FormFactor 在 AI 資料中心放緩時，成長模式還能持續嗎？

IREN 獲 36.5 億美元投資級融資，AI 雲端轉型與微軟長約成焦點

澳洲比特幣礦商 Iris Energy（IREN）近期宣布取得 36.5 億美元的投資級債務融資，成為美國私募市場首筆為採購 AI 硬體而進行的投資級融資。這筆資金主要用於採購輝達 GPU 設備，以支援其與微軟簽署的五年期、總值 97 億美元的 AI 雲端合約。 IREN 原本以比特幣挖礦為主要業務，近年積極轉向 AI 基礎設施與雲端算力服務。公司規劃擴大德州資料中心的 GPU 算力，目標是在 2026 年底前達到 480MW 的 AI 雲端運算容量。同時，透過對浮動利率部分進行避險，將綜合借貸成本壓低至 6.00%，並搭配微軟預付款，預期可覆蓋約 96% 的輝達 GPU 總成本。 在硬體採購方面，IREN 另與戴爾簽訂協議，由其供應輝達最新 GB300 GPU 及相關設備。聯博也給予該公司優於大盤評級，理由包括其擁有充沛的電力與土地資源，且在 AI 託管合約簽訂進度上領先同業。 根據 2026 年 6 月 1 日交易資料，IREN 當日開盤 62.20 美元，盤中最高 66.50 美元、最低 60.26 美元，收盤 65.33 美元，上漲 2.82%，成交量達 56,409,453 股，顯示市場關注度升溫。 後續觀察重點包括德州資料中心建置進度、輝達設備交付狀況，以及加密貨幣市場波動對既有挖礦業務的影響。

輝達800V電源架構供應鏈成形，Navitas (NVTS) 受關注

輝達近日公布下一代 800V 電源架構合作夥伴名單，AI 資料中心電力基礎設施的生態系逐步成形，其中 Navitas Semiconductor（NVTS）名列其中，取得切入未來資料中心電源供應鏈的位置。由於傳統資料中心電壓架構難以支撐下一代 AI 加速器的功耗密度需求，GB200 與 GB300 等機架級功耗已達到 120kW 以上，升級至 800V 架構有望帶來更高電源轉換效率，並推升碳化矽與氮化鎵等寬能隙半導體需求。 Navitas Semiconductor 專注於超高效能氮化鎵半導體，晶片整合驅動、控制與保護功能，應用涵蓋行動裝置、企業網路、電動車與新能源等市場。從營運地區來看，公司營收主要來自中國市場，同時也涵蓋歐美及亞洲其他地區。 近期股價方面，Navitas Semiconductor 在 2026 年 6 月 1 日交易中，開盤價為 25.4350 元，盤中高低點介於 25.5237 元至 23.5900 元之間，終場收在 24.8600 元，下跌 1.7400 元，單日跌幅為 6.54%。當日成交量達 25,017,012 股，較前一交易日增加 8.04%，顯示短線籌碼面仍有整理壓力。 整體來看，Navitas Semiconductor（NVTS）進入輝達新電源架構名單，代表其在 AI 基礎設施升級中具備一定關注度。後續可持續觀察資料中心電源零組件的出貨貢獻，以及同業競爭情況，作為評估營運變化的客觀參考。

Lumentum(LITE)搭上AI光通訊升級潮，營收暴增90%背後看什麼

Lumentum（LITE）近期因 AI 資料中心高速傳輸需求升溫而受到市場關注。隨著 800G、1.6T 光學互連，以及 XPU 帶動的機櫃間 CPO、NPO 商機擴大，市場對高速光通訊架構的想像也同步升高。 公司近期幾個焦點包括：自 5 月 18 日起納入 Nasdaq100 指數；獲得 NVIDIA 20 億美元策略投資；2026 會計年度第三季營收達 8.08 億美元，年增 90%，經調整每股盈餘 2.37 美元，經調整毛利率 47.9%；並預估第四季營收將落在 9.6 億至 10.1 億美元。 Lumentum 總部位於加州，主要提供電信網路設備所需的光學與光子元件，以及商用雷射器，營運分為 OpComms 與 Lasers 兩大部門。其中 OpComms 為主要營收來源，產品涵蓋模組與子系統，應用在區域、長途與海底網路，近年也持續拓展 3D 感測雷射二極體等應用。 股價方面，2026 年 6 月 1 日 LITE 以 825.25 美元開盤，盤中最高 931.85 美元、最低 806.62 美元，收在 905.00 美元，單日上漲 5.85%，成交量 7,932,745 股。整體來看，Lumentum 目前的市場熱度，主要來自 AI 光通訊升級題材與財報成長表現的同步發酵。

群創傳打入SpaceX供應鏈，FOPLP概念股為何同步轉強？

台股再度創下歷史新高，收在28810點，其中群創（3481）因市場傳出透過FOPLP技術打入SpaceX供應鏈，帶動股價與成交量同步放大，並推升相關概念股走強。 文中指出，群創積極推動的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術被視為重要突破，市場預期可望切入SpaceX星鏈供應鏈中的射頻晶片封裝。法人認為，若相關進展屬實，代表群創有機會從傳統面板廠跨入半導體封裝領域。 FOPLP的優勢在於可利用舊世代面板產線進行封裝，有助降低資本支出，也能活化閒置產能，進一步優化產品組合與估值評價。隨著AI伺服器與高效能運算需求升溫，台積電（2330）CoWoS產能吃緊，也讓部分成熟製程與電源管理IC訂單外溢到FOPLP相關領域。 此外，文中提到面板廠採用的玻璃基板，較傳統PCB載板具備更好的平坦度與低翹曲特性，適合高頻高速傳輸需求。供應鏈預期，若技術滲透率提升，不只面板廠受惠，相關製程設備廠也可能同步受惠。 整體來看，市場對群創與FOPLP題材的關注，來自短線題材與中長期產業趨勢的交會。後續仍需觀察實際訂單落地情況，以及產業擴散效應是否持續擴大。

Cisco（CSCO）營收與展望同步走強，AI資料中心與資安題材推升股價新高

Cisco Systems（CSCO）今日股價上漲約5%，最新價格來到127.4美元，延續近期強勢走勢。根據市場追蹤，Cisco股價近一個月已上漲32%，三個月累計漲幅達52%，並於本週再度創下新高。 資金買盤主因來自基本面與成長展望同步轉強。公司最新一季營收年增12%至158億美元，調整後每股盈餘1.06美元，雙雙優於市場預期；同時，Cisco對全年與下季展望皆明顯高於市場共識，營收指引與每股盈餘目標均有上修空間。 BofA於5月26日將Cisco目標價自114美元調升至135美元並維持「買進」評等，看好光學網路市場需求健康，以及AI資料中心基礎建設帶動產品訂單年增35%。此外，Cisco最新發表Live Protect平台，鎖定AI模型帶來的資安風險，進一步強化其在網路與資安整合平台的長線題材。

FormFactor股價強勁走揚，126至132美元壓力區成短線觀察焦點

半導體測試設備廠 FormFactor（FORM）今日股價走強，最新報價來到 126.76 美元，盤中上漲 10.159%，技術面轉強，吸引資金回流。 從技術走勢來看，股價自 5 月下旬低點 115.07 美元回升後，已連日自低檔反彈，近期重新站回週線 127.878 美元與月線 132.217 美元附近區域。市場也關注季線 119.9263 美元與年線 68.0635 美元所反映的中長期支撐。 指標方面，K 值自 40 附近回升至 6 月初的 40.43，逐步向 D 值 47.86 靠攏，顯示短線動能回溫。MACD 雖仍在正值區間，但 DIF 自高檔拉回後負向收斂，近期 DIF-MACD 從 -1.732 等負值縮小，顯示空方力道趨緩，多方延續反攻的機會增加。 整體來看，126 至 132 美元區間將是後續短線多空拉鋸的關鍵價位，市場將持續觀察股價能否進一步突破月線壓力。

AI架構競爭加劇下，超微(AMD)加碼先進封裝布局

超微(AMD)近期在AI與資料中心市場面臨新的產業變局與擴張機會。隨著生成式AI進入Agentic AI時代，資料中心競爭焦點出現轉移。輝達最新發布Vera CPU，強調專為AI Agent設計，主打極致反應速度與Token產能，而非傳統的CPU核心數量。這意味著在資料中心市場，超微(AMD)與傳統CPU大廠將面臨全新的算力架構挑戰，市場關注其如何應對AI資料中心對整體系統效率與資料傳輸速度的嚴格要求。 面對競爭壓力，超微(AMD)也積極展開戰略布局，深化供應鏈護城河。近期市場動向包含：擲百億美元投資2.5D先進封裝技術，擴大在AI晶片後段製程的產能與技術深度，並牽動相關FOPLP設備廠的商機發展。此舉顯示公司正試圖透過提升封裝技術與硬體整合能力，穩固其在AI晶片與資料中心市場的競爭地位。 Advanced Micro Devices主要為個人電腦、遊戲機與資料中心設計微處理器，傳統主力為CPU與GPU。為提升產業鏈地位，公司曾收購ATI與Xilinx，並分拆GlobalFoundries。近年來，公司營運重點已轉向AI GPU及相關硬體發展，成為資料中心與人工智慧領域的重要參與者，同時持續為知名遊戲機供應晶片。 觀察2026年6月1日的最新交易數據，個股開盤價為500.16美元，盤中最高觸及517.50美元，最低來到486.80美元。終場收盤價為510.13美元，下跌5.97美元，跌幅約1.16%。當日成交量達33,309,248股，較前一交易日增加8.14%，顯示在產業競爭加劇與公司大舉投資的消息下，市場交投呈現放量震盪的格局。 總結來看，超微(AMD)面臨AI資料中心架構轉變的挑戰，正透過鉅資投入先進封裝技術強化硬體競爭力。投資人後續可密切留意其AI晶片出貨動能、先進封裝產能進度，以及近期財報法說會中管理層對資料中心市占率的展望，作為評估營運發展的參考指標。

黃仁勳點名Marvell下一家兆元公司，AI硬體鏈版圖怎麼變？

Nvidia執行長黃仁勳在Computex點名Marvell是「下一家兆元公司」，帶動Marvell盤前大漲，也讓市場重新聚焦AI硬體供應鏈的變化。 從市值來看，Marvell目前仍離兆元門檻很遠，但其在高階網通晶片與客製化AI加速器上的布局，讓它成為AI資料中心競賽中的重要角色。Marvell已替Microsoft、Amazon等雲端業者打造客製化矽晶解決方案，核心價值在於提升同樣功耗下的運算效率，進一步強化資料中心的成本與效能優勢。 Nvidia與Marvell之間的策略合作，也成為市場看多的重要背景。Nvidia提供AI GPU作為核心運算引擎，而Marvell則補上高速光通訊、網路交換與客製化協同晶片等周邊基礎建設，形成更完整的AI資料中心分工。 另外，Marvell預估其客製晶片業務在2029會計年度前有機會突破100億美元營收，為成長性提供了具體想像空間。不過，要真正接近兆元市值，仍需持續放大營收與獲利，同時面對Broadcom、AMD與雲端業者自研晶片的競爭。 不只晶片設計端，傳統伺服器廠也正在被AI需求重新定義。HPE最新財報顯示，季度營收年增40%至107億美元，AI系統訂單單季新增18億美元，累計待執行金額升至59億美元，並上調全年EPS展望。Dell也曾因AI伺服器接單帶動股價強烈反應。 整體來看，AI已不只是軟體或模型的故事，而是包含晶片、光通訊、伺服器與資料中心在內的整體資本支出週期。Marvell、HPE、Dell與Nvidia所代表的，正是這條AI硬體供應鏈的不同環節。未來市場將持續檢驗，這些公司能否把訂單能見度轉化為穩定現金流與獲利成長，進一步驗證「下一家兆元公司」是否真有基本面支撐。

Arm(ARM)題材利多後回檔，159倍本益比還能撐住成長想像嗎？

Arm Holdings（ARM）今早股價約 388.4 美元，早盤下跌約 5%。前一交易日受惠於 Nvidia（NVDA）推出採用 Arm 架構的 RTX Spark Superchip，股價一度飆漲逾一成，盤中甚至被視為「最大受惠者」，但隔日明顯拉回，市場解讀為利多出盡與短線獲利了結賣壓。 根據《The Motley Fool》分析，Arm 今年以來股價已經翻了三倍，目前本益比約為分析師盈餘預估的 159 倍，約為公司 2031 年每股盈餘目標的 18 倍。報導認為，這是極高估值；即使管理層看好資料中心 CPU 與自有 Arm AGI CPU 晶片帶動權利金與營收高速成長，要再複製三倍漲幅並不容易。 在基本面方面，Arm 受惠 AI 資料中心與 Windows on Arm PC 浪潮，管理層預估資料中心 CPU 可望推升未來五年權利金年複合成長率至 20%，並看好到 2031 年整體營收可達 250 億美元。不過，在估值已大幅反映長期成長預期的情況下，短線股價波動風險升高，回檔壓力也更值得留意。

Nvidia加持帶動Marvell (MRVL) 飆高，AI資料中心題材為何再受重估？

Marvell Technology（MRVL）今日股價強勢走高，最新報價來到 274.4 美元，漲幅約 25.05%，盤前一度大漲逾 24%，顯示市場資金明顯聚焦 AI 基礎建設題材。 推升股價的主要原因，來自 Nvidia（NVDA）執行長 Jensen Huang 在台北 Computex 場邊，與 Marvell 執行長 Matt Murphy 同台時，公開表示 Marvell 將會是「下一家兆美元公司」，並強調其網路與連結晶片在 AI 資料中心架構中扮演關鍵角色。這番說法，使市場重新評估 Marvell 的成長空間。 新聞同時指出，Marvell 主要專注於高效能數據基礎設施晶片，應用涵蓋雲端運算、AI、企業網路、5G 與汽車系統；而且先前財報表現優於預期，並預期年度營收持續成長。結合 AI 題材熱度與產業龍頭背書，成為本波股價急漲的主要催化因素。