矽光子、CPO 熱潮下，如何評估眾達-KY（4977）的真實受惠程度？

COMPUTEX與AI題材推升台股創高，台積電、金融與矽光子族群領漲

受惠於台北國際電腦展（COMPUTEX）登場與AI題材發酵，台股加權指數3日大漲901.85點，終場收在歷史新高46,459.16點，單日成交金額達新台幣1兆4,508.77億元。三大法人同步買超，其中外資單日大幅買進433.96億元，帶動新台幣兌美元匯率微幅升值0.5分，以31.44元作收，呈現股匯雙漲格局。 盤面上電子權值股表現強勢，台積電(2330)終場上漲45元，以2,425元再創收盤歷史新天價，單日市值激增1.55兆元。AI伺服器與電子零組件概念股同步上攻，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、聯發科(2454)與台達電(2308)均有顯著漲幅。此外，受輝達執行長提及邁威爾（Marvell）發展前景的帶動，資金大量湧入矽光子與光通訊族群，聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(3363)、光聖(6442)、訊芯-KY(6451)及光環(3234)等個股皆強勢攻上漲停。 在資金輪動方面，金融股亦成為法人買盤焦點，中信金(2891)、凱基金(2883)高掛漲停，華南金(2880)與第一金(2892)亦同步收紅。然而，盤面資金呈現顯著板塊分化，記憶體族群遭遇外資逢高調節，華邦電(2344)遭賣超近5萬張，南亞科(2408)與旺宏(2337)亦遭調節；同時，晶圓代工廠聯電(2303)單日遭投信賣超逾14萬張。整體而言，在大型權值股帶動大盤衝高的同時，市場資金已依據產業基本面與漲跌基期進行結構性調整。

AI資料中心需求推升，Vertiv（VRT）擴產布局與營運動能受關注

近期受惠於 AI 基礎建設與資料中心設備需求成長，Vertiv（VRT）成為市場關注焦點。隨著 AI 伺服器功耗持續攀升，以及雲端業者擴大資本支出，液冷散熱與備援供電需求同步增加，帶動公司營運動能。Vertiv 近期宣布投入 5000 萬美元擴充產能，重點包括擴建俄亥俄州 Ironton 廠區與 Westerville 總部園區，以提升液冷與冰水系統產能，同時推進 4 座新建或擴建製造設施，強化電源管理、整合機櫃與數位基礎設施解決方案的在地供應能力。從業務結構來看，Vertiv 主攻資料中心、通訊網路與商業設施的電力、冷卻及 IT 基礎設施解決方案，核心能力涵蓋硬體、軟體與持續性服務，服務範圍橫跨美洲、亞太地區及歐洲、中東與非洲。股價方面，Vertiv 於 2026 年 6 月 2 日開盤 335.15 美元，盤中最高 345.18 美元，最低 331.23 美元，收在 334.49 美元，單日上漲 11.10 美元，漲幅 3.43%；成交量約 507.7 萬股，較前一交易日減少 17.60%。整體而言，市場持續觀察其新產能能否如期轉化為營收，以及全球雲端大廠資本支出是否延續，以評估後續基本面與股價波動。

安謀(ARM)押注代理式AI，CPU需求與雲端架構將如何重塑市場關注？

在 2026 年台北國際電腦展（Computex）上，安謀（ARM）執行長哈斯（Rene Haas）強調，台灣供應鏈在 AI 時代具有關鍵地位，並指出代理式 AI（Agentic AI）將帶動更強的運算需求。隨著 AI 應用從聊天機器人走向代理式 AI，系統需要分派、協調與執行更多任務，這些工作將由 CPU 承擔。哈斯預期，在相同功耗下，未來 CPU 核心需求可能增加 4 倍以上。 為因應運算架構的變化，安謀近期釋出多項重點動向，包括推出 Arm AGI CPU，主打代理式 AI 時代的運算需求，並宣稱相較傳統 x86 部署，每機櫃可提供超過 2 倍效能。同時，甲骨文雲端基礎架構（OCI）也正式加入其生態系，既有支持客戶還包括 Meta、OpenAI 等科技企業。安謀並預估，每部署 1GW 的 AI 基礎設施容量，新架構可協助營運商節省高達 100 億美元資本支出。 安謀（ARM）是一家全球晶片矽智財架構開發商，其架構在全球智慧型手機 CPU 核心市占率高達 99%，並在穿戴式裝置、平板電腦與感測器等領域具備高市占。公司主要商業模式為向客戶收取架構授權費，以及依晶片出貨量收取權利金。2026 年，公司在既有權利金業務之外，進一步正式推出自有 CPU 產品，成為營運上的重要進展。 從股價表現來看，安謀（ARM）於 2026 年 6 月 2 日開盤 401.13 美元，盤中最高 427.99 美元、最低 387.903 美元，終場收在 402.71 美元，較前一交易日下跌 6.14 美元，單日跌幅 1.50%。當日成交量為 15,453,381 股，較前一交易日減少 25.50%。 整體而言，隨著 AI 資料中心的運算重心逐步涵蓋代理式 AI，安謀（ARM）新推出的 CPU 產品線能否有效對應大規模雲端原生工作負載，將是市場持續關注的焦點。後續可留意其在伺服器生態系的實際採用率，以及資本支出節省效益是否能持續吸引雲端服務供應商。

波若威(3163)搭上AI與CPO熱潮，營運與股價動能如何觀察？

波若威（3163）為台灣光纖被動元件代工龍頭，近期受AI與加速運算題材帶動，股價上漲至173元，單日漲幅達9.84%。公司主要專注於高密度波分多工器及光機電元件的設計與生產，相關業務在市場需求強勁下持續擴張。 根據券商研究報告，市場預期2025年產業景氣將逐步回升，CPO產品也可望於下半年開始出貨，為未來營收成長帶來支撐。近期台積電與黃仁勳訪台，亦為半導體及相關供應鏈增添關注度，使波若威成為市場焦點之一。 籌碼面方面，近五日股價上漲3.62%，但三大法人合計賣超4368.011張，其中外資賣超1499.333張、投信賣超2929張，自營商則買超60.322張。股價上漲與法人調節並存，後續仍需觀察營運進展與題材延續性。

輝達力挺邁威爾科技(MRVL)，矽光子與ASIC布局成焦點

近期邁威爾科技（MRVL）成為市場焦點，主因是在台北國際電腦展期間，輝達執行長為其站台，並看好未來發展潛力。雙方今年初已宣布策略合作，輝達並投資 20 億美元，深化矽光子與 AI-RAN 領域布局。面對 AI 資料中心龐大的頻寬需求，邁威爾科技在光通訊與客製化晶片具備技術優勢。 此外，邁威爾科技也與台灣供應鏈維持緊密合作，包括委由台積電（2330）負責先進製程晶圓代工，並與日月光投控（3711）展開 CPO 共同封裝光學量產的長期合作。 邁威爾科技是一家無晶圓廠晶片製造商，專注於網路和儲存應用，核心產品涵蓋處理器、光互連及專用積體電路，主要服務資料中心、運營商與企業市場。自 2017 年起，該公司透過多次大型收購，逐步淡出傳統消費性應用，轉向雲端與 5G 基礎設施商機。 依據 2026 年 6 月 2 日交易資料，邁威爾科技單日股價自 253.46 美元開出，盤中最高觸及 291.30 美元，終場收在 290.79 美元，單日漲幅 32.52%，成交量逾 1.12 億股。 整體來看，邁威爾科技憑藉光通訊與資料中心互連技術，已在 AI 基礎建設生態系中扮演關鍵角色。後續可持續觀察雲端業者對客製化晶片的需求變化，以及先進封裝技術的量產進程，作為評估產業趨勢的參考。

AI基建需求升溫，博通(AVGO)CPO與網通布局受關注

近期市場聚焦人工智慧基礎建設與高速連接升級需求，帶動博通(AVGO)股價表現強勁。市場消息指出，博通正與輝達推進CPO解決方案，雙方積極開發CPO交換機；同時也與三星電子合作推出整合無線通訊的FWA平台，相關方案已進入全球電信營運商測試階段。 在AI資料中心與網路基礎建設方面，市場預估至2030年，相關晶片製造營收可望達76億美元，先進封裝營收達88億美元。隨著大型模型推升算力需求，博通受惠於AI伺服器與交換器供應鏈的關鍵地位，先進封裝與網路升級趨勢也同步擴張。 博通由Broadcom與Avago合併而成，產品涵蓋高階智慧手機射頻濾波器、有線基礎設施及交換器等網通晶片；近年亦持續擴張軟體版圖，陸續收購Brocade、CA Technologies與賽門鐵克企業安全業務，並推動VMware收購案，以強化基礎設施軟體產品線。 根據2026年6月2日交易數據，博通(AVGO)單日開盤價488.79美元，盤中最高488.82美元、最低470.459美元，終場收在481.57美元，單日上漲21.60美元，漲幅4.70%。當日成交量達38,306,651股，較前一交易日增加25.24%，顯示市場買盤活躍。 整體來看，博通(AVGO)憑藉AI網路晶片、CPO交換器技術及軟硬體整合布局，近期吸引市場資金關注。後續可留意FWA平台測試進度、先進封裝產能對營收的實際貢獻，以及全球AI算力需求成長趨勢是否持續符合預期。

超微(AMD)加碼台灣先進封裝布局，AI資料中心競爭進入新階段

近期市場焦點集中在超微(AMD)的先進封裝與AI運算布局。根據原文，超微預計未來將在台灣投資超過100億美元，提升先進封裝製造產能，並與力成合作推進面板級先進封裝技術。專案內容顯示，其核心CPU Venice 將導入 2.5D panel level 技術，反映公司持續深化在地供應鏈與製造生態系。 同時，伺服器處理器競爭也在變化。輝達最新發布的 Vera CPU 主打為 AI Agent 設計，強調反應速度與 Token 產能，而非傳統核心數量。這使得超微(AMD)在 AI 資料中心的整體運算效率布局，成為維持競爭力的重要觀察重點。 超微(AMD)本身是全球半導體設計公司，產品涵蓋個人電腦、遊戲機、資料中心與車用市場。近年除了持續經營 CPU 與 GPU 業務，也積極拓展 AI GPU 及相關硬體應用。原文提到，公司過去透過收購 ATI 與 Xilinx 擴大業務版圖，並分拆出 GlobalFoundries，持續強化在資料中心等關鍵市場的營運體質。 就近期股價表現來看，超微(AMD)在 2026 年 6 月 2 日開盤 506.30 美元，盤中最高 522.49 美元、最低 501.22 美元，收盤 521.54 美元，較前一交易日上漲 11.41 美元，漲幅 2.24%；成交量為 24,293,209 股，較前一日減少 27.07%。整體而言，超微(AMD)的台灣先進封裝投資，有助於緩解產能與製程布局壓力，但資料中心市場的技術標準正快速演進，後續仍需觀察面板級封裝專案的量產進度，以及其在新一代 AI 運算架構中的競爭位置。

Marvell（MRVL）受AI基礎設施題材推升，創高後評價壓力升高

Marvell Technology（MRVL）盤中報價約320元，單日勁揚約10%，延續前一日強勢走高，反映市場對AI基礎設施題材的持續關注。 這波漲勢的主要催化來自 Nvidia（NVDA）執行長 Jensen Huang 在台北 Computex 場邊表示，Marvell 可能成為「下一家兆美元公司」，並指出其網路與連接晶片是AI資料中心的重要關鍵。相關發言已先前帶動 MRVL 盤前與盤中大漲逾二至三成，也使選擇權空方承受明顯壓力，股價並創下歷史新高。 市場同時聚焦 Marvell 在AI網通產品線的布局，包括推出 Teralynx T100 AI 最適化交換晶片，以及與 Nvidia 擴大策略合作，受惠於雲端與AI資料中心投資升溫。不過，法人也指出，在股價強勢拉升後，部分分析師已將評等由「強力買進」下調至「持有」，顯示短線評價壓力升高，後續震盪風險仍需留意。

黃仁勳點名 Marvell (MRVL) AI 連網關鍵角色，股價與估值同受市場檢視

Marvell Technology (MRVL) 最新報價來到 318.26 美元，單日大漲約 9.45%，延續前兩日強勁漲勢，市值持續推升。資金追捧主因，來自 Nvidia (NVDA) 執行長 Jensen Huang 於 Computex 場邊再次稱讚 Marvell，點名其有機會成為下一家市值 1 兆美元的半導體公司，並強調其在 AI 資料中心連接性上的關鍵角色。 利多面上，Marvell 近期在 Computex 發表 Teralynx T100，號稱業界首款 102.4Tbps、專為 AI 基礎建設優化的交換器晶片，並推出多款光通訊與互連產品，強化其從交換器到光學模組的完整 AI 連網平台定位。先前公司亦預期，隨 AI 資料中心需求推升，未來幾年營收將維持成長。 在 Jensen Huang 公開背書與 AI 基礎建設長線題材加持下，市場對 MRVL 的風險偏好明顯升溫，短線股價大幅重估，但分析師也提醒，股價累積逾倍漲幅後，估值已偏高，後續仍需留意震盪與籌碼變化。

光通與重電領軍，大盤偏多下盤面資金往哪裡集中？

2026/6/3盤後整理顯示，大盤偏多、櫃買震盪，資金集中在老AI、光通、重電與電子下游。大盤收漲1.98%，日MACD紅柱變長；櫃買收漲1.4%，但日MACD紅柱變短，顯示中小型股動能相對分歧。 族群表現方面，光通與重電成為盤面強勢焦點。光通族群中，光環、上銓、光聖、波若威、創威皆有明顯漲幅；重電族群則由華城、東元、士電、中興電、亞力領漲，整體資金明顯往具題材與動能的族群集中。 個股部分，友達(2409)被列為動能選股案例，題材落在光通方向。文章提到，隨著AI浪潮推升資料中心高速傳輸需求，CPO（共同封裝光學）受到市場關注；友達則結合Micro LED技術與集團資源，並已掌握高階載板技術，相關產品進入客戶驗證與送樣階段，顯示題材與進度都具備一定關注度。