群翊在先進封裝設備鏈的系統整合優勢與玻璃基板商機解析

AI大會連發點火台股新高：聯發科(2454)合作N1X、伺服器供應鏈同步走強

隨著 COMPUTEX 2026 與輝達（NVIDIA）GTC Taipei 大會接連登場，AI 產業相關動態成為市場焦點。台股受惠於 AI 伺服器與半導體需求擴大，加權指數近日創下 45337.91 點歷史新高，單日成交量達 1.47 兆元。 輝達執行長黃仁勳在演講中宣布擴大 PC 市場布局，並發表與聯發科(2454)合作開發的 N1X 處理器，同時導入 RTX Spark 系列產品線。消息帶動輝達股價上漲近 4%，合作夥伴戴爾(DELL)也因財報利多股價大漲逾 30%；相較之下，處理器競爭對手英特爾與超微(AMD)股價則走弱。 台灣供應鏈方面，AI 伺服器組裝與半導體族群展現強勁動能。廣達(2382)、緯創(3231)、英業達(2356)、華碩(2357)及訊芯-KY(6451)等多檔個股接連攻上漲停，其中英業達更創下連續三個交易日累計上漲 24.5% 的表現。宜鼎(5289)與研華(2395)等個股也創下股價新高，顯示從晶片設計、晶圓代工到終端伺服器組裝，AI 基礎建設需求持續擴大並反映在市場數據上。

中國禁採Nvidia AI晶片，全球半導體供應鏈與美股壓力升溫

根據《Financial Times》報導，中國網信辦已向包括 ByteDance、Alibaba 等大型科技公司下達禁令，全面終止採購與測試 Nvidia（NVDA）AI 晶片與伺服器，範圍從先前受限的 H20 系列，擴大到專為中國客製的 RTX Pro 6000D。消息傳出後，市場關注 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售前景，以及美中科技競爭對全球半導體供應鏈的後續影響。 報導指出，中國監管機構並召集 Huawei、Cambricon、Alibaba、Baidu 等本土 AI 晶片開發商，要求在性能與技術上對標 Nvidia 受出口管制影響的產品。官方評比結果顯示，中國 AI 處理器部分性能已達到甚至超過 Nvidia 現行限制下的水準，顯示中國正加速推進半導體自主研發與本土供應鏈建構。 Nvidia 今年 7 月雖重新獲准輸出 H20 晶片，但至今仍未正式出貨；而 RTX Pro 6000D 原被視為最後一款可大量銷往中國市場的 AI 晶片，如今也遭全面禁止。這使得 Nvidia 在中國市場的高階 AI 產品銷售基本暫停，相關供應鏈與訂單能見度同步下降。 整體來看，這次禁令不只是單一企業的銷售受挫，也反映中美科技爭端正在重塑全球 AI 算力與半導體競局。隨著中國持續強化本土晶片替代方案，國際大廠在中國市場的空間可能進一步收縮，而地緣政治風險對美股科技板塊與全球供應鏈的影響，也需要持續觀察。

輝達(NVDA)推AI晶片進軍PC市場，微軟(MSFT)、戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)同受帶動

輝達(NVDA)宣布大舉進軍個人電腦市場，帶動微軟(MSFT)、戴爾(DELL)與慧與科技(HPE)股價在週一盤前交易聯袂上漲。消息指出，輝達執行長黃仁勳在台北科技展上表示，將於今年秋季推出全新的 RTX Spark Superchip，並計畫搭載於戴爾(DELL)、慧與科技(HPE)和聯想等品牌的高階筆電與桌上型電腦。這款晶片結合運算與圖形處理功能，並支援微軟(MSFT) Windows 作業系統在基於安謀(ARM)架構上運行，也推升安謀(ARM)股價大漲11%。 輝達(NVDA)的新動作也直接對英特爾(INTC)與超微(AMD)在個人電腦處理器市場的地位形成挑戰，市場預期競爭加劇，英特爾(INTC)股價盤前大跌10%，超微(AMD)則回跌3%。另一方面，隨著AI應用持續擴散，投資人對AI類股的關注也從半導體延伸到更廣泛的科技族群，微軟(MSFT)早盤大漲4%，市場對其在AI領域的發展前景持續偏向樂觀。文章同時指出，不斷增加的AI工作負載，正在推升伺服器CPU與高階AI個人電腦的需求。

精誠(6214)23Q2營收創近2季新高，獲利年增172.78%

精誠(6214)公布23Q2財報，營收83.3142億元，季增1.25%，創下近2季新高，年增8.26%；毛利率為23.55%。歸屬母公司稅後淨利4.262億元，季減6.43%，但年增172.78%；單季EPS 1.72元，每股淨值54.98元。 累計23Q2為止，精誠營收165.6014億元，年增7.46%；歸屬母公司稅後淨利8.817億元，年增87.29%；累計EPS 3.56元，年增87.37%。

00981A規模逼近2900億：創意、廣達領漲加碼，欣銓遭大幅減碼

主動統一台股增長（00981A）今日收在31.70元，單日小漲0.51%，近一週報酬率為0.3%，成立以來總報酬累積至228.2%。目前基金規模達2899.9億元，淨值31.80元，折價0.3144%。 觀察最新操作日報，經理人加碼力道最明顯的是ASIC廠創意，持股單日增加73.96%；AI伺服器代工大廠廣達也獲加碼1534張，持股增幅61.58%。另外，封測廠頎邦增加1144張，增幅近25%，成熟製程晶圓代工廠聯電也加碼500張，顯示資金持續往半導體與AI相關供應鏈集中。 相較之下，封測廠欣銓遭大幅減碼4100張，持股降幅達65.95%；銅箔基板廠台光電也被小幅調節237張。整體來看，00981A的持股調整呈現汰弱留強，資金配置更偏向具備獲利支撐與成長題材的電子主線。

玻璃基板成下一代載板材料，鈦昇(8027)等設備廠先行受惠

隨著生成式 AI 與 Agentic AI 應用持續擴張，半導體產業競爭核心正從單一晶片效能，轉向系統效能最佳化。未來 CPU、GPU、ASIC 將由多顆晶粒透過高速互連整合而成。 目前 AI 晶片封裝材料以 ABF 載板為主，但其本質屬有機材料，逐漸出現結構性瓶頸，尤其在高溫下容易產生翹曲，進而影響封裝可靠性。 相較之下，玻璃基板被視為下一代載板材料，優點包括低熱膨脹係數、高頻電性與大尺寸延展能力，可望改善 AI 晶片尺寸與訊號傳輸限制。 而玻璃基板的關鍵技術之一是玻璃通孔（TGV），透過雷射鑽孔並填入導電金屬，達成基板上下層之間的垂直互連，支援更高整合度的封裝設計。 近期與玻璃基板題材相關的設備商出現一波上漲行情，包含鈦昇(8027)、雷科(6207)、東捷(8064)。文中並以鈦昇(8027)為例，說明型態學選股工具可在股價起漲前辨識到相關訊號，但同時提醒，個股在被篩選後若已上漲多日，追高仍伴隨回檔風險，重點在於理解工具用法與掌握下一次機會。

AI資料中心建設爆衝，撐起美國營建雙速復甦與供應鏈新機會

美國營建市場正走向明顯的「雙速結構」：整體營建僅溫和成長，但由 AI 與雲端需求帶動的資料中心建設快速擴張，成為非住宅工程的重要支柱，也牽動半導體、光通訊與基礎建設供應鏈。 根據文中數據，2026 年第一季美國整體營建支出僅小幅成長，住宅與多數商用不動產仍偏保守。不過，資料中心支出在 2025 年年增 32%，從 311 億美元升至 410 億美元，四年來幾乎成長四倍，已成為少數逆勢擴張的子產業。若扣除資料中心投資，非住宅營建與整體營建的成長幅度都會明顯放緩，顯示 AI 資本支出已成為撐住統計數字的關鍵力量。 這股需求並非短期現象。全美規模超過 2,500 萬美元的資料中心計畫共有 681 件，合計規劃支出高達 1.5 兆美元，其中仍在籌劃與規劃階段的案量最大，顯示後續建設動能仍在。科技大廠如 Microsoft(MSFT)、Alphabet、Amazon、Meta Platforms 與 Oracle 的資本支出，也持續往數據中心與 AI 基礎設施傾斜，進一步推升相關供應鏈熱度。 在供應鏈端，Marvell Technology(MRVL) 受惠於高速乙太網交換器、客製化 ASIC、資料處理晶片與矽光子需求，股價今年以來大幅上揚。NVIDIA(NVDA) 也宣布投資 Marvell，並將 NVLink Fusion 平台導入合作；AMD 同樣在持股揭露中出現 Marvell。這些發展顯示，AI 架構的競爭已不只在運算晶片，也延伸到互連與通訊層。 光通訊族群同樣受惠。Applied Optoelectronics(AAOI)、Lumentum Holdings(LITE)、Coherent(COHR) 等公司，因 400G、800G 甚至未來 1.6T 光模組與元件需求而成為市場焦點。文中提到，Lumentum 最新一季營收年增 66%，Coherent 的資料中心與通訊相關營收也年增 41%，反映 AI 伺服器之間的高速傳輸需求正在快速放大。 但高成長也伴隨高評價與波動風險。Lumentum、Coherent、Applied Optoelectronics 近一年股價漲幅都相當可觀，部分標的本益比已升至高檔，若 AI 客戶下單節奏放慢，股價容易出現明顯修正。再加上電力供應、電網負荷、地方監管、碳排與成本壓力，資料中心擴張並非毫無阻力。 整體來看，美國營建市場的主軸已從疫後全面復甦，轉為 AI 資料中心、能源轉型與基礎建設驅動的選擇性成長。對投資人而言，這條鏈條提供了營建、半導體與光通訊的成長題材，但同時也必須留意資本支出是否持續、專案是否落地，以及政策與用電環境是否改變。

COMPUTEX帶動AI伺服器與半導體擴產，供應鏈訂單動能升溫

COMPUTEX展會釋出產業風向後，AI應用持續擴展，帶動全球半導體與伺服器供應鏈的訂單動能升溫。AI代理與模型推論需求增加，使原先市場對通用型伺服器持平的預期被打破，鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)、仁寶(2324)、英業達(2356)等代工廠均接獲追單，市場預期今年通用型伺服器出貨量可望呈現雙位數成長。AI伺服器基礎設施擴張，也同步推升多層陶瓷電容（MLCC）等被動元件需求。 上游製造端方面，輝達（NVIDIA）新一代AI晶片平台即將量產，市場預估其占台積電(2330)營收比重將突破兩成。為因應AI與高效能運算（HPC）需求，台積電(2330)、聯電(2303)與世界先進(5347)正積極推動海內外擴產計畫，進一步帶動廠務工程族群動能。亞翔(6139)承接新加坡晶圓廠統包工程，交期延續至2029年；帆宣(6196)、漢唐(2404)與洋基工程(6691)在手訂單也持續創高，大型建廠專案能見度普遍達三年以上。 另一方面，美國商務部近期發布新指引，嚴格禁止高階AI晶片向中國境外的中資企業輸出，以修補監管漏洞。此政策可能影響全球AI算力設備流向，以及海外數據中心的合規審查，成為半導體供應鏈後續需要持續關注的變數。

雷科(6207)攻上漲停122.5元：CoPoS玻璃基板題材升溫，籌碼與技術面如何看待？

雷科（6207）盤中攻上漲停、鎖在122.5元，單日漲幅達9.87%，資金明顯集中。市場追捧焦點落在CoPoS玻璃基板相關概念，加上公司在高精度雷射裝置、半導體與載板加工設備的布局，被視為可能受惠AI封裝與玻璃基板新技術需求，帶動題材買盤湧入。 不過，文中也提到前一波主力與外資已有明顯調節，這次漲停帶有短線軋空與題材炒作色彩。技術面上，股價近期快速拉升，已明顯偏離周線、月線與季線，RSI與KD維持高檔，顯示短線過熱，後續容易出現回到均線的整理壓力。 籌碼面方面，近一段時間主力先買超後轉賣超，外資與三大法人也以調節為主，搭配周轉率偏高、融資餘額攀升，代表追價氣氛濃、槓桿資金比重提高。整體來看，目前屬於技術多頭、籌碼雜亂的格局，短線強勢雖在，但後續能否延續，仍要看量縮整理是否穩定，以及玻璃基板與AI封裝相關接單或量產訊息是否跟上。 公司業務上，雷科是臺灣被動元件紙袋包材供應商，也跨入雷射修整機、陶瓷基板雷射切割機、劃線鑽孔裝置與自動光學檢查系統等領域，近年聚焦高精度雷射技術，卡位半導體、載板與AI封裝加工需求。近期月營收雖有自低檔回升跡象，但波動仍大，本益比也已拉高，市場交易更偏向成長預期與題材溢價。後續可持續觀察實際訂單、量產進度，以及若回測前一波法人大量區時的承接力道是否足夠。

群創(3481)量價齊揚衝高，轉型題材與法人回補成市場焦點

群創(3481)近期在台股盤面表現強勢，盤中一度拉升至漲停價56.1元，單日爆出逾38.9萬張大量。先前外資曾連續多日賣超，但近期買盤再度湧現，帶動股價明顯反轉，市場焦點重新回到公司轉型進度與新興題材。 從營運面來看，群創正積極由傳統面板業務轉向非顯示器領域，並布局先進封裝、光通訊與玻璃基板等新方向。法人報告指出，未來高毛利的非顯示器業務占比若持續提升，對獲利體質改善將具關鍵影響。市場也關注玻璃基板若能順利送樣並進入量產，是否有助於公司打開新的成長空間。 基本面數據方面，群創2026年4月合併營收為212.37億元，年增11.79%；3月營收達249.76億元，年增33.1%，顯示近期營運動能回溫。籌碼面則在5月29日出現明顯轉強，三大法人合計買超16.5萬張，其中外資單日買超逾16.3萬張，主力買超更達23.1萬張，資金同步回流使籌碼集中度提升。 技術面上，群創股價自先前約23.95元區間大幅攀升至56.1元，短線漲幅明顯，且伴隨成交量急速放大。量價齊揚突破近期區間壓力後，雖呈現強勢多頭格局，但高檔爆量也意味著短線波動可能加劇，後續仍需觀察量能是否能延續，以及轉型題材能否持續獲得市場驗證。 整體而言，群創(3481)目前同時受到營收回溫、法人回補與轉型題材推動，市場對其非顯示器業務與玻璃基板進展保持高度關注。後續發展仍有待基本面與籌碼面的持續驗證。