AI晶片需求激增：景碩(3189)如何以ABF/BT載板雙引擎應對市場機遇與挑戰？

COMPUTEX與GTC引爆AI供應鏈熱度，台積電、聯發科、鴻海等權值股同步受關注

台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達（NVIDIA）GTC大會同步登場，帶動AI相關產業鏈與台股大盤創下歷史新高。輝達執行長黃仁勳在主題演講中宣布，新一代人工智慧架構「Vera Rubin」已進入全面量產階段，並與聯發科(2454)共同開發新一代AI PC晶片「N1X」及RTX Spark平台，宣告AI代理（Agentic AI）時代來臨。高通也首次在演講中展示台灣供應鏈背板，點名台積電(2330)、聯電(2303)、日月光投控(3711)、景碩(3189)與南亞科(2408)等25家半導體合作夥伴。 在系統組裝與應用端，鴻海(2317)宣布攜手法國先進運算公司Bull，初期投資逾1.2億歐元，針對歐洲AI資料中心與雲端基礎設施進行布局，並於電腦展中展示NVIDIA Vera Rubin NVL72伺服器架構與數位孿生技術。仁寶(2324)展示基於HGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器解決方案；研華(2395)則深化與輝達的合作，正式推出AI原生工廠架構，透過結合多項邊緣運算平台，協助製造業導入即時工廠流程以優化生產效率。 受到AI供應鏈利多消息帶動，台股大盤近日交投熱絡，指數最高突破45,931點，終場收在45,337點，創下歷史新高，成交值達新台幣1.8兆元。資金流向高度集中於台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)等電子權值與AI伺服器概念股，整體市場在AI基建與應用題材發酵下，呈現供應鏈全面參與的態勢。

玻璃基板成下一代載板材料，鈦昇(8027)等設備廠先行受惠

隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心正從單一晶片效能，轉向系統效能最佳化。未來 CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質屬有機材料，逐漸出現結構性瓶頸，尤其在高溫下容易產生翹曲，進而影響封裝可靠性。 相較之下，玻璃基板被視為下一代載板材料，優點包括低熱膨脹係數、高頻電性與大尺寸延展能力，可望改善 AI 晶片尺寸與訊號傳輸限制。 而玻璃基板的關鍵技術之一是玻璃通孔（TGV），透過雷射鑽孔並填入導電金屬，達成基板上下層之間的垂直互連，支援更高整合度的封裝設計。 近期與玻璃基板題材相關的設備商出現一波上漲行情，包含鈦昇(8027)、雷科(6207)、東捷(8064)。文中並以鈦昇(8027)為例，說明型態學選股工具可在股價起漲前辨識到相關訊號，但同時提醒，個股在被篩選後若已上漲多日，追高仍伴隨回檔風險，重點在於理解工具用法與掌握下一次機會。

VR200機櫃成本翻倍，輝達量產爬坡帶動台股供應鏈重分配

NVIDIA宣布 Vera Rubin（VR200 NVL72）平台進入全面量產爬坡，Morgan Stanley 的成本拆解也從研究報告轉為備料現實。根據拆解，VR200 機櫃採購成本約 780 萬美元，約為上一代 GB300 的兩倍，其中記憶體（含 HBM4）成本占比明顯升高，PCB、MLCC、ABF 載板、液冷與電源管理等零組件成本也同步上調。 文章指出，Micron 已確認 HBM4 將自 2026 年第一季開始量產出貨，且是為 Vera Rubin 設計。這代表相關需求不是停留在題材階段，而是開始進入實際供應鏈出貨與備料節奏。 在台股供應鏈中，景碩、欣興等 ABF 載板廠，以及液冷模組與高密度電力管理相關廠商，被列為可能受惠的族群。文章也提到，後續可觀察這些公司在法說會與月營收中，是否反映 AI 伺服器客戶訂單能見度延長。 美股端方面，Dell 因 AI 伺服器需求走強而股價反應，Vertiv 則因液冷與電力管理需求受到關注，顯示市場開始把 Rubin 世代的資本支出與供應鏈擴張視為延續性趨勢，而非單一產品事件。 整體來看，這篇文章的核心不是輝達本身，而是 VR200 世代帶動的 BOM 重分配：成本上升的部分，如何在記憶體、載板、液冷與電源相關供應鏈之間分散，將是後續市場關注焦點。

南亞(1303)第1季獲利超越前三年總和，AI電子材料需求帶動營運與股價同步走強

南亞(1303)上週五召開股東會，董事長吳嘉昭表示，受電子產業發展帶動，第1季獲利已超越前三年總和，且第2季預期還會進一步增加。今日股價自98.7元開高後迅速漲停，攻上107.5元，站上百元大關。 公司指出，AI帶動電子材料需求，南亞電子材料占營收比重已達五成，後續有望成長至六成。環氧樹脂、玻纖布、玻纖絲產能利用率接近滿載，銅箔基板及銅箔操作率也達八至九成。 法人觀察認為，南亞受惠AI伺服器、高速運算及高階載板需求，高頻高速材料、銅箔基板與ABF載板等產品需求增加，產品組合與獲利結構有機會進一步改善。 資本支出方面，南亞將投入148億元擴建嘉義廠區氟系塑膠管材、管件，以及大陸惠州銅箔、昆山環氧樹脂等案，預計可創造年產值約135億元；公司也同步布局半導體、醫療材料與電力解決方案。 營運數據方面，南亞(1303)為全球塑膠加工龍頭，主要業務涵蓋塑膠加工品、塑膠原料、電子材料、聚酯纖維製銷及染整加工。本益比17.4倍。2026年4月合併營收27681.31百萬元，年增19.44%；3月營收27167.41百萬元，年增18.05%。 籌碼面上，5月29日外資買超59320張，投信買超2301張，自營商買超2193張，三大法人合計買超63814張，收盤價98.10元。近五日主力買賣超22.4%，顯示法人買盤偏積極。 技術面來看，截至4月30日，南亞股價位於近60日區間中段，短期均線呈現向上，當日成交量101531張，高於20日均量。股價自低點反彈後，近20日高點93.60元形成壓力，短線仍需留意量能續航。 後續可持續觀察第2季營收表現、電子材料產能利用率與資本支出進度，同時留意電力解決方案與大型資料中心相關商機的進展。

NVIDIA財報再上修，AI算力擴張下台系供應鏈誰受惠？

NVIDIA 最新財報顯示，AI 基礎建設仍處於擴張階段。Q4 營收 681 億美元、年增 73%，全年營收 2,159 億美元、年增 65%，Q4 淨利 429.6 億美元、年增 94%，調整後 EPS 1.62 美元，皆優於市場預期。 其中，資料中心營收達 623 億美元，年增 75%，占整體營收超過 91%，顯示成長主軸仍集中在 AI 資料中心。網路互連業務如 NVLink 與 Spectrum-X 年增 263%，反映 AI 機櫃正從單機算力走向集群互連，基礎建設需求持續升溫。 展望 2027 財年 Q1，NVIDIA 預估營收 780 億美元，高於市場預期的 726 億美元，且未納入中國資料中心營收。管理層也提到，運算需求呈現指數級增長，Agentic AI 已到轉折點，Vera Rubin 平台將擴大技術代差。 市場反應方面，美股四大指數收漲，Nasdaq 上漲 1.26%，NVIDIA 盤後一度上漲逾 5%，顯示資金並未在財報後退場，反而持續關注後續成長動能。台股方面，電子相關族群仍偏多解讀，部分 GB300 概念股也持續走強，反映市場對 AI 資本支出延續的期待。 從產業鏈來看，直接受惠族群包含 AI 伺服器 ODM 與系統整合、先進封裝與 ABF 載板、高速網通與交換器、液冷與高功率電源；相對受壓族群則包括遊戲 GPU 相關供應鏈、記憶體供應鏈，以及中國市場相關業者。 個股部分，奇鋐(3017)屬於 AI 伺服器液冷與高階散熱核心供應商。隨著機櫃功率持續拉升，液冷需求與高功率散熱規格同步提高。籌碼面上，外資近 20 日買超 18,762 張，持股比率 54.48%，大戶持股 56.22%，籌碼集中且散戶減持，技術面也維持多頭格局並持續創高。 欣興(3037)則屬於 AI GPU 高階 ABF 載板核心供應商。隨著 AI 晶片封裝規格升級，載板層數與單價同步提升。籌碼面上，投信近 20 日買超 48,959 張，大戶持股 69.41%，股價沿短均線走強，技術面維持多頭排列。 整體來看，這份財報的意義不只是優於預期，而是再次確認 AI 產業仍在結構性擴張階段。接下來值得持續觀察的重點，包括 Blackwell 出貨節奏、記憶體供應瓶頸是否緩解，以及台系供應鏈法人買盤能否延續。

AI伺服器帶動PCB與材料擴產　臻鼎-KY、欣興、景碩、南電受關注

全球AI伺服器與資料中心基礎建設需求持續擴張，帶動硬體規格升級。因應AI晶片效能提升，PCB產業啟動大規模擴產，臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)等四大指標廠2026年資本支出合計上看1,500億元。隨著GPU平台由GB200演進至Vera Rubin架構，運算板HDI層數預期將從22層提升至24至26層，同步推升高階銅箔基板(CCL)與先進材料需求。 輝達(NVIDIA)近期發布AI Factory MGX Ecosystem，為迎接新一代平台量產，共動員約150家合作夥伴。台灣供應鏈名單涵蓋散熱、機殼、電源及PCB等關鍵領域，其中PCB廠臻鼎-KY與機殼廠可成(2474)首度入列，顯示台廠在系統整合與零組件供應上的角色日益吃重。 上游半導體材料與測試端也加速擴產。新纖(1409)透過合資生產的電子級雙氧水已打入全球晶圓代工龍頭供應鏈，因產能滿載，預計於2027年第二季投產第二條產線。半導體測試介面廠穎崴(6515)則因應AI與高效能運算(HPC)晶片測試需求，將仁武二廠第一階段產能開出時程提前至2027年第二季。 隨著AI技術由雲端訓練轉向終端推論，科技界正布局代理式AI(Agentic AI)與實體AI(機器人)。鴻海(2317)、廣達(2382)、華碩(2357)與聯發科(2454)等大廠持續投入相關平台與邊緣運算裝置開發，預期將催生新型態硬體需求，使AI應用由資料中心逐步落地至邊緣終端設備。

AI伺服器需求推升PCB與測試介面擴產，台廠2026資本支出上看1500億元

AI伺服器與資料中心需求持續擴增，帶動台灣印刷電路板（PCB）與半導體測試介面產業進入新一波擴產週期。為因應高階規格升級，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）等四大PCB指標廠，2026年資本支出合計預估上看1500億元，創下歷史新高。主要動能來自AI晶片效能提升對板材層數與材料規格的要求，例如輝達（NVIDIA）GB200與GB300運算板已採用約22層HDI設計，下一代Rubin平台有望提升至24至26層；而雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片，PCB層數亦朝26層至44層架構發展，推升載板及銅箔基板需求。 在系統組裝與機櫃建置方面，輝達公布「MGX工廠生態系」台灣供應鏈名單，涵蓋晶圓代工、散熱、機殼、電源及PCB等逾20家台廠。其中，臻鼎-KY與金屬機殼廠可成（2474）首度入列，可成預估今年伺服器營收占比可望達到兩成。輝達同時宣布，今年在台灣製造AI超級電腦的產能將實現翻倍成長。 此外，AI與高效能運算（HPC）晶片的大型封裝趨勢，也加速後段測試介面廠的擴建步伐。測試廠穎崴（6515）因應客戶需求，位於高雄的仁武二廠第一階段建廠進度提前，產能開出時程從原訂的2028年第一季提前至2027年第二季。與此同時，超微（AMD）宣布加碼投資台灣百億美元，重點鎖定先進封裝、高階ABF載板及機櫃級系統整合能力，進一步鞏固台灣在AI硬體製造與封測領域的供應鏈核心地位。

輝達MGX生態系帶動台灣AI供應鏈升溫，台廠受惠版圖與資本支出同步擴大

輝達（NVIDIA）近期在台灣展示「MGX生態系」，並宣布為迎接下一代 Vera Rubin 架構，今年台灣 AI 超級電腦產能將倍增。此次公開的台灣供應鏈名單超過 20 家，涵蓋晶圓代工、散熱、機殼與 PCB 等領域，除了台積電（2330）、鴻海（2317）等既有合作夥伴，可成（2474）與臻鼎-KY（4958）也首度入列。可成表示，將以精密製造經驗切入高密度 AI 伺服器機構件，預估今年伺服器營收占比可望達到兩成。 在伺服器規格升級帶動下，PCB 板層數與材料需求明顯提升。資料顯示，輝達 GB300 運算板已採用約 22 層 HDI 設計，未來 Rubin 平台有望推升至 24 至 26 層。為因應需求，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）等四大 PCB 指標廠，今年資本支出合計上看 1,500 億元新台幣，創下歷史新高。 此外，晶圓代工廠力積電（6770）受惠於 AI 需求及切入先進封裝供應鏈，4 月歸屬母公司業主淨利達 5.52 億元，較去年同期增加逾 2.4 倍。整體而言，美國大型科技公司 AI 資本支出規模估達 4,000 億至 4,500 億美元，而輝達每年在台灣的供應鏈相關支出也正朝 1,000 億至 1,500 億美元邁進，顯示台灣硬體供應鏈在 AI 基礎設施建置中的角色持續放大。

NVIDIA MGX供應鏈擴大，台廠從機殼到PCB、光學全面卡位AI伺服器

輝達（NVIDIA）近期舉辦MGX生態系活動，公布最新MGX架構台灣供應鏈名單，動員約150家合作夥伴，超過20家台廠入列。名單中除台積電（2330）、鴻海（2317）等指標企業外，可成（2474）與臻鼎-KY（4958）也首度進榜。可成預估今年伺服器營收占比有望達到兩成；同時，輝達每年在台灣的AI基礎設施與晶片採購支出，規模已朝1000億至1500億美元邁進。 在AI伺服器規格持續升級下，PCB產業同步啟動新一輪擴產。臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）等四大PCB指標廠，2026年資本支出合計上看1500億元。隨著輝達GPU從H100演進至GB200與GB300，運算板已採用約22層HDI設計，下一代Rubin平台有望進一步提升至24至26層，帶動高階PCB與銅箔基板（CCL）材料規格與層數同步升級。 此外，玉晶光（3406）也跨足AI伺服器領域，積極布局共同封裝光學（CPO）市場，目前聚焦MT插芯、稜鏡、V型槽等高階被動元件，產品已進入客戶驗證階段並開始小量出貨，預計於2027至2028年間進入量產。從伺服器機殼、PCB載板到光學元件，台灣供應鏈在AI基礎建設硬體中的參與度正持續擴大。

1月營收創高名單出爐，中探針、國巨、景碩後市看點在哪裡

1月營收創新高的公司共有157家，其中中探針(6217)、國巨*(2327)、景碩(3189)因近期股價表現亮眼而受到關注。 中探針近年從傳統消費性電子連接器轉型切入半導體測試領域，並成功進入AI晶片與手機AP測試供應鏈。公司也提到，測試探針與老化測試座出貨暢旺，半導體業務營收占比目標在2026年突破30%。此外，連接器業務延伸至無人機與AI智慧眼鏡等新興應用，帶動整體業務同步成長。法人預估，中探針2026年營收可望維持雙位數成長，隨高毛利MEMS探針與測試座放量，獲利結構有機會改善。 國巨則是全球被動元件龍頭之一，近年透過併購與產品優化，已逐步轉向高階特殊品市場。公司AI相關營收占比已由過去約5%提升至10%至12%，並預期2026年有機會挑戰20%。在AI伺服器需求帶動下，被動元件用量與品質要求提高，加上客戶端庫存回到健康水位，元月營收表現受惠明顯。公司同時表示，AI、電動車與工業規格產品仍是後續成長主軸。 景碩作為ABF載板大廠，則直接受惠於AI晶片封裝需求升溫。隨高階運算晶片對載板層數與面積需求提高，高層數ABF載板供需趨於吃緊，產能利用率也明顯回升。除了ABF，BT載板需求也因記憶體與手機應用回溫而改善。公司預期2026年營運將優於2025年，目標營收年增率達高雙位數，並計畫未來三年持續投入資本支出擴充ABF產能，以對應AI客戶需求。 文中也提到，1月營收創新低的公司共有16家，通常較適合持續觀察基本面變化。對投資人而言，這類營收整理工具可用來快速掌握公司營運動能、篩選創高與衰退名單，並搭配個股營收趨勢與市場相對位階作為分析參考。