群創轉型與台積電龍潭面板級封裝合作，市場在看什麼？

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈，能源與先進封裝成關鍵變數

輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 前夕於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)、聯發科(2454)、緯創(3231)、華碩(2357)等台灣 AI 供應鏈高層，顯示輝達與台灣科技廠的合作關係依然緊密，也再次凸顯台灣在人工智慧產業中的戰略位置。 黃仁勳對 AI 產業的規模預期相當強烈，認為未來晶片與運算系統市場，規模將比傳統市場大上 10 到 100 倍。他指出，台灣作為 AI 革命的重要據點，未來十年可望迎來明顯成長，並呼籲產業界與年輕世代不只停留在硬體代工，而是更積極把 AI 導入實際應用。 在產業發展條件方面，黃仁勳特別點出「能源」的重要性。他表示，晶圓廠、先進封裝廠、伺服器製造與 AI 數據中心都高度依賴穩定且大量的電力，若要維持台灣在全球 AI 供應鏈的競爭優勢，能源供給將是關鍵基礎。 對於中國華為近期提出的「韜定律」半導體新技術，黃仁勳則認為，台積電在 3D 封裝與晶片堆疊技術上已耕耘近十年，技術成熟度與生態系完整度都相當高，目前並不構成威脅。他也肯定台灣半導體產業在先進製程與封裝領域，仍具有穩固的長期領先優勢。

華為推晶片堆疊新框架，黃仁勳稱台積電(2330)3D封裝仍領先

中國電信設備大廠華為近期發表半導體新框架「韜（τ）定律」，主張透過晶片堆疊技術突破先進製程限制，並計畫以此取代縮小製程線寬，預計五年後推出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳受訪時表示，這項技術對華為而言是一大突破，但不構成對台積電(2330)的威脅，並指出台積電與台灣在3D封裝及晶片堆疊領域已具備近10年的領先優勢。 黃仁勳進一步說明，晶片堆疊與混合鍵合確實能在不縮小線寬的情況下提升電晶體數量，是一項優良技術；不過，台積電自2012年推出CoWoS封裝技術以來持續迭代，技術已相當成熟，也是輝達次世代AI晶片的核心封裝技術。 當晚黃仁勳也宴請台灣半導體與電子產業多位高層，包括台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與和碩(4938)等企業代表。面對先進封裝產能吃緊，他坦言整個供應鏈正面臨挑戰，但對台灣生態系深具信心。 針對雲端服務供應商自主研發ASIC的趨勢，黃仁勳認為這在龐大的AI市場中屬於正常現象，但也強調輝達具備單一運算架構跨平台的優勢，市場覆蓋範圍廣，並樂見競爭存在。 此外，黃仁勳特別提到能源供應對產業鏈的重要性，指出晶片製造、先進封裝、伺服器組裝與AI資料中心運作都高度依賴電力，呼籲台灣重視能源需求。他也建議台灣各行各業與年輕世代積極導入AI應用，以提升整體產業競爭力。

黃仁勳「兆元宴」聚焦台積電與AI供應鏈　台灣半導體、封測與材料動能升溫

輝達執行長黃仁勳於台北舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、廣達(2382)、鴻海(2317)及和碩(4938)等供應鏈高層。面對華為新發表的半導體「韜定律」，黃仁勳指出，台積電在3D封裝與晶片堆疊技術上已領先近十年；同時也強調，台灣需要更多能源，以支撐半導體與資料中心的持續發展。 在AI應用需求帶動下，台灣供應鏈陸續繳出具體數據。和碩(4938)公布去年每股盈餘5.39元，並配發4元現金股利，且指出下半年AI伺服器業務仍有明顯成長空間。封測廠力成(6239)則成功打入超微先進封裝供應鏈，4月合併營收達75.75億元，每股純益0.95元，年增280%。此外，台塑(1301)首季轉盈、獲利33億元，並斥資近300億元布局電子級氫氟酸與矽晶圓等半導體高階材料，顯示科技鏈上下游正同步升溫。

台積電早盤攻新高後翻黑，鉅額交易價差為何引發關注？

台積電(2330) 28日早盤跳空攻上2360元歷史新高，市值一度突破61.2兆元，但受美伊情勢影響，外資轉賣超7078張，股價盤中翻黑，終場收2295元，下跌5元。集中市場未能守住高點，不過鉅額交易市場出現歷史新高價2442元20張與次高價2369.5元30張。當日台積電共出現14筆鉅額交易，總成交量1195張、金額27.3億元，其中9筆成交價站穩2300元以上，高於收盤價。法人指出，以收盤價2295元與鉅額交易最高價2442元相比，價差達147元，可能對台股加權指數帶來近1200點影響。後續觀察重點包括鉅額交易是否持續出現高價，以及外資買賣超變化對股價的影響。從基本面來看，台積電2026年4月合併營收410725.12百萬元，年增17.5%；3月營收415191.70百萬元，年增45.19%，創歷史新高；2月營收317656.61百萬元，年增22.17%。籌碼面上，5月28日外資賣超7079張，投信買超465張，自營商買超466張，三大法人合計賣超6147張。技術面部分，近期股價自1760元至2360元區間震盪，短線仍需留意量能是否能有效放大。

黃仁勳兆元宴點名台灣AI供應鏈　電力與先進封裝成下一步關鍵

輝達執行長黃仁勳近期在台灣舉辦「兆元宴」，邀集台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、和碩(4938)等半導體與電子代工供應鏈高層參與。黃仁勳指出，人工智慧市場規模預計將顯著超越傳統晶片產業，台灣在全球硬體製造生態系中扮演核心角色。 他同時強調，AI資料中心、晶圓廠與封裝廠的擴建，都需要龐大且穩定的電力作為支撐，能源供應將是產業持續擴張面臨的重要課題。這也意味著，除了晶片與伺服器本身，電力、散熱與基礎設施的供應能力，正逐步成為AI產業鏈的重要觀察重點。 針對中國華為近期發表的「韜定律」，黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊與3D封裝技術增加電晶體數量，確實是一項技術突破；不過，台積電及台灣供應鏈在先進封裝領域已累積近十年發展基礎，目前仍維持既有技術優勢。他也建議台灣企業不應僅停留在硬體代工製造，而是可評估將AI導入各行各業，以提升營運與生產效率。 在資本市場面，隨著AI基礎建設需求持續增加，台灣指數公司公布的大型股代表25指數最新定審結果中，新納入國巨(2327)、奇鋐(3017)、欣興(3037)及創意(3443)等半導體與電子零組件廠商，反映AI供應鏈在市場權重中的結構性變化。整體來看，台灣科技產業正圍繞AI基礎建設、半導體製程升級與高階散熱需求，持續進行資本支出擴張與產業鏈布局調整。

玻璃基板與矽橋分走價值，欣興 ABF 載板角色如何重分工？

玻璃基板與矽橋的出現，讓欣興（3037）ABF 載板面臨的不是「是否被完全取代」，而是高附加價值是否正在被重新分配。文章指出，玻璃基板擅長控制翹曲、維持尺寸穩定，適合大尺寸封裝與高 I/O 密度需求；矽橋則強化高速互連與系統整合，讓 AI 與 HPC 封裝中最關鍵的價值逐步往矽與先進封裝平台集中。 在這樣的分工變化下，ABF 載板仍然是必需品，但角色可能從規格主導者，轉為較容易被壓價的必要零件。若 GPU、CPU 設計端把關鍵訊號路徑、熱設計與機構穩定度交給玻璃基板與矽橋，傳統 ABF 的定價權就可能下降。 不過，文章也提到這不代表 ABF 完全失去機會。若欣興能透過 mSAP 與矽橋、CoWoS、CoWoP 等平台深度協同，提供更高密度佈線、更低損耗與更好的平整度，ABF 仍可能成為先進封裝系統中的一部分，而不只是單純的成本項目。真正值得觀察的，是欣興是否提早參與新封裝規格定義、是否為 AI/HPC 開出更專屬的平台，以及大客戶在新一代產品中如何安排 ABF 的位置。

ASML擴編台灣人才、永續轉型加速，EUV需求與先進製程動能如何延續？

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）近日宣布，因應半導體產業的長期穩健發展與客戶需求，今年將在台灣招募1,000名新進人才，較原先預估的600人大幅上修。招募範圍涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，市場也預估新進碩士年薪有望達200萬元起跳，並搭配彈性工時與居家辦公等措施。 ASML目前台灣員工人數已達4,700人，約占全球員工總數一成，顯示其在台營運規模持續擴張。公司同時針對未來碳排放可能增加的趨勢，從產品、營運與整體價值鏈著手推動永續轉型，並強調以包容為前提、打造具啟發性的工作環境，以吸引國際頂尖人才。 就公司本業而言，ASML是全球半導體製造光刻系統的領導者，主要提供晶片製造商下一代EUV光刻工具，協助推進先進製程節點。其核心設備被台積電、三星與英特爾等大型晶圓廠廣泛採用，對AI晶片與高階製程供應鏈具有關鍵地位。由於公司大部分零件採外包模式，ASML主要扮演組裝與整合角色，因此供應鏈管理與設備交付進度，仍是觀察營運表現的重要面向。 從近期股價來看，2026年5月27日ASML開盤價為1637.35美元，盤中最高1639.13美元、最低1583.00美元，終場收在1597.87美元，較前一交易日下跌34.16美元，單日跌幅2.09%，成交量為1,363,624股，較前一交易日減少17.52%。 整體而言，ASML擴大在台營運與推動永續轉型，反映其對先進製程設備需求的長期規劃。後續可持續觀察全球晶圓代工廠資本支出、EUV設備出貨節奏，以及各國能源與碳排規範對供應鏈的影響。

台股創高後急挫近620點，44,000點得而復失

台股28日走勢劇烈震盪，早盤受美股創高激勵，加權指數一度大漲並衝上44,954.09點歷史新高，距離45,000點僅一步之遙；但盤中受中東地緣政治消息影響，避險情緒升溫，指數隨即由紅翻黑並快速下挫，最低下探至43,236.36點，終場重挫620.36點，跌幅1.4%，收在43,636.44點，失守44,000點關卡。當日大盤高低震盪達1,717.73點，創下台股史上第二大震盪幅度，成交值也放大至1兆5,904.76億元的歷史天量。籌碼面上，三大法人同步站在賣方，合計賣超604.81億元，其中外資及陸資賣超386.8億元、自營商賣超150.4億元、投信賣超67.59億元。權值股方面，台積電(2330)早盤一度創下2,360元新高，終場下跌5元收在2,295元；聯發科(2454)下跌230元至4,410元，跌幅4.96%；鴻海(2317)收在263元，下跌1元；台達電(2308)則下挫130元至2,390元。整體盤面顯示，在指數連續攻高後，高檔區出現明顯換手與調節。

志聖入股東捷、梁又文接任董座，先進封裝設備聯盟怎麼看？

志聖（2467）宣布以策略投資者身分加入東捷的 G2C+ 策略聯盟，並由志聖總經理梁又文接任東捷董事長，這次董事會改選也象徵雙方合作進一步升級。東捷將串聯台南、高雄與嘉義的 S 廊帶協作平台，強化半導體先進封裝設備的一站式服務能力，並聚焦雷射修整、真空磁控濺鍍、雷射切割與自動化整合方案，以支援 AI 與 HPC 封裝需求。 從志聖自身營運來看，2026 年 4 月營收 8.91 億元，年增 86.98%，3 月營收也年增 77.59%，顯示基本面維持高成長動能。法人面上，5 月 28 日外資買超 217 張、投信賣超 347 張，三大法人合計賣超 91 張；但回看 5 月中旬，法人曾在股價反彈初期大幅買超，短線籌碼仍有一定波動。 技術面部分，志聖股價自 3 月底 405 元一路上攻，4 月底已站上多條均線，近 60 日高低點落在 384.5 元到 668 元之間，目前價格接近區間上緣，後續需觀察量能是否能延續，以及高檔震盪是否加劇。整體來說，這次志聖參與東捷，不只是資本合作，也反映其在半導體先進封裝設備鏈中的角色進一步擴張；接下來可持續追蹤聯盟驗證進度、東捷訂單貢獻，以及志聖營收成長能否延續。

主動式ETF資金轉進半導體，哪些個股獲多家經理人共識？

《主動式ETF》APP主打追蹤主動式ETF每日持股動向，從經理人買進、賣出、加碼、減碼中，找出多家基金共同看好的個股。文章指出，今天盤面賣壓沉重，全體基金賣出動作高達53筆，買進卻縮至18筆，但資金主線相當清楚，經理人正把資金抽離伺服器零組件，轉向半導體與封測族群。 文中提到，日月光投控下跌2.34%，卻有3家基金同步進場，持倉大增8.06%，成為買氣最旺的焦點；台燿大跌5.52%，也有2家經理人逆勢加碼13.37%。聯發科、華邦電、台積電與聯電同樣在跌勢中被2家基金低接。相對地，伺服器與PCB族群則出現減碼，台光電遭3家賣出，金像電、川湖與穎崴也各有2家同步減碼。 目前共有96檔個股被3家以上基金共同持有。文中並提到，持股市值超過870億元的核心權值股，今天雖微幅收黑，仍有2家經理人進場加碼，顯示法人核心部位維持穩定。 另外，頎邦逆勢大漲近5%，有2家基金續買，加碼幅度達9%；精測雖收紅上漲2.66%，卻被2家經理人趁勢減碼近8%。整體來看，這篇內容重點在於觀察主動式ETF的資金流向、經理人共識與個股持股變化，讓投資人能快速掌握市場中哪些標的受到法人青睞。