AI 爆發下的先進製程競局：台積電與英特爾在量產、封裝與生態體系的實力消長

精材249元還能追? 法人買超逾萬張櫃買補漲

台股昨日震盪收小紅，盤面資金輪動下，精材(3374)等櫃買中小型題材股接棒演出，成為多頭焦點。法人近五日買超精材逾萬張，帶動櫃買市場漲幅達3%，優於集中市場。精材(3374)屬富櫃200指數成分股，受惠矽晶圓產業庫存去化及AI先進製程拉貨強勁，近期上演補漲行情。整體中小型題材股單日漲幅介於2.9%至10%，顯示短多資金青睞。 美國4月非農就業數據優於預期，失業率維持4.3%，緩解經濟放緩疑慮，美股四大指數上漲。台股昨日不畏外資連二賣及台積電(2330)熄火，呈現量縮價漲格局。櫃買市場中小型題材股吸引短多作價，精材(3374)、元太、榮剛等成分股表現突出。法人指出，矽晶圓產業庫存調整接近尾聲，AI及先進製程需求強勁，支撐相關供應鏈補漲。 昨日精材(3374)股價受法人買盤支撐，成交量放大，收盤價達249元，外資單日買超1202張，三大法人合計買超1179張。櫃買指數漲3%，中小型題材股輪動加速，精材(3374)近五日主力買賣超達11.3%。投信及自營商動向穩定，外資回補扮演關鍵。產業鏈如中美晶攻頂163.5元，合晶漲2.9%收58.6元，顯示補漲動能延續。 法人預期後市仍有上檔空間，但台股日KD高檔鈍化，融資餘額逾4700億元，籌碼浮額偏高，可能加劇波動。建議追蹤盤面強弱股輪動及族群調整。精材(3374)需留意AI拉貨持續性及庫存變化，短期內關注法人買賣動向及櫃買市場資金流向。整體行情下，中小型題材股高低位階調整值得注意。 精材(3374)為電子–半導體產業3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，營業焦點包括測試服務、晶圓級尺寸封裝業務及晶圓級後護層封裝業務，總市值675.8億元，本益比36.1，稅後權益報酬率1.0%。近期月營收表現穩健成長，2026年4月合併營收723.82百萬元，月增3.48%、年增25.64%，創7個月新高；3月699.50百萬元，年增14.25%，創5個月新高；2月562.90百萬元，年增15.72%；1月651.32百萬元，年增45.8%；2025年12月679.09百萬元，年增25.63%，顯示營運動能持續擴張。 精材(3374)近期籌碼動向顯示法人趨勢轉正，截至2026年5月11日，外資買超1202張、投信0張、自營商賣超23張，三大法人買超1179張，收盤249元；5月8日外資買超7283張，三大法人買超8276張，收盤226.5元。主力買賣超於5月11日達867張，買賣家數差-8，近5日主力買超11.3%、近20日0.9%。整體外資密集回補，官股持股比率變動，自5月4日0.64%至5月11日維持穩定，顯示集中度提升，散戶參與度中等。 截至2026年4月30日，精材(3374)收盤200.5元，漲跌-2.5元、漲幅-1.23%，開盤203元、最高207.5元、最低199元、成交量8815張。短中期趨勢觀察，收盤價高於MA5及MA10，接近MA20，距MA60有上檔空間。量價關係顯示，當日成交量高於20日均量，近5日均量放大相對20日均量，顯示買氣湧入。關鍵價位為近60日區間高點213元作壓力、低點153.5元作支撐，近20日高低介於172-226.5元。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。 精材(3374)昨日受中小型題材股輪動及法人買超影響，展現多頭亮點，近期營收年增逾25%、籌碼外資回補，技術面量價配合。後續可留意AI需求及櫃買資金流向，波動加劇下追蹤融資餘額及KD指標變化，維持中性觀察。

Fabrinet(FN) 衝上 717.8 美元、財報創新高，零組件缺料壓抑出貨還能追嗎？

Fabrinet(FN) 最新公布的財報展現強勁動能，第三季營收高達 12.14 億美元，創下歷史新高，超越原先預期。非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股盈餘達到 3.72 美元，同樣寫下新紀錄。公司高層指出，亮眼成績主要歸功於電信業務的強勁成長，其中資料中心互連(DCI)模組營收表現更是亮眼，達到 1.97 億美元，較前一年同期大幅飆升 90%，較前一季也成長了 38%，顯示長期成長趨勢依然穩健。 需求遠超供應，零組件缺料成短期逆風 儘管整體營收創高，但資料通訊營收為 2.6 億美元，略低於市場預期。公司執行長 Seamus Grady 強調，這並非需求減弱，而是「供應受限」。目前市場需求遠遠超過公司所能出貨的數量，包含雷射、記憶體以及特定特殊應用積體電路等關鍵零組件的短缺，導致短期出貨受到壓抑。面對華爾街分析師對供應鏈風險的擔憂，管理層重申問題在於缺料而非訂單流失，並預期供應波動可能會持續到第四季。 搶進矽光子封裝，大客戶專案助攻後市 為了突破現狀並擴大市占率，Fabrinet(FN) 已成功完成兩項資料通訊收發器專案的產品驗證，並開始直接向大型雲端服務供應商出貨。這些專案預計將在第四季初步放量，並在 2027 財年穩步成長。此外，為了強化在共同封裝光學元件（CPO）領域的競爭力，公司斥資約 3200 萬美元收購 Raytek Semiconductor 約 14% 的股權，藉此從矽光子技術進階至更先進的封裝與整合解決方案。同時，公司也投入 1100 萬美元在泰國購買 Nava Nakorn 廠房，以加速擴充產能。 第四季財測指引樂觀，HPC訂單持續成長 展望未來，Fabrinet(FN) 預估第四季總營收將落在 12.5 億美元至 12.9 億美元之間，每股盈餘預估介於 3.72 美元至 3.87 美元。雖然高效能運算（HPC）業務達成單季 1.5 億美元營收里程碑的時間點可能遞延一個季度，但該部門本季仍繳出 1.07 億美元的優異成績，預期未來將持續成長。整體而言，雖然資料通訊領域面臨零組件缺料的考驗，但新客戶計畫陸續上線，加上非光學通訊業務如車用與工業雷射的穩定貢獻，公司對明年的營運表現充滿信心。 Fabrinet(FN)簡介與最新股價 Fabrinet 是一家總部位於美國的公司，主要從事向原始設備製造商提供外包製造服務，客戶多來自需要精密製造能力複雜產業的公司。該公司在整個生產過程中提供廣泛的光學和機電製造能力，幫助客戶製造各種產品，例如主動式光纖纜線、可調式收發器、雷射器和感測器。在最新一個交易日中，Fabrinet(FN) 收盤價為 717.8 美元，上漲 11.27 美元，漲幅達 1.60%，單日成交量來到 1,090,622 股，成交量較前一日大幅變動 128.45%。

家登(3680)飆到547元漲逾9%，從400漲上來現在還能追還是該減碼？

家登(3680)股價上漲，盤中漲幅逾9%站上547元。 家登(3680)盤中報價547元，漲跌幅9.18%，股價走勢明顯轉強。盤面資金持續圍繞臺積電先進製程與AI擴產相關供應鏈，家登作為EUV光罩盒與先進製程載具關鍵供應商，受市場預期臺積電未來數年資本支出維持高檔帶動，買盤順勢推升股價。加上法人先前陸續給予偏多評價與目標價上調，強化中長線成長想像，吸引短線資金追價，使今日股價續攻成為盤面高價股多頭指標之一。 技術面與籌碼面：多頭排列確認，法人與主力同步偏多。 技術面來看，家登近期股價自400元附近一路墊高，站穩所有短中期均線之上，日、週線呈現多頭排列，短線均線扣底偏低，提供多方支撐。技術指標如MACD維持零軸上方，動能偏多，K線結構偏向高檔整理後再攻的格局。籌碼面部分，前一交易日三大法人呈現買超，近日外資多半維持偏多操作，自營商亦有跟進，加上主力在上漲過程中買超轉為增加，顯示高檔並未急於倒貨。後續觀察重點在於股價能否守住500元整數關卡之上及量能是否健康縮穩，而非爆量失控，將是多頭能否延續的關鍵。 公司業務與後續觀察：EUV載具龍頭卡位AI先進製程長線趨勢。 家登為電子–半導體族群中專注光罩與晶圓載具的關鍵供應商，定位為全球半導體光罩載具龍頭，產品涵蓋光罩解決方案、晶圓解決方案及相關機臺裝置，核心受惠於先進製程與EUV擴產趨勢。基本面上，雖然個別月份營收有高基期與波動，但近一年在臺積電等大客戶擴充3nm、2nm與先進封裝產能帶動下，中長期成長題材仍在。今日盤中強勢反應的，是市場對未來幾年AI與先進製程資本支出續航的預期。投資人後續須留意：一是臺積電實際Capex節奏與EUV機臺拉貨是否如預期；二是高檔本益比與股價波動風險，操作上建議留意風險控管與籌碼變化，避免追高遭遇短線獲利了結壓力。

NBIS收157.08美元、微軟170億大單到手，AI雲端股還能追嗎？

【即時新聞】NBIS最新奪微軟170億大單，搭上AI特快車還能追嗎？ Nebius (NBIS) 近期在AI與高效能運算（HPC）領域的發展成為市場關注焦點。作為一家垂直整合的雲端服務供應商，該公司具備自主設計與營運資料中心的能力，其重點發展與市場佈局包含以下關鍵： - 基礎設施佈局：在歐洲與美國各地營運自有資料中心與伺服器，總容量達到數百兆瓦（megawatts）。 - 關鍵客戶合作：於2025年9月與科技巨頭微軟（Microsoft）達成指標性協議，微軟正式成為其主要客戶。 - 龐大營收合約：雙方簽訂總值高達170億美元的複數年營收合約，由該公司提供微軟龐大的運算能力支援。 此項長期合約不僅反映出市場對高效能運算資源的強烈需求，也確立了該公司在全球AI雲端基礎設施領域的重要戰略地位與市場能見度。 Nebius (NBIS)：近期個股表現 基本面亮點 該公司前身為俄羅斯科技企業 Yandex，在俄烏戰爭引發制裁後順利完成分拆（carve-out）。目前營運核心完全聚焦於垂直整合的雲端與高效能運算服務，透過歐美兩地自有資料中心的龐大產能，搭配高達170億美元的長期運算能力供應合約，為長期發展奠定穩固的基礎。 近期股價變化 根據2026年4月23日的最新交易數據，NBIS 股價走勢穩健。當日開盤價為 155.90 美元，盤中最高觸及 165.81 美元，最低來到 154.07 美元，終場收在 157.08 美元。單日上漲 0.94 美元，漲幅為 0.60%。在交易熱度方面，單日成交量達 13,968,721 股，較前一交易日變動 8.29%，顯示市場交投維持一定活絡度。 綜合上述資訊，NBIS 憑藉龐大的自有資料中心產能與指標性客戶的鉅額合約，在AI基礎設施市場具備基本面支撐。投資人後續可持續留意以下指標： - 歐美資料中心的產能擴建進度與營運效率 - 百億美元級別合約的實際營收貢獻狀況 - 市場成交量變化與法人籌碼動向 以此作為評估該個股長期營運發展與技術面動能之客觀參考。

瑞耘(6532)漲停攻到93元、逼近歷史高點，AI先進製程題材下還能追嗎？

瑞耘(6532)股價上漲，盤中漲幅9.91%、報價93.2元，攻上漲停鎖死，高檔買盤積極追價。盤面資金明顯圍繞AI伺服器與先進製程相關耗材股輪動，市場將瑞耘視為臺積電CoWoS與3奈米擴產的間接受惠股，帶動短線題材性買盤湧入。加上公司先前公佈年度獲利創新高、配息水準不俗，搭配3月營收跳升創近一年新高，市場對今年本業成長動能轉強的預期升溫，形成基本面與題材面共振。短線來看，今日亮燈漲停屬前波多頭結構的延續與加速，盤後需留意量能是否放大到足以支撐新一階區間。 技術面來看，瑞耘近期股價沿日、週、月線之上推升，均線多頭排列，且距離歷史高點區僅約一成內，屬強勢多頭軋空格局。MACD由負翻正、RSI與KD持續向上，顯示動能偏多，布林帶上緣張口亦反映波動放大。籌碼面上，近日主力與個人籌碼偏多，持股逐步集中，三大法人雖有短線高檔調節，但股價仍一路墊高，顯示內資與大戶力道偏強。前一交易日主力雖小幅賣超，但近一段時間主力累積偏多比重仍在高檔。後續觀察重點在於：一是90元上方能否轉為有效支撐；二是若量縮仍能守在歷史高點附近，將有機會進入高檔整理後再啟一波；反之若爆量長上影，須提防技術性回測。 公司業務主要為半導體關鍵零組件與濕製程設備，產品包括CMP耗材與相關零組件，屬先進製程與先進封裝鏈上的高頻耗材供應商，受惠全球晶圓廠加速投資AI、高階製程產能。近期財報獲利創高、EPS成長幅度亮眼，搭配現金股利與約略中高本益比水準，使市場願意給予較佳成長評價。不過，月營收仍呈季內波動，顯示訂單節奏可能不若股價一路單邊，且股價已大幅脫離前波整理區，短線乖離與籌碼集中度同步升高。綜合來看，今日漲停反映的是AI與先進製程耗材想像與獲利體質改善的疊加，多方仍佔上風，但追價部位需嚴設風險控管，後續宜盯緊營收能否延續創高，以及臺積電先進製程與CoWoS實際擴產進度對訂單的落實度。

昇陽半導體(8028)漲停攻到209.5元，高檔換手中你還追得動嗎？

🔸昇陽半導體(8028)股價上漲，亮燈漲停209.5元、漲幅9.97%，多頭鎖定先進製程再生晶圓題材 昇陽半導體(8028)今早股價強勢攻高，最新報價209.5元、漲幅9.97%，亮燈漲停，顯示多頭買盤積極追價。盤面主軸圍繞在AI帶動先進製程擴產與再生晶圓需求放大，加上公司於晶圓再生領域深度卡位2nm等先進製程供應鏈，成為資金聚焦標的。基本面部分，近日月營收連續創高、年增維持兩位數成長，強化市場對未來成長性的想像，搭配先前外資與自營商回補、權證市場偏多佈局，促使今日多頭情緒集中反映在現股與權證同步點火。後續需留意漲停鎖單是否穩定，以及追價籌碼是否偏向短線。 整體來看，今天的攻勢偏向基本面成長與AI先進製程題材共振下的多頭再啟動，短線籌碼動能明顯轉強。 🔸技術面與籌碼面：多頭結構延續，留意高檔換手與主力動向 技術面來看，近期股價維持在主要均線之上，並已明確突破周線、月線壓力，均線呈多頭排列，顯示中多結構穩固，股價距離歷史高點區間不遠，屬於強勢族群整理後再度轉強的格局。技術指標如周KD、月KD持續向上，顯示中長線動能仍在推升中。籌碼方面，前一交易日至近日三大法人整體偏向買超，股價站在投信與大戶成本區上方，提供一定支撐；不過主力籌碼短線先前有明顯調節、近期再度由多方接手，代表高檔換手正在進行。後續重點觀察漲停附近量能是否放大成為追價盤，或是能量縮鎖住籌碼，以及若日後從高檔拉回，190元附近是否形成有效支撐區。 🔸公司業務與總結：再生晶圓與晶圓薄化受惠AI先進製程，留意成長動能與波動風險 昇陽半導體主要從事晶圓再生及晶圓薄化代工服務，營運聚焦自動化與智慧化晶圓再生工廠，隸屬電子–半導體產業鏈，與先進製程及高階封裝廠關聯度高。受惠AI、HPC、HBM與先進封裝需求擴張，再生晶圓在2nm與更先進節點的重要性提升，公司在此利基市場具明顯成長優勢。基本面上，近日月營收連續創歷史新高、年增逾兩成，顯示訂單動能強勁，本益比處於成長股水準，市場對未來數年擴產與獲利提升仍有想像空間。今日股價攻上漲停，反映資金對AI先進製程與再生晶圓長線題材的認同，但短線已屬高位區，波動風險同步放大。後續操作上，投資人應關注營收與獲利能否持續跟上評價，並以高檔換手、法人買盤延續與技術面支撐為觀察指標，嚴守停損停利紀律。

AMD 255 美元爆量漲逾 3%，台廠新聿科 (7912) 卡位 AI 電源供應鏈還能追嗎？

近期 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 需求持續爆發，超微半導體 (AMD) 積極展開次世代運算架構布局。根據最新市場消息，台灣功率型電感研發製造商新聿科 (7912) 已正式切入超微供應鏈。 為滿足高功率、大電流的 AI 運算環境需求，AMD 在新款處理器平台的電源設計上持續優化。此次供應鏈的關鍵進展包括： ・成為 Venice 平台公版結構 (CRB) 的主要供應商。 ・參與次世代 X86 平台的共同開發。 ・導入專為 AI 伺服器及資料中心 CPU/GPU 供電設計的 TLVR 組裝式功率電感。 隨著相關零組件陸續進入認證與量產階段，此舉不僅確保了伺服器電源設計的穩定性，也顯示超微正深度整合全球零組件供應鏈資源，以強化在資料中心與高階運算市場的長期競爭力。 超微 (AMD)：近期個股表現 基本面亮點 Advanced Micro Devices 專注於設計個人電腦、遊戲機與資料中心所需的數位半導體。除了在傳統 CPU 與 GPU 市場具備優勢外，近年更積極拓展 AI GPU 及相關硬體領域，並透過收購賽靈思 (Xilinx) 實現業務多元化，進一步擴大其在資料中心等關鍵終端市場的市佔率與營運機會。 近期股價變化 觀察近期交易表現，在 2026 年 4 月 14 日的市場交易中，AMD 股價開盤為 249.79 美元，盤中最高來到 255.46 美元，最低下探 245.70 美元。終場收在 255.07 美元，單日上漲 8.24 美元，漲幅達 3.34%，當日成交量來到 25,733,227 股，較前一交易日增加 12.96%。 總結來看，AMD 透過引進具備高階電源設計能力的台廠供應鏈，持續強化次世代 AI 伺服器與平台的硬體基礎。投資人後續可留意其新平台產品的出貨進度、資料中心營收占比變化，以及整體 AI 晶片市場的同業競爭狀況，作為評估公司長期營運表現的參考指標。

Sharon AI(SHAZ) 收33.02漲7.24%，提前收回5000萬美元本票、總收益衝到7400萬：現在還能追？

2026-04-14 07:50 45 提前收回本票還款，股權出售收益超越預期 美國新型雲端營運商 Sharon AI(SHAZ) 近日宣布，已提前收到來自 New Era Energy & Digital(NUAI) 償還的 5000 萬美元可轉換本票。這項資金的提前挹注，使得 Sharon AI 出售 TCDC 公司五成股權的總收益攀升至 7400 萬美元，不僅超越原本預期的 7000 萬美元，也讓整筆交易時程大幅提前，為公司營運帶來更充沛的資金動能。 彈性轉換股票與現金，額外獲近90萬股補償 在這次的交易協議中，Sharon AI(SHAZ) 保留了高度的財務彈性。根據協議內容，公司可以選擇將最多 20% 的可轉換本票轉換為 New Era Energy & Digital(NUAI) 的股票，剩餘款項則以現金方式收取。此外，透過交易條件的最終結算調整機制，公司還將額外獲得約 893,724 股的 NUAI 股票，進一步擴大整體的交易價值與市場佈局。 專注高效能運算，滿足新世代AI發展需求 Sharon AI(SHAZ) 是一家專注於下一代人工智慧與高效能運算(HPC)的新型雲端營運商，其基礎架構專為滿足現代 AI 訓練、生成式 AI 與機器學習等密集且複雜的工作負載而打造。公司提供的核心服務涵蓋 GPU 即服務、虛擬叢集及 HPC 伺服器等，旗下擁有超級叢集與雲端儲存等多項產品。在最新交易日中，Sharon AI(SHAZ) 收盤價為 33.02 美元，上漲 2.23 美元，單日漲幅達 7.24%，成交量為 130,052 股，較前一交易日變動 -60.16%。

ASML 4/15 財報將揭曉，Q1營收上緣 89 億歐元守不住就該先跑嗎？

【美股動態】ASML財報兩天後揭曉，89億歐元上緣守得住嗎？ ASML財報兩天後揭曉，89億歐元上緣守得住嗎？ 台積電和設備股都在等這個答案 ASML將於4月15日公布Q1 2026財報，Q1營收指引區間為82億至89億歐元。 這份財報不只是ASML自己的成績單，它是整條AI先進製程投資鏈的信心票。 核心問題只有一個：訂單動能能不能撐住下半年，還是需求只是前置堆積？ Q4訂單創新高132億歐元，但市場沒有因此放心 ASML在今年1月公布的Q4數字裡，單季新訂單達到132億歐元，遠超市場預期。 這個數字當時帶動美股半導體設備族群盤前齊漲。 但Morgan Stanley隨後提醒：Q1近端上行空間有限，需求動能更偏向下半年兌現。 市場現在比較不在乎單季數字漂不漂亮，更想知道下半年有沒有足夠訂單接住。 台積電資本支出方向，就是ASML財報的最佳解題線索 台積電是ASML最重要的EUV設備（極紫外光微影機，先進晶片製造的關鍵設備）客戶之一。 ASML對先進製程設備的展望若維持正面，台積電的資本支出規劃就不會輕易下修。 台股投資人可以觀察台積電法說會上的設備採購節奏有沒有出現延後跡象，以及日月光、精材等封測族群對先進封裝訂單能見度的描述是否同步縮短。 ASML的問題不是業績，是估值能不能撐住政策風險 ASML全年2026營收指引為340億至390億歐元，毛利率51%至53%，基本面本身沒有明顯疑慮。 真正的壓力來自兩側：美國對半導體設備進口政策持續演變，中國客戶的後續需求能見度也在收窄。 油價走高推升通膨預期、殖利率維持高位，這些宏觀因素會壓縮高本益比設備股的評價空間，即使財報數字好看，股價反應也未必等比例放大。 ASML若守住上緣，應用材料 (AMAT) 跟著漲；若指引保守，設備股全線重估 最直接的外溢方向有兩個。 第一，應用材料 (AMAT) 與ASML同屬半導體設備族群，若ASML財報確認先進製程設備需求穩健，AMAT的評價邏輯也會獲得支撐。 第二，輝達 (NVDA) 和博通 (AVGO) 代表的AI算力需求端，若ASML對邏輯晶片設備展望偏正面，市場會把它解讀為AI資本支出循環還在加速，有利這兩檔的情緒面。 股價漲是反映指引穩，不動是在等中國風險有沒有被說清楚 財報公布後，股價反應的關鍵在管理層對中國需求的描述，而不只是Q1數字。 如果ASML股價在財報後走高並維持，代表市場把它當成AI先進製程資本支出的確認訊號，整條鏈的評價都會跟著往上修。 如果財報數字符合預期但股價卻平盤甚至下跌，代表市場擔心中國出口限制或下半年需求的不確定性已經超過數字本身能回答的範圍。 Q1夠不夠強，三個數字說清楚 第一，看Q1營收是否超過86億歐元。 Morgan Stanley預估為86.4億歐元，若超過這個數字代表需求強度比預期穩，低於則代表上半年本來就是淡季、需求更集中在下半年，下修風險升高。 第二，看2026全年展望是否維持340億至390億歐元區間。 若管理層在法說會上縮窄指引至區間下緣，代表中國或政策風險已開始侵蝕實際接單，設備股將面臨估值重估壓力。 第三，看Q2訂單數字有沒有比Q4的132億歐元明顯下滑。 若Q2訂單低於100億歐元，代表Q4的高訂單部分來自客戶提前卡位，而非真實需求持續加速。 現在買的人在賭Q1靠近指引上緣且全年展望不變；現在等的人在看中國需求和政策風險有沒有在法說會上被正式量化。

台積電(2330)警告消費需求下滑，高庫存壓頂下車用＋HPC族群還追得動嗎？

由於中國因疫情蔓延陸續嚴採封城控管，台積電(2330)董事長劉德音昨示警，中國封控、加上烏俄戰爭引發地緣政治與通膨效應，已影響手機、PC與電視等終端產品消費需求下滑，不過車用與高效能運算（HPC）需求仍強勁；並強調台積電先進技術領先，產能仍供不應求，今年資本支出與全年營收成長維持不變。 我們認為從當前的供需與能見度來看，消費性電子、筆電、智慧型手機、電視等相關供應鏈面臨庫存調整的風險大幅提升，尤其許多IC設計大廠手中的庫存都在歷史高點，能否順利去化勢必成為未來一季法說會市場關注的焦點，因此考量車用與資料中心等需求明確，我們認為相關供應鏈將會成為近期市場的首選，其中在高效運算，首選伺服器BMC大廠信驊(5274)、ASIC大廠世芯(3661)、創意(3443)，車用方面可留意二極體族群的德微(3675)、朋程(8255)、強茂(2481)，導線架龍頭順德(2351)、MCU的新唐(4919)等。