廣運搶攻日本 AI 資料中心的戰略意涵：2.5MW 液冷 CDU、海外結盟與金運 2026 興櫃估值變數

特靈科技(TT)衝上410.23美元還能追？AI散熱＋節能50%撿不撿得起

AI熱潮帶動龐大的基礎設施需求，特靈科技(TT)正積極佈局商業建築與AI資料中心兩大核心領域。透過與輝達(NVDA)的深度合作，特靈科技成功打入經常被市場忽略的AI供應鏈關鍵環節：資料中心散熱與熱能管理，成為投資人關注的新亮點。 在傳統的暖通空調(HVAC)業務方面，特靈科技的屋頂型機組已順利通過實驗室測試，其小型系統甚至超越了嚴格的寒冷氣候能效標準。美國能源部(DOE)指出，與傳統機組相比，這些新技術有望大幅降低高達50%的能源成本。目前，這些設備正準備在伊利諾州與威斯康辛州進行實地測試，未來將提供給客戶與監管機構真實世界中的可靠度、舒適度與節能數據，這將有助於特靈科技在與開利(CARR)、江森自控(JCI)及雷諾斯(LII)等供應商的競爭中脫穎而出。 隨著AI運算工作量激增，資料中心的耗電量與散熱問題受到高度檢視，熱能管理能力已成為客戶評估長期合作夥伴的核心指標。投資人未來需密切關注特靈科技與輝達合作的十億瓦級(gigawatt-scale)設施參考設計，以及Continuum Rubin DSX系統能否順利轉化為實際的商業專案。此外，大型雲端服務商或企業客戶是否大規模採用這些解決方案，以及特靈科技在資料中心領域的訂單能見度，將是判斷這項合作對整體營運貢獻度的重要關鍵。 特靈科技(TT)以其著名的特靈、美標和冷王品牌製造並服務商業與住宅的暖通空調(HVAC)系統及運輸製冷解決方案。大約70%的營收來自設備銷售，30%來自零組件和服務。雖然公司總部設在愛爾蘭，但北美市場佔其總營收超過七成。在前一交易日中，特靈科技(TT)收盤價為410.23美元，上漲3.10美元，漲幅達0.76%，單日成交量為1,292,472股，成交量較前一日變動-30.78%。 文章相關標籤

廣運(6125) 攜手日商強攻 AI 散熱，2.5MW 液冷新品搶進日本，能成下一波成長引擎？

廣運(6125) 集團在 AI 散熱市場取得重大突破，今日宣布完成全台首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（冷卻液分配裝置），並正式啟動國際市場佈局。廣運暨金運董事長謝明凱證實，集團已與尼得科（ NIDEC ）、日立（ HITACHI ）、信越科學（ SSI ）等重量級日商簽署合作備忘錄，將透過整合台灣供應鏈夥伴，共同推出資料中心整體解決方案。這項戰略佈局不僅瞄準日本 AI 資料中心需求，更計畫將業務版圖延伸至東南亞與澳洲的超級液冷散熱市場，展現集團在散熱領域的技術實力與強烈企圖心。 自主研發液冷技術支援 GB200 伺服器 本次發布的核心產品由廣運集團旗下金運打造，為台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU。在技術規格上，該設備配置高效泵浦、冗餘液路設計以及 Redfish 架構，能夠支援大型 GPU Farm 的運算散熱需求。值得注意的是，該系統明確針對市場主流的高階 AI 伺服器進行優化，包括支援 NVIDIA 的 GB200 與 B200 等液冷伺服器叢集需求，顯示廣運在 AI 高階運算散熱領域的技術已達商用化標準，具備承接高強度運算中心訂單的能力。 整合供應鏈與國際大廠簽署合作備忘錄 為了建構完整的資料中心解決方案，廣運採取強強聯手的策略，除了與日本大廠結盟外，也整合了國內外多家關鍵零組件與系統商。合作名單包括技鋼科技、康舒(6282)、高力(8996)、明泰(3380)、 INFINITIX 及鵬碩系統等企業。透過與日立能源（ HITACHI ENERGY ）及尼得科等國際夥伴的緊密合作，廣運正試圖打破單一硬體供應的模式，轉向提供包含 AIDC（ AI 資料中心）全球策略合作夥伴整合在內的完整服務，藉此提高在國際市場的競爭門檻與獲利空間。 旗下金運規劃 2026 年登錄興櫃 在集團營運架構調整方面，董事長謝明凱指出，金運作為集團進軍液冷散熱市場的重要載體，已完成階段性技術與市場整合。為進一步擴大營運規模並對接資本市場，金運已規劃於 2026 年申請公開發行並登錄興櫃。此舉被視為廣運集團近年來最具戰略意義的轉型里程碑，不僅確立了集團在 AI 散熱產業的發展方向，也為未來營收成長引擎增添了新的動能，投資人宜密切關注後續 IPO 進度及實際訂單貢獻情形。

廣運(6125) 攜手日商強攻 AI 散熱，2.5MW 液冷新品搶進日本，投資人最該盯什麼風險與機會？

廣運(6125) 集團在 AI 散熱市場取得重大突破，今日宣布完成全台首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（冷卻液分配裝置），並正式啟動國際市場佈局。 廣運暨金運董事長謝明凱證實，集團已與尼得科（ NIDEC ）、日立（ HITACHI ）、信越科學（ SSI ）等重量級日商簽署合作備忘錄，將透過整合台灣供應鏈夥伴，共同推出資料中心整體解決方案。這項戰略佈局不僅瞄準日本 AI 資料中心需求，更計畫將業務版圖延伸至東南亞與澳洲的超級液冷散熱市場，展現集團在散熱領域的技術實力與強烈企圖心。 自主研發液冷技術支援 GB200 伺服器 本次發布的核心產品由廣運集團旗下金運打造，為台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU。在技術規格上，該設備配置高效泵浦、冗餘液路設計以及 Redfish 架構，能夠支援大型 GPU Farm 的運算散熱需求。 值得注意的是，該系統明確針對市場主流的高階 AI 伺服器進行優化，包括支援 NVIDIA 的 GB200 與 B200 等液冷伺服器叢集需求，顯示廣運在 AI 高階運算散熱領域的技術已達商用化標準，具備承接高強度運算中心訂單的能力。 整合供應鏈與國際大廠簽署合作備忘錄 為了建構完整的資料中心解決方案，廣運採取強強聯手的策略，除了與日本大廠結盟外，也整合了國內外多家關鍵零組件與系統商。合作名單包括技鋼科技、康舒(6282)、高力(8996)、明泰(3380)、 INFINITIX 及鵬碩系統等企業。 透過與日立能源（ HITACHI ENERGY ）及尼得科等國際夥伴的緊密合作，廣運正試圖打破單一硬體供應的模式，轉向提供包含 AIDC（ AI 資料中心）全球策略合作夥伴整合在內的完整服務，藉此提高在國際市場的競爭門檻與獲利空間。 旗下金運規劃 2026 年登錄興櫃 在集團營運架構調整方面，董事長謝明凱指出，金運作為集團進軍液冷散熱市場的重要載體，已完成階段性技術與市場整合。為進一步擴大營運規模並對接資本市場，金運已規劃於 2026 年申請公開發行並登錄興櫃。 此舉被視為廣運集團近年來最具戰略意義的轉型里程碑，不僅確立了集團在 AI 散熱產業的發展方向，也為未來營收成長引擎增添了新的動能，投資人宜密切關注後續 IPO 進度及實際訂單貢獻情形。

[產業戰隊VIP] 散熱產業很熱，指標股就看它｜產業隊長 張捷

封面圖：散熱模組主題圖。文章聲明：選股APP條件選股，次級資料分析與第一線走訪訊息，非投資建議，也無預設立場；產業與公司情況時常變動，投資風險讀者須自行評估。本文內容僅為 AI 選股、條件選股與教學案例之用，進場前請謹慎風險評估、損益自負。提醒：完整內容為 VIP 付費文章，需登入理財寶會員方可解鎖。

NVIDIA 指定散熱模組供應商，AI 水冷轉型奏效，雙鴻(3324)股價歷經修正再起飛

AI 水冷轉型奏效，股價歷經修正再起飛 　　雙鴻股價在 2023 年至 2024 上半年大爆發，從約 200 元飆升至 965 元高點，背後關鍵是成功卡位 AI 伺服器散熱升級潮。GB200 系列正式導入全水冷架構，雙鴻 CDM 與冷板模組率先通過輝達認證，液冷產品開始放量，營收與 EPS 同步倍增，市場將其視為液冷主升段的純正受益股。 　　然而 2024 下半年股價腰斬，主因在於新台幣急升造成大額匯損，加上 GB300 設計沿用 GB200，市場原預期的 ASP 提升落空，以及中國市場因 H20 出口限制出貨遞延，營運預期遭下修，股價修正至 400 元區間。 　　進入 2025 年，雙鴻受惠 GB300 開始出貨、水冷解方導入率突破 40%，毛利率回升，EPS 重返成長軌道，再加上公司在 COMPUTEX 展出整套 AI 液冷系統方案，轉型為高毛利系統整合廠，推升股價重返 700 元以上，展現轉型後的長線競爭力。 雙鴻液冷解決方案：從模組到系統，打造 AI 資料中心核心散熱架構 　　雙鴻（Auras）在液冷散熱領域的全系統佈局能力，從伺服器內部的 Cold Plate（冷卻板）、Internal Manifold（內部分歧管）、Quick Disconnect（快速接頭），到機櫃與機房層級的 CDU（冷卻液分配裝置）、Sidecar、In-row CDU、Rack / Building Manifold 等，構成完整的模組化、可擴充液冷解決方案。 　　這代表雙鴻已不再只是單一模組供應商，而是能夠依據客戶需求、伺服器瓦數、空間配置，提供端到端的系統整合能力。例如： - CDU（L-to-L / L-to-A / RPU）支援不同回水方式，提升系統彈性； - Manifold 架構導入建築級管理概念，可實現分層調節、溫控、流量監控與緊急洩水，提升系統安全與維運效率； - Sidecar 與 In-row 解決方案對應高密度 GPU 架構，如 HGX、DGX 與 ASIC 伺服器設計需求。 　　這正是雙鴻能打入 NVIDIA GB 系列供應鏈的核心關鍵，也解釋了其 EPS、毛利率與 ROE 在 AI 水冷熱潮中迅速提升的根本動能所在。 雙鴻 (3324) 國內第二大 NB 散熱模組廠 　　公司成立於 1998 年，原專營 NB 散熱器設計、製造及販售，後有鑑於電子系統散熱需求日益蓬勃，於 1999 年起擴大營業，並搬遷至台北，整合其產品供應鏈，開始自製散熱管、散熱鰭片及風扇，並於 2006 年設立子公司 澤鴻（熱管廠、沖壓廠），2011 年設立霈鴻（風扇廠）及 2012 年設立春鴻（模組廠），以利掌握關鍵資源，轉型為專業全方位熱流方案提供者。 　　其主力產品除 NB 外，同時延伸發展至非 NB 產品線，包括伺服器、主機板與繪圖卡散熱模組、一體成型電腦（AIO）、工作站、DVD 播放器的散熱模組，如今已成為全球第 2 大 NB 散熱模組廠，客戶包含 DELL、廣達、仁寶、緯創、三星、和碩、英業達與鴻海。 隸屬產業中游：散熱模組製造廠 　　雙鴻目前主要產品為散熱模組，散熱模組產業的上游原料包括：熱導管、風扇、導熱墊片及鋁或銅等；下游則是 NB/PC、IA、手機、伺服器品牌廠。 何謂散熱模組？ 　　散熱模組是將風扇、散熱片、熱導管等元件設計組合而成，為筆記型電腦、桌上型電腦及輕薄短小資訊電子產品中不可或缺之關鍵零組件，提供系統均溫散熱穩定運作之功能。 　　散熱產品技術過去以主被動混合式熱管理方案（鰭片＋風扇）為主，主要是將 CPU 或 VGA 等高發熱元件所產生的熱，透過封裝表層將熱先導引至散熱片或高熱傳特性的金屬塊，然後再透過熱管的作用將其傳導至散熱裝置上（如風扇、散熱片等）將熱排出。 主要產品 　　雙鴻（3324）主要生產散熱器、散熱片、散熱模組、散熱導管、風扇等，應用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、投影機、高階顯卡等領域。 營收結構 伺服器營收占比約 60% 　　雙鴻（3324）2022–2025 年各產品線營收占比變化，最顯著的轉變是伺服器（Server）業務的快速躍升，從 2022 年的 23% 增至 2025 年預估的 60%，五年內幾近翻倍，躍升為公司營收最主要來源。 　　這反映雙鴻成功搭上 AI 伺服器水冷散熱升級趨勢，尤其 GB200 與 GB300 平台放量後，水冷模組、CDU、Manifold 等高毛利產品滲透率快速提升，推動伺服器業務爆發成長。 　　同時，PC 業務從 2022 年的 44% 明顯下滑至 2025 年的 25%，顯示雙鴻已降低對傳統低毛利業務的依賴，轉向 AI 高附加價值市場；VGA（顯示卡）雖占比穩定，但仍維持 13%～29% 區間，作為次要成長曲線。整體來看，這組資料強化了雙鴻「從零件製造商進化為 AI 系統散熱整合供應商」的戰略轉型成果，也進一步支撐其 ROE 與 EPS 長期上行的趨勢邏輯。 - NB/DT：占比 25% - VGA/Gaming：占比 13% - Server：占比 60% - Others（包含車用）：2% 生產營業據點 產能集中在大陸 　　雙鴻（3324）為強化全球供應彈性、掌握 AI 伺服器水冷商機，已建構多元分散、近客戶端的生產基地，重點布局如下： - 台灣（研發與部分高階製程）：核心研發、樣品打樣與客戶驗證；液冷模組原型如水冷板、CDU 在台進行。 - 中國（昆山／東莞）：傳統氣冷模組與部分 PC/VGA 散熱器主要生產基地，逐步降低單一依賴。 - 泰國（液冷產能擴張主力）：量產冷板、CDU、分歧管、快接頭；2025 年 Q3 滿載、月產能逾 30 萬套，啟動新廠，預計 2026 年 Q1 投產。 　　配合 NVIDIA、Microsoft 等 AI 雲端巨頭赴中東設廠趨勢，雙鴻採「客戶在哪就跟到哪」策略，評估同步建構液冷供應鏈。跨國、專案導向的產能與區域彈性，成為其搶佔高階 AI 液冷商機的重要護城河。 銷售地區與客戶 亞洲占比 74% 　　2024 年公司銷售地區比重：亞洲 49%、台灣 25%、歐洲 12%、美洲 14%。主要品牌客戶包含 Apple、Dell、Samsung、HP、宏碁、華碩、聯想等；代工廠客戶包含廣達、仁寶、緯創、英業達等。