從數據拆解欣興3037：ABF載板漲價、AI需求與274元股價評價如何檢視？

健鼎(3044)衝到462元：外資連買、ABF漲價循環啟動，現在還能追嗎？

花旗證券最新報告點名喊買健鼎(3044)，看好印刷電路板產業供給緊張帶動價格上漲。PCB產業近來傳出漲價缺貨情事，外資圈關注投資人續抱部位，等待利多催化。花旗與高盛證券均持續看好產業前景，預期ABF載板自第2季起至2027年第4季按季調漲，CCL產業第2季至年底逐季調價。一般PCB則面臨二三線廠切入AI伺服器領域競爭。健鼎作為利基型PCB廠，具高階產品定位且東南亞擴產較少，受惠供需結構有利。 印刷電路板產業供給短缺已成共識，花旗指出投資人對ABF載板高度信心，預期價格循環從第2季啟動。高盛分析PCB與CCL供需失衡，將支撐下半年至2027年多輪漲價，ABF載板市場短缺至少至2028年。健鼎(3044)在台廠中被花旗看好，強調其高階產品定位優勢。投資人偏好CCL產業，因供給緊張帶動調價。雖然一般PCB出現疑慮，主因二三線廠下半年切入輝達AI伺服器需求，可能影響一線廠。 外資動作顯示對PCB族群樂觀，花旗喊買健鼎(3044)與金像電，高盛建議買進南電、景碩、金像電，並調升南電目標價至970元、景碩至485元。投資人傾向續抱部位，不畏台股高檔震盪，等待漲價利多。健鼎股價近期受產業消息影響，成交量維持穩定。法人機構觀點聚焦供需有利結構，對健鼎等利基廠評價正面。產業鏈中，ABF載板與CCL供應商預期受惠，競爭對手擴產動向值得留意。 健鼎(3044)投資人可追蹤第2季起ABF載板與CCL調價執行情況，以及一般PCB二三線廠切入AI領域進度。關鍵時點包括下半年供需變化與2027年漲價循環。需留意東南亞擴產影響與輝達需求分配。潛在風險為競爭加劇，若一線廠市占受壓，營運可能波動。機會則來自供需失衡持續，支撐價格上漲。 健鼎(3044)為全球前十大印刷電路板領導廠商之一，總市值2430.9億元，產業分類電子–電子零組件，營業焦點印刷電路板99.55%，稅後權益報酬率2.8%，本益比18.2。近期月營收表現穩健，2026年3月合併營收7317.71百萬元，月增24.08%，年增24.38%，創2個月新高。2月營收5897.59百萬元，年增10.68%；1月7748.93百萬元，年增30.98%，創歷史新高。整體顯示業務發展正面，產業地位穩固。 近期三大法人買賣超顯示外資動向積極，2026年4月23日外資買超1394張，投信賣超258張，自營商賣超230張，合計買超906張，收盤價462.50元。4月22日外資買超912張，合計1187張。4月21日外資買超722張，合計365張。主力買賣超方面，4月23日主力買超728張，買賣家數差-24。近5日主力買超8.6%，近20日5.1%。官股持股比率約1.48%，顯示法人趨勢轉正，集中度變化穩定，散戶動向中性。 截至2026年3月31日，健鼎(3044)收盤價338.50元，跌2.73%，成交量4751張。開盤348.00元，最高354.50元，最低337.00元，振幅5.03%。近60交易日區間高點達417.00元(2026年2月4日)，低點183.50元(2025年4月30日)。短中期趨勢顯示，收盤價低於MA5(約350元)、MA10(約340元)，但接近MA20(約330元)，MA60(約300元)上方，呈現整理格局。近20日高低為402.00元至338.50元，支撐位約330元，壓力位約360元。量價關係上，當日量4751張高於20日均量約4000張，近5日均量約4500張高於20日均量，顯示買盤支撐。短線風險提醒為量能續航需觀察，若乖離擴大可能加劇震盪。 健鼎(3044)受惠PCB產業供給緊張與漲價預期，外資喊買反映市場信心。近期營收年增亮眼，法人買超轉正，技術面整理中支撐穩固。後續留意調價執行、競爭動向與供需變化，潛在風險包括二三線廠切入AI領域影響。整體供需結構有利，值得持續追蹤關鍵指標。

金像電(2368)飆到1265元：ABF短缺到2028、資本支出暴增100%，現在還能續抱嗎？

金像電(2368)獲花旗、高盛喊買，2026年資本支出年增逾100%。 近來印刷電路板產業傳出漲價與缺貨消息，外資高度關注金像電(2368)的發展。花旗證券點名金像電為買進標的，高盛證券亦建議買進金像電，並預期ABF載板市場從下半年供給短缺至2028年。投資人持續持有部位，等待價格上漲催化劑。花旗看好金像電的高階產品定位與東南亞擴產較少。高盛估金像電2026年資本支出達170億元以上，年增幅超過100%，2027年維持高水準。產業供需結構有利，預期下半年至2027年多輪漲價。 產業背景與金像電定位 印刷電路板產業供給緊張，預期第2季起至年底逐季調價。ABF載板族群自第2季至2027年第4季按季漲價。銅箔基板產業供給短缺，支持價格上漲。一般PCB面臨二三線廠切入AI伺服器領域疑慮，但金像電作為利基型PCB廠，具高階產品優勢。花旗與高盛均看好金像電，強調其全球伺服器用PCB龍頭地位。市場回饋顯示，投資人對ABF載板產業信心高，供需失衡支撐漲價循環。 外資動作與市場反應 花旗喊買金像電與健鼎，高盛建議買進金像電、南電、景碩，並調升南電與景碩目標價。高盛指出，ABF載板供給短缺至少至2028年，PCB與CCL供需失衡支持漲價。投資人傾向續抱PCB績優股，如金像電，不畏台股震盪。法人預期主要ABF載板廠資本支出加速，今年年增33%，明年36%。景碩今明兩年資本支出各80億元與100億元，欣興今年340億元。金像電子本支出大幅成長，反映產業需求強勁。 未來關鍵指標 金像電需追蹤第2季起價格調漲進度與供給短缺持續性。資本支出計畫為重點，2026年達170億元以上，2027年維持高水準。產業面關注AI伺服器需求對一線廠影響，以及東南亞擴產動態。市場預期多輪漲價至2027年，ABF載板短缺至2028年。投資人可留意法人報告更新與季度調價循環。 金像電(2368)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 金像電為電子零組件產業全球伺服器用PCB龍頭，總市值6541.3億元。本業聚焦雙層、多層印刷電路板製造加工及買賣，涵蓋電腦、電子、通訊產品及其週邊設備。稅後權益報酬率0.8%，本益比38.7。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收7384.88百萬元，月增24.29%，年成長63.14%，創歷史新高，接單量增加。2026年2月營收5941.71百萬元，年成長53.91%。2026年1月營收6015.66百萬元，年成長68.54%，同創歷史新高。2025年12月營收5246.30百萬元，年成長46.34%。2025年11月營收5453.35百萬元，年成長71.51%。營運重點在伺服器PCB，近期變化顯示需求回溫。 籌碼與法人觀察 三大法人近期買賣動向分歧，2026年4月23日外資買賣超-550張，投信725張，自營商-210張，合計-35張，收盤價1265元。官股買賣超141張，持股比率2.42%。4月22日三大法人買超153張，收盤1250元。4月21日買超126張，收盤1225元。4月20日買超44張，收盤1210元。4月17日買超76張，收盤1175元。主力買賣超4月23日-159張，買賣家數差4。近5日主力買賣超1.1%，近20日3.5%。4月22日主力買超59張，家數差21。近5日-0.1%，近20日1.5%。散戶與主力動向顯示集中度變化，法人趨勢近期轉正。 技術面重點 截至2026年3月31日，金像電收盤860元，開盤890元，最高914元，最低854元，漲跌-38元，漲幅-4.23%，振幅6.68%，成交量8418張。短中期趨勢顯示，近期價格從2026年1月701元上漲至860元，MA5與MA10上穿MA20，呈現多頭排列，但接近MA60壓力。量價關係上，當日成交量8418張高於20日均量約7000張，近5日均量增加相較於20日均量，顯示買盤進場。關鍵價位方面，近60日區間高點914元為壓力，低點701元為支撐；近20日高點914元、低點826元作近期壓力支撐。短線風險提醒：價格乖離MA20較大，需注意量能續航，若成交量萎縮可能回測支撐。 總結 金像電在PCB產業供給短缺與漲價預期下，獲外資看好，資本支出計畫加速。近期營收創歷史新高，法人買賣動向分歧但趨正，技術面多頭格局。後續留意季度調價、資本支出執行與AI需求影響。產業供需變化為關鍵指標，潛在風險包括競爭加劇與擴產動態。

欣興(3037) 目標價看900、EPS估11.64元，現在還能追嗎？

欣興(3037)今日僅群益證券發布績效評等報告，評價為看多，目標價為900元。 預估 2026年度營收約1,761.42億元、EPS約11.64元。 想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！ https://www.cmoney.tw/r/2/d04n9s

旺矽(6223)飆到4790元、首季營收創高，AI+CPO滿單下現在還能追嗎？

旺矽(6223)近日獲得輝達共同封裝光學(CPO)技術導入，成為該領域探針卡及測試設備供應商。首季合併營收達39.32億元，創下單季新高，受惠AI及高速運算需求。輝達下半年將在Vera Rubin平台大量採用CPO產品，旺矽相關出貨動能可望持續。該技術以光通訊取代銅線，提升運算速度，旺矽具備光通訊測試能力，訂單已接近滿載。 輝達在Vera Rubin平台與台積電(2330)合作，整合運算處理器光引擎(OE)，採用旺矽的CPO測試設備及探針卡。光通訊規格升級，逐步取代銅線傳輸，AI伺服器平台呈現光銅並進趨勢。旺矽布局高速運算(HPC)及AI供應鏈已久，具備LED及雷射光通訊測試技術。光收發測試規格要求嚴格，成為探針卡及設備商機來源。當前關鍵零組件及晶片供給緊張，旺矽訂單動能有機會延續至明年。 CPO商機發酵，輝達提前採用旺矽產品，旺矽成為此波供應鏈首波參與者。產業觀察，光纖傳輸需求擴大，旺矽測試設備接單滿載。AI伺服器平台發展帶動相關零組件需求，旺矽營運受惠高速運算火熱趨勢。法人報告指出，輝達CPO導入增加，旺矽全年業績有逐季成長基礎。 下半年輝達CPO產品出貨為重點事件，需追蹤旺矽探針卡及測試設備交付進度。光通訊商機持續擴大，監測AI平台技術轉移及供應鏈供給狀況。關鍵指標包括訂單滿載延續性及產業鏈合作進展。潛在影響因素涵蓋晶片供給變化及光纖傳輸採用速度。 旺矽為全球懸臂式探針卡廠龍頭，總市值4689.4億元，屬電子-半導體產業，主營半導體測試零組件加工維修製造進出口買賣、電腦及週邊設備維護買賣研發、機械及其零件之進出口買賣。本益比81.9，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，202603月合併營收1388.49百萬元，月增5.47%，年增38.62%，創3個月新高；202602月1316.49百萬元，月增7.26%，年增45.54%，創2個月新高；202601月1227.41百萬元，月減12.06%，年增33.06%；202512月1395.78百萬元，月增8.4%，年增32.63%，創歷史新高；202511月1287.65百萬元，月增11.19%，年增31.38%，創歷史新高。首季營收39.32億元，創單季新高。 截至20260423，外資買賣超108張，投信-58張，自營商42張，三大法人買賣超92張，收盤價4790元；官股買賣超-128張，官股庫存3852張，持股比率3.93%。前一日20260422，外資19張，投信-131張，自營商27張，三大-85張，收盤4825元。近期外資動態波動，如20260421外資-456張，三大-533張；20260401外資143張，投信209張，三大351張。主力買賣超方面，20260423主力10張，買賣家數差103，近5日主力買賣超-10.1%，近20日-3.5%，收盤4790元；20260422主力-266張，買賣家數差249，近5日-11%，近20日-3.9%。主力近期小幅買超，散戶買賣家數差正向，集中度維持穩定，法人趨勢呈現買賣交替。 截至20260331，旺矽收盤3595元，較前日跌140元，跌幅3.75%，開盤3740元，最高3780元，最低3465元，振幅8.43%，成交量1216張。回溯近60交易日，股價呈現上漲趨勢，從20260130的2515元上漲至20260226的2945元，漲幅9.89%，成交量3284張；20251231收2250元，20251128收2270元，漲5.83%，量1823張。長期來看，從20210429的136.50元逐步攀升至20260331的3595元，顯示多頭格局。短中期移動平均線(MA5/10/20/60)位置，近期股價站上MA20及MA60，維持多頭排列。量價關係上，近5日平均成交量較20日均量增加，如20260226單日量3284張高於前期平均；近20日均量約2000張以上，支撐量能擴張。關鍵價位方面，近60日區間高點約3780元為壓力，低點2515元為支撐；近20日高低約3465-3780元。短線風險提醒：近期振幅加大，若量能續航不足，可能出現回檔壓力。 整體來看，旺矽受惠輝達CPO導入及AI需求，首季營收創39.32億元新高，訂單滿載延續。近期基本面強勁，月營收年增逾30%；籌碼面法人波動中維持買超跡象；技術面股價上漲趨勢明顯，但需留意量能。後續追蹤CPO出貨進度、供應鏈供給及產業合作動向，潛在風險包括晶片短缺影響。

臻鼎-KY(4958)從206殺到325，外資連兩天大賣下AI黃金十年還敢追嗎？

臻鼎-KY(4958)於近期展望中指出，2026年將成為新一輪高速成長周期的啟動元年，受惠於AI伺服器、光通訊及IC載板需求全面爆發，公司預計今年營收續創新高，開啟下一個黃金十年。2025年全年營收已達1,825.22億元，AI布局進入收割期。展望2026年，硬板在AI伺服器與光模組領域實現30％以上的年增長，IC載板方面ABF載板超過60％營收來自AI算力相關產品。隨著泰國及越南等全球十座新廠產能陸續開出，資本支出規模預計突破500億元，展現擴張布局。 臻鼎-KY作為全球PCB廠龍頭，業務聚焦電子零組件領域，特別在AI相關應用上持續深化。近期公司明確表達對2026年成長的樂觀，源自AI伺服器與光通訊需求的強勁拉動。2025年營收表現已達1,825.22億元，顯示AI布局逐步收成。硬板產品在AI伺服器及光模組的應用，將帶動30％以上年增長，IC載板業務中ABF載板貢獻逾60％來自AI算力產品。公司計劃透過泰國及越南新廠擴張產能，資本支出逾500億元，支持全球供應鏈布局。 市場方面，權證發行商針對臻鼎-KY行情，提供剩餘天數逾150天、價內外10％以內的認購權證建議，反映市場對公司成長預期的關注。交易上，近期股價波動中，外資及法人動向顯示買賣交替，惟無特定事件直接引發大規模買盤。產業鏈內，AI需求爆發利多傳導至PCB供應端，臻鼎-KY作為鴻海集團旗下企業，維持在電子零組件領域的穩固地位。 投資人可留意新廠產能開出進度及資本支出執行情況，預計將影響2026年營收實現。AI伺服器與光通訊市場需求變化，為硬板及IC載板業務的成長關鍵。全球供應鏈調整及競爭格局，也需持續追蹤，以評估擴張效益。 臻鼎-KY為鴻海集團旗下企業，全球PCB廠龍頭，總市值達3,479.5億元，本益比27.6，稅後權益報酬率1.1％，主要營業項目為PCB，產業地位穩固於電子零組件領域。近期月營收表現，2026年3月達15,443.24百萬元，年成長7.18％，創3個月新高；2月11,720.51百萬元，年減3.97％，創20個月新低；1月13,564.44百萬元，年增0.71％。整體營運穩健，AI相關業務拉動下，2025年全年營收1,825.22億元，顯示成長動能持續。 三大法人近期買賣超呈現波動，2026年4月23日外資賣超4,214張、投信買超83張、自營商賣超440張，合計賣超4,571張，收盤價325元；4月22日外資賣超5,123張、投信買超1,067張、自營商賣超292張，合計賣超4,348張，收盤價315元。主力買賣超方面，4月23日主力賣超248張，買賣家數差1；4月22日主力賣超5,214張，買賣家數差5。近5日主力買賣超-3.7％，近20日-2.1％，顯示法人趨勢偏向減碼，散戶動向相對穩定，集中度無明顯變化。 截至2026年3月31日，臻鼎-KY股價收盤206.50元，較前日跌8.83％，成交量43,495張，高於20日均量水準。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20呈現壓力，MA60則提供中期支撐。近20日區間高點221.50元為壓力位，低點204.50元為支撐位；近60日整體區間高點221.50元、低點100.00元，股價處於中高檔。量價關係上，近5日平均成交量高於20日均量約20％，顯示買氣放大，但需注意量能是否續航。短線風險部分，股價乖離MA20過大，可能面臨回檔壓力。 整體來看，臻鼎-KY在AI需求帶動下，2026年成長周期啟動，硬板及IC載板業務預期貢獻顯著，資本擴張逾500億元為關鍵。近期營收年增7.18％，惟法人賣超趨勢需留意。後續追蹤新廠產能及市場需求變化，有助評估營運影響。

景碩(3189)股價從479拉回313，本益比55倍還能追還是先閃？

法人今日調升景碩(3189)投資評等及2026年獲利預估，看好ABF需求延伸至2028年。 景碩第1季產品組合轉佳，第2季載板報價續漲，營收預期季增低個位數百分比。投顧法人分析，受惠ABF及BT載板需求強勁，調升投資評等至買進，並上修2026年獲利預估值。景碩美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%，帶動ABF稼動率提升至95%，報價同步上揚。第2季報價可望續漲5%，營運表現優於預期。產業供需吃緊態勢延續，AI Agent帶動通用伺服器出貨成長，ABF需求可望延伸至2028年。 第1季營運轉佳 景碩第1季產品組合改善，營運表現優於原先預期。法人指出，低CTE玻纖布供給吃緊及原物料上漲，推升載板成本。第2季ABF及BT載板報價預期續漲5%，產品組合轉佳將帶動營收及獲利季增。Nittobo T-glass玻纖布產能擴充預計2027年第3季才見效，2026年供給缺口持續。Ibiden高階ABF需求面積2027年較2025年大增275%，現階段產能擴充仍無法完全滿足。 產業供需動態 AI伺服器拉動高階ABF需求，景碩受惠美系AI客戶訂單增加。法人觀察，供給缺口存在，報價漲勢由成本推升轉為需求拉動。Ibiden及欣興產能擴充分別達160%及94.8%，但整體缺口未解。景碩ABF稼動率由86%升至95%，反映客戶CPU供貨率提升。市場反應正面，法人上修財測，強調AI產品周期由GPU轉向CPU接力。 未來供需變化 法人建議持續關注T-glass玻纖布產能開出後的供需平衡。AI Agent來臨將帶動通用伺服器及CPU需求上揚，整體ABF載板需求預期延續至2028年。高階ABF在AI伺服器應用中占比增加，景碩作為全球Flip Chip前三大供應商，將受惠產業趨勢。關鍵時點包括2026年供給態勢及2027年需求高峰，需要追蹤報價及稼動率變化。 景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 景碩為電子–半導體產業，全球Flip Chip前三大主要供應商，營業項目涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。2026年總市值達2523.4億元，本益比55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%，年增25.06%，創2個月新高。2026年2月營收3204.49百萬元，年增10%；2026年1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2025年12月及11月營收分別年增25.23%及39.7%，顯示營運穩健成長。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超呈現波動，2026年4月23日外資買超148張，投信賣超181張，自營商賣超607張，合計賣超640張，收盤價479元；官股賣超278張，持股比率-4.42%。4月22日外資買超1625張，投信買超658張，合計買超2304張，收盤價491.5元。4月21日外資買超2854張，投信買超690張，合計買超3503張。主力買賣超方面，4月23日主力賣超1582張，買賣家數差6，近5日主力買賣超4.8%，近20日0.2%；4月22日主力賣超3291張，近5日4.4%。整體法人趨勢顯示外資近期買進力道強，主力動向分歧，集中度變化需留意。 技術面重點 截至2026年3月31日，景碩收盤價313元，日K線顯示短中期趨勢向下，MA5位於320元附近，MA10及MA20在330元以上，收盤價低於多條均線，呈現弱勢格局。量價關係上，當日成交量7785張，高於20日均量約5000張，近5日均量約6000張，較20日均量增加，顯示買盤湧入但未能逆轉跌勢。近60日區間高點約479元（近期高），低點約200元，近20日高低在313-479元間，支撐位可留意300元附近，壓力位400元。短線風險提醒，股價乖離率過大，量能續航不足，可能加劇波動。 後續追蹤重點 景碩營運受惠ABF需求及報價上漲，法人上修預估反映產業樂觀。需留意T-glass供給變化及AI Agent對CPU需求的影響。近期月營收年增趨勢及法人買賣動向為關鍵指標。整體供需缺口持續，潛在風險包括原物料波動及產能擴充進度，以中性觀察後續發展。

景碩(3189)飆到479、本益比55倍：2026 EPS看8.85元，現在還追得動嗎？

景碩(3189)今日押寶AI載板成長，EPS預估調升至8.85元。 隨著AI伺服器與次世代高速運算應用進入高速成長期，景碩(3189)作為全球IC載板供應商，受惠於AI晶片對ABF載板層數與面積擴張趨勢。法人看好其營運周期重啟，2026年每股純益預估中位數上修至8.85元，較先前明顯調升。AI手機與通用伺服器庫存去化完畢後，景碩BT載板與ABF載板產能利用率持續拉升。公司目前位於景氣復甦上升通道，雲端大廠自研晶片訂單提供助攻，後續發展備受市場期待。 事件背景細節 景碩(3189)在PCB產業上游扮演關鍵角色，專注電子零組件製造與電子材料批發零售。隨著AI應用擴張，ABF載板需求同步成長，公司產能利用率正逐步提升。FactSet最新調查顯示，分析師對2026年EPS預估調升，反映市場對景碩在AI晶片供應鏈的定位樂觀。BT載板業務亦受惠庫存調整完畢，預期訂單回溫將帶動整體營運表現。 市場反應與股價動能 受法人調升預估影響，景碩(3189)股價展現強勁動能，交易狀況活躍。市場關注焦點集中於AI伺服器相關訂單，法人機構觀點正面，預期公司將在雲端大廠供應鏈中維持競爭優勢。產業鏈影響延伸至高速運算領域，景碩作為全球前三大Flip Chip供應商，市占率穩固。 後續觀察重點 景碩(3189)未來關鍵時點包括2026年營收實現與產能擴張進度。投資人可追蹤ABF載板訂單變化與雲端大廠動態。潛在風險涵蓋庫存波動與全球需求不確定性，機會則來自自研晶片應用擴大。 景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 景碩(3189)總市值達2523.4億元，屬電子–半導體產業，營業焦點為全球Flip Chip前三大主要供應商，涵蓋電子零組件製造業、電子材料批發業及零售業。本益比為55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月單月合併營收3939.32百萬元，月增22.93%、年增25.06%，創2個月新高；2026年1月3961.15百萬元，年增54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2026年2月3204.49百萬元，年增10%，整體顯示營運穩健成長。 籌碼與法人觀察 截至2026年4月23日，外資買賣超148張，投信-181張，自營商-607張，三大法人合計-640張，收盤價479元。近期外資動向多變，4月22日買超1625張，4月21日2854張，4月20日4064張，顯示法人趨勢轉正。近5日主力買賣超4.8%，近20日0.2%，買賣家數差6，買分點家數808、賣分點802，集中度維持穩定。主力近期呈現買超跡象，如4月20日9244張，反映散戶與主力動向分歧但整體籌碼面有法人支持。 技術面重點 截至2026年4月23日，景碩(3189)收盤價479元，開盤479元，最高491元，最低473元，漲跌5.50元，漲幅1.16%，振幅3.76%，成交量51206張。近60交易日區間高點為491元（4月22日）、低點為105元（2025年4月），近20日高低為491–313元。短中期趨勢上，收盤價高於MA5(約450元)、MA10(約420元)，但接近MA20(約380元)，顯示中期上漲動能。量價關係中，當日成交量51206張高於20日均量(約30000張)，近5日均量較20日均量放大，支撐壓力位分別為近20日低點313元與高點491元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。 總結 景碩(3189)受AI載板需求與EPS上修影響，營運展望正面，近期基本面營收年增顯著，籌碼面法人買超趨勢明顯，技術面呈現上漲格局。後續可留意產能利用率與訂單變化，潛在風險包括市場波動，投資人需持續追蹤產業動態。

景碩(3189)漲停鎖430.5元、外資買超4063張爆量3.3萬張，現在還能追還是等拉回？

2026-04-23 16:51 今日景碩(3189)股價漲停收430.5元，法人買超4063張帶動ABF載板需求 景碩(3189)今日股價開盤397元，上漲39元收430.5元，漲幅9.96%，成交量達33,018張。受惠法人上修ABF載板供應鏈目標價，多頭買盤湧入，9點45分後漲停鎖死。外資單日買超4,063張，近五日累計買超7,687張。自營商買超571張，投信持平。此表現反映AI需求強勁帶動載板市況好轉，景碩首季營收111.04億元，年增28.8%，為歷史第三高。 事件背景與細節 景碩去年業績達歷史次高，今年首季合併營收111.04億元，季增2.7%，年增28.8%，創單季第三高及同期新高。該公司表示，今年資本支出聚焦台灣擴充ABF載板產能，以因應高層數需求。ABF載板市況受AI應用帶動，預期至2030年前需求持續。景碩指出，毛利率改善主要來自稼動率提升，載板漲價效益預計下半年更顯著。這些動向支撐公司營運成長。 市場反應與法人動向 景碩股價今日漲停，盤後委買未成交13,295張，顯示買氣濃厚。外資近期持續買進，累計近五日買超7,687張，自營商近五日買超1,422張，投信近五日賣超2,730張。整體三大法人近五日買超6,379張。ABF載板族群輪動向上，景碩股價從2025年4月低點60.8元回升，沿月線盤堅。產業鏈需求回溫，吸引法人關注。 未來觀察重點 景碩後續需追蹤ABF載板產能擴充進度及稼動率變化。下半年載板漲價效益將成關鍵指標。AI高階載板需求至2030年前維持穩定，惟需留意全球市場氛圍及供應鏈調整。法人報告上修目標價趨勢可持續監測，作為營運影響參考。 景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 景碩為全球Flip Chip前三大供應商，主要從事電子零組件製造、電子材料批發及零售，產業地位穩固，總市值2523.4億元，本益比55.0，稅後權益報酬率0.4%，交易所公告殖利率0.4%。近期月營收表現強勁，2026年3月營收3961.15百萬元，年成長54.94%，創歷史新高，主因客戶訂單需求增加。2月營收3204.49百萬元，年成長10%；1月3939.32百萬元，年成長25.06%。2025年12月3688.83百萬元，年成長25.23%；11月3521.38百萬元，年成長39.7%。整體顯示營運穩健成長。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣動向分歧，外資於2026年4月23日買超148張，4月22日買超1,625張，4月21日買超2,854張，4月20日買超4,064張，顯示買進趨勢。投信4月22日買超658張，4月21日買超690張，但4月23日賣超181張。自營商4月20日買超571張，4月21日賣超41張。三大法人4月20日買超4,635張，4月21日買超3,503張。主力買賣超4月20日9,244張，4月21日5,807張，近5日主力買超4.8%。買賣家數差4月23日6，顯示集中度略升。近20日主力買超0.2%，法人趨勢偏多。 技術面重點 截至2026年3月31日，景碩(3189)收盤313元，近60交易日區間高點達479元（4月23日），低點252元（1月30日）。股價自2025年低點60.8元回升，近期沿月線上漲，5日均線上穿10日及20日均線，呈短中期多頭排列，60日均線支撐約300元附近。近20日高點491.5元（4月22日）為壓力，近5日均量約30,000張，高於20日均量25,000張，量價配合。短線風險提醒，需注意乖離擴大及量能續航，若成交量回落可能面臨震盪。 總結 景碩近期受ABF載板需求及法人買超支撐，股價呈現上漲格局，首季營收創高。後續可留意產能擴充、下半年漲價效益及AI市場變化。籌碼面法人趨多，技術面多頭延續，惟全球氛圍轉變為潛在變數。中性觀察這些指標以了解營運動態。

欣興(3037)收盤444.5元單日暴跌9.93%，外資還連買1827張：現在該撿還是先躲？

2026-04-23 16:43 美系券商最新報告顯示，外資調升ABF載板三雄包括欣興(3037)的獲利預估，並同步上修目標價，維持市場供需短缺觀察至2028年，將支撐漲價循環。台廠資本支出預計今明兩年平均增加三成，以因應需求成長。欣興作為全球印刷電路板大廠之一，受惠於此產業趨勢，法人預期其營運將獲正面影響。報告強調，ABF載板需求強勁，欣興等台廠將持續擴產應對。 ABF載板市場展望 美系券商觀察，ABF載板市場供需短缺情勢將延續至2028年，帶動漲價循環。台廠包括欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)的資本支出，預計今明兩年平均成長三成，用以滿足需求擴張。欣興專注PCB製造，作為電子零組件產業要角，此動態有助強化其生產能力。報告基於產業數據，指出此趨勢對欣興營運構成實質支撐。 法人調升動作 外資上修欣興(3037)等三雄的獲利預估，同步調整目標價。美系券商維持對ABF載板市場的樂觀評估，預期供需失衡將持續。雖然具體數字未公開，但此舉反映法人對欣興未來表現的正面看法。市場交易顯示，相關個股近期成交活躍，法人買賣動向值得關注。 後續追蹤重點 投資人可留意台廠資本支出執行進度，以及ABF載板需求變化。未來關鍵時點包括今明兩年擴產計畫落實情況。產業供需動態及漲價效應，將影響欣興(3037)營運表現。需持續觀察市場報告更新，以掌握潛在風險。 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現基本面亮點 欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一，總市值達11569.4億元，營業焦點在PCB製造，產業地位穩固。稅後權益報酬率為0.3%，本益比62.7。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收13079.02百萬元，年成長23.27%，創41個月新高；202602為11600.48百萬元，年成長16.18%；202601達12766.96百萬元，年成長34.48%，創39個月新高。整體顯示營收爆發，業務發展正面。 籌碼與法人觀察 近期三大法人買賣超動向顯示，外資持續加碼，20260423買超1827張，20260421買超3567張，20260416買超2227張，累計呈現淨買入趨勢。投信及自營商買賣分歧，投信20260423買超106張，但20260421賣超474張；自營商20260423賣超110張。主力買賣超方面，20260422為-337張，20260421達1901張，近5日主力買賣超7.3%，近20日3.6%，顯示主力動向活躍，買賣家數差32。整體籌碼集中度提升，法人趨勢偏向正面關注。 技術面重點 截至20260331，欣興(3037)收盤444.50元，當日漲跌-49.00元，漲幅-9.93%，成交量10008張。短中期趨勢顯示，股價位於MA5下方，MA10及MA20附近震盪，MA60提供支撐。量價關係上，當日成交量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航不足。近60日區間高點為481.50元（20260226），低點92.50元（20250331），近20日高低為444.50-519.00元，支撐壓力位需留意618元及444元。短線風險提醒：乖離擴大可能引發回檔，建議關注量能變化。 總結 外資上修欣興(3037)獲利預估反映ABF載板供需利多，近期營收年成長逾20%，法人買超明顯，技術面震盪中尋支撐。後續可留意資本支出進展及月營收數據，產業漲價循環將是關鍵指標，市場波動需謹慎觀察。

欣興(3037)飆到728元、外資連買，ABF缺口撐到2028還追得起？

美系券商最新報告指出，上游原材料T-glass玻纖布及載板供給吃緊，部分交期延長至三個季度，預期ASP進一步上漲。欣興(3037)作為ABF載板供應商，受惠供需短缺擴大，原預估2026年1%、2027年9%缺口調整為3%、10%，2028年達13%。券商同步上修欣興獲利預估並調升目標價，維持市場漲價循環觀察至2028年。台廠資本支出預計增加三成以因應需求，此動態有利欣興營運表現。 上游供給吃緊背景 美系券商觀察，上游原材料供給偏緊影響ABF載板產業鏈，E-glass短缺也利好BT產品。欣興(3037)與南電(8046)、景碩(3189)列為重點廠商，近期外資陸續調升三雄目標價。供需缺口模型擴大，支撐價格上漲循環。台廠資本支出平均增加三成，旨在滿足需求成長。 法人調升預估細節 券商上修欣興(3037)、南電及景碩獲利預估，反映市場持續短缺。南電與景碩近期具調價彈性，欣興則預期明年LTA到期後價格上調更顯著。ABF載板市場供需不變至2028年，2028年新增18%供給仍存13%缺口。此調整基於上游交期延長及ASP上漲預期。 市場反應與股價動態 外資近期動作積極，20260423外資買超欣興(3037)達1827張，三大法人買超1822張，收盤價728元。市場關注ABF三雄目標價調升，帶動交易熱度。產業鏈供給壓力推升法人樂觀，惟需觀察整體需求變化。 後續追蹤重點 投資人可留意欣興(3037)明年LTA到期後調價進展，以及2026至2028年供需缺口實現情況。資本支出增加三成將影響產能擴張，需追蹤上游原材料交期及ASP走勢。潛在風險包括供給新增速度超出預期，影響漲價循環持續性。 欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現 基本面亮點 欣興(3037)為全球印刷電路板大廠之一，屬電子–電子零組件產業，營業焦點為PCB製造，總市值達11569.4億元，本益比62.7，稅後權益報酬率0.3%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%、年成長23.27%，創41個月新高。202602營收11600.48百萬元，年成長16.18%；202601營收12766.96百萬元，年成長34.48%，創39個月新高。202512及202511分別年成長26.88%及20.43%，顯示營運穩健擴張。 籌碼與法人觀察 近期法人動向顯示外資持續買超，20260423外資買超1827張，投信買超106張，三大法人合計1822張，官股賣超364張，持股比率-7.20%。前幾日如20260421外資買超3567張，20260415買超3579張，累積買盤強勁。主力買賣超方面，20260422主力賣超337張，買賣家數差32；20260421買超1901張，家數差-88。近5日主力買賣超7.3%，近20日3.6%，集中度穩定。整體趨勢外資主導買進，散戶參與度中等。 技術面重點 截至20260331，欣興(3037)收盤444.50元，日跌9.93%，開479元、高479元、低444.50元，成交量10008張。短中期趨勢顯示，近期價格自20251231的220元上漲至444.50元，MA5/10位置在上漲通道，惟MA20/60需觀察支撐。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示動能放緩。近60日區間高點約481.50元(20260226)、低點約92.50元(20250331)，近20日高低為444.50-519元作壓力支撐。短線風險提醒，價格乖離過大且量能續航不足，可能面臨回檔壓力。 總結觀察 欣興(3037)受惠ABF載板供需短缺擴大及上游供給吃緊，外資上修獲利預估並調升目標價。近期營收年成長逾20%，法人買超積極，技術面呈上漲趨勢但量縮需注意。後續追蹤資本支出執行、調價彈性及缺口實現，市場變化將影響營運動態。