Google TPU生態系目前僅限內部使用，開發者工具鏈遠不如輝達CUDA（輝達的AI開發平台）成熟，短期內無法威脅輝達在外部市場的主導地位。 這不是輝達被打倒，是市場開始替它估算天花板 輝達4月17日股價收在201.68美元，當日漲幅1.68%，顯示市場目前仍把Google自製晶片視為長線隱憂而非即時衝擊。但Cramer說「為什麼要賣它」，反映的是散戶情緒；機構資金現在真正在算的是：當Google、亞馬遜、微軟都往自製晶片走，輝達的GPU外部採購滲透率天花板在哪裡。 如果輝達未來兩季數據中心營收持續超過260億美元，代表市場把Google自製晶片定價為長期威脅但短期無感。如果輝達股價跌破190美元整數關卡且成交量放大，代表市場開始擔心超大型雲端商（hyperscaler）的採購替代速度比預期快。 馬維爾能不能準時交貨，決定這個威脅是真的還是PPT 觀察訊號有三個。 第一，看馬維爾2025年下半年法說會，確認MPU設計是否如期完成、Google是否成為前五大客戶之一；進入量產才算威脅成真，停留在設計階段只是新聞。 第二，看輝達2026財年第一季（約2025年5月公布）的數據中心營收是否守住260億美元，低於這個數字代表超大型雲端商採購腳步已出現節奏改變。 第三，看台積電CoWoS季度產能分配，若Google訂單佔比從目前的個位數跳升到10%以上，代表自製晶片不只是設計，已進入真實量產排程。 現在買輝達的人在賭Google的自製晶片至少還要三年才能動搖市場；現在等的人在看超大型雲端商的下一季採購金額，有沒有出現第一個轉折點。 延伸閱讀： 【美股焦點】輝達財報前夕：Blackwell、營收跳增，股價能否再次突破高點？ 【美股焦點】ARM×輝達的算力大結盟：AI資料中心新戰爭正式開打 【美股動態】輝達財報定生死，AI牛市關鍵一夜 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤

英特爾漲3%衝70美元目標價，Google封裝訂單成真前能先上車嗎？

英特爾正在和亞馬遜、Google洽談先進晶片封裝合作，目標是把這兩家科技巨頭拉進自己的代工客戶名單。分析師估算，Google採用英特爾EMIB-T（先進多晶片互連橋接封裝技術，用於把多顆晶片高效整合在同一基板上）的張量處理器（TPU，Google自研AI加速晶片）一旦量產，潛在營收規模落在40億至50億美元之間。這不只是一筆訂單，這是英特爾能不能靠封裝技術讓代工事業起死回生的關鍵一局。 EMIB-T今年就要出貨，時機選在AI封裝需求最熱的當口 AI模型的計算需求讓晶片封裝從配角變成主角。過去業界把封裝當成最後一道工序，現在卻決定了能耗、體積和延遲表現。英特爾在這個節點力推EMIB-T，並宣布將在新墨西哥廠大規模量產。KeyBanc分析師John Vinh在4月7日上調英特爾目標價至70美元（前值65美元），並維持「增持」評級，理由之一正是EMIB-T在Google TPU上的潛在應用。英特爾同步表示，其伺服器及客戶端CPU的報價正在回穩，18A製程節點的良率也持續改善。 Google採用EMIB-T若落地，台積電的封裝版圖會被擠壓 這筆合作如果真的成交，最直接受影響的是台積電(TSM)在先進封裝領域的市占。台積電的CoWoS（晶圓上晶片封裝，目前AI加速器主流封裝方案）是英偉達和Google TPU的主要供應商，英特爾若能以成本和彈性切入部分訂單，會讓台積電封裝產能的議價空間承壓。好處是，英特爾讓大型科技客戶多了一個選擇，有機會打破台積電的獨家供應地位；風險是，客戶對英特爾能否兌現製造承諾仍有疑慮，而且若轉單太積極，與台積電的現有合作關係可能受到影響。 台股封裝材料和基板廠，是這一波最值得追蹤的間接受益者 英特爾EMIB-T若在新墨西哥廠放量，ABF載板（用於先進封裝的高端基板材料）和封裝基板需求會同步拉升。台股的欣興、南電、景碩等ABF載板廠，以及提供封裝用導熱材料的廠商，可以觀察法說會上美系客戶的接單能見度是否拉長到四季度以後。如果英特爾的封裝訂單真的進入量產軌道，這些廠商的接單狀況會比英特爾財報更早反映現實。 氦氣供應鏈受地緣政治干擾，反而讓英特爾的美國製造成了加分項 中東地緣衝突升溫導致全球氦氣（半導體製程中用於晶片冷卻和微影製程的關鍵氣體）供應出現缺口。東亞廠商依賴進口氦氣的比例更高，英特爾的美國本土生產基地讓它在氦氣取得上更有保障。這個變數不是英特爾刻意創造的，但確實讓「美國製造」的敘事在供應鏈安全的討論中增加了說服力，對美系科技大廠選擇代工夥伴有邊際影響。 股價漲3%是在反映訂單預期，還是在消化壞消息的反彈 英特爾股價4月7日上漲約3%，但仍在年內低檔區間整理。漲幅來自KeyBanc的評級上調和EMIB-T訂單消息，而不是財報數據的直接支撐。如果後續Google正式公告採用EMIB-T，且英特爾公布的代工營收在下季財報中出現可量化成長，代表市場把這次上漲當成真實訂單落地的定價起點。如果Google最終選擇繼續深化與台積電的封裝合作，代表市場擔心英特爾的代工吸引力只存在於分析師報告，而不在客戶的採購決策裡。 看這兩件事就知道英特爾的封裝故事是真的還是說說而已 第一，Google TPU新一代產品的封裝供應商名單。若Google官方確認採用EMIB-T，且英特爾在Q2或Q3財報中揭露代工部門（Intel Foundry）營收超過10億美元，代表封裝業務已從概念轉為實際收入，偏多。若財報中代工營收仍低於5億美元且未給出具體客戶，偏空。 第二，18A製程良率是否在今年底前達到商業量產標準。良率不到位，封裝訂單就算談成也無法穩定出貨。可以追蹤英特爾在法說會上是否給出18A量產時間表的具體承諾，有明確季度目標偏多，繼續用「持續改善」等模糊措辭偏空。 現在買的人在賭Google這筆封裝訂單會讓代工營收在2026年前出現在財報上；現在等的人在看18A良率和客戶正式簽約的公告。 延伸閱讀： 【美股動態】法務長換人、估值104倍，Intel憑什麼漲5％？ 【美股動態】英特爾142億美元買回愛爾蘭廠，股價跳漲9％只是開始？ 【美股動態】英特爾單日跌6.5％，這不是Rumble的錯 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。 文章相關標籤 本文內容轉載於此

【11:52 投資快訊】輝達狂漲 16% 點火 CoWoS 供不應求，辛耘(3583) 接大單、營收飆 58% 爆發起跑？

輝達(Nvidia)昨(22)日狂漲16%，全球AI熱吹進台灣CoWoS供應鏈，設備廠辛耘(3583)強攻漲停！ 辛耘為台灣的設備廠，公司的業務主要分為設備代理銷售、自製設備生產及再生晶圓業務，其中設備代銷營收佔比將近7成，自製設備生產及再生晶圓業務合計營收佔比約3成。 展望2024年，辛耘應用在CoWoS的濕製程設備大量出貨，由於目前市場幾乎所有高階的AI晶片都需要使用CoWoS技術，CoWoS整體產能從2023年就一路供不應求，相關產線擴充擴不停，辛耘是台積電CoWoS濕製程設備的主要供應商，相關產能需求並沒有因為擴廠後出現下降，反而隨著Nvidia新的高階AI晶片H200、B100等產品相繼推出，對於CoWoS的產能需求快速上升，市場積極購買相關設備，繼續擴充產能。 目前CMoney研究團隊預估台積電2024年每一季的CoWoS月產能分別為1.4萬片、1.8萬片、2.3萬片、2.8萬片，可以注意到CoWoS產能在2024年Q2開始將會呈現飛速成長，這樣的成長態勢我們預期並不會在近期削減，進入2025年各家廠商仍會積極擴充CoWoS產能。 辛耘不斷接到各家大廠的CoWoS設備大單，相關訂單動能更開始反映在公司營收表現上，辛耘2024年1月單月營收飆升至7.4億元，年成長幅度高達58.5%，辛耘2024年的爆發式成長將正式揭開序幕。 近一個月&季財務表現 辛耘(3583) 1月營收為7.35億元，月增2.46%，年增58.45%，Q3營收為17.42億元，季增8.14%，年增20.93%，Q3毛利率32.01%，Q3 EPS 為2.09元，季增8.85%，年增11.17%。 近五日漲幅及法人買賣超 近五日漲幅：4.23% 三大法人合計買賣超：-44.33張 外資買賣超：-254.06張 投信買賣超：10張 自營商買賣超：199.72張

萬潤(6187)股價攻上 624 元！在台積電 CoWoS、CPO 擴產題材下還能追多久？

萬潤(6187)盤中股價上漲，漲幅 6.48%、報 624 元，延續近日強勢走高格局。買盤主因仍圍繞在臺積電加速先進封裝與 CPO 相關資本支出擴大，市場將萬潤視為 CoWoS 與 CPO 裝置供應鏈受惠股，帶動資金持續追價。輔因則來自前一波外資與主力集中佈局後，持股信心偏強，短線回檔有限，使得多方動能在高檔仍維持主導權，盤面呈現強勢整理偏多的狀態，後續需留意高檔追價意願與量能變化。 技術面來看，萬潤近日股價站上短中期均線之上，日、週均線呈多頭排列，屬強勢多頭格局，且股價已明顯脫離先前整理區，逼近歷史高檔區間，顯示多頭主升段味道濃厚。技術指標方面，動能指標維持在高檔區，短線雖偏強，但乖離放大下不排除出現震盪。籌碼面近期主力買超比重明顯偏多，近 20 日主力累積買超比率逾兩成，加上前一交易日三大法人整體仍呈小幅買超，顯示籌碼仍集中在大戶與法人手中。後續觀察重點在於股價能否穩守前一波法人成本帶附近，以及高檔若出現放量長黑或主力大幅轉賣時，是否帶動結構轉弱。 萬潤主要從事被動元件、半導體製程及 LED 製程自動化設備，屬電子–半導體裝置族群，營業專案涵蓋機械裝置與光學設備製造及國際貿易，近兩個月營收呈現年增且連續回溫，基本面結構轉佳。在 AI 與先進封裝擴產趨勢下，市場聚焦其切入臺積電 CoWoS 與 CPO 相關裝置的成長性，加上評價已反映成長預期，本益比處於相對偏高區間。整體來看，今日盤中動能延續多方主導，但股價位階已不低，短線操作需留意處置期間的流動性與波動風險，建議以順勢操作為主，嚴設停損停利，並持續追蹤後續營收與 AI 封裝產能擴張進度是否如預期落地。

廣閎科 (6693) 股價攻上 99.4 元！營收連兩月成長逾四成，這一波基本面撐腰的漲勢能走多遠？

廣閎科 (6693) 盤中股價走強，漲幅 7.93% 至 99.4 元，買盤明顯偏多。此波上攻主因在於 1、2 月營收連續維持逾四成年增，顯示本業成長動能穩定，加上市場持續聚焦 AI 伺服器散熱與節能家電相關需求，帶動資金往節能應用 IC 與功率半導體族群集中。 輔因部分，股價近日原本就在法人與主力偏多佈局下維持多方構，今天偏向在基本面支撐下的多頭動能延續行情，偏多資金傾向追價卡位中短線題材。 技術面來看，廣閎科 (6693) 股價近期持續站在週線、月線與季線之上，均線呈現多頭排列，MACD 由負轉正、RSI 與 KD 指標向上，顯示多方動能轉強，短線屬偏多攻擊格局。 籌碼面方面，前一交易日起外資連續買超且近兩日加碼力道放大，自營商亦偏多，三大法人呈現連日買超，搭配主力近幾日由偏空轉為偏多的買超佔比走升，顯示中短線籌碼逐步往強勢區集中。後續需觀察股價能否穩守前一日收盤價帶附近作為多空分水嶺，以及量能在拉高後能否維持溫和不爆量，避免短線追高獲利了結壓力快速浮現。 廣閎科 (6693) 為節能應用相關 IC 設計與製造廠，主力產品包括功率 MOSFET、BLDC 無刷馬達驅動 IC 及散熱風扇相關電源管理與 SoC 方案，鎖定 AI 伺服器散熱、節能家電與高效率電源等應用。近期營收自去年底至今年前兩月維持高雙位數年增，顯示產品組合最佳化與需求回溫同步發酵，支撐中期成長想像。 今日盤中股價放量走強，反映市場對其在節能與 AI 周邊供應鏈定位的期待。不過，公司過去仍有獲利波動與毛利率壓力的紀錄，加上國際局勢與科技股情緒易放大股價震盪，操作上宜以中期成長題材為主軸，搭配技術面支撐區嚴設停損停利，避免在短線情緒過熱時追高承擔修正風險。

AI 帶動先進封裝年複合成長 10%！台積電、AMAT、AMD 誰最有機會賺翻？

（原文正文整理如下） 圖/Shutterstock AI 刺激先進封裝需求，年複合成長率達 10% 個人電腦造就微軟成為一代霸主，蘋果智慧型手機則是改變人們使用消費性電子產品的習慣，人工智慧可能是下一個顛覆世界的明星。 OpenAI 推出 ChatGPT 後，短短 4 日就達到 100 萬用戶，生成式 AI 需求大爆發，使用者可以使用 AI 協助文書處理、影像判讀、整理資料等。除了微軟，谷歌、亞馬遜也紛紛搭上 AI 熱潮，推出自家的 AI 模型。根據 Bloomberg，生成式 AI 營收在 2022 年約 400 億美元，到了 2032 年有望達到 1.3 兆美元，年複合成長率高達 42%。而人工智慧背後的原理是自然語言模型，GPU 的運算方式能夠更有效率的處理自然語言相關的運算，GPU 大廠輝達 Nvidia (NVDA) 的 A100、H100 晶片，或是超微 AMD (AMD) 的 MI 300 晶片。 這些晶片需要先進封裝，才能達到理想的處理效能。根據 Yole Research，2022 年先進封裝市場規模約 443 億美元，到了 2028 年將能超過 780 億美元，年複合成長率約 10%。 誰能成為 AI 浪潮的受惠者? IC 製造/IDM：台積電維持先進封裝市場領導地位 由於先進封裝的關鍵技術：矽穿孔、混合鍵合等製程與 IC 製造較接近，晶圓廠可以利用以往在製程累積的經驗的設備，在先進封裝市場成為技術領導者。在 AI 帶動的先進封裝需求下，台積電將有可能在三大晶圓廠中脫穎而出，因為 (1) 台積電同時擁有市場上最先進的製程與封裝技術，台積電在 5 奈米、3 奈米製程的良率輾壓三星、英特爾，且台積電深耕封裝技術多年，蘋果手機的處理器採用台積電 InFO 封裝，且公司與 AI 晶片設計商合作多年，這波 AI 浪潮，台積電憑藉其 CoWoS 封裝技術搶下輝達、超微訂單，預期未來可以持續提供更多客戶在製程與封裝兩者兼具的解決方案；(2) 台積電和完整供應鏈夥伴合作，組成 3D Fabric 聯盟，從開發工具 EDA、IP、機板、封測、設備皆有包含；(3) 競爭對手良率堪憂，且有利益衝突的問題，較難吸引外部客戶。 但英特爾的封裝技術亦不可小覷，公司 2.5D 先進封裝解決方案為 EMIB，希望用矽橋，而非矽中介板連結兩顆晶片，如此一來可減少原料的使用，降低成本。但也因為這種製作方法難度較高，目前良率無法提升，接到的訂單有限。 雖然三星目前在先進封裝上進度相對台積電、英特爾落後，但三星能自行製造邏輯晶片、記憶體晶片，若成功研發更可與三星的手機業務垂直整合，創造更大的成本效益。 封測廠：日月光、艾克爾享受台積電外溢訂單 封測廠雖受限於資本支出難以與晶圓廠競爭，但仍然積極跟進，用 2.5D 封裝提供服務。輝達的 AI 晶片大單除了讓台積電大進補，日月光、艾克爾 (AMKR) 也有受惠台積電的外溢訂單。 設備廠（前端）：科林研發、應用材料 /（中端）：貝思半導體 /（後端）：泰瑞達相關設備沾光 上述先進封裝製程重要的技術是矽穿孔，矽穿孔需要用科林 (LAM) 的蝕刻設備製作；穿孔後須要填入金屬才能導電，填金屬則需要應用材料 (AMAT) 的薄膜沉積技術。 混合鍵合技術需要荷蘭貝思半導體 (BE Semiconductor) 的機台，封裝測試台積電通常搭配泰瑞達 Teradyne (TER) 的機台，三星則大部分搭配愛得萬 Advantest 的機台，預期泰瑞達較能享受到人工智慧熱潮的紅利。 原文: https://cmy.tw/00BViT 延伸閱讀: 先進製程需求未來可期，但投入成本過高，誰是碩果僅存的玩家? 好想提升晶片效能! 然先進製程成本高，先進封裝另闢蹊徑? 版權聲明 本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訢諸法律途徑。 免責宣言 本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

【02/26 產業即時新聞】AI 伺服器火熱帶動散熱模組勁揚，尼得科超眾(6230) 與奇鋐(3017) 基本面到底強在哪？

今日盤中散熱模組族群表現強勁，整體類股上漲 2.44%，其中尼得科超眾一馬當先大漲近一成，指標股奇鋐、雙鴻也穩步墊高。主要動能來自市場對 AI 伺服器龐大散熱需求的高度預期，隨著 AI 晶片功耗不斷提升，先進散熱方案如液冷技術的重要性日益突顯，吸引市場資金持續布局相關概念股，帶動族群人氣回籠。 散熱族群的漲勢並非空穴來風，除了全球 AI 軍備競賽持續升溫，相關大廠如 NVIDIA 對新一代 AI 伺服器散熱解決方案的需求，提供業者明確的成長動能。近期法人報告也頻繁點名液冷散熱供應鏈將受惠，使得具備技術領先優勢及產業鏈地位的個股，如奇鋐、雙鴻，盤中買氣相對積極，顯示市場對其未來業績成長的確定性有較高共識。 整體來看，散熱模組族群在 AI 題材加持下，短線續強態勢明確。投資人後續可持續關注各廠商在液冷、浸沒式散熱等新技術上的研發進展與實際訂單導入情況。同時，由於部分個股股價已來到相對高檔，追高風險隨之增加，操作上建議留意成交量能變化與股價位階，適時調整持股水位，或轉向波段操作，避免短線過度追價，關注拉回整理的買點浮現。 👉🏻下載【籌碼 K 線】，一圖秒懂現在誰在買！ 追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

日月光投控(3711) 先進封測營收上看 32 億美元，股價急漲後還能追多久？

（以下為整理後正文） 日月光投控受惠於 AI 強勁需求與半導體復甦，法人近期積極調升獲利預估。公司去年第四季毛利率攀升至 19.5%，單季每股純益（EPS）達 3.3 元，表現優於市場預期。展望 2026 年，經營層將先進封測營收目標大幅上修至 32 億美元，預期較前次預估值顯著成長，顯示 CoWoS 外包效應發酵，整體營運展望正向。 先進封測佔比提升帶動獲利結構優化 公司去年第四季繳出亮眼成績單，產能利用率由前一季的 77% 至 79% 提升為 80%，帶動毛利率季增 2.4 個百分點。針對今年第一季展望，雖然進入傳統淡季，但公司預估營收季減幅度僅為中個位數百分比，表現優於過往季節性水準，且毛利率預期僅略降 0.5 至 1.0 個百分點，相對穩健。法人特別看好 2026 年先進封測將扮演成長核心，受惠台積電(2330) CoWoS 後段 oS 擴大外包，加上 CP 等高階測試訂單挹注，預估先進封測營收將倍增至 32 億美元，佔封測營收比重有望從去年的 13% 攀升至 21%，有助於整體評價重新定位。 法人看好估值重評價推升股價表現 受基本面利多激勵，日月光投控股價近期表現強勢，2 月 11 日收盤價來到 354.50 元，單日上漲 10.50 元。市場法人普遍看好其在 AI 供應鏈中的關鍵地位，隨著毛利率持續提升與獲利結構改善，認為目前的估值有機會獲得重新評價。投資市場對其未來幾年的成長動能抱持正面看法，反映在近期股價的強勁走勢上，相關權證交易也轉趨熱絡。 觀察先進封測實際營收貢獻與毛利變化 後續投資人應密切追蹤先進封測業務的實際營收貢獻度，是否如預期在 2026 年達成倍增目標。此外，第一季毛利率雖預估略降，但能否維持在穩健區間仍是觀察重點。隨著 AI 晶片需求持續熱絡，台積電外包訂單的持續性以及產能擴充進度，將是影響日月光投控未來幾季業績成長幅度的關鍵指標。 日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 營收創同期高點且年增逾兩成 日月光投控身為全球封測龍頭，2026 年 1 月合併營收達 599.88 億元，年成長高達 21.33%，創下近期營收新高紀錄，顯示淡季不淡。公司目前本益比約 24.5 倍，且現金股利殖利率約 1.5%。主要營收來源中，封裝業務佔比近五成，EMS 業務佔比約三成七，隨著半導體產業復甦與 AI 問求帶動，整體營運展現強勁爆發力。 外資強力回補且主力買盤積極進駐 近期籌碼面顯示外資買盤積極湧入，特別是在 2 月 6 日單日大買超逾 1.5 萬張，隨後幾個交易日亦持續站在買方，推升股價由 300 元附近一路攀升至 350 元之上。統計至 2 月 11 日，外資與投信在近五日呈現買多賣少格局，主力近五日買賣超佔比達 6.1%，顯示大戶籌碼集中度提高。雖然 2 月 5 日曾有單日較大賣壓，但隨後買盤迅速回籠，整體籌碼結構偏向多方，有利於股價維持高檔震盪或續攻。 均線多頭排列惟須留意短線乖離過大 就技術面觀察，截至 2 月 11 日收盤價 354.50 元，股價近期呈現強勢多頭排列，短中期均線（5 日、10 日、20 日）全數向上發散，且成交量能配合價格上漲有效放大。股價已突破近 60 日區間高點，顯示多方動能強勁。然而，由於短線漲幅急遽，股價與月線乖離率擴大，加上近期日 K 線頻創波段新高，投資人需留意短線獲利了結賣壓或技術性修正風險，若量能無法持續跟上，可能面臨高檔震盪整理，下檔支撐可先觀察 5 日均線位置。 總結 總結而言，日月光投控受惠 AI 趨勢明確，基本面營收數據亮眼，且獲外資籌碼實質支撐，中長期展望樂觀。惟短線股價急漲後乖離偏大，操作上宜關注量價配合情形，並留意先進封測業務的實際貢獻進度，作為後續持股調整之依據。