Celestica（CLS）股價回檔：AI 長線成長關鍵轉折與供應鏈卡位解析

聯發科(2454)搶進Google TPU與AI ASIC，供應鏈洗牌下的成長想像與高檔風險

近期市場聚焦聯發科(2454)在AI ASIC業務的進展，法人指出其成功切入Google TPU供應鏈，並有機會在先進製程、HBM搭配與雲端客戶分散供應策略中扮演更關鍵角色。外界也關注聯發科(2454)與輝達合作跨入AI PC市場，是否能為中長線成長再添動能。 從基本面來看，聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，長年布局網通與手機晶片，近期在AI ASIC與資料中心相關題材帶動下，市場對其營運前景提高期待。文中提到，2026年3月營收達632.19億元，創下歷史新高；但4月營收467.36億元、年減4.14%，顯示單月表現仍有波動。 籌碼面方面，截至2026年6月8日，三大法人合計賣超2233張，其中外資賣超2498張、投信買超536張，近5日主力買賣超比例為-5.6%，代表高檔震盪下籌碼仍有調節跡象。不過，市場也在觀察法人是否會隨著TPU專案與AI ASIC合作進度，重新回補持股。 技術面上，聯發科(2454)股價自首季約1500元附近一路走高，6月9日盤中攻上4475元漲停，短線漲幅明顯，且6月8日收4070元時已遭列注意股。雖然目前趨勢仍偏多，但在本益比達68.8倍、乖離擴大之際，也需留意高檔量能續航與過熱風險。 整體來看，聯發科(2454)同時具備Google TPU、AI ASIC與AI PC等題材支撐，市場對其評價提升並不意外；但短線漲勢過快，也使籌碼變化與專案落地時程變得更關鍵。後續可持續觀察2奈米製程、HBM4e配置、法人動向與量價結構是否能提供更穩定的支撐。

聯發科(2454)切入Google TPU與AI ASIC，供應鏈洗牌如何影響評價？

近期市場焦點集中在聯發科(2454)的AI ASIC進展。外資法人指出，Google TPU v9供應鏈策略出現調整，聯發科憑藉先進製程與靈活商業模式，可能成為Google TPU路線圖中的重要平台。法人也開始上調聯發科的獲利預估與評價，市場關注焦點包括TPU專案升級至2奈米製程、搭載HBM4e，以及切入雲端服務供應商分散供應來源的ASIC合作名單，並延伸到與輝達合作跨入AI PC市場。 聯發科(2454)在6月9日早盤強勢亮燈漲停，盤中達4475元，也帶動AI供應鏈買氣回籠。從基本面來看，聯發科仍以網通與手機晶片為核心業務，2026年4月營收為467.36億元，年減4.14%；3月營收632.19億元，年增12.9%，創下歷史新高。AI ASIC與資料中心布局，讓市場對其長線營運發展保有期待。 籌碼面上，截至2026年6月8日，三大法人合計賣超2233張，其中外資賣超2498張、投信買超536張，近5日主力買賣超比例為-5.6%，顯示高檔震盪下仍有調節跡象。不過，外資對其AI ASIC長線題材仍維持正向評價，後續需觀察專案進度推進後，買盤是否回補。 技術面上，聯發科股價自2026年首季約1500元附近一路攀升，6月9日盤中攻上4475元漲停價。6月8日收4070元時已因六個營業日收盤價價差達485元而列入注意股。整體來看，技術面仍偏多，但短線漲幅大、本益比達68.8倍，需留意短線乖離與高檔量能續航力，並觀察近期大量區能否形成支撐。 綜合而言，聯發科(2454)受惠Google TPU專案與AI PC布局，基本面具備想像空間；但短線漲幅已大，籌碼調節與技術面過熱風險也同步升高，後續可持續觀察專案量產時程、HBM搭配進度與法人籌碼流向。

聯發科(2454)打入Google TPU供應鏈，AI ASIC題材帶動股價強攻漲停

近期AI ASIC題材發酵，聯發科(2454)傳出成功打入Google TPU供應鏈，帶動股價強勢漲停。外資法人指出，Google TPU v9供應鏈策略可能出現調整，聯發科有望成為核心平台之一，多家法人也同步上修目標價，最高上看6,150元，並維持增加持股評等。 市場目前關注聯發科(2454)三大營運焦點。第一，新專案預計採用2奈米製程並搭載HBM4e，顯示其在Google晶片路線圖中的角色可能升級。第二，憑藉先進製程與彈性商業模式，聯發科在雲端服務供應商分散供應來源的趨勢下，成為ASIC合作夥伴的討論度提高。第三，除資料中心與雲端AI外，邊緣AI與AI PC的成長潛力也受到市場關注。 從基本面來看，聯發科(2454)為台灣IC設計龍頭，主攻網通與多媒體晶片。2026年3月合併營收達632.19億元，年增12.9%，創下歷史新高；4月營收為467.36億元，年減4.14%，整體仍維持穩定表現。目前本益比約68.8倍，市場預期高階消費性IC與AI ASIC專案將成為未來營運重點。 籌碼面方面，截至2026年6月9日，三大法人單日合計賣超734張，其中外資賣超1,209張、投信買超638張，呈現土洋對立。近5日主力買賣超雖為負值，但股價仍在買盤推動下走強，後續是否能轉為外資回補，將是籌碼穩定度的重要觀察點。 技術面上，聯發科(2454)自4月底約2,610元一路攀升，至6月9日以4,475元漲停作收，突破近期區間高點，短中期均線也呈現多頭排列。當日成交量放大至逾9,810張，顯示量價配合明顯。不過，短線漲幅大、乖離率拉開，仍需留意高檔震盪風險。 整體而言，聯發科(2454)在TPU專案的突破，為長線營運增添想像空間。後續可持續追蹤2奈米量產時程、HBM搭配進度與法人籌碼變化，以評估其對實質獲利的影響。

Lumentum (LITE) 逆勢走揚：AI 資料中心光通訊需求再受市場關注

光通訊廠 Lumentum (LITE) 今日股價明顯走揚，最新報價約 906.9 美元，漲幅約 5.0%。在近期晶片與 AI 相關個股普遍承壓的背景下，Lumentum 逆勢上攻，反映資金對光學與網通題材的關注升溫。 新聞指出，本周晶片與 AI 類股在美股回檔時，Lumentum (LITE) 曾一度下跌約 3%，與 Nvidia (NVDA)、Advanced Micro Devices (AMD)、Broadcom (AVGO)、Coherent (COHR) 等半導體與網通股一同承受賣壓。不過，隨著市場重新評估 AI 資本支出與光學產品需求，相關同業的長期成長前景再度受到關注。 此外，報導提到 Credo Technology (CRDO) 在光學與網通布局上，預期將與 Coherent (COHR)、Lumentum (LITE) 等光學廠競爭，並把光學產品視為未來成長主軸。這一產業脈絡強化了市場對 Lumentum 在 AI 資料中心與光通訊應用中長期需求的想像，也帶動今日股價明顯反彈。

AI 兆元估值競賽升溫：Nvidia、Broadcom、Anthropic 與 SpaceX 風險與機會並存

AI 正在重寫全球資本市場的估值邏輯，從資料中心晶片龍頭 Nvidia (NVDA)、押注客製化晶片的 Broadcom (AVGO)，到準備上市的 Anthropic，以及傳出 IPO 前估值挑戰 1.77 兆美元的 SpaceX，兆元級估值正逐步成為市場新常態。 Nvidia 仍站在 AI 硬體鏈的核心位置。文中提到，該股近期盤中重挫 5.9%，主要壓力來自美國就業數據強勁，削弱聯準會降息預期，以及美國參議院將就其對中出口與管制遵循舉行聽證。儘管如此，公司對第二季營收給出 910 億美元指引，並排除中國資料中心貢獻，顯示基本面與訂單動能並未明顯轉弱。Nvidia 也在 Computex 發表次世代資料中心平台 Vera Rubin，並宣布跨入 PC 處理器市場，推出與 Microsoft (MSFT) 合作的 RTX Spark SoC，市場因此重新評估其在 AI 與終端算力市場的延伸能力。 除了 Nvidia，AI 晶片市場的競爭也在加劇。AMD (AMD) 持續正面迎戰，首季資料中心營收年增 57% 至 58 億美元，並與 Meta Platforms 達成供應 6GW Instinct GPU 的協議。不過，文章也指出，多數客戶仍深度綁定 Nvidia CUDA 軟體生態，使 AMD 要撼動其優勢並不容易。 Broadcom (AVGO) 則採取不同路線，以客製化 XPU 晶片切入，與 Anthropic、Alphabet (GOOG)(GOOGL)、Meta 與 OpenAI 等客戶合作，主攻推論階段的效率需求。Broadcom 第二季 AI 相關營收達 108 億美元，公司也維持 2027 年 AI 晶片年銷售額達 1,000 億美元的目標。雖然最新財測低於市場預期導致股價回調，但其在客製專案與長約綁定上的策略，仍被視為具備估值支撐。 在應用層與模型層，Anthropic 是最受矚目的新創之一。這家公司打造 Claude 與 Claude Code，5 月以 9,650 億美元估值完成融資 650 億美元，並在 6 月初宣布準備上市。文中引用數據顯示，Anthropic 第一季營收約 48 億美元，第二季預估可達 109 億美元，且本季營業利益可能達 5.59 億美元，呈現少見的高速成長與獲利能力。Amazon (AMZN) 與 Alphabet 也分別透過投資與雲端承諾，深度綁定這家 AI 新創的成長。 Salesforce (CRM) 與 Zoom (ZM) 也因持有 Anthropic 股份而被市場重新關注。相較於規模更大的科技巨頭，這些持股對市值相對較小的公司，可能帶來更高的估值敏感度與敘事想像。 另一端，SpaceX 的故事則更極端。報導指出，該公司在 IPO 前目標估值約 1.77 兆美元，其中真正被視為穩定獲利來源的仍是 Starlink 衛星網路。SpaceX 內部文件顯示，其可觸及市場規模高達 28.5 兆美元，但其中大部分押注在尚未成熟、仍具高度不確定性的 AI 業務。文章也提到，SpaceX 雖在火箭與衛星業務具技術優勢，但 AI 部門仍屬於資本密集、競爭激烈且尚待證明的領域。 綜合來看，AI 熱潮正把估值邏輯從已實現的獲利與現金流，推向對未來十年的產業想像。Nvidia 代表 AI 基礎設施核心；Broadcom 代表客製化與長約模式；Anthropic 代表模型與應用層的快速變現；SpaceX 則代表市場對尚未驗證的 AI 故事給予極高預期。對投資人而言，接下來的重點不只是成長，而是如何辨識成長背後的商業模式、訂單可見度與估值合理性。

博通鬆口Google TPU多元供應，聯發科(2454)AI ASIC版圖如何重塑？

本文聚焦博通在財報法說會上承認 Google 走向多元化晶片供應來源，市場解讀為博通長年獨供 Google TPU 的格局出現變化。消息傳出後，博通股價盤中大幅下挫，資金目光轉向可能接手相關設計案的聯發科(2454)。 文中指出，聯發科(2454)已拿下 Google TPU v8 設計案，TPU v9 也有望延續合作；同時，聯發科執行長蔡力行將 2026 年第四季 AI ASIC 業務營收目標自 10 億美元上調至 20 億美元，並對 2027 年擴大至數十億美元規模表達高度信心，顯示 AI ASIC 已成為公司第二成長曲線。 除了 Google 供應鏈之外，聯發科(2454)也與 NVIDIA 共同設計 GB10 Grace Blackwell Superchip，形成 Google 與 NVIDIA 雙軸並進的布局。圍繞這條訂單鏈，台積電、創意(3443)、世芯-KY、日月光投控、信驊等台灣供應鏈公司也被視為可能受惠的環節，形成 AI ASIC 生態圈的連動效應。 基本面部分，文中提到聯發科(2454) 2025 年合併營收達 5,959 億元、年增 12.3%，旗艦手機 SoC 仍穩定放量；同時 AI ASIC 業務快速擴張，市場對其估值框架也出現重新評價。技術與籌碼面上，聯發科(2454)與創意(3443)都處於高檔震盪階段，法人與主力籌碼則呈現不同程度的調節或集中，後續仍需觀察資金是否回流。 整體而言，這篇文章在談的是聯發科(2454)從手機晶片龍頭轉向 AI ASIC 平台型公司的結構性變化，以及其對台灣半導體供應鏈的延伸影響。

博通鬆口多元供應，聯發科(2454)接棒Google TPU的AI ASIC新局

博通執行長在法說會上承認 Google 走向多元化晶片供應來源，代表博通長期獨供 Google TPU 的格局出現變化。市場也將目光轉向聯發科(2454)，因其已被認為拿下 Google TPU v8 設計案，TPU v9 也有望接續。聯發科(2454)同時與 NVIDIA 合作設計 GB10 Grace Blackwell Superchip，形成 Google 與 NVIDIA 雙軸並進的布局。 這波變化不只影響聯發科(2454)本身，也牽動台灣 AI ASIC 供應鏈，包括台積電、創意(3443)、世芯、日月光、信驊等相關公司。聯發科(2454)執行長蔡力行也將 2026 年第四季 AI ASIC 業務營收目標上調至 20 億美元，並對 2027 年達到數十億美元規模表達信心，讓市場重新評估其長期成長結構。 從基本面來看，聯發科(2454)在手機晶片以外，正加速建立 AI ASIC 的第二成長曲線；創意(3443)則因與 Google TPU 後端設計與台積電生態圈連動，成為另一個重要受惠公司。整體而言，這篇內容核心在於：Google TPU 訂單多元化、聯發科(2454)切入 AI ASIC、以及台灣相關供應鏈的協同受惠。

Nvidia Vera 合作利多發酵，CoreWeave（CRWV）放量走強受市場關注

CoreWeave（CRWV）股價今日上漲約 5.10%，最新報價來到 131.18 美元，盤中放量走強。市場焦點主要來自 Nvidia（NVDA）在台北 Computex／GTC Taipei 發表會釋出的合作資訊。 Nvidia 公布，新一代 Vera CPU 將被全球多家 AI 與雲端運算業者採用，並明確點名 hyperscalers 包含 CoreWeave（CRWV）、ByteDance、Lambda 等。Vera 被定位為首款專為 AI agents 打造的 CPU，官方宣稱相較 x86 CPU 可提升 1.8 倍任務完成速度，並提高資料中心 token 收入。 在市場解讀下，CoreWeave（CRWV）被視為 Nvidia Vera 架構的重要合作夥伴之一，後續能否受惠於 AI 資料中心與 agentic AI 工作負載成長，將成為觀察重點。接下來可留意 Vera 部署進度，以及 CoreWeave 雲端業務的擴張情況。

聯發科(2454)雲端ASIC需求升溫，2奈米專案成長關鍵

近期雲端特用晶片（ASIC）市場需求持續成長，聯發科(2454)等晶片大廠受惠於雲端服務（CSP）大客戶拉貨動能，準備從2026年起迎接主力專案放量挹注。隨著產能上限陸續解鎖，市場對ASIC領域的營收預期持續上修。 市場觀察聯發科在ASIC領域的發展，主要聚焦以下關鍵動向：2026年起主力專案開始放量，為營收帶來新動能。預期2027至2028年，包含Google TPU等專案將提供顯著的營收挹注。2028年2奈米新專案在供應鏈產能無虞的情況下，出貨量有望暴增近2倍。 受惠於基本面與未來展望，聯發科近日在台股中表現強勢，成為帶動大盤指數的重要權值股之一，外資機構亦對其後續基本面的爆發力給予高度關注，看好ASIC業務逐漸成為主要的營收來源。 總結來看，聯發科(2454)在雲端ASIC市場的佈局正逐步進入收割期，2奈米先進製程的專案進展將是未來的成長關鍵。投資人後續可持續留意晶圓代工端先進製程產能的實際開出狀況，以及主要雲端服務客戶的資本支出變化，作為評估長期營運動能的重要指標。

聯發科(2454)亮燈漲停鎖4690元，AI ASIC與Google TPU題材帶動重新評價

聯發科(2454)今日股價走強，盤中漲停鎖在4690元，續寫波段新高。盤面買盤主軸聚焦Google TPU與2奈米AI ASIC設計服務題材，外資上調目標價，市場也將聯發科視為泛AI ASIC／TPU供應鏈核心標的之一，帶動資金集中到高價權值股。技術面上，聯發科站上各期均線，日、週線呈多頭排列，MACD、RSI與KD等指標也偏向多方，顯示中短期趨勢仍強。不過，股價已接近歷史高點區，且法人與主力籌碼近期有高檔調節與換手跡象，後續仍需觀察漲停解鎖後的量價表現。整體來看，聯發科在AI ASIC與TPU題材加持下維持強勢，但高檔估值與波動風險也同步升溫。