800V HVDC 高壓 AI 革命：順德與長科在導線架價值鏈上的起跑線差距解析

FOMC鷹派落地後台股創高，順德(2351)、強茂(2481)、國巨(2327)受惠AI電力升級

本週FOMC會議由新任主席沃許（Kevin Warsh）主持，利率維持在3.50%至3.75%不變，短線最大不確定因素落地。不過點陣圖與經濟預測摘要偏鷹，2026年通膨預期上修，多數官員預期2026年底前利率可能高於目前區間，暗示未來降息步伐放緩，甚至不排除今年底前再升息一次。 在利率雜音未完全消散之際，費城半導體指數仍創下歷史新高，台股也在FOMC變數釐清後盤中刷新高點至46,565點，顯示市場資金仍聚焦AI硬體升級主線。近期盤面強勢族群集中在導線架、功率半導體與被動元件，背後共同核心都是AI伺服器電力架構升級與供需吃緊。 導線架族群方面，順德(2351)受惠傳統導線架基本盤、AI均熱片與伺服器電源零件轉型題材，2026年第一季EPS達1.22元，年增明顯，4月營收創同期新高。籌碼面上，盤中大戶累積買超、外盤成交比偏高，近20日外資與投信也同步買超，大戶持股比率提升，顯示資金持續集中。 功率半導體方面，強茂(2481)具備IDM整合能力，主打二極體、MOSFET、IGBT與SiC等產品。產業面同時受惠國際功率元件調漲與供應鏈重組，B/B值維持高檔，訂單能見度看到下半年。籌碼上，投信持續買超、大戶持股增加，但外資仍有調節跡象，反映市場對轉單與漲價題材的不同步反應。 被動元件方面，國巨(2327)受惠AI伺服器與資料中心帶動高階MLCC、鉭電容與鋁電容需求升溫，2026年第一季營收與EPS均呈現年增，盤中股價也一度強勢表態。籌碼上，大戶買超明顯、成交多落在外盤，顯示市場對龍頭股的認同度仍高。 整體來看，台股短線雖受FOMC鷹派訊號干擾，但AI電力革命、供應鏈重組與規格升級，仍是支撐導線架、功率半導體與被動元件族群的重要中長線主軸。後續可持續觀察外資期貨部位、現貨買賣超，以及族群輪動與量能是否延續，以判斷這波高檔多頭的續航力。

AI 晶片需求升溫，導線架族群走強與基本面觀察重點

導線架族群盤中表現強勢，類股漲幅一度達 7.32%，一詮、順德、界霖等個股同步走高。市場關注焦點在於 AI、HPC 等應用帶動晶片需求升溫，導線架作為 IC 封裝關鍵材料，也因此受到資金關注。 從基本面來看，導線架產業的回溫，不只反映需求端改善，也與客戶庫存調整接近尾聲有關。部分廠商正調整產品組合，轉向車用、AI 相關等高階利基型產品，藉此提升毛利率與營運品質。雖然個別公司如長科*出現小幅回檔，但整體族群在 AI 趨勢下仍具後續觀察空間。 操作面上，短線漲幅已明顯的個股需要留意追高風險，市場通常會更在意拉回整理後的表現。中長線則可持續關注具備高階製程能力、客戶多元化，以及財報與法人動向等基本面指標，來判斷族群後續延續性。

AI晶片需求升溫，導線架族群走強背後看什麼？

導線架族群盤中表現搶眼，類股漲幅衝上 7.32%。一詮、順德、界霖等指標股同步走強，反映市場對 AI、HPC 應用晶片需求的想像升溫。由於導線架屬於 IC 封裝關鍵材料，族群表現也被視為半導體復甦與 AI 趨勢下的受惠方向。 產業面來看，導線架訂單升溫不只來自需求回溫，也與客戶庫存調整接近尾聲有關。部分廠商正將產品組合往車用、AI 等高階利基型應用調整，若產能利用率持續提升，後續獲利與毛利率表現值得關注。雖然個股如長科*出現小幅拉回，但整體族群仍受市場追捧，長線題材並未退燒。 操作面上，短線漲勢已強，追高風險相對提高；若未來出現整理，市場將更聚焦基本面是否能跟上股價。中長線則可持續觀察具備高階製程能力、客戶結構較多元的公司，以及財報與法人動向是否延續改善。

德微(3675)攻上漲停，AI資料中心與HVDC需求升溫帶動後市關注

德微(3675)今早盤股價強勢亮燈漲停，盤中報價368.5元、漲幅10%。市場主軸仍圍繞在AI資料中心與800V HVDC帶動的功率半導體需求升溫，加上公司手中訂單能見度已看至2027年底、第3季營收有望較去年同期成長約三成、單月營收3億元目標有機會提前在今年第3季達陣，成為資金追價主因。公司5月營收續創歷史新高，顯示出貨量持續放大，也加深市場對中長期成長軌道的信心。 技術面來看，德微近期股價維持在週線與季線之上震盪走強，並多次突破10日均線，均線呈現多頭排列結構，日、週技術指標亦偏多，顯示中短期多頭趨勢仍在延續。近一個月來量能明顯放大，股價多次放量突破前波壓力區，量價結構偏向多方主導。籌碼面方面，近日三大法人雖有高檔震盪調節，但外資與自營商整體成本區仍在現價之下，主力近20日累計持股比重維持在相對高檔，融資餘額則有回檔後再溫和回升的跡象，顯示籌碼集中度尚可。 德微為電子半導體族群中的專業整流二極體ODM廠，主要從事整流二極體的研發、設計、檢測與製造，並提供晶圓檢測等相關服務，產品廣泛應用於電源、工業控制、汽車及AI相關裝置。受惠AI伺服器、邊緣運算及HVDC等高功率應用擴散，加上全球供應鏈去中化與歐洲對中國功率元件業者的限制，帶來訂單轉單與結構性成長機會。近期公司月營收自年初以來持續走高，連續數月繳出年增雙位數且屢創新高表現，市場對其未來營運成長與產能擴張抱持正面期待。 不過，目前本益比已處相對偏高區間，股價連番大漲後短線乖離擴大，震盪與獲利了結賣壓風險亦同步提高。後續可留意漲停價附近能否出現量縮強勢整理，以及前一波壓力區一帶是否轉為有效支撐，作為短線多方防守與波段續航的重要觀察點。

順德(2351)6月營收創近一年新高，後續獲利與全年動能怎麼看？

順德(2351)公布6月合併營收9.43億元，創2023年6月以來新高，月增1.48%、年增0.11%，呈現雙雙成長。累計2024年前6個月營收約51.73億元，較去年同期減少6.1%。 法人機構平均預估年度稅後純益8.34億元，較上月預估調降3.47%，預估EPS落在4.21至5.06元之間。 整體來看，單月營收回升至近一年高點，但上半年累計營收仍低於去年同期，後續仍需觀察營收動能是否能持續延伸到下半年，以及法人對全年獲利預估是否還有調整空間。

贏勢股 APP 5 月回測落後大盤，累積報酬仍高於加權指數嗎？

5 月回測結果顯示，以 5/16 篩選出的標的來看，贏勢股 Top 3 單月上漲 1.2%，Top 5 上漲 0.3%；價值股 Top 3 上漲 7.2%，Top 5 上漲 5.5%；動能股 Top 3 上漲 0.6%，Top 5 上漲 2.0%。同期加權指數上漲 12%，本月贏勢股 Top 3 表現明顯落後大盤。 從個股結果看，5 月贏勢股 Top 5 分別為興富發(4542) +1%、旺矽(6225) +5%、順德(2351) -2%、技嘉(2376) +5%、啟碁(6285) -7%。價值股 Top 5 單月報酬率分別為 -1%、-5%、+28%、+1%、+5%；動能股 Top 5 則分別為 -4%、+22%、-17%、+5%、-1%。 若拉長到 2026 年前 5 個月，贏勢股 Top 3 累積報酬為 +42%，Top 5 為 +31%，仍低於加權指數的 +45.8%。不過若看 2020 年至 2026/6/16 的長期累積表現，贏勢股 Top 3 為 +1298%，Top 5 為 +703%，都明顯高於加權指數的 +292%。 文章同時補充了融資、融券、券資比、軋空行情、KD 黃金交叉、KD 高檔鈍化、頸線與三角收斂等名詞定義，並強調內容為數據整理，不提供個股推薦或買賣建議。

Iren 牽手 Nvidia 五年 34 億美元合約，AI 資料中心擴張能否撐起 44 億美元營收目標？

Iren（NASDAQ: IREN）股價今日走高，盤中買氣升溫，市場焦點集中在其 AI 雲端基礎設施擴張與 Nvidia（NASDAQ: NVDA）合作案。根據外電，Iren 上月與 Nvidia 簽下為期五年、總額 34 億美元的雲端基礎設施合約，涵蓋德州 Childress、規模 60 MW 的資料中心，推估年化每 MW 收入達 1,133 萬美元。 公司近期再宣布於澳洲新建 800 MW 資料中心園區，並在美國奧克拉荷馬與歐洲收購合計逾 2 GW 能源資源，使整體管線推升至 5.8 GW。管理層也將目標年營收 run rate 自 37 億美元上調至 44 億美元，並完成 30 億美元可轉換公司債與 36.5 億美元 GPU 融資，反映市場關注其將電力資源轉化為 AI 資料中心營收的能力。

AI伺服器功耗升級帶動800V HVDC，電力架構與關鍵元件如何重組？

AI 伺服器功耗快速拉升，電力架構正從低壓配電走向高壓直流與直供電。800V HVDC 導入後，繼電器從一般零組件升級為關鍵保護元件，相關高壓繼電器、固態／混合式開關、PDU 與電源櫃，也在 AI 伺服器、儲能與電動車平台中出現不同的受惠邏輯。這代表電力系統不只是供電方式改變，整體產業鏈的角色分工與產品規格也同步調整。

GM 擴張能源儲存業務，股價回拉反映市場仍在觀望什麼？

General Motors（GM）盤中股價來到 79.52 美元，跌幅約 5.06%，在近期漲勢後出現明顯拉回，顯示短線獲利了結與市場觀望情緒升溫。 消息面上，GM 近期大動作擴張能源儲存業務，透過 GM Energy 進軍公用事業、商用客戶與 AI 資料中心電力市場，並與 Peak Energy 合作開發新一代 sodium-ion 電池，預計 2028 年後開始供貨；同時與 Redwood Materials 合作電池回收與二次生命應用，並運用 Ultium Cells 與 LG Energy Solution 的 LFP 電池支持商用儲能專案。 然而相關計畫多處於中長期發展階段，GM 亦未披露具體財務目標，市場對未來獲利貢獻仍在評估中，短線資金轉趨謹慎，使得今日股價在利多題材下仍出現明顯修正。

AI與高效能運算推升半導體封測營收，台灣供應鏈加速海外結盟

受惠於人工智慧應用與高效能運算需求強勁，台灣半導體封測與廠務設備供應鏈5月營收表現亮眼，相關業者也因應客戶海外擴廠腳步，積極透過結盟模式分攤海外營運成本。 在營運數據方面，半導體封測龍頭日月光投控(3711)5月合併營收達630.33億元，創歷年同期新高。無塵室機電整合大廠聖暉(5536)5月合併營收達45.2億元，同樣寫下同期新高，旗下朋億(6665)與銳澤(7703)也受惠於先進封裝與客戶擴建需求，營收表現穩健。廠務工程廠巨漢(6903)截至5月底在手訂單達110億元；封裝材料廠長科*(6548)5月營收達14.3億元，創單月新高；旭東機械(4537)5月營收年增逾五成，顯示半導體自動化設備需求熱絡。 在海外布局部分，由家登(3680)主導發起的「德鑫半導體聯盟」已集結迅得(6438)、科嶠(4542)、新應材(4749)等共18家半導體設備與耗材業者。該聯盟透過美國家登作為共同服務平台，統一管理後勤支援與行政資源，以「成本中心」模式由成員共同分攤海外營運費用，避免重複投資，並以合作方式提升台灣供應鏈在國際市場的服務能量。 此外，針對高階晶片出口規範，彭博報導指出，台美雙方正持續磋商，台灣官方考慮對銷往中國的AI晶片實施更嚴格的出口限制，以防範先進硬體違規轉運。經濟部則表示，將持續強化戰略性高科技貨品管理機制，並與美方保持密切聯繫。