家登(3680)在AI資本支出趨緩下，營運與估值會面臨什麼風險？

AI基礎設施升級，台積電與供應鏈受哪些環節帶動？

輝達與超微接連釋出AI基礎設施進展，市場對「CPU+GPU」協同運算、800V HVDC與全液冷設計的關注升高。從晶片、封裝到電源與散熱，再到伺服器組裝，這波規格升級正把需求往更多台廠與成熟製程擴散。 輝達新一代Vera CPU已向北美雲端大廠出貨，並採用台積電(2330)3奈米與先進封裝，外資也點出其在先進製程與量產能力上的優勢。另一方面，Vera Rubin平台讓系統功耗上升，帶動台達電(2308)、光寶科(2301)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)等電源與散熱廠同步調整產能。 在伺服器端，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)迎來新一波拉貨需求，廣達也擴充美國加州產能。PMIC需求增加，聯電(2303)與世界先進(5347)受惠於高階BCD製程外溢訂單；世界先進還承接CoWoS中介層外包業務，顯示AI硬體需求已往成熟製程與周邊零組件延伸。

均華(6640)客戶涵蓋全球前十大OSAT廠，先進封裝訂單能見度看到明年第2季

均華（6640）總經理石敦智指出，全球前十大OSAT廠均為其客戶，晶圓廠與OSAT持續加碼先進封裝投資，訂單能見度已延伸至明年第2季，今年營運前景樂觀。公司也配合客戶需求，啟動赴美設立子公司計畫。 從2025年營運表現來看，均華合併營收達26.91億元，年增10.2%，創歷史新高；毛利率39.08%，年增1.26個百分點，為歷史次高；稅後純益3.58億元，年減13.3%；每股純益12.75元，雙雙寫下歷史次高紀錄。 股東會通過15元現金股利案，董事會決議以稅後純益配發12元現金股利，並以資本公積配發3元現金股利，合計15元，股東常會已承認此配息案，並完成董事改選。 今年首季，均華合併營收8.3億元，季增23.1%，年增93%，為單季史上第三高、歷史同期新高，顯示淡季不淡的營運韌性。 就近期觀察，均華從事半導體封裝設備製造，主要營業項目包括機械設備製造業、模具製造業及機械模具批發業。基本面上，2025年營收與毛利率表現維持高檔，先進封裝需求仍是主要支撐。 籌碼面部分，近一個月外資買賣超呈現震盪，5月19日外資買超55張，三大法人合計買超49張；主力近5日買賣超為-7.1%，顯示短線籌碼略有調整，但長期法人持股比率維持在0.09%至0.43%區間。 技術面上，截至4月30日，均華股價收在1460元，近60個交易日高點約1760元、低點約741元，股價位於MA5、MA10、MA20下方，短期量能也偏弱，需留意續航力。 後續可持續追蹤赴美子公司設立進度、先進封裝訂單動態，以及後續月營收與毛利率變化。

蘋果AI重整與台積電2奈米訂單，市場在等什麼信號？

蘋果本週同步宣布硬體部門重整與 Apple Intelligence 無障礙更新，核心是在把 AI 更深度綁進硬體設計與產品節奏。市場目前的重點，不是這些動作本身，而是它們能否真正轉成換機需求、供應鏈拉貨與先進製程訂單。 文章指出，Srouji 將晶片設計與產品開發整合，意味著蘋果想縮短從晶片定案到量產落地的時間。這種調整若有效，較可能先反映在下一代 iPhone 的規格整合、研發節奏與供應鏈備貨，而非立刻變成營收數字。對台股供應鏈來說，組裝、機構件與散熱廠會先感受到拉貨節奏變化；對台積電而言，重點則是蘋果 2 奈米訂單能見度是否被進一步鎖定。 至於 Apple Intelligence，這次先從無障礙場景切入，重點是本地端處理與隱私架構驗證。這代表蘋果的 AI 還在「先把基礎做穩」的階段，距離成為帶動主流功能的核心賣點仍有一段路。相較之下，Google 與三星已把 AI 推進到相機、搜尋與語音助理等更核心的位置，蘋果目前更像是在用保守路線建立長期護城河。 股價的小幅反應也說明，市場暫時把這兩項消息視為中長期布局訊號，而不是短線業績催化劑。接下來真正該看的，不只是硬體重整有沒有加快開發，而是 iPhone 出貨、Apple Intelligence 滲透率、以及台積電先進製程產能分配，能否逐步驗證蘋果 AI 策略正在變成可量化的商業成果。

AI 基礎設施帶動封裝、PCB、設備鏈全面升溫

近期半導體與 AI 基礎設施需求延續強勁動能，從先進封裝、載板、PCB 到設備與周邊零組件，供應鏈同步受惠。南韓 SK 集團宣布斥資 1.17 兆韓元投入玻璃基板與面板級封裝，並與台積電(2330)深化 HBM4 研發合作，帶動群創(3481)、欣興(3037)、台玻(1802)等相關供應鏈受到市場關注。 雲端基建方面，Google Gemini 模型升級推升 TPU 與 ASIC 需求，預估至 2027 年 TPU 機櫃總數將達 10.5 萬櫃。台積電(2330)作為核心製程供應商，協同聯發科(2454)、英業達(2356)、金像電(2368)與台光電(2383)等供應鏈，共同支撐 AI 基礎設施的硬體需求。其中，金像電受惠於新一代 ASIC 進入量產與 800G 交換器需求，4 月營收年增 58.41%。 印刷電路板與載板產業也迎來結構性成長。受惠於 AI GPU 與 ASIC 封裝尺寸擴大，高階 ABF 載板供給進入偏緊週期，外資相繼上修欣興(3037)、南電(8046)與臻鼎-KY(4958)的展望。同時，台燿(6274)的高階 CCL 材料需求攀升，帶動產品結構持續升級。 設備與周邊零組件表現同樣亮眼。探針卡大廠旺矽(6223)因 ASIC 與 CPO 設備訂單增加，積極規劃擴大產能；散熱廠奇鋐(3017)受惠於新平台出貨，首季毛利率達 29.8%；板卡廠技嘉(2376)去年營收達 3,369.35 億元創歷史新高；工業電腦廠樺漢(6414)在手訂單亦突破 2,150 億元。籌碼動向上，外資近期調節部分記憶體與晶圓代工持股，但投信資金仍對聯電(2303)等標的展現買超支撐力道。

AI基礎建設擴張帶動先進封裝、載板與PCB規格升級，台廠供應鏈受關注

全球AI基礎建設需求持續擴大，帶動半導體先進封裝、載板與PCB等零組件迎來規格升級與產能擴張。南韓SK集團宣布投入1.17兆韓元於玻璃基板與面板級封裝技術，凸顯該技術成為AI晶片封裝新主流的趨勢，台廠如台積電(2330)、日月光(3711)、群創(3481)等也積極布局相關供應鏈。隨著大型AI GPU與ASIC封裝尺寸放大，高階ABF載板面積消耗速度加劇，外資機構預估至2030年，AI硬體相關的ABF需求占比將達75%，供給缺口可能擴大至22%，並上調欣興(3037)、南電(8046)、臻鼎-KY(4958)等載板廠目標價。 在雲端服務與ASIC晶片應用方面，Google Gemini模型升級帶動TPU機櫃數量預估至2027年將達10.5萬櫃，年增幅達75%。PCB大廠金像電(2368)受惠於ASIC用板及800G交換器需求，4月營收年增58.41%；伺服器與交換器升級也使高階CCL材料(M7/M8)供給吃緊，帶動台燿(6274)等材料廠營運升溫。 周邊設備與散熱零組件同樣展現動能。探針卡大廠旺矽(6223)因應HPC需求，規畫至2026年底將MEMS探針月產能提升至350萬針，並跨足CPO設備領域；航太機構件廠JPP-KY(5284)則切入液冷分配單元(CDU)與備援電池模組(BBU)機構件供應，首季稅後淨利年增70.5%。整體而言，從底層材料、晶片封裝到終端機櫃設備，台灣電子零組件供應鏈正受惠於AI基礎建設長期資本支出擴張。

均華(6640)AI先進封裝需求帶動獲利成長，短線股價飆漲後風險升溫

均華(6640)近期因股價波動遭列注意股票，公司最新公告自結2月稅後純益達0.6億元，年增140%，單月每股純益2.11元。受惠先進封裝製程與AI需求升溫，核心設備出貨暢旺，帶動營運表現明顯走強。 在AI驅動半導體擴產之下，晶圓廠與封裝廠對先進封裝製程的需求持續增加。均華作為設備供應商，晶粒分揀機與黏晶機等主力產品接單良好，推升1月營收2.3億元、年增56.66%，2月營收3億元、年增52%。 股價方面，均華3月18日收在1,110元，單日上漲35元，成交量958張；若從3月4日收盤價741元起算，近十個交易日累計漲幅超過49.79%。短期漲勢凌厲，也使市場對高檔波動與獲利了結賣壓保持關注。 籌碼面上，3月18日三大法人合計賣超105張，外資賣超108張，自營商買超3張；主力當日轉為賣超37張。不過近20日主力買賣超比例仍為正向4.6%，顯示波段籌碼尚有一定穩定度。 整體來看，均華在AI與先進封裝需求帶動下，基本面維持亮眼表現，但短線股價急漲後，後續仍需觀察先進封裝設備出貨進度、客戶擴產節奏與法人籌碼變化，並留意高檔修正壓力。

ASML High NA EUV 進展受關注，首批產品幾個月內可望問世

全球半導體微影設備龍頭艾司摩爾（ASML）近日釋出新一代 High NA 極紫外光（EUV）設備的最新進展，市場關注焦點集中在首批採用該機台製造的產品，預期在接下來幾個月內就可能出現。ASML 同時回應外界對設備高價格的疑慮，強調新機台有機會降低最先進晶片的圖案化成本，並可能應用於先進邏輯晶片與記憶體領域。 這項消息之所以受到市場重視，在於 High NA EUV 不只是新設備上市，而是攸關先進製程能否繼續往更細線寬推進的關鍵工具。台積電先前已表達對機台價格的疑慮，顯示客戶端除了看技術能力，也在評估導入後的成本效益。對 ASML 而言，後續觀察重點將是首批產品的實際量產進度、客戶接受度，以及先進製程資本支出是否因此調整。 從個股表現來看，ASML 近期股價回落，5 月 18 日收在 1472.39 美元，單日下跌 1.96%。在市場對新一代設備期待升溫的同時，股價也反映出投資人對高單價設備商業化節奏的審慎態度。整體而言，ASML 仍是先進微影技術的核心供應商，但新機台能否順利擴大落地，將是接下來最值得追蹤的變數。

晶彩科(3535)漲停反彈、營收暴增，籌碼與技術面同步轉強

晶彩科(3535)19日股價自121.5元開盤後快速拉升至漲停132元，終場上漲12元、漲幅10%，成交量增至10977張，創5月7日以來新高，外資單日買超1004張。公司近年積極布局半導體高階檢測領域，以面板前段AOI檢測設備為基礎，延伸至先進封裝供應鏈，切入矽載板位移量測等應用。 基本面方面，晶彩科2026年首季合併營收3.25億元，季增32.4%、年增539%，毛利率46.09%，稅後純益7801.7萬元，順利轉盈，EPS為0.99元。另今年前四月累計營收3.45億元，年增384.5%，顯示機台出貨放量是近期主要成長動能。不過，4月單月營收19.81百萬元、年減2.5%，3月營收42.35百萬元、年減9.27%，後續仍需觀察月營收延續性與毛利率變化。 籌碼面上，19日三大法人合計買超1049張，其中外資買超1005張、自營商買超44張，近五日外資累計買超569張，主力近五日亦呈買超。市場賣壓相對減輕，籌碼集中度有所改善。 技術面來看，股價近日重返所有均線之上，MA5、MA10、MA20、MA60呈多頭排列，日KD黃金交叉，MACD綠柱體縮小，短線動能轉強。60日區間高點151元為上方壓力，低點103.5元為支撐。雖然目前站回強勢區，但股價已接近前波高點，仍需留意獲利了結賣壓與量能續航力。整體而言，晶彩科的基本面、籌碼面與技術面皆出現改善，但後續表現仍有待營收與毛利率持續驗證。

台積電處分世界先進持股，資產配置與基本面焦點一次看

台積電（TSM）近日調整轉投資持股，出售世界先進半導體股份，市場關注其資產配置與財務變化。依原文資訊，台積電以每股160.6元出售世界先進1.52億股，總金額約244億元，並認列獲利632億元；交易完成後，仍持有世界先進約3.547億股，持股比例約19%。 從營運面來看，台積電仍是全球最大的專用晶片代工企業，預估2025年市占率約70%，並持有蘋果、超微及輝達等主要客戶，顯示其在先進製程與高階晶片代工領域仍具領先優勢。原文也提到，無晶圓廠商業模式與高品質技術，持續支撐其營運表現。 就股價表現而言，2026年5月18日台積電開盤406.88元，盤中高點406.88元、低點391.05元，收在395.95元，單日下跌8.40元，跌幅2.08%，成交量約1,211萬股，較前一交易日增加2.09%。 整體來看，這次處分世界先進持股屬於台積電資產配置與投資收益調整的一環，後續市場仍會持續關注其先進製程產能、主要客戶訂單，以及半導體景氣變化對營運的影響。

10/11火力集中！聖暉、崇越、智原強勢亮點一次看

10/11盤面火力集中，多檔個股同步走強，其中聖暉*(5536)、崇越(5434)、新產(2850)、智原(3035)、億光(2393)成為市場關注焦點。 聖暉*(5536)今年9月合併營收30.4億元，月增28%、年增18%，改寫單月新高；第三季合併營收76.2億元，年增18%，創歷年同期次高；累計前三季合併營收207.6億元，年增13%，同步刷新歷年同期新高。公司指出，受惠於多元產業、多區域、多工種布局，加上全球供應鏈重組與在地化趨勢明確，東南亞市場今年前三季表現明顯發酵，第四季也看好台灣與東南亞地區持續帶動營運動能。 崇越(5434)今年9月合併營收53.1億元，連續三個月創單月新高，第三季合併營收153.7億元，首度突破150億元大關，創單季新高；累計前三季營收410.9億元，年增10.9%。公司表示，先進製程產能持續衝刺，帶動光阻劑、晶圓載具等半導體材料拉貨力道，加上下半年為半導體傳統旺季，全年營收與獲利表現可望延續亮眼態勢。 新產(2850)9月營收17.60億元，年增3.55%，同時在保險專業與社會責任等面向獲獎，並持續強化人才培訓、公司治理與公平待客表現，展現穩健經營特色。 智原(3035)則與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台已進入專案量產階段，雙方結合Chiplet互聯、網路加速與先進封裝整合服務，協助縮短設計週期、降低研發成本，並加快產品上市速度。 整體來看，盤面強勢族群集中在半導體材料、先進封裝、營建工程與保險族群，反映基本面與題材面同步發酵。