精確(3162)切入AI伺服器液冷散熱，對營收結構有何影響？

CPO量產時程漸明朗，2027到2029年進入第一波觀察期

AI運算需求持續上升，矽光子與共同封裝光學（CPO）的量產路線也逐步清楚。近封裝光學（NPO）與雷射光源預計在2027年先行出貨，CPO則落在2028年底到2029年進入大規模量產。 最新市場調查也顯示，即使光子積體電路產能仍有瓶頸，2026年光引擎總產量仍有機會達到6,000萬顆，實際可出貨量約1,700萬到1,800萬顆，顯示初期需求不低，但供給端仍在追趕。 台灣供應鏈在CPO的參與度，已從周邊供應走向核心製造。報告點名台積電（2330）與日月光投控（3711）持續投入，前者業務涵蓋晶圓代工與系統及封裝，後者參與矽光子業者的CPO晶片後段組裝與測試，並規劃在2026年底實現量產。 創意（3443）也被提及投入客製化ASIC開發，支援未來晶片組裝與系統整合需求。這代表CPO帶動的工作內容，已從單一元件延伸到晶圓、封裝、客製化設計與整機整合，台廠在各環節都有切入空間。 量產瓶頸也正從前段轉向測試環節。光學對準時間雖已縮短到秒級，但單顆元件的完整測試仍耗時，量產壓力開始集中在測試速度、整合效率與成本控制。 這也提高了測試設備的重要性。旺矽（6223）、穎崴與致茂都已投入相關測試平台布局，光學元件廠也積極送樣，整條供應鏈正提前為光互連商用化做準備。 整體來看，2026年先看光引擎產量是否接近市場預估，2027年觀察NPO與雷射光源能否順利先行，2028年底到2029年則是CPO能否進入大規模量產的驗證點。接下來的重點，將放在台積電（2330）、日月光投控（3711）等製造與封裝進度，以及旺矽（6223）、穎崴、致茂在光電同測設備上的接單與平台導入速度。

OCP高峰會聚焦 Vera Rubin 與機櫃級液冷，台灣伺服器供應鏈升級到哪一步？

今年 OCP 全球高峰會聚焦新一代 AI 基礎設施，台灣伺服器供應鏈集中展示輝達（NVIDIA）Vera Rubin 平台、機櫃級系統與液冷散熱方案。隨著 AI 運算密度與功耗持續攀升，資料中心的設計重點已從單機與零組件分工，轉向整座機櫃的運算、網路、供電與散熱整合。 鴻海（2317）透過鴻佰科技展出 Vera Rubin NVL72 平台與 MGX 架構，鴻騰精密則聚焦高速互連、供電與散熱。技嘉（2376）旗下技鋼展示符合 OCP 規格的機櫃，並帶來 Groq 3 LPX 機櫃。緯創（3231）與緯穎（6669）則聯手推出 NVL72 全液冷平台，鎖定 AI 訓練、推論與 AI Factory 所需的高效能基礎架構。 散熱也是本屆高峰會的重點。微星（2377）推出 48RU 機架級系統，也展示採用 NVIDIA DGX Station 平台的桌上型 AI 超級電腦。華碩（2357）發表面向代理式 AI 的新伺服器，以及全液冷架構的 AI POD。神達（3706）旗下神雲科技則展示模組化資料中心，並與合作夥伴推出無水式兩相液冷技術，增加高功耗設備規模化部署的可行方案。 液冷需求升高，來自單櫃功率密度持續增加。當高密度 GPU 叢集帶來更高熱負載時，氣冷在效率與能源使用上逐漸面臨限制，液冷也因此從選配走向系統設計的一部分。供應商除了硬體整合，也必須同步處理管路、冷卻介質、維護與安全性。 整體來看，AI 基礎建設正走向標準化與模組化。OCP 開放運算標準有助於降低不同設備的整合難度，也讓雲端服務商更快建置與擴充資料中心。從資本支出角度看，AI 投資已從 GPU 採購延伸到電力、網路、散熱與機房工程，台灣供應鏈能參與的環節也隨之增加。 不過，目前展會能確認的仍以技術與供應能力為主，營收貢獻還要看客戶驗證、量產排程與實際部署。輝達仍掌握 AI 伺服器生態系的重要規格與升級節奏，這有利於供應鏈集中資源開發，但也提高對單一平台與少數大型雲端客戶資本支出的依賴。後續仍需觀察 Vera Rubin 是否按規畫導入、液冷方案是否從展示走向大量部署，以及大型科技公司的 AI 資本支出能否延續。

CPO量產時程更清楚，台積電、日月光與測試設備鏈卡位商用化進程

AI運算需求持續拉高，CPO（共同封裝光學）的量產節奏逐步明確。矽光子業者普遍認為，NPO（近封裝光學）與雷射光源預計在2027年先行出貨，CPO則可能在2028年底到2029年進入大規模量產。 這樣的時程，讓產業討論從概念走向工程與產能安排。對市場來說，真正值得關注的，是技術路線何時轉為訂單、驗證與量產排程，而不只是AI題材的熱度。 最新市場調查顯示，2026年光引擎總產量有機會達到6000萬顆，但實際可出貨量估在1700萬到1800萬顆，顯示供應鏈仍有產能缺口。這代表需求端拉動力強，但供給端尚未完全跟上，初期放量仍會受到關鍵製程與整合能力限制。 在晶片與封裝製造環節，台灣供應鏈已深度參與。報告點名台積電（2330）與日月光投控（3711）持續投入，其中台積電涵蓋晶圓代工及系統與封裝，日月光投控參與CPO晶片後段組裝與測試，並規劃在2026年底實現量產。創意（3443）也投入客製化ASIC開發，協助未來晶片組裝與系統整合需求。 量產瓶頸也正從對位精準度，移向光電同測技術。雖然光學對準時間已縮短到秒級，但單顆元件完成完整測試仍需時間，也墊高成本。這使測試設備整合速度成為新的關鍵，旺矽（6223）、穎崴與致茂都已投入相關測試平台，光學元件廠也積極送樣。 整體來看，光互連商用化已逐步成形。2027年先有NPO與雷射光源，2028年底到2029年再推進CPO大規模量產；2026年則可先觀察光引擎出貨放大，但仍受產能限制。後續關鍵在於光子積體電路產能能否補上，以及光電同測設備的整合效率能否進一步壓低量產成本。

OCP高峰會聚焦AI伺服器與液冷升級，台廠供應鏈競逐新一輪基礎設施需求

在2026 OCP全球高峰會上，台灣伺服器代工廠齊聚展示最新AI基礎設施，主要聚焦於輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台與機櫃級液冷散熱技術。面對AI運算密度與功耗的快速攀升，各家大廠紛紛展現從關鍵零組件、運算系統到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。 在機櫃級解決方案方面，鴻海(2317)集團透過鴻佰科技展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台與MGX架構，並由鴻騰精密聚焦高速互連與供電散熱；技嘉(2376)旗下技鋼展出整合運算與管理節點的OCP規格機櫃，以及Groq 3 LPX機櫃；緯創(3231)與緯穎(6669)則聯手展示NVL72全液冷設計平台，提供AI訓練與推論最佳化系統，滿足AI Factory對高效能基礎架構的需求。 針對多元部署與創新散熱技術，各大硬體廠亦提出對應方案。微星(2377)推出48RU機架級系統與基於NVIDIA DGX Station平台的桌上型AI超級電腦；華碩(2357)發表專為代理式AI設計的全新伺服器與搭載全液冷架構的AI POD；神達(3706)旗下神雲科技則展出模組化資料中心方案，並與合作夥伴展出無水式兩相液冷技術，加速基礎架構的規模化部署。 綜合各家展出重點，AI伺服器硬體正全面朝高密度運算、機櫃級系統整合與先進散熱架構邁進。透過標準化的建構模組與全球生態系夥伴的合作，產業鏈持續強化硬體製造與系統整合能力，以應對次世代資料中心的基礎設施升級需求。

AI伺服器供應鏈齊聚 OCP，高密度運算與液冷架構成焦點

在 2026 OCP 全球高峰會上，台灣伺服器代工與相關供應鏈集中展示最新 AI 基礎設施，焦點落在輝達（NVIDIA）Vera Rubin 平台、機櫃級液冷散熱，以及從零組件、運算系統到電力供應的垂直整合能力。 鴻海（2317）透過鴻佰科技展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 MGX 架構，鴻騰精密則聚焦高速互連、供電與散熱；技嘉（2376）旗下技鋼展示整合運算與管理節點的 OCP 規格機櫃，以及 Groq 3 LPX 機櫃；緯創（3231）與緯穎（6669）聯手展示 NVL72 全液冷設計平台，主打 AI 訓練與推論的系統最佳化。 在散熱技術方面，微星（2377）推出 48RU 機架級系統與基於 NVIDIA DGX Station 平台的桌上型 AI 超級電腦；華碩（2357）發表專為代理式 AI 設計的伺服器與全液冷架構 AI POD；神達（3706）旗下神雲科技則展出模組化資料中心方案，並與合作夥伴展示無水式兩相液冷技術，凸顯資料中心規模化部署所需的散熱創新。 整體來看，AI 伺服器硬體正朝向高密度運算、機櫃級整合與先進散熱架構加速演進。隨著標準化模組與生態系合作深化，產業鏈持續強化硬體製造與系統整合能力，以回應次世代資料中心的升級需求。

記憶體供給壓力升溫、AI伺服器需求續強，台廠供應鏈怎麼看？

全球記憶體產業近期波動加劇，主因來自供給端競爭壓力升高。中國長鑫存儲宣布下一代 4F² DRAM 儲存單元架構取得進展，並計畫在年底前推出新款伺服器記憶體產品，市場隨即擔憂未來產能可能過剩，帶動美光、SK海力士與閃迪等國際記憶體指標股同步走弱。 台灣記憶體供應鏈方面，南亞科(2408)雖在法說會釋出相對正面的營運訊息，第三季稅後淨利較去年同期成長超過 50 倍，且表示第四季產品價格仍具上漲動能，但在市場對未來價格競爭與產能擴張的警戒升高下，股價仍承受明顯賣壓。這反映投資人對記憶體族群的評價，已不再只看單季財報，而更關注中長線供需是否穩定。 相較之下，AI 伺服器硬體供應鏈仍維持較強的成長動能。外資券商報告指出，9 月 GB200 與 GB300 伺服器機櫃產量雖短期月減，但全年產量仍可望大幅成長；同時，鴻海(2317)、緯創(3231)與廣達(2382)等代工廠在 2027 年的出貨量預估仍持續增加，顯示高階 AI 基礎設施需求依舊熱絡，相關供應鏈具備長線支撐。 從總體面來看，IMF 近期上調韓國經濟成長預期，也反映硬體與半導體出口仍是支撐區域景氣的重要力量。整體而言，科技產業目前呈現分化：記憶體市場面臨新技術與供給擴張帶來的壓力，AI 伺服器代工供應鏈則仍受長線需求支撐，形成兩條不同節奏的成長軸線。

記憶體供給壓力升溫，南亞科(2408)與AI伺服器供應鏈走勢分歧

全球記憶體產業近期波動加劇，主因來自供給端競爭壓力升高。中國長鑫存儲宣布下一代 4F² DRAM 儲存單元架構取得進展，並計畫在年底前推出新款伺服器記憶體產品，市場因此擔憂未來產能可能過剩，帶動國際記憶體指標廠股價走弱，美光、SK海力士與閃迪同步下跌。 台灣記憶體供應鏈同樣承壓。南亞科(2408)日前法說會釋出第三季稅後淨利年增逾 50 倍、第四季產品價格仍具上漲動能等訊息，但在市場更關注中長線供需平衡與潛在價格競爭之下，南亞科(2408)及相關類股仍遭遇賣壓，股價重挫逾 7%。這反映資金對單純財報利多的反應趨於保守，評價重心已轉向產業供需結構。 相較之下，AI 伺服器硬體端仍維持較強的成長動能。外資券商報告指出，9 月 GB200 與 GB300 伺服器機櫃產量雖月減 23% 至 6.5 萬台，但全年產量仍可望大增逾兩倍；同時預估鴻海(2317)、緯創(3231)與廣達(2382)等代工廠在 2027 年出貨量仍將持續成長，顯示高階基礎設施需求延續，為相關供應鏈提供長線支撐。 從總體面來看，IMF 上調韓國經濟成長預期至 3.3%，理由之一是硬體與半導體晶片出口表現強勁。整體而言，科技產業目前呈現分歧走勢：記憶體市場因新技術與供給擴張預期而面臨重新定價壓力，AI 伺服器代工供應鏈則在擴產與需求數據支撐下，持續扮演全球硬體市場的重要成長主軸。

AI伺服器與液冷散熱升級，技嘉、緯創、緯穎、微星、神達聚焦 OCP 峰會

2026 OCP 全球高峰會於美國加州聖荷西登場，台灣伺服器供應鏈大廠技嘉(2376)、緯創(3231)、緯穎(6669)、微星(2377)與神達旗下神雲科技同步亮相，主軸聚焦新世代人工智慧機櫃級運算架構、先進液冷技術與共同封裝光學解決方案。 此次展出重點在於回應大規模人工智慧工廠運作所面臨的高密度運算、散熱與供電挑戰，顯示資料中心硬體正朝更高整合度與更高擴充性發展。台灣供應鏈涵蓋運算節點、高速儲存、熱管理與供電結構，從客製化設計到機櫃整合，展現完整系統工程能力。 技嘉(2376)展出配置 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 Vera CPU 機櫃，單一機櫃可共享 20.7TB 記憶體池，並採直接液體冷卻技術。微星(2377)展示基於 NVIDIA MGX 架構打造的 48RU 機架級系統，整合液冷伺服器與資料交換器，也推出搭載高效能晶片的桌上型人工智慧超級電腦。 緯創(3231)與緯穎(6669)則共同展出全液冷設計的 Vera Rubin NVL72 平台與 CMX 情境記憶體儲存平台。緯穎(6669)同時展示專為高功率特殊用途積體電路設計的超薄雙面液冷板，標榜可提升散熱效能逾 15%，並降低高達 80% 的供電損耗。 神達旗下神雲科技以全棧創新為主軸，展示模組化資料中心方案，並與夥伴進行無水式兩相液冷技術展示，透過介電流體相變直接帶走晶片熱能。神雲也首度亮相兩款鎖定高密度開放運算與企業推論需求的新平台，進一步補強產品布局。 從營運面觀察，緯創(3231)受惠於伺服器拉貨動能，今年第三季合併營收達新台幣 1.15 兆元，前三季累計合併營收達 2.89 兆元。後續各廠能否持續將技術優勢轉化為營收成長，將是市場持續關注的重點。

OCP峰會聚焦AI伺服器與液冷散熱，台廠機櫃級方案受關注

2026 OCP全球高峰會在美國加州聖荷西登場，技嘉(2376)、緯創(3231)、緯穎(6669)、微星(2377)與神達旗下神雲科技等台灣伺服器供應鏈廠商齊聚，展示新世代人工智慧機櫃級運算架構、先進液冷技術與共同封裝光學解決方案。 隨著AI晶片效能提升，高密度運算帶來的熱管理與供電挑戰，已成為資料中心升級的核心課題。本次台廠展出涵蓋運算節點、高速儲存、熱管理與供電結構，呈現從客製化設計到機櫃整合的系統能力，供全球雲端服務供應商採用。 技嘉(2376)展出配置 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台與 Vera CPU 機櫃，單一機櫃可共享高達 20.7TB 記憶體池，並導入直接液體冷卻技術。微星(2377)展示基於 NVIDIA MGX 架構打造的 48RU 機架級系統，整合液冷伺服器與資料交換器，也推出搭載高效能晶片的桌上型人工智慧超級電腦。 緯創(3231)與緯穎(6669)共同展出全液冷設計的 Vera Rubin NVL72 平台與 CMX 情境記憶體儲存平台。緯穎(6669)並展示專為高功率特殊用途積體電路設計的超薄雙面液冷板，主打提升散熱效能逾 15%，並降低最高 80% 的供電損耗。 神達旗下神雲科技則以全棧創新為主軸，展示模組化資料中心方案，並與夥伴進行無水式兩相液冷技術展示，透過介電流體相變帶走晶片熱能。神雲也首度亮相兩款鎖定高密度開放運算與企業推論需求的新平台。 從營運面觀察，緯創(3231)受惠於伺服器拉貨動能，今年第三季合併營收達新台幣 1.15 兆元，前三季累計合併營收達 2.89 兆元。後續各廠能否持續將技術優勢轉化為營收成長，仍是市場關注焦點。

富驊(5465)伺服器題材受關注，盤中走強與AI運算布局成焦點

富驊(5465)盤中報價34.75元，漲幅約3.42%，股價維持偏強格局，市場焦點集中在高階伺服器與AI運算相關產品線布局。外界關注美系品牌客戶4U、8U伺服器量產後的出貨穩定性，以及富驊擴大高密度儲存與模組化伺服器規格，搭配泰國新廠產能到位後的全球供貨彈性與關稅風險分散效果。機構預估今年每股賺2.03元，較去年成長約57.36%，以目前股價推算，前瞻本益比約16.5倍。 技術面來看，富驊近日站穩週線、月線與季線之上，短中期均線維持多頭排列，MACD與中長天期KD指標偏強，近20日股價漲幅也相對明顯，顯示多方動能仍在延續。籌碼面上，主力近20日買超比例維持正值，官股在9月下旬與10月初多次偏向買超，外資則在高檔出現部位調整，整體呈現拉扯中偏多的格局。後續可留意股價在33元至35元區間的量價變化，以及主力與外資是否同步轉向，作為趨勢延續的觀察重點。 公司業務方面，富驊主要從事電腦與伺服器機殼相關業務，產品涵蓋電腦外殼及金屬零組件加工買賣，屬電子–電腦及週邊設備產業，並為偉訓旗下轉投資公司之一。營運結構上，富驊積極切入高階與高密度伺服器機殼，客戶涵蓋北美電腦與硬碟品牌廠及雲端伺服器供應商，並拓展白牌DC-MHS模組化伺服器產品線。月營收方面，2026年9月年增約36.78%，且近幾個月營收呈現月增態勢並創下近8個月新高，反映伺服器相關訂單逐步放量。後續市場關注AI伺服器需求延續度、泰國廠與中國廠互補生產成熟度，以及新規格伺服器量產進度，這些都將影響後續營收與獲利動能。