2025散熱概念股與AI伺服器液冷：散熱三雄在氣冷、水冷與浸沒式多軌並行格局中的定位解析

美光飆近18%帶動半導體走強，AI、散熱、太空與財報個股分歧

受惠於市場對記憶體晶片的強勁需求，美光科技(MU)股價大漲近18%，市值觸及1兆美元，瑞銀集團(UBS)更將其目標價由535美元上調至1625美元。過去12個月，美光科技(MU)股價累計上漲超過800%，顯示記憶體景氣與市場預期同步升溫。 半導體族群也同步走強，VanEck半導體ETF(SMH)上漲逾3%，創下52週新高。安森美(ON)、威騰電子(WDC)股價雙雙上漲近9%，超微(AMD)上漲6%，高通(QCOM)則受惠於其與字節跳動相關協議、將供應AI資料中心所需晶片的報導，股價上漲3%。 在AI資料中心建設擴張下，散熱需求也成為焦點。Modine Manufacturing(MOD)宣布與一家戰略資料中心客戶達成協議，預計至2029年提供價值高達40億美元的Airedale by Modine冷卻解決方案，帶動股價上漲16%。 其他題材股方面，Oklo(OKLO)因獲美國能源部選中、將與Newcleo討論使用鈽作為核反應爐燃料，股價上漲6%；Intuitive Machines(LUNR)重申全年指引並預期本週將有登月地形車合約決議，股價大漲14%；AST SpaceMobile(ASTS)上漲19%；Rocket Lab(RKLB)在獲得美國太空軍9000萬美元合約後上漲逾5%。 財報表現則出現分歧。AutoZone(AZO)第三季營收48.4億美元，略低於市場預期的48.6億美元，儘管EPS為38.07美元優於預期的36.22美元，股價仍重挫逾10%。禮來(LLY)則因擴展傳染病產品線、宣布收購Curevo、LimmaTech Biologics AG與Vaccine Company，股價小幅上漲1%。 汽車族群方面，法拉利(RACE)發表首款全電動車Luce後，股價反而下跌近6%；Lear Corp(LEA)則因TD Cowen將評等由持有調升至買進、看好其在北美汽車生產領域的定位，股價上漲2%。

00981A主動統一台股增長近一週飆14.6%：AI硬體加碼、PC與零組件換手

主動式ETF 00981A（主動統一台股增長）最新收在31.49元，單日小跌0.38%，但近一週漲幅達14.6%，成立以來總報酬達224.9%，走勢相當強勁。文章指出，經理人近期明顯調整持股結構，資金集中往AI伺服器底層硬體與相關供應鏈移動。 加碼部分，欣興（3037）持股比重一口氣拉高11%，勤誠（8210）、奇鋐（3017）與日月光投控（3711）也獲得加碼。這些公司多屬AI伺服器、散熱、機殼與先進封裝等環節，反映主動式ETF的資金正朝AI硬體規格升級的核心供應鏈集中。 減碼與出清方面，優群（3217）被全數出清，華碩（2357）大幅減碼超過99%，幾乎清倉，華通（2313）也遭減碼六成。整體來看，這檔主動式ETF正在進行明顯換手，資金從PC與部分零組件轉向AI伺服器主線。文章也強調，透過主動式ETF APP，可追蹤每日持股異動與資金流向，觀察經理人建倉、加碼與減碼的完整變化。

AI浪潮推升半導體與散熱需求，台灣供應鏈核心地位再受關注

AI浪潮持續推升全球半導體與電子零組件需求，輝達預告推出的全新 Vera Rubin 架構，進一步凸顯台灣供應鏈在全球 AI 發展中的核心角色。 在晶圓代工與先進製程方面，台積電(2330)預估未來五年 AI 晶片營收複合年增長率將逼近 60%。為因應高階製程帶來的龐大檢測需求，閎康(3587)宣布將擴大投資 7 億元，於新竹、台南增設先進檢測設備。 傳統記憶體廠方面，力積電(6770)目前產能呈現滿載，並有望透過現有 DRAM 製程切入近期市場熱議的矽電容（Si-Cap）領域。 零組件板塊同樣展現強勁營收動能。受惠於 AI 伺服器與高效能運算需求，ABF 載板市場供給吃緊，法人預估今年價格將上漲 15% 至 20%，帶動欣興(3037)與南電(8046)4月營收分別年增 27.6% 與 39.5%。 散熱解決方案方面，雙鴻(3324)受惠於 AI ASIC 客製化晶片散熱訂單增加，已將全年營收年增目標上修至 70%，預估規模上看 400 億元；奇鋐(3017)等同業也積極布局 CSP 與 GPU 散熱模組，準備迎接下半年新一代平台放量。 整體來看，從上游晶片代工、測試，到下游載板與散熱模組，台灣 AI 供應鏈正透過產能擴充與技術升級，持續承接這波成長需求。

AI基礎建設帶動台積電與台灣供應鏈升溫，散熱、載板、檢測同步擴產

受惠於人工智慧基礎建設需求升溫，全球半導體與台灣電子代工供應鏈動能轉強。台積電（2330）身為全球晶片代工龍頭，市場預期其 AI 晶片營收複合年增長率可接近 60%；輝達執行長黃仁勳訪台時也提到，隨著新一代 Vera Rubin 架構推進，台灣供應鏈下半年將相當忙碌。 在零組件領域，散熱與載板需求同步擴張。雙鴻（3324）因客戶訂單湧入，將全年營收目標上修至年增 7 成；市場同時關注奇鋐（3017）在 GPU 散熱與機殼的訂單布局。另一方面，AI 產品世代交替推升高階 ABF 載板的尺寸與層數，帶動相關廠商營收成長，欣興（3037）今年前 4 月累計營收年增 25.3%，南電（8046）前 4 月累計營收年增 34.2%。 此外，為因應先進製程與高階檢測需求，閎康（3587）宣布斥資 7 億元擴建實驗室並增購設備，推動人工智慧檢測與報告自動化。隨著共同封裝光學元件（CPO）等前瞻技術加速推進，供應鏈各環節正同步擴產與升級，以回應高算力基礎設施的需求。

AI與高效能運算帶動半導體與散熱供應鏈營運升溫，台積電、聯發科、力成、建準同步受惠

受惠於人工智慧與高效能運算需求成長，半導體與散熱供應鏈近期展現顯著營運動能。在晶片製造與設計端，晶圓代工廠台積電(2330)與IC設計大廠聯發科(2454)股價雙雙寫下歷史收盤新高。外資報告指出，台積電受惠伺服器CPU訂單需求激增，瑞銀證券大幅調升其目標價；聯發科則因在Google下一代TPU中躍升為核心角色，獲外資上調目標價。封測廠力成(6239)在超微擴大台灣先進封裝產能的投資預期下，股價亦創下342元歷史新高。在散熱技術方面，散熱風扇廠建準(2421)公布去年EPS達7.94元，今年前四個月合併營收年增19.02%，並切入亞馬遜與Google的ASIC供應鏈。同時，韓國記憶體廠SK海力士發表iHBM先進散熱儲存技術，透過在HBM封裝內嵌入冷卻元件，解決高負載運作的散熱挑戰。整體而言，從晶圓代工、IC設計、先進封測到散熱模組，產業鏈多數公司在營收數據與接單表現上均呈現實質成長。

AI與高效能運算帶動半導體與散熱供應鏈，台積電、聯發科與建準同步受惠

受惠於人工智慧與高效能運算需求成長，半導體與散熱供應鏈近期展現顯著營運動能。在晶片製造與設計端，台積電(2330)與聯發科(2454)股價雙雙寫下歷史收盤新高。外資報告指出，台積電受惠伺服器 CPU 訂單需求激增，瑞銀證券大幅調升其目標價；聯發科則因在 Google 下一代 TPU 中躍升為核心角色，獲外資上調目標價。封測廠力成(6239)在超微擴大台灣先進封裝產能的投資預期下，股價亦創下 342 元歷史新高。在散熱技術方面，散熱風扇廠建準(2421)公布去年 EPS 達 7.94 元，今年前四個月合併營收年增 19.02%，並切入亞馬遜與 Google 的 ASIC 供應鏈。同時，韓國記憶體廠 SK 海力士發表 iHBM 先進散熱儲存技術，透過在 HBM 封裝內嵌入冷卻元件，解決高負載運作的散熱挑戰。整體而言，從晶圓代工、IC 設計、先進封測到散熱模組，產業鏈多數公司在營收數據與接單表現上均呈現實質成長。

AI需求與黃仁勳來台推升台股創高，台積電、聯發科、散熱與代工鏈同步受惠

受惠於人工智慧（AI）需求強勁，以及輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳抵台所帶動的市場效應，台股大盤突破歷史新高，終場大漲1376.43點至43644.40點。此波漲勢伴隨三大法人逾千億元資金挹注，外資買超達494億元，半導體與電子代工供應鏈同步走強。輝達即將推出的 Vera Rubin 平台，預計將牽動超過150家供應鏈夥伴，並被視為台灣史上最大規模的量產計畫之一。 在晶圓代工與IC設計端，台積電（2330）受惠於先進封裝與矽光子技術需求，股價收在2310元；公司同時澄清分紅縮水傳聞，並強調全年員工分紅成長將超過去年。聯發科（2454）則在市場傳出有望深化 Google TPU 供應鏈合作，以及三星高層來台密訪的消息帶動下，股價跳空漲停至4245元。 在AI伺服器相關供應鏈中，高算力需求推升散熱規格升級，液冷散熱技術成為市場焦點，帶動雙鴻（3324）與奇鋐（3017）等概念股營運動能受市場關注。電子代工與零組件板塊方面，金寶（2312）加速轉型 ODM 模式並取得美國遊戲機客戶訂單，股價亮燈漲停；光寶科（2301）則宣布配發5元現金股利，並持續推進 CPO 光通訊模組應用。整體來看，AI產業鏈在資金輪動下呈現擴張格局。

AI伺服器帶動電源供應器族群走強，台達電與光寶科領漲

今日電源供應器族群表現亮眼，整體類股漲幅達7.41%。盤面上，台達電(2308)上漲7.64%，光寶科(2301)上漲6.28%，保銳(6262)上漲9.29%，康舒(6203)上漲7.14%。這波走強主要受到AI伺服器需求持續強勁，以及市場看好電源供應器業者在高效能電源與散熱解決方案上的發展機會所帶動。文章也指出，隨著AI運算需求提升，AI伺服器對電源供應瓦數、效率與散熱整合的要求同步升高，具備高瓦數、高效率與散熱能力的業者，較有機會受惠。另一方面，雲端服務供應商持續擴建AI資料中心，也被視為產業後續成長的重要支撐。短線上，市場已對AI題材有所反應，後續可觀察台達電、光寶科等龍頭在AI伺服器電源與散熱技術上的研發進度、訂單取得情況，以及成交量與法人籌碼變化，作為判斷產業景氣延續性的參考。

輝達 V era Rubin 帶動台灣供應鏈下半年爆忙！散熱、CCL、建廠設備誰最受惠？

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期訪台，預告新一代 AI 運算平台 Vera Rubin 將帶動台灣供應鏈下半年進入空前忙碌期。受惠於 AI 基礎建設與高階算力需求，散熱、銅箔基板（CCL）及半導體建廠設備等板塊表現強勁。 在散熱領域，雙鴻(3324)因 AI ASIC 客戶散熱訂單湧入，將全年營收目標上修至年增 7 成，預估全年上看 400 億元。法人同時點名奇鋐(3017)在 CSP ASIC 及 GPU 散熱佈局上，有望隨新平台放量而在未來展現強勁成長動能。 網通與高頻高速材料需求亦隨之爆發，CCL 大廠台燿(6274)受惠 800G 交換器與 AI 伺服器拉貨，4 月單月獲利年增達 185%，每股稅後純益達 2.35 元，市場預期其全年獲利將進一步躍升。 此外，伴隨晶圓廠持續擴充產能，半導體無塵室與建廠設備大廠如漢唐(2404)與帆宣(6196)，在手訂單均已突破千億元規模。整體而言，從上游材料、散熱模組到廠務基礎建設，台灣 AI 與半導體供應鏈正迎來訂單滿載的擴張期。

Vera Rubin 帶動台灣供應鏈升溫，台積電與散熱族群受關注

輝達執行長黃仁勳近期訪台，預告下半年將引進新一代 Vera Rubin 架構。該系統由近 200 萬個零件組成，涵蓋超過百家台灣生態系夥伴，並被形容為台灣史上規模最大的產品發表會，顯示下半年台灣供應鏈工作量可望明顯增加。 今年 COMPUTEX 也匯聚高通、英特爾等科技大廠，聚焦 Agentic AI 應用、共同封裝光學元件（CPO）與新一代伺服器 CPU，進一步帶動相關硬體需求。 在晶圓代工與檢測端，外媒報導指出，台積電 (2330) 作為全球晶片代工龍頭，預估其 AI 相關營收年增率可達 60%。為因應龐大的半導體產能需求，半導體檢測分析大廠閎康 (3587) 宣布第三度擴大投資台灣，投入新台幣 7 億元於新竹、台南等地增購先進檢測設備，推動人工智慧檢測與自動化發展。 散熱與零組件部分也同步受惠於 AI 伺服器需求。雙鴻 (3324) 受惠於 AI ASIC 客戶散熱訂單湧入，將全年營收成長目標由年增 5 成上修至 7 成，預估全年營收上看 400 億元，毛利率站穩 30% 以上。法人指出，奇鋐 (3017) 在 CSP ASIC、GPU 散熱與機殼訂單布局完整，隨著 Vera Rubin 平台準備放量出貨，相關供應商的營收動能與市占率有望進一步提升。